【課題】 強化繊維と熱可塑性樹脂を用いて、軽量性と高い剛性を有した成形体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 熱可塑性樹脂と平均繊維長５ｍｍ超１００ｍｍ以下の強化繊維とを含む成形用前駆体材料を、線膨張率が異なる中子と母型からなる金型を用いて、当該材料を中子に配するようにしてプレスし加熱した後、母型を冷却する。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形物を高精度かつ容易に成形可能な樹脂成形装置を実現する。
【解決手段】本発明に係るレンズ成形装置１００は、誘電体樹脂に所定のレンズ形状を転写するための転写面１ａを有する成形金型１と、誘電体樹脂に所定のレンズ形状を転写するための転写面２ａを有する成形金型２と、成形金型２を移動させる支持装置６と、転写面１ａ上に供給された誘電体樹脂を加熱することにより樹脂成形物を成形する加熱装置３と、成形金型１と成形金型２との間に直流電圧を印加することにより電界を形成する直流電源４と、前記電界の方向を、成形金型１から成形金型２に向かう方向と、成形金型２から成形金型１に向かう方向との間で切り替えるスイッチ５ａ〜５ｄとを備える。 （もっと読む）

【課題】経済性にも優れ、急速かつ効率的に加熱及び冷却をすることができる金型の加熱及び冷却方法を用い、高精度かつ生産性の高い溶融微細転写成形方法及び溶融微細転写成形装置を提供する
【解決手段】本発明に係る溶融微細転写成形方法は、上及び下成形型に電気ヒータと、加熱又は冷却媒体を流す流路とが設けられ、加熱及び冷却が可能な上及び下成形型により、その下成形型上面に塗布された樹脂を押圧して転写成形体を成形する溶融微細転写成形方法であって、上及び下成形型の加熱が、電気ヒータ及び加熱媒体によりそれぞれその特性を最大限に発揮する状態で行われるようになっている。 （もっと読む）

【課題】 製造時間の短縮による量産性向上を図り、かつ電力消費の低減による省エネルギ性向上に寄与するとともに、製造設備全体のコストダウン及びサイズダウンを図る。
【解決手段】 金型２に成形材料Ｒｆを収容し、圧縮成形により一次成形品Ｍｆを成形する一次成形工程（Ｓｆ）と、一次成形品Ｍｆを金型２から取出した後、金型２にコーティング材料Ｒｃを収容し、次いで、コーティング材料Ｒｃの上に一次成形品Ｍｆを再収容し、次いで、この一次成形品Ｍｆの上にコーティング材料Ｒｃを収容し、圧縮成形によりコーティング処理を行うことにより両面コート成形品Ｍを得るコーティング処理工程（Ｓｃ）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】圧縮成型金型のスライドインサート金型とキャビティ金型との位置決め精度を必要とせず、金型のレイアウトを向上させること。
【解決手段】圧縮成型金型３３のネックリングを有するプリフォームの下部を形成するキャビティ金型３４と、プリフォームの内面を形成するコア金型３５と、プリフォームの上部を形成するスライドインサート金型３６とを備え、圧縮成形時に摺動部材４４を摺動させて溶融樹脂の内圧を調整させる保圧部を備えている。キャビティ金型３４の成形孔３８の上部周辺に環状凸部３４ｂを形成し、環状凸部３４ｂの外周部に摺動部材４４を上下に摺動可能に配設した。 （もっと読む）

【課題】熱プレス装置の熱盤間の相対移動量を測定し一定の相対移動量を確保することで貫通孔の変形のない高品質な回路基板を製造する。
【解決手段】隣合う２つの熱盤に熱盤間の相対移動量の測定手段が取り付けられていることを特徴とする熱プレス装置を提供し、その熱プレス装置を用いることにより、全方向に変形可能な柔軟性の高い材料を熱盤間に配置し、常温状態で加圧しながら熱盤間の相対移動量を測定することで相対移動量の調整が容易となり一定の相対移動量を確保することで貫通孔の変形のない高品質な回路基板を製造し提供する。 （もっと読む）

【課題】 パターンの転写により基板に局所的な歪みが発生するような場合でも、歪みの影響を低減してパターンを基板に転写するインプリント装置を提供する。
【解決手段】 本発明のインプリント装置は、パターンが形成された型を用いて、基板に供給されたインプリント材にパターンを転写するインプリント装置であって、複数の領域に分かれ、複数の領域のそれぞれの吸着力を変えることができ、基板を保持する基板保持機構と、制御部と、を備え、制御部は、基板に複数のショットを形成する際、互いに隣接し合わない複数のショットにパターンを転写するインプリント動作を制御し、複数の領域のうちパターンが転写されたショットに対応した基板保持機構の領域の吸着力を開放してから再び基板を吸着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】型を用いて複数の成形体を基材に一体的に設ける成形体の設置方法において、基板の正しい位置に成形体を設置する方法を提供する。
【解決手段】型を用いて複数の成形体Ｗ５を基材Ｗ３に一体的に設ける成形体Ｗ５の設置方法において、基材Ｗ３に成形体Ｗ５を設ける第１の成形体設置工程と、この第１の成形体設置工程で設けた成形体Ｗ５の位置ずれ量を、基材Ｗ３に予め設けられている成形体用基準マークＷ１９を用いて測定する成形体位置ずれ量測定工程と、この成形体位置ずれ量測定工程で測定した位置ずれ量に応じて、基材Ｗ３に対する型の位置を補正し、基材Ｗ３に２回目以降の成形体Ｗ５を設ける第２の成形体設置工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】低コストで効率良くかつ精度良く成形することができるようにする。
【解決手段】上型２０に設けられた第１ナット２３に螺合され第１モータ３１によって駆動される第１ねじ軸２４と、可動ベース４０に設けられた第２ナット４３に螺合され第２モータ３２によって駆動される第２ねじ軸４４と、上型２０に設けられ上方に向かって延びる被固着軸２６と、可動ベース４０に設けられ、被固着軸２６の長さ方向におけるいずれかの位置に対して着脱可能に固着する固着装置６０とを有し、第１ねじ軸２４が低トルクで高速で回転し、第２ねじ軸４４が高トルクで低速で回転する。上型２０が樹脂当接可能性位置と形状付与位置との間に位置する状態で固着装置６０が被固着軸２６に固着することによって、上型２０は、離隔位置と樹脂当接可能性位置との間を小さな推進力で高速で移動し、樹脂当接可能性位置と形状付与位置との間を大きな推進力で低速で移動する。 （もっと読む）

【課題】離型性および耐摩耗性に優れる離型材を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）と（II）で表される共重合体（Ａ）からなり、この共重合体（Ａ）のイミド化前の共重合体（Ｂ）を繊維に保持させて加熱加圧し、加圧と同時または加圧後に共重合体（Ｂ）をイミド化する。
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【課題】微細構造物が表面に形成された小型のスタンパが繋ぎ合わされて、かつ、スタンパ間の継ぎ目における微細構造物のピッチずれを抑制可能とする大判の微細構造物成型スタンパ及びそれを用いた微細構造物成型シートを提供する。
【解決手段】円盤状シート１１の上面に多数の小型微細構造物１２を同心円状、或いは螺旋状に形成し、更に、その最外周となる４つの隅部に、大型微細構造物１３を形成する。そして、４つの大型微細構造物１３に沿って円盤状シート１１を切断することにより、矩形状シート７２を形成し、更に、複数の矩形状シート７２を平面的に接続して広面積シート７３を作製する。従って、円盤状シート１１の切断位置を高精度に設定することができ、接続部分において小型微細構造物１２の周期性を保持することができる。 （もっと読む）

【課題】キャビティ面に均一に加熱することができる電磁誘導加熱式金型を提供する。
【解決手段】樹脂成形用金型を有する装置であり、この金型を構成する２つの型は、互いに向かい合う面に、それぞれ、キャビティ面１２ａ、１２ｂが形成され、２つの型は、それぞれ、キャビティ面を有する部位に磁性金属部１４ａが配され、その磁性金属部の外面に、誘導コイル保持部１５及び非磁性金属部１４ｂが順に配され、絶縁樹脂製の誘導コイル保持部及び非磁性金属部が順に配され、誘導コイル保持部には、複数の誘導コイル１５ａが、当該型のキャビティ面からの距離の最大と最小の差が５ｍｍ以内に配されると共に、キャビティの対角中心を基準としたとき、最も外側に配される誘導コイルが、キャビティ外周縁から３０ｍｍの範囲内に配された樹脂成形用電磁誘導加熱式金型装置を用いる。 （もっと読む）

【課題】ペースト状のプラスチックから始まる、装置が制限された寸法を有するコンテナの製造のための装置の成形手段を提供する。
【解決手段】回転カルーセル（５７）および該カルーセル（５７）によって支持されかつ該カルーセル（５７）に対して移動可能である複数の保持要素（７１）を含む装置であり、該保持要素（７１）がブロー成形手段（４）からコンテナ（２）を取り除くために成形される装置において、該装置が該保持要素（７１）と関連する複数のさらなる保持要素（７２）をさらに含み、該さらなる保持要素（７２）が圧縮成形手段（５）にプラスチックの投与（３７）を届けるように成形され、各々の該さらなる保持要素（７２）が対応する保持要素（７１）に固定される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、所望の反射防止機能を有する反射防止フィルムを製造可能とする反射防止フィルム製造用金型の製造方法、上記製造方法により製造された反射防止フィルム製造用金型および反射防止フィルムの製造方法を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、表面に複数の微細孔が形成された反射防止フィルム製造用金型の製造方法であって、表面がアルミニウムからなる金属基体を用い、陽極酸化法によって上記金属基体の表面に上記複数の微細孔を形成して反射防止フィルム製造用金型を形成する陽極酸化工程と、上記陽極酸化工程で得られた反射防止フィルム製造用金型表面の正反射率を測定し、上記正反射率が所定の検査基準を満たすものであるか検査する検査工程とを有し、上記検査基準は、上記正反射率が７０．９％〜７８．２％の範囲内であることを特徴とする反射防止フィルム製造用金型の製造方法を提供することにより、上記目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、液晶表示装置などのディスプレイの光源からの照明光路制御用光学レンズシートに関するものであって、その表面を形成している単位となる光学レンズが規則的に配置されている場合、液晶パネルの画素と光学レンズが干渉してモアレを生じ易いという問題と、その単位となる光学レンズの表面形状によっては、耐擦傷性や輝度の低下を生じるという問題があり、それらの解決を課題とする。
【解決手段】単位となる光学レンズの表面に、その単位寸法より微細な寸法の微細凹凸部を、３箇所以上で前記表面に沿って、前記表面を覆うように設けることにより、前記課題を解決するものである。 （もっと読む）

【課題】開断面をもつ繊維強化プラスチック成形品の成形時の、成形金型として片側の金型だけを使って、金型の製作コストを半減させると同時に、押圧成形の成形コストを低減させる繊維強化プラスチック成形品の成形方法とその成形装置を提供する。
【解決手段】押圧成形用の一対の成形型のうち、一方を従来と同様の金型(2)を使い、他方の成形型を内部に多数の粒体(31)を収容した可撓性袋体(32)からなる変形自在な変形型(3)を使う。側壁部(12)を有するハウジング(1)の床面部(11)に前記変形型(3)を載置し、その上にプリプレグ(4)を載せて、プリプレグ(4)を片側の金型(2)に所定の加重をかけて押圧する。このとき、片側金型(2)のキャビティ面にてプリプレグ(4)の片面を成形し、同時にプリプレグ(4)の他面をプリプレグの片面側の変形に追随させて変形する変形型(3)によって押圧成形する。変形型(3)の変形は内部の粒体(31)の流動によりなされる。 （もっと読む）

【課題】表面の曇り、色むら、表面の亀裂、ボイド、表面の白化等の、ガスに起因する外観欠陥が、成形品に発生しにくい樹脂製部品の製造方法を提供する。
【解決手段】金型のキャビティ内に樹脂組成物を配し加熱しながら加圧して、樹脂組成物をキャビティの形状に略一致する形状に成形する。次に、型開きを行いキャビティ内の樹脂組成物を加圧状態から常圧状態とすることにより、予備成形工程で熱硬化性樹脂から発生したガスを金型内から外部へ放出するガス抜き動作を、複数回行う。ガス抜き工程が終了したら、樹脂組成物を再度加圧して圧縮成形する。この本成形工程での加圧力の高さは、予備成形工程及びガス抜き工程におけるいずれの加圧力よりも高圧とする。このような状態で所定時間加熱して熱硬化性樹脂が硬化したら、型開きを行い、成形品を金型から取り出す。 （もっと読む）

【課題】樹脂注入成形型のシール性能を向上でき、シール材と溝の清掃を不要化可能であり、かつ、シール材の傷つきを防止可能であり、しかも、シール材の装着性を向上させつつ、シール材が成形品と一緒に抜けることを防止可能な樹脂注入成形装置、およびそれを用いたＲＴＭ成形方法を提供する。
【解決手段】互いに対向し樹脂が注入されるキャビティを形成する少なくとも一対の型と、一方の型のキャビティ周囲に設けられた溝と、溝中に装着され他方の型の型締めにより押圧されるシール材を備えた樹脂注入成形装置において、シール材の断面形状が、溝の両内側面に沿って延びる側面を有し、シール材装着時の溝からの突出部が矩形に形成されていることを特徴とする樹脂注入成形装置、およびそれを用いたＲＴＭ成形方法。 （もっと読む）

【課題】成形用金型による中空状の断面をもつ成形品の成形時に、加圧気体や加圧流体を用いる大型のプレス機を不要として、中子の内圧を高めて変形させることができ、しかも、中子の内圧を高めたときに、上型が下型から離れる方向に移動することを防いで、高品位の成形品が得られる金型間隔保持手段を備えた、成形用金型を用いた繊維強化プラスチックの圧縮成形方法を提供する。
【解決手段】粒体4aを伸延性ある包装材で包装した中子4 を用い、上型2 を下降して下型１との間でプリプレグ3 を加圧して圧縮成形するとき、金型間隔保持手段20を作動させて、左右一対の押え部材21a,21a で上型2 が上方に移動することを阻止する。同時に、下型１に設けたピストンロッド5aをキャビティ内に突出させて、中子4 の一部を押圧する。中子4 をピストンロッド5aで押圧することにより、中子4 の粒体4aを流動させながら変形させ、中子4 とプリプレグ3 間にあった空隙をなくす。得られる成形品には内部にボイドがなく高品質が得られる。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの成形品質を向上する。
【解決手段】まず、型開きしたモールド金型２にワークＷを供給する。また、大きさが均一の粒体樹脂１２を計数する。キャビティ凹部１１に対応する位置であって、計数した複数の粒体樹脂１２を配分して、複数の供給領域Ａ１のそれぞれに供給する。ここで、供給領域Ａ１とその周囲を仕切る段差部Ｂ１によって、供給領域Ａ１に供給された粒体樹脂１２の動きを規制する。次いで、供給された複数の粒体樹脂１２を溶融する。モールド金型２を型締めしてワークＷを保持し、溶融した樹脂１２が充填されたキャビティ凹部１１で、ワークＷを樹脂封止する。 （もっと読む）