成形体の設置方法および成形体の設置装置
【課題】型を用いて複数の成形体を基材に一体的に設ける成形体の設置方法において、基板の正しい位置に成形体を設置する方法を提供する。
【解決手段】型を用いて複数の成形体Ｗ５を基材Ｗ３に一体的に設ける成形体Ｗ５の設置方法において、基材Ｗ３に成形体Ｗ５を設ける第１の成形体設置工程と、この第１の成形体設置工程で設けた成形体Ｗ５の位置ずれ量を、基材Ｗ３に予め設けられている成形体用基準マークＷ１９を用いて測定する成形体位置ずれ量測定工程と、この成形体位置ずれ量測定工程で測定した位置ずれ量に応じて、基材Ｗ３に対する型の位置を補正し、基材Ｗ３に２回目以降の成形体Ｗ５を設ける第２の成形体設置工程とを有する。
【解決手段】型を用いて複数の成形体Ｗ５を基材Ｗ３に一体的に設ける成形体Ｗ５の設置方法において、基材Ｗ３に成形体Ｗ５を設ける第１の成形体設置工程と、この第１の成形体設置工程で設けた成形体Ｗ５の位置ずれ量を、基材Ｗ３に予め設けられている成形体用基準マークＷ１９を用いて測定する成形体位置ずれ量測定工程と、この成形体位置ずれ量測定工程で測定した位置ずれ量に応じて、基材Ｗ３に対する型の位置を補正し、基材Ｗ３に２回目以降の成形体Ｗ５を設ける第２の成形体設置工程とを有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形体の設置方法および成形体の設置装置に係り、たとえば、１枚の基板に型を用いて多数の成形体を設置するものに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、金型を繰り返し使用して、基板の厚さ方向の一方の面に複数の成形体を設置する場合、基板設置体の所定の位置に基板を設置し、型設置体の所定の位置に金型を設置し、基板設置体に対して型設置体を繰り返し移動位置決めしている。
【０００３】
詳しく説明すると、まず、型設置体に設置された金型（設置済み金型）が基板設置体に設置された基板（設置済み基板）から離れている状態で、設置済み基板の所定の位置に成形体を構成する未硬化の成形材料を供給する（未硬化材料供給工程）。
【０００４】
続いて、設置済み基板と設置済み金型との間の距離が所定の僅かな距離になるまで、設置済み金型を設置済み基板側に移動し、設置済み金型のコア内に未硬化の成形材料を入れ、設置済み金型で設置済み基板を押圧しつつ成形材料を硬化する（材料硬化工程）。
【０００５】
続いて、型設置体を移動して設置済み金型を硬化した成形材料（成形体）から離す（金型離型工程）。これにより、１つの成形体が設置済み基板の所定の位置に設置される。
【０００６】
続いて、設置済み基板の面内方向で、基板設置体を移動位置決めする（位置決め工程）。
【０００７】
続いて、上記未硬化材料供給工程、上記材料硬化工程、上記金型離型工程、上記位置決め工程をこの順に繰り返すことで、基板に複数の成形体を設置している。
【０００８】
このようにして形成された成形品（基板に多数の成形体が設置されたもの）１は、たとえば、図１３で示すように、金型Ｍ５（Ｍ７）を生成するためのマスター型として使用される。
【０００９】
なお、上記従来の技術に関連する文献としてたとえば特許文献１を掲げることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００９−２７９７７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、上記従来の方式では、設置済み金型が型設置体の正しい位置に設置されており、また、設置済み基板が基板設置体の正しい位置に設置されていたとしても、たとえば、上記材料硬化工程における押圧（押圧力）で、設置済み基板に対する設置済み金型の位置が目標値からずれてしまうおそれがあり、基板の正しい位置に成形体を設置することができない場合があるという問題がある。
【００１２】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、型を用いて複数の成形体を基材に一体的に設ける成形体の設置方法および成形体の設置装置において、基板の正しい位置に成形体を設置することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
請求項１に記載の発明は、型を用いて複数の成形体を基材に一体的に設ける成形体の設置方法において、前記基材に成形体を設ける第１の成形体設置工程と、前記第１の成形体設置工程で設けた成形体の位置ずれ量を、前記基材に予め設けられている成形体用基準マークを用いて測定する成形体位置ずれ量測定工程と、前記成形体位置ずれ量測定工程で測定した位置ずれ量に応じて、前記基材に対する前記型の位置を補正し、前記基材に２回目以降の成形体を設ける第２の成形体設置工程とを有する成形体の設置方法である。
【００１４】
請求項２に記載の発明は、型を用いて複数の成形体を基材に一体的に設ける成形体の設置方法において、基材設置体に基材を設置する基材設置工程と、前記基材設置工程で設置された基材の位置を、前記基材に予め設けられている基材基準マークを用いてもとめる基材位置測定工程と、前記基材位置測定工程で求めた基材の位置に応じて、前記基材設置体に設置されている基材に対する前記型の位置決めをし、前記型を用いて前記基材に成形体を設ける第１の成形体設置工程と、前記第１の成形体設置工程で設けた成形体の位置ずれ量を、前記基材に予め設けられている成形体用基準マークを用いて測定する成形体位置ずれ量測定工程と、前記成形体位置ずれ量測定工程で測定した位置ずれ量に応じて、前記基材に対する前記型の位置を補正し、前記基材に２回目以降の成形体を設ける第２の成形体設置工程とを有する成形体の設置方法である。
【００１５】
請求項３に記載の発明は、型を用いて複数の成形体を基材に一体的に設ける成形体の設置方法において、基材設置体の所定の位置に基材を設置する基材設置工程と、前記基材設置工程で設置された基材の位置ずれ量を、前記基材設置体に予め設けられている設置体基準マークと前記基材に予め設けられている基材基準マークとを用いて測定する基材位置ずれ量測定工程と、前記基材位置ずれ量測定工程で測定した基材の位置ずれ量に応じて、前記基材設置体に設置されている基材に対する前記型の位置を補正し、前記型を用いて前記基材に成形体を設ける第１の成形体設置工程と、前記第１の成形体設置工程で設けた成形体の位置ずれ量を、前記基材に予め設けられている成形体用基準マークを用いて測定する成形体位置ずれ量測定工程と、前記成形体位置ずれ量測定工程で測定した位置ずれ量に応じて、前記基材に対する前記型の位置を補正し、前記基材に２回目以降の成形体を設ける第２の成形体設置工程とを有する成形体の設置方法である。
【００１６】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の成形体の設置方法において、前記第２の成形体設置工程で前記基材に２回目以降の成形体を設ける場合、所定の数の成形体を前記基材に設ける毎に、前記成形体位置ずれ量測定工程で成形体の位置ずれ量を測定し、この測定した位置ずれ量に応じて、前記基材に対する前記型の位置を補正する成形体の設置方法である。
【００１７】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の成形体の設置方法において、前記基材は平板状に形成されており、前記成形体は前記基板の厚さ方向の一方の面に設けられ、前記基材の厚さ方向から見ると、前記成形体用基準マークと前記成形体とは、円形になっており、前記成形体位置ずれ量測定工程は、前記成形体の外周の一部を構成する円弧と、前記成形体用基準マークの一部を構成する円弧とを用いて、前記成形体の位置ずれ量を測定する工程である成形体の設置方法である。
【００１８】
請求項６に記載の発明は、型を用いて、複数の成形体を基材に一体的に設ける成形体の設置装置において、前記型が設置される型設置体と、前記型設置体に対して相対的に移動位置決め自在であり、前記基材が設置される基材設置体と、前記基材設置体に設けられている基材を撮影するための撮影部と、前記基材に供給された未硬化の成形材料を硬化する硬化部と、未硬化の成形材料が供給された前記基材の部位に、前記型を相対的に接近させて位置決めし、前記硬化部で前記成形材料を硬化し、この成形材料の硬化後に前記型を前記基材から相対的に離して１つ目の成形体を基材に設け、前記１つ目の成形体を基材に設けた後、前記基材に予め設けられている成形体用基準マークと前記成形体とを前記撮影部で撮影し、この撮影結果に応じて、前記成形体の位置ずれ量をもとめ、このもとめた成形体の位置ずれ量に応じて、前記基材に対する前記型の位置を補正しつつ、未硬化の成形材料が供給された前記基材の部位に、前記型を相対的に接近させて位置決めをし、前記硬化部で前記成形材料を硬化し、この成形材料の硬化後に前記型を前記基材から相対的に離して、２つ目以降の成形体を基材に設置するように、前記基材設置体の相対的な移動、前記撮影部、前記硬化部を制御する制御装置とを有する成形体の設置装置である。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、型を用いて複数の成形体を基材に一体的に設ける成形体の設置方法および成形体の設置装置において、基板の正しい位置に成形体を設置することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】基板に複数の成形体が一体的に設けられている成形品の概略構成を示す図であり、（ｂ）は、（ａ）におけるＩ−Ｉ断面を示している。
【図２】本発明の実施形態に係る成形体設置装置の概略構成を示す図である。
【図３】図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ矢視図である。
【図４】成形体設置装置の動作を示すフローチャートである。
【図５】成形体設置装置の動作を示すフローチャートである。
【図６】基板設置体に対する基板の位置ずれを示す図である。
【図７】成形体設置装置の動作を示す図である。
【図８】基板に対する成形体の位置ずれを示す図である。
【図９】基板の成形体用基準マークとカメラ本体部の視野との関係を示す図である。
【図１０】基板の成形体用基準マークとカメラ本体部の視野との関係を示す図である。
【図１１】基板の成形体用基準マークとカメラ本体部の視野との関係を示す図である。
【図１２】基板の成形体用基準マークとカメラ本体部の視野との関係を示す図である。
【図１３】成形品をマスター型として金型を生成する工程を示す図である。
【図１４】基板設置体に基板を設置する態様の変形例を示す図である。
【図１５】基板設置体に基板を設置する態様の変形例を示す図である。
【図１６】基板設置体に基板を設置したときの位置ずれ等を示す図であって、図６に対応する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
まず、本発明の実施形態に係る成形体の設置装置（成形体設置装置）１によって製造される成形品Ｗ１について説明する。
【００２２】
成形品Ｗ１は、図１に示すように、基材Ｗ３と成形体Ｗ５とを備えて構成されている。基材Ｗ３は、たとえば、円形な平板状に形成されている（以下、「基材」を「基板」という）。成形体Ｗ５は、たとえば、球冠状に形成されている。
【００２３】
さらに説明すると、成形体Ｗ５は、円形な平板で形成されている基部Ｗ７と、球冠で形成されている先部Ｗ９とで構成されている。先部Ｗ９の円形な平面は、基部Ｗ７の厚さ方向の一方の面（円形な面）に接しており、基部Ｗ７の厚さ方向から見ると、基部Ｗ７の中心位置と先部Ｗ９の中心位置とがお互いに一致している。なお、先部Ｗ９の平面の直径は、基部Ｗ７の直径よりも小さくなっており、基部Ｗ７の厚さの値は、先部Ｗ９の高さの値に比べて小さくなっている。基部Ｗ７の直径は、基板Ｗ３の直径によりも十分に小さくなっており、基部Ｗ７の厚さは、基板Ｗ３の厚さよりも薄くなっている。
【００２４】
基板Ｗ３は、たとえば、紫外線や可視光線が透過可能な石英ガラス等の材料で構成されている。成形体Ｗ５は、たとえば、硬化した紫外線硬化樹脂で構成されており、成形体Ｗ５の基部Ｗ７と先部Ｗ９とは一体成形されている。
【００２５】
成形体Ｗ５は、基板Ｗ３の厚さ方向の一方の面（円形な平面）に設けられており、成形体Ｗ５の基部Ｗ７の厚さ方向の他方の面が、基板Ｗ３の厚さ方向の一方の面に面接触して貼り付いている。これにより、成形体Ｗ５が、基板Ｗ３に一体的に設けられている。
【００２６】
成形体Ｗ５は、基板Ｗ３の厚さ方向の一方の面に複数（多数）設けられている。図１等では、１枚の基板Ｗ３に１９個の成形体Ｗ５を描いてあるが、実際の成形品Ｗ１では、１枚の基板Ｗ３に数百個〜数千個の成形体Ｗ５が設けられている場合もある。各成形体Ｗ５は、お互いが所定の間隔をあけて設けられている。
【００２７】
また、基板Ｗ３の厚さ方向の一方の面には、たとえば、薄膜（たとえばクロム等の金属で構成された遮光膜）Ｗ１１が設けられている。薄膜Ｗ１１には、円形の孔部Ｗ１３が複数形成されている（成形体Ｗ５の個数と同じ数形成されている）。孔部Ｗ１３には、薄膜Ｗ１１が存在しておらず、たとえば基板Ｗ３の表面が露出している。また、孔部Ｗ１３の直径は、成形体Ｗ５（基部Ｗ７）の直径よりも大きくなっており、各成形体Ｗ５のそれぞれが、各孔部Ｗ１３のそれぞれに設けられている。基板Ｗ３や基部Ｗ７の厚さ方向から見ると、各孔部Ｗ１３の中心位置のそれぞれと、各成形体Ｗ５の中心位置のそれぞれとがお互いに一致している。
【００２８】
したがって、１つの円形の孔部Ｗ１３に１つの成形体Ｗ５が設けられている状態では、薄膜Ｗ１１が形成されていない孔部Ｗ１３の中心側（内部側）の部分に、成形体Ｗ５が密着しており、薄膜Ｗ１１が形成されていない孔部Ｗ１３の周辺の部分（リング状の部分）Ｗ１５では、基板Ｗ３が露出している。
【００２９】
また、薄膜Ｗ１１には、別の円形状の孔部Ｗ１７が形成されている。この孔部Ｗ１７は、基板Ｗ３の周辺部分に複数（たとえば２つ）設けられている。孔部Ｗ１７のそれぞれの内側には、アイマーク（たとえば、「十」字状のアイマーク）Ｗ１９が設けられている。なお、孔部Ｗ１７には、成形体Ｗ５は設けられていない。
【００３０】
上述した各孔部Ｗ１３，Ｗ１７やアイマーク（基材基準マーク）Ｗ１９は、たとえば、薄膜Ｗ１１を設けた後に、エッチング等することで形成されている。すなわち、基板Ｗ３の厚さ方向の一方の面の全面に真空蒸着やスパッタリング等でクロムの薄膜Ｗ１１を形成した後、エンチングで各孔部Ｗ１３，Ｗ１７のところの薄膜Ｗ１１を除去することで形成されている。
【００３１】
次に、成形体設置装置１について説明する。なお、説明の便宜のために、水平な一方向をＸ軸方向とし、水平な他の一方向であってＸ軸方向に直交する方向をＹ軸方向とし、Ｘ軸方向とＹ軸方向とに直交する鉛直方向（上下方向）をＺ軸方向とする。
【００３２】
図２、図３で示す成形体設置装置１は、たとえば１つの型Ｍ１を繰り返し用いて、複数の成形体Ｗ５をたとえば１つずつ、１枚の基板Ｗ３に一体的に設ける装置である（複数の成形体Ｗ５を基板Ｗ３に一体的に設けることで成形品Ｗ１を成形する成形品Ｗ１の成形装置である）。
【００３３】
成形体設置装置１は、型設置体３と基材設置体（基板設置体）５と撮影部（カメラ部）７と硬化部９と制御装置１１とを備えている。
【００３４】
型設置体３には、型Ｍ１が設置されるようになっている。基板設置体５には、基板Ｗ３が設置されるようになっている。また、基板設置体５は、型設置体３に対して相対的に移動位置決め自在になっている。
【００３５】
撮影部７は、基板設置体５に設けられている基板Ｗ３を撮影することができるようになっている。硬化部９は、基板Ｗ３の所定の位置に供給された未硬化の成形材料（硬化して成形体Ｗ５になる液体状もしくは流動体状の紫外線硬化樹脂）を硬化するためのものである。
【００３６】
制御装置１１は、制御部１３とメモリ１５と画像処理部１７とを備えており、予めメモリ１５に格納されている動作プログラムに従って、制御部１３の制御の下、基板設置体５の相対的な移動、撮影部７、硬化部９を制御し、成形体設置装置１に次に示す各動作Ａ，Ｂ，Ｃをさせるようになっている。
【００３７】
動作Ａ；未硬化の紫外線硬化樹脂が供給された基板（基板設置体５に設置された基板；設置済み基板）Ｗ３の所定の部位（位置が予めわかっている部位）に、型（型設置体３に設置された型；設置済み型）Ｍ１を相対的に接近させて位置決めし、硬化部９で紫外線硬化樹脂を硬化し、この紫外線硬化樹脂の硬化後に型Ｍ１を基板Ｗ３から相対的に離して１つ目の成形体Ｗ５を基板Ｗ３に設ける。
【００３８】
動作Ｂ；続いて、１つ目の成形体Ｗ５を設置済み基板Ｗ３に設けた後、設置済み基板Ｗ３に予め設けられている成形体用基準マーク（薄膜Ｗ１１に形成されている孔部）Ｗ１３と成形体Ｗ５とを撮影部７で撮影し、この撮影結果に応じて、画像処理部１７で、基板Ｗ３（成形体Ｗ５が内側に設置された孔部Ｗ１３）に対する成形体Ｗ５の位置ずれ量をもとめる。
【００３９】
動作Ｃ；続いて、このもとめた成形体Ｗ５の位置ずれ量に応じて、設置済み基板Ｗ３に対する設置済み型Ｍ１の位置を相対的に補正しつつ（具体的には、設置済み基板Ｗ３の位置を補正しつつ）、未硬化の紫外線硬化樹脂が供給された基板Ｗ３の所定の部位（位置が予めわかっている部位）に、型Ｍ１を相対的に接近させて位置決めをし、硬化部９で紫外線硬化樹脂を硬化し、この紫外線硬化樹脂の硬化後に型Ｍ１を基板Ｗ３から相対的に離して２つ目以降の成形体Ｗ５を設置済み基板Ｗ３に設置する。なお、２つ目以降の成形体Ｗ５を設置済み基板Ｗ３に設置する場合には、上述した設置済み型Ｍ１の位置の補正、未硬化の紫外線硬化樹脂の供給、設置済み型Ｍ１の相対的な移動位置決め、紫外線硬化樹脂の硬化、設置済み型Ｍ１を設置済み基板Ｗ３から離すこと（離型）を、この順で繰り返す。
【００４０】
なお、上記動作Ａをする前に、次に示す動作Ｄをするようにしてもよい。
【００４１】
動作Ｄ；基板設置体５の所定の位置に基板Ｗ３が設置された状態で、図６で示すように、基板設置体５に予め設けられている設置体基準マーク１９と、基板Ｗ３に予め設けられている基材基準マーク（アイマーク）Ｗ１９とを、撮影部７で撮影し、この撮影結果に応じて、基板設置体５に対する設置済み基板Ｗ３の位置ずれ量をもとめ、このもとめた基板Ｗ３の位置ずれ量に応じて設置済み型Ｍ１の位置を相対的に補正する（具体的には、設置済み基板Ｗ３の位置を補正する）。
【００４２】
そして、動作Ｄで示す補正をしつつ、動作Ａでの成形体Ｗ５の設置をするようにしてもよい。
【００４３】
ここで、成形体設置装置１についてさらに詳しく説明する。成形体設置装置１は、たとえば、フレーム２１と基板位置決め装置２３と移動体２５とを備えている。
【００４４】
移動体２５は、フレーム２１の上方で図示しないリニアガイドベアリングを介してフレーム２１に設けられている。そして、移動体２５は、図示しないサーボモータ等のアクチュエータとボールネジとを介して、制御装置１１の制御の下、フレーム２１に対してＺ軸方向で移動位置決め自在になっている。成形体設置装置１には、移動体２５の位置を検出するための検出装置（図示しないリニアエンコーダ等）が設けられている。型設置体３は、移動体２５の下側で、移動体２５に一体的に設けられている。
【００４５】
基板位置決め装置２３は、フレーム２１の下方でフレーム２１に設けられている。また、基板位置決め装置２３は、ベース体２７とこのベース体２７の上側に設けられているＹ軸テーブル２９とこのＹ軸テーブル２９の上側に設けられているＸ軸テーブル３１とを備えて構成されている。
【００４６】
ベース体２７は、フレーム２１に一体的に設けられている。Ｙ軸テーブル２９は、図示しないリニアガイドベアリングを介してベース体２７に設けられている。そして、Ｙ軸テーブル２９は、図示しないサーボモータ等のアクチュエータとボールネジとを介して、制御装置１１の制御の下、ベース体２７に対してＹ軸方向で移動位置決め自在になっている。
【００４７】
なお、図３では、Ｙ軸テーブル２９がストロークの中央に位置している状態を描いている。Ｙ軸テーブル２９は、図３で示す位置ＰＹ１と位置ＰＹ２との間で移動し位置決めされるようになっている。
【００４８】
Ｘ軸テーブル３１は、図示しないリニアガイドベアリングを介してＹ軸テーブル２９に設けられている。そして、Ｘ軸テーブル３１は、図示しないサーボモータ等のアクチュエータとボールネジとを介して、制御装置１１の制御の下、Ｙ軸テーブル２９に対してＸ軸方向で移動位置決め自在になっている。
【００４９】
なお、図２や図３では、Ｘ軸テーブル３１がストロークの中央に位置している状態を描いている。Ｘ軸テーブル３１は、位置ＰＸ１と位置ＰＸ２との間で移動し位置決めされるようになっている。
【００５０】
また、Ｘ軸テーブル３１の上面には、たとえば真空吸着によって基板Ｗ３が一体的に設置されるようになっており、Ｘ軸テーブル３１は基板設置体５としての機能を発揮するようになっている。これにより、型設置体３が、基板設置体５に対して、Ｘ軸方向とＹ軸方向とＺ軸方向で相対的に移動位置決めされるようになっている。
【００５１】
なお、図示してはいないが、Ｘ軸テーブル３１と基板設置体５とを別体にし、基板設置体５がＸ軸テーブル３１に対して、θ軸まわりで回動位置決め自在になっていてもよい。θ軸は、Ｚ軸方向に延びた軸であって基板設置体５の中心を通る軸である。
【００５２】
すなわち、Ｘ軸テーブル３１の上側に図示しないベアリングを介して基板設置体５を設け、Ｘ軸テーブル３１に対して基板設置体５がθ軸まわりで回動するようにし、さらに、制御装置１１の制御の下、図示しないサーボモータ等のアクチュエータにより、θ軸まわりで基板設置体５をＸ軸テーブル３１に対して回動位置決め自在にしてもよい。
【００５３】
図１や図３で示すように、基板Ｗ３が円形状に形成されている場合には、上述したようにＸ軸テーブル３１と基板設置体５とを別体にし、Ｘ軸テーブル３１に対して基板設置体５をθ軸まわりで回動位置決め自在にしてあるものとする。
【００５４】
一方、図１５で示すように、基板Ｗ３が矩形状等の形状に形成されている場合には、上述したようにＸ軸テーブル３１と基板設置体５とを一体化してもよい。
【００５５】
ここで、基板設置体５と基板設置体５への基板Ｗ３の設置について説明する。
【００５６】
基板設置体５の平面状の上面には、円柱状の突き当てピン３３（Ｘ軸方向突き当てピン３３Ａ、Ｙ軸方向突き当てピン３３Ｂ）が一体的に設けられている。
【００５７】
Ｘ軸方向突き当てピン３３Ａは、基板設置体５の上面の所定の位置（Ｘ軸方向では一端部側、Ｙ軸方向では中央部）に設けられており、高さ方向が基板設置体５の上面と直交して基板設置体５の上面から起立している。Ｙ軸方向突き当てピン３３Ｂは、基板設置体５の上面の所定の位置（Ｙ軸方向では一端部側、Ｘ軸方向では中央部）に設けられており、高さ方向が基板設置体５の上面と直交して基板設置体５の上面から起立している。
【００５８】
基板Ｗ３は、この外周が突き当てピン３３に当接し、厚さ方向の一方の面（薄膜Ｗ１１が設けられている面）が上面になり、厚さ方向の他方の面が下面になり、この下面が基板設置体５の上面に面接触して、基板設置体５に一体的に設置される。
【００５９】
なお、図２では、基板設置体５に基板Ｗ３が設置された状態で、突当てピン３３の突出高さの値が基板Ｗ３の厚さの値よりも大きくなっているが、突当てピン３３の突出高さの値が基板Ｗ３の厚さの値よりも小さくなっていてもよいし、突当てピン３３の突出高さの値と基板Ｗ３の厚さの値とがお互いに等しくなっていてもよい。
【００６０】
突当てピン３３の上面と側面とには、突き当てピン基準マーク３５がたとえばレーザマーカによって形成されている。そして、基板設置体５に基板Ｗ３を設置するときに、図３で示すように、Ｘ軸方向突き当てピン３３Ａの突き当てピン基準マーク３５に一方の基材基準マークＷ１９を合わせ（直線状の突き当てピン基準マーク３５の端部に「十」字状の基材基準マークＷ１９の１つの端部を合わせ）、Ｙ軸方向突き当てピン３３Ｂの突き当てピン基準マーク３５に他方の基材基準マークＷ１９を合わせる（直線状の突き当てピン基準マーク３５の端部に「十」字状の基材基準マークＷ１９の１つの端部を合わせる）ことで、基板設置体５の所定の位置に基板Ｗ３を位置決めして設置することができるようになっている。
【００６１】
なお、図１４で示すように、基板Ｗ３の外周の少なくとも２箇所に、円弧状の切り欠きＷ２３，Ｗ２５を設け、これらの各切り欠きＷ２３，Ｗ２５を突当てピン３３に接触させれば、突き当てピン基準マーク３５を削除しても、基板設置体５の所定の位置に基板Ｗ３を位置決めして設置することができる。
【００６２】
また、図１５で示すように、基板Ｗ３が矩形状等の形状である場合には、突当てピン３３を適宜設け、これらの突き当てピン３３に基板Ｗ３を突き当てれば、突き当てピン基準マーク３５を削除しても、基板設置体５の所定の位置に基板Ｗ３を位置決めして設置することができる。
【００６３】
ここで型Ｍ１と型設置体３と移動体２５とについてさらに詳しく説明する。
【００６４】
型Ｍ１は、たとえば、紫外線や可視光線が透過可能な石英ガラス等の材料で、円柱状に形成されている。型Ｍ１の底面には、球冠状の凹部（コア）Ｍ３が形成されている。型Ｍ１の高さ方向から見ると、型Ｍ１の底面の直径は、コアＭ３の直径よりも小さくなっており、型Ｍ１の底面の中心位置とコアＭ３の中心位置とがお互いに一致している。
【００６５】
型設置体３は、ロードセル３７を介して移動体２５に一体的に設けられている。詳しく説明すると、移動体２５の下部には、ロードセル３７が一体的に設けられており、ロードセル３７の下部に型設置体３が一体的に設けられている。
【００６６】
設置済み型Ｍ１は、図示しないボルト等の締結具を用いて、型設置体３の下部で型設置体３に一体的に設けられている。型Ｍ１が型設置体３に一体的に設けられている状態では、円柱状の型Ｍ１の高さ方向がＺ軸方向になっており、型Ｍ１の上面が型設置体３の平面状の下面に面接触しており、型Ｍ１の底面が、基板設置体５に設置された基板Ｗ３の上面に対向している。
【００６７】
型設置体３と移動体２５との間にロードセル３７を設けてあることで、移動体２５が下降して設置済み型Ｍ１で設置済み基板Ｗ３を押圧する場合、この押圧力を測定することができるようになっている。
【００６８】
なお、上述したように、Ｙ軸テーブル２９が位置ＰＹ１と位置ＰＹ２との間で移動位置決め自在であり、Ｘ軸テーブル３１が位置ＰＸ１と位置ＰＸ２との間で移動位置決め自在であることで、平面視した場合（Ｚ軸方向から見た場合）、設置済み基板Ｗ３の上面の任意の位置に、設置済み型Ｍ１で成形体Ｗ５を設置することができるようになっている。
【００６９】
撮影部７は、カメラ本体３９と、このカメラ本体３９を移動位置決めするカメラ移動位置決め装置４１とを備えて構成されている。
【００７０】
カメラ本体３９は、レンズ筒鏡とこのレンズ筒鏡に設けられてレンズと撮像素子とを備えて構成されている。カメラ移動位置決め装置４１は、カメラ本体３９をＸ軸方向とＹ軸方向とで（Ｚ軸方向を含む場合もある）移動位置決めするための装置であり、図３で示すように、カメラ支持体４３とカメラベース体４５とを備えて構成されている。
【００７１】
カメラベース体４５は、基板位置決め装置２３の外側で（ベース体２７のＹ軸方向の一端部から離れて）、図示しないリニアガイドベアリングを介してフレーム２１に支持されている。また、カメラベース体４５は、図示しないサーボモータ等のアクチュエータとボールネジとを用いて、制御装置１１の制御の下、フレーム２１に対してＸ軸方向で移動位置決め自在になっている。
【００７２】
カメラ支持体４３は、細長い形状に形成されており、長手方向の一端部にカメラ本体３９が一体的に設けられており、カメラ支持体４３の長手方向がＹ軸方向になるようにして、カメラベース体４５に支持されている。また、カメラ支持体４３は、図示しないリニアガイドベアリングを介してカメラベース体４５に支持されていおり、図示しないサーボモータ等のアクチュエータとボールネジとを用いて、制御装置１１の制御の下、カメラベース体４５に対してＹ軸方向で移動位置決め自在になっている。なお、カメラ支持体４３とカメラ本体３９とは、基板設置体５（設置済み基板Ｗ３）の上方で基板設置体５（設置済み基板Ｗ３）から離れている。
【００７３】
このようにしてカメラ本体３９が設けられていることで、カメラ本体３９が、フレーム２１に対してＸ軸方向とＹ軸方向とで移動位置決め自在になっている。
【００７４】
そして、カメラ移動位置決め装置４１でカメラ本体３９を移動位置決めすることで、もしくは、カメラ移動位置決め装置４１でカメラ本体３９を移動位置決めすることに加えて、基板位置決め装置２３で基板設置体５を移動位置決めすることで、カメラ本体３９で基板設置体５（設置済み基板Ｗ３）の上面の任意の位置を撮影することができるようになっている。
【００７５】
また、カメラ移動位置決め装置４１でカメラ本体３９を移動位置決めすることで、カメラ本体３９等を、型設置体３や設置済み型Ｍ１等と干渉しない退避位置に位置させることができるようになっている。
【００７６】
成形体設置装置１には、樹脂供給装置４７が設けられている。樹脂供給装置４７は、樹脂供給ノズル４９を備えており、この樹脂供給ノズル４９から未硬化の紫外線硬化樹脂を所定量吐出し、設置済み基板Ｗ３の上面に未硬化の紫外線硬化樹脂を供給することができるようになっている。
【００７７】
樹脂供給ノズル４９は、樹脂供給ノズル移動位置決め装置（図示せず）で支持されており、制御装置１１の制御の下、供給位置ＰＳ２と退避位置ＰＳ１との間を移動するようになっている。なお、供給位置ＰＳ２と退避位置ＰＳ１とは、設置済み基板Ｗ３の上方の位置である。供給位置ＰＳ２は、基板設置体５に設置された基板Ｗ３の上面の所定の位置に未硬化の紫外線硬化樹脂を供給する位置であり、退避位置ＰＳ１は、樹脂供給ノズル４９が、型設置体３やカメラ本体３９等と干渉しない位置である。
【００７８】
なお、樹脂供給ノズル４９を樹脂供給ノズル移動位置決め装置で支持することなく、設置済み基板Ｗ３の上面の所定の位置に、手動で未硬化の紫外線硬化樹脂を所定量供給するようにしてもよい。
【００７９】
硬化部９は、たとえば、上側の紫外線発生装置（図示せず）で構成されている。上側紫外線発生装置は、移動体２５の上側に設けられており、下方に向かって紫外線を出射するようになっている。上側紫外線発生装置が出射した紫外線は、移動体２５とロードセル３７と型設置体３とに設けられた貫通孔（図示せず）と設置済み型Ｍ１とを通って、型Ｍ１の下部に存在している紫外線硬化樹脂を硬化するようになっている。
【００８０】
なお、硬化部９を上述したように上側紫外線発生装置で構成することに代えてもしくは加えて、硬化部９を、下側の紫外線発生装置（図示せず）で構成してもよい。下側紫外線発生装置は、たとえば、ベース体２７の下側に設けられており、上方に向かって紫外線を出射するようになっている。下側紫外線発生装置が出射した紫外線は、ベース体２７とＹ軸テーブル２９とＸ軸テーブル３１とに設けられた貫通孔（図示せず）と設置済み基板Ｗ３とを通って、設置済み型Ｍ１の下部（基板Ｗ３の上面の所定の位置）に存在している紫外線硬化樹脂を硬化するようになっている。
【００８１】
ここで、成形体設置装置１の動作について、図４、図５、図７等を参照しつつ説明する。
【００８２】
まず、初期状態として、型設置工程で型Ｍ１が型設置体３の所定の位置に設置されており、設置済み型Ｍ１が上昇している。また、基板設置工程で基板設置体５の所定の位置に基板Ｗ３が設置されており、カメラ本体３９が退避位置に位置しており、樹脂供給ノズル４９が退避位置ＰＳ１に位置している。また、硬化部９は停止しており紫外線を出射していない（Ｓ１）。
【００８３】
続いて、制御装置１１の制御の下、カメラ本体３９を所定の位置に移動位置決めする。そして、基板設置工程で設置された基板Ｗ３の位置ずれ量を、基板設置体５に予め設けられている設置体基準マーク（「十」字状のアイマーク）１９と基板Ｗ３に予め設けられている基材基準マーク（「十」字状のアイマーク）Ｗ１９とを用いて測定する（Ｓ３；基材位置ずれ量測定工程）。
【００８４】
すなわち、カメラ本体３９を所定の位置に移動して、基板設置体５のアイマーク（設置体基準マーク）１９と基板Ｗ３のアイマークＷ１９とを撮影し、設置済み基板Ｗ３の位置ずれ量（基板設置体５に対する位置ずれ量）を測定する。
【００８５】
より具体的には、まず、カメラ本体３９を適宜移動位置決めして、図６で示す領域ＣＦ１をカメラ本体３９で撮影する。なお、領域ＣＦ１は、設置済み基板Ｗ３とカメラ本体３９とをフレーム２１に対して固定しておいて、カメラ本体３９の１回の撮影で撮影される領域である。この撮影によって、Ｘ軸方向突き当てピン３３Ａのところにおける設置済み基板Ｗ３の位置ずれ量ΔＸ１，ΔＹ１を測定する。なお、ΔＸ１は、Ｘ軸方向における位置ずれ量であり、ΔＹ１は、Ｙ軸方向における位置ずれ量である。また、ΔＸ１，ΔＹ１がともに「０」であるときには、Ｘ軸方向突き当てピン３３Ａのところにおける設置済み基板Ｗ３に位置ずれは無いものとする。
【００８６】
同様にして、図６で示す領域ＣＦ２をカメラ本体３９で撮影し、Ｙ軸方向突き当てピン３３Ｂのところにおける設置済み基板Ｗ３の位置ずれ量ΔＸ２，ΔＹ２を測定する。
【００８７】
続いて、樹脂供給ノズル４９を供給位置ＰＳ２に移動して、未硬化の紫外線硬化樹脂Ｗ２１を基板Ｗ３の所定の位置に供給し（図７（ａ）参照）、樹脂供給ノズル４９を退避位置ＰＳ１まで退避させる（Ｓ５；未硬化紫外線硬化樹脂供給工程）。
【００８８】
たとえば、未硬化紫外線硬化樹脂供給工程では、設置済み基板Ｗ３をＸ軸方向やＹ軸方向で適宜移動して、図３や図６で示す孔部Ｗ１３ａの真上に、樹脂供給ノズル４９移動して、孔部Ｗ１３ａの内側に未硬化の紫外線硬化樹脂Ｗ２１を供給する。
【００８９】
続いて、基板位置ずれ量測定工程で測定した基板Ｗ３の位置ずれ量に応じて、設置済み基板Ｗ３に対する設置済み型Ｍ１の位置を相対的に補正し（実際には、基板位置決め装置２３で設置済み基板Ｗ３の位置を補正し）、設置済み基板Ｗ３を設置済み型Ｍ１の真下に位置させて（図７（ｂ）参照）、設置済み型Ｍ１を用いて設置済み基板Ｗ３に１回目の成形体Ｗ５を設ける（Ｓ７，Ｓ９，Ｓ１１，Ｓ１３；第１の成形体設置工程）。すなわち、成形体Ｗ５の試し設置がなされる。
【００９０】
第１の成形体設置工程について詳しく説明すると、第１の成形体設置工程では、まず、ステップＳ３で求めた位置ずれ量に応じて、基板設置体５をＸ軸方向やＹ軸方向で僅かに適宜移動して位置決めする（Ｓ７）。
【００９１】
ここで、ステップＳ７の補正について具体例を掲げて説明する。
【００９２】
Ｙ軸テーブル２９が存在している位置ＰＹ１をＹ軸テーブル２９の原点位置とし、Ｘ軸テーブル３１が存在している位置ＰＸ１をＸ軸テーブル３１の原点位置とする。また、図２や図３に示す孔部Ｗ１３ａに１回目の成形体Ｗ５を設けるものとする。
【００９３】
この条件において、図６で示す位置ずれ量（ステップＳ３で求めた位置ずれ量）のΔＸ１とΔＹ１とΔＸ２とΔＹ２とが総てゼロ（０．０００ｍｍ）であった場合には、Ｙ軸テーブル２９を原点から図３の上側に１５０．０００ｍｍ移動し、Ｘ軸テーブル３１を原点から図３の左側に１０．０００ｍｍ移動すればよいものとする。
【００９４】
一方、上記条件において、図６で示す位置ずれ量（ステップＳ３で求めた位置ずれ量）のΔＸ１が０．１００ｍｍであり、ΔＹ１が０．１５０ｍｍであり、ΔＸ２が０．１００ｍｍであり、ΔＹ２が０．１５０ｍｍであった場合には、Ｙ軸テーブル２９を原点から図３の上側に１５０．１５０（１５０．０００+０．１５０）ｍｍ移動し、Ｘ軸テーブル３１を原点から図３の左側に１０．１００（１５０．０００+０．１００）ｍｍ移動するのである。
【００９５】
第１の成形体設置工程では、続いて、型設置体３（設置済み型Ｍ１）の下降を開始する（Ｓ９）。型設置体３が所定の位置まで下降したときに（図７（ｃ）で示すように、設置済み型Ｍ１と設置済み基板Ｗ３との間の距離が、ごく小さな距離であるＬＤ１になったときに）、型設置体３の下降を停止する（Ｓ１１）。図７（ｃ）で示す状態では、未硬化の紫外線硬化樹脂Ｗ２１が、型Ｍ１のコアＭ３内に入り込んでいるとともに、型Ｍ１の下面と基板Ｗ３の上面との間（平板状の隙間）にも入り込んでいる。
【００９６】
第１の成形体設置工程では、続いて、硬化部９から未硬化の紫外線硬化樹脂Ｗ２１に紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂を硬化して成形体Ｗ５を得る。この後に、型設置体３を上昇して、設置済み型Ｍ１を、基板Ｗ３や成形体Ｗ５から離す（離型する；Ｓ１３、図７（ｄ）参照）。
【００９７】
続いて、第１の成形体設置工程で設けた１回目の成形体Ｗ５の位置ずれ量を、基板Ｗ３に予め設けられている成形体用基準マークＷ１３ａを用いて測定する（Ｓ１５；成形体位置ずれ量測定工程；図７（ｅ）参照）。
【００９８】
ここで、第１の成形体設置工程で設けた１回目の成形体Ｗ５の位置ずれ量とは、基板Ｗ３に対する成形体Ｗ５位置ずれ量であり、さらに説明すると、基板Ｗ３に成形体Ｗ５を設置する場合、基板Ｗ３のどの位置に成形体Ｗ５を設置するのか目標位置（設計値）が存在するのであるが、この目標位置からの位置ずれ量である。
【００９９】
ステップＳ１５についてさらに詳しく説明する。
【０１００】
ステップＳ１５では、カメラ本体３９を所定の位置（孔部Ｗ１３ａの真上）に移動して、設置済み基板Ｗ３（孔部Ｗ１３ａ）と、この基板Ｗ３の孔部Ｗ１３ａの内側に存在している成形体Ｗ５とを撮影し、基板Ｗ３の薄膜Ｗ１１（孔部Ｗ１３ａ）に対する成形体Ｗ５の位置ずれ量を測定する。
【０１０１】
より具体的には、まず、カメラ本体３９を適宜移動位置決めして、図８で示す領域ＣＦ３をカメラ本体３９で撮影する。なお、領域ＣＦ３は、設置済み基板Ｗ３とカメラ本体３９とをフレーム２１に対して固定しておいて、カメラ本体３９の１回の撮影で撮影される領域である。この撮影によって、孔部Ｗ１３ａに対する成形体Ｗ５の位置ずれ量ΔＸ３，ΔＹ３を測定する。なお、ΔＸ３は、Ｘ軸方向における位置ずれ量であり、ΔＹ３は、Ｙ軸方向における位置ずれ量である。また、ΔＸ３，ΔＹ３がともにゼロ（０．０００ｍｍ）であるときには、孔部Ｗ１３ａに対する成形体Ｗ５の位置ずれは無いものとする。
【０１０２】
続いて、成形体位置ずれ量測定工程で測定した位置ずれ量に応じて、設置済み基板Ｗ３に対する設置済み型Ｍ１の位置を相対的に補正し（実際には、設置済み基板Ｗ３の位置を補正し）、設置済み基板Ｗ３に２回目以降の成形体Ｗ５を設ける（Ｓ１７、Ｓ１９、Ｓ２１、Ｓ２３、Ｓ２５；第２の成形体設置工程）。すなわち、成形体Ｗ５の本設置がなされる。
【０１０３】
第２の成形体設置工程について詳しく説明すると、第２の成形体設置工程では、まず、ステップＳ５の場合と同様にして、樹脂供給ノズル４９を供給位置ＰＳ２に移動して、未硬化の紫外線硬化樹脂Ｗ２１を基板Ｗ３の所定の位置に供給し、樹脂供給ノズル４９を退避位置ＰＳ１まで退避させる（Ｓ１７）。
【０１０４】
第２の成形体設置工程では、続いて、ステップＳ３とステップＳ１５とで求めた位置ずれ量に応じて、基板設置体５（設置済み基板Ｗ３）をＸ軸方向やＹ軸方向で適宜移動して所定の位置に位置決めする（Ｓ１９）。
【０１０５】
ここで、ステップＳ１９について具体例を掲げて説明する。
【０１０６】
Ｙ軸テーブル２９やＸ軸テーブル３１の原点は、上述した原点と同様とする。また、図２や図３に示す孔部Ｗ１３ａ以外の孔部Ｗ１３に１つずつ２回目以降の成形体Ｗ５を設けるものとする。たとえば、図３や図６に示す孔部Ｗ１３ｂの２日目（２つ目）の成形体を設けるものとする。
【０１０７】
この条件において、図８で示す位置ずれ量（ステップＳ１５で求めた位置ずれ量）のΔＸ１とΔＹ１とΔＸ２とΔＹ２とが総てゼロ（０．０００ｍｍ）であった場合には、Ｙ軸テーブル２９を原点から図３の上側に１４０．１５０ｍｍ移動し、Ｘ軸テーブル３１を原点から図３の左側に１７．１００ｍｍ移動すればよい。なお、上記「１４０．１５０ｍｍ」の値や上記「１７・１００ｍｍ」の値は、ステップＳ３で測定した位置ずれ量による補正がされている値である。
【０１０８】
一方、上記条件において、図８で示す位置ずれ量（ステップＳ１５で求めた位置ずれ量）のΔＸ３が０．０５０ｍｍであり、ΔＹ３が０．０４０ｍｍであった場合には、Ｙ軸テーブル２９を原点から図３の上側に１４０．１１０（１４０．１５０−０．０４０）ｍｍ移動し、Ｘ軸テーブル３１を原点から図３の左側に１７．０５０（１７．１００−０．０５０）ｍｍ移動するのである。
【０１０９】
第２の成形体設置工程では、続いて、型設置体３（設置済み型Ｍ１）の下降を開始する（Ｓ２１）。型設置体３が所定の位置まで下降し、ステップＳ１１の場合と同様にして、設置済み型Ｍ１と設置済み基板Ｗ３との間の距離が、ごく小さな距離であるＬＤ１になったときに、型設置体３の下降を停止する（Ｓ２３）。
【０１１０】
第２の成形体設置工程では、続いて、ステップＳ１３の場合と同様にして、硬化部９から未硬化の紫外線硬化樹脂Ｗ２１に紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂を硬化して成形体Ｗ５を得る。この後に、型設置体３を上昇して、設置済み型Ｍ１を、基板Ｗ３や成形体Ｗ５から離すＳ２５）。これにより、１回目に成形した成形体Ｗ５と同様な成形体Ｗ５が、基板Ｗ３の設置される。
【０１１１】
続いて、基板Ｗ３に設置された成形体Ｗ５の個数が、完成数Ｎに達したか否かを判断し（Ｓ２７）、達していないときには、ステップＳ１７に戻る。なお、成形体Ｗ５の個数が完成数Ｎに達したか否かの判断は、たとえば、１枚の基板Ｗ３に２０００個の成形体Ｗ５を設置し終えたときに、成形品Ｗ１が完成するとすると、成形体Ｗ５の個数が２０００個に達したか否かでなされる。
【０１１２】
ステップＳ２７で、成形体Ｗ５の個数が完成数Ｎに達したときには、１枚の基板Ｗ３への成形体Ｗ５の設置動作を終了し、基板Ｗ３を交換し、この交換した基板Ｗ３への成形体Ｗ５の設置を開始するか、もしくは、基板Ｗ３を基板設置体５から取り外し、動作の総てを終了する。
【０１１３】
ステップＳ２７で、成形体Ｗ５の個数が完成数Ｎに達していないときには、ステップＳ１７〜ステップＳ２５で設置された成形体Ｗ５の個数が、現在に一番近いステップＳ１５の動作から数えて所定の数Ｍ（ただし、所定数Ｍ＜完成数Ｎ）に達したか否を判断する（Ｓ２９）。
【０１１４】
そして、設置された成形体Ｗ５の個数が所定の数Ｍに達していない場合には、ステップＳ１７に戻り、成形体Ｗ５の設置を継続する。設置された成形体Ｗ５の個数が所定の数Ｍに達した場合には、ステップＳ１５に戻る。
【０１１５】
これにより、第２の成形体設置工程で設置済み基板Ｗ３に２回目以降の成形体Ｗ５を設ける場合、所定の数Ｍの成形体Ｗ５を基板Ｗ３に設ける毎に、成形体位置ずれ量測定工程で成形体Ｗ５の位置ずれ量を測定し、この測定した位置ずれ量に応じて、設置済み基板Ｗ３に対する設置済み型Ｍ１の位置を相対的に補正することになる。
【０１１６】
具体例を掲げて説明する。１つ目の成形体Ｗ５を設置した後、２つ目から２０個目までの成形体Ｗ５の設置では、ステップＳ１５の測定は行わない。すなわち、孔部Ｗ１３とこの孔部Ｗ１３の内側に設置された成形体Ｗ５との位置ずれの測定をすることなく、１つ目に設置された成形体Ｗ５の位置ずれ量に応じて基板設置体５の位置の補正をし、孔部Ｗ１３に成形体Ｗ５を設置する。続いて、２１個目の成形体Ｗ５設置した後、ステップＳ１５の測定を行う。続いて、２２個目から４０目までの成形体Ｗ５の設置では、ステップＳ１５の測定は行わないで、２１個目に設置された成形体Ｗ５に位置ずれ量に応じて基板設置体５の位置の補正をし、孔部Ｗ１３に成形体Ｗ５を設置する。同様にして、２０個の成形体Ｗ５を設置する毎に１回、成形体Ｗ５の位置ずれ量を測定し、基板設置体５の位置を補正しつつ、成形体Ｗ５を基板Ｗ３に設置する。
【０１１７】
なお、１枚の基板Ｗ３に多数の成形体Ｗ５を設置する場合、はじめにうちは、ステップＳ２９で示す個数Ｍを小さくしておいて、その後、ステップＳ１５で測定した位置ずれ量の変化に応じて、上記個数Ｍの値を変更してもよい。
【０１１８】
たとえば、はじめのうちは、上記個数Ｍを２０にしておき、その後、成形体Ｗ５の位置ずれ量が、ほぼ一定である場合には、上記２０の値を維持し、成形体Ｗ５の位置ずれ量が増加している場合には、上記２０の値を自動的に少なくし、成形体Ｗ５の位置ずれ量が減少している場合には、上記２０の値を自動的に大きくしてもよい。
【０１１９】
ところで、既に理解されるように。基板Ｗ３の厚さ方向から見ると、成形体用基準マーク（孔部）Ｗ１３と成形体Ｗ５とは、円形になっており、成形体Ｗ５が成形体用基準マークＷ１３の内側に設けられている。そして、図８では、カメラ本体３９が一度に、１つの孔部Ｗ１３とこの孔部Ｗ１３内に設けられた成形体Ｗ５の全体とを撮影できるようになっている。しかし、図９で示すように、カメラ本体３９の視野ＣＦが狭いことで、孔部Ｗ１３や成形体Ｗ５をカメラ本体３９が一度に撮影することができない場合がある。
【０１２０】
このように一度に撮影することができない場合、ステップＳ１５で示す成形体位置ずれ量測定工程は、成形体Ｗ５の外周の一部を構成する円弧と、成形体用基準マーク孔部（成形体用基準マーク）Ｗ１３の一部を構成する円弧とを用いて、成形体Ｗ５の位置ずれ量を測定するものとする。
【０１２１】
すなわち、ステップＳ１５では、ステップＳ５〜Ｓ１３，ステップＳ１７〜Ｓ２５の成形体設置工程で設置した成形体Ｗ５の外周（たとえば、先部Ｗ９の外周）の一部を構成する円弧から成形体Ｗ５の中心位置を求め、この成形体Ｗ５の外側に存在する孔部Ｗ１３の一部を構成する円弧から孔部Ｗ１３の中心位置をもとめ、この求めた孔部Ｗ１３の中心位置に対する求めた成形体Ｗ５の中心位置の位置ずれ量を測定することで、成形体Ｗ５の位置ずれ量を測定するのである。
【０１２２】
図１０を用いて具体的に説明する。なお、図１０の参照符号ＣＦは、カメラ本体３９の視野を示す。
【０１２３】
まず、孔部Ｗ１３ａの外周の一部（円弧）をカメラ本体３９で撮影し、画像処理部１７で、上記撮影した円弧上の任意の３点（お互いが離れている３点）Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３を定める。なお、３点Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３のうちの点Ｐ１１は、視野ＣＦの一端部側に位置しており、点Ｐ１３は、視野ＣＦの他端部側に位置しており、点Ｐ１２は、２点Ｐ１１，Ｐ１３のほぼ中央に位置していることが望ましい。
【０１２４】
続いて、点Ｐ１１と点Ｐ１２とをお互いに結ぶ線分Ｌ１１と、点Ｐ１２と点Ｐ１３とをお互いに結ぶ線分Ｌ１２とをもとめる。
【０１２５】
続いて、線分Ｌ１１の垂直２等分線Ｍ１１と、線分Ｌ１２の垂直２等分線Ｍ１２とを求め、垂直２等分線Ｍ１１と垂直２等分線Ｍ１２との交点Ｏ１を求めれば、このもとめた交点Ｏ１が、円形状の孔部Ｗ１３ａの中心（中心点）になる。
【０１２６】
なお、カメラ本体３９で撮影する部位（孔部Ｗ１３ａの外周の部位）を変えて、孔部Ｗ１３ａの中心点を複数回求めてもよい。
【０１２７】
たとえば、図１１で示すように、円形状の孔部Ｗ１３ａの中心に対して反対側に位置している孔部Ｗ１３ａの外周の一部（円弧）をカメラ本体３９で撮影し、孔部Ｗ１３ａの中心Ｏ２を求めてもよい。なお、図１１の参照符号ＣＦは、カメラ本体３９の視野を示す。
【０１２８】
すなわち、図１０の場合と同様にして、上記撮影した円弧上の任意の３点Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３を定め、点Ｐ２１と点Ｐ２２とをお互いに結ぶ線分Ｌ２１と、点Ｐ２２と点Ｐ２３とをお互いに結ぶ線分Ｌ２２とをもとめ、線分Ｌ２１の垂直２等分線Ｍ２１と、線分Ｌ２２の垂直２等分線Ｍ２２とを求め、垂直２等分線Ｍ２１と垂直２等分線Ｍ２２との交点Ｏ２を求めれば、このもとめた交点Ｏ２が、円形状の孔部Ｗ１３ａの中心（中心点）になる。
【０１２９】
なお、図１０で示す撮影した後、図１１で示す撮影をするときには、カメラ本体３９を移動させることなくフレーム２１に対して固定しておき、基板位置決め装置２３を移動することが望ましい。
【０１３０】
また、孔部Ｗ１３ａの中心位置を複数回もとめた場合には、これらのもとめた中心位置の平均値を、孔部Ｗ１３aの中心位置とする。
【０１３１】
さらに、図１２で示すように、孔部Ｗ１３ａの外周の一部（円弧）をカメラ本体３９で撮影し、この撮影した円弧上の任意の４点（お互いが離れている３点）ＰＡ１，ＰＡ２，ＰＢ１，ＰＢ２を定めて、孔部Ｗ１３ａの中心ＯＡをもとめてもよい。
【０１３２】
点ＰＡ１は、カメラ本体３９の視野ＣＦの一端部側に位置しており、点ＰＢ２は、カメラ本体３９の視野ＣＦの他端部側に位置しており、点ＰＡ２は、点ＰＢ２側に位置しており、点ＰＢ１は、点ＰＡ１側に位置している。
【０１３３】
そして、図１０の場合と同様にして、点ＰＡ１と点ＰＡ２とをお互いに結ぶ線分ＬＡ１と、点ＰＢ１と点ＰＢ２とをお互いに結ぶ線分ＬＢ１とをもとめ、線分ＬＡ１の垂直２等分線ＭＡ１と、線分ＬＢ１の垂直２等分線ＭＢ１とをもとめ、垂直２等分線ＭＡ１と垂直２等分線ＭＢ１との交点ＯＡを求めれば、このもとめた交点ＯＡが、円形状の孔部Ｗ１３ａの中心（中心点）になる。
【０１３４】
また、図１０〜図１２では示していない成形体（孔部Ｗ１３ａの内側に設置された円形状の成形体）Ｗ５の中心（たとえば先部Ｗ９の中心）も、孔部Ｗ１３ａの中心と同様にしてもとめるものとする。
【０１３５】
なお、未硬化の紫外線硬化樹脂Ｗ２１の供給量が適量でないと、成形体Ｗ５（基部Ｗ７）の形状が円形ならないおそれがある。そこで、カメラ本体３９で基部Ｗ７の中心位置を複数回求め、これらのもとめた中心位置のばらつきが所定の範囲より大きいときに、未硬化の紫外線硬化樹脂Ｗ２１の供給量を適宜調整してもよい。
【０１３６】
成形体設置装置１によれば、１回目に設置した成形体Ｗ５の位置ずれ量に応じて、設置済み基板Ｗ３に対する設置済み型Ｍ１の位置を補正し、設置済み基板Ｗ３に２回目以降の成形体Ｗ５を設けるので、設置済み型Ｍ１の押圧力等によって型Ｍ１の位置ずれが発生する場合等においても、２回目以降に設置した成形体Ｗ５の基板Ｗ３に対する位置ずれ量をほぼ無くすことができる。すなわち、基板Ｗ３の正しい位置（目標位置）に成形体Ｗ５を設けることができる。
【０１３７】
また、成形体設置装置１によれば、設置済み基板Ｗ３の位置ずれ量（基板設置体５に対する位置ずれ量）を測定し、この測定した位置ずれ量に応じて、設置済み基板Ｗ３に対する設置済み型Ｍ１の位置を補正し、設置済み型Ｍ１を用いて設置済み基板Ｗ３に１つ目の成形体Ｗ５を設けているので、設置済み基板Ｗ３の位置（基板設置体５に対する位置）がずれていても、１つ目の成形体Ｗ５の位置ずれ量（基板Ｗ３に対する位置ずれ量）を極力少なくすることができる。
【０１３８】
また、成形体設置装置１によれば、設置済み基板Ｗ３に２回目以降の成形体Ｗ５を設ける場合、所定の数Ｍの成形体Ｗ５を設置済み基板Ｗ３に設ける毎に、基板Ｗ３に対する成形体Ｗ５の位置ずれ量を測定し、この測定した位置ずれ量に応じて、設置済み基板Ｗ３に対する設置済み型Ｍ１の位置を補正するので、基板Ｗ３に複数の成形体Ｗ５を繰り返し設けること等による経時変化で、成形体Ｗ５の位置ずれ（基板Ｗ３に対する位置ずれ）が生じたとしても、この位置ずれを補正することができる。
【０１３９】
また、成形体設置装置１によれば、成形体Ｗ５の外周の一部を構成する円弧と、成形体用基準マーク（孔部）Ｗ１３の一部を構成する円弧とを用いて、成形体Ｗ５の位置ずれ量（基板Ｗ３に対する位置ずれ量）を測定するので、カメラ本体３９の視野が狭くても、成形体Ｗ５の位置ずれ量を正確に測定することができる。
【０１４０】
すなわち、成形体Ｗ５の位置ずれ量の測定精度を高めるためには、高倍率のカメラ本体３９を使用する（カメラ本体３９の撮像素子の画素数が一定である場合には、焦点距離の長いレンズを備えているカメラ本体３９を使用する）。これにより、カメラ本体３９の視野ＣＦの範囲が狭くなり（カメラ本体３９の画角が小さくなり）、成形体用基準マーク（孔部）Ｗ１３や成形体Ｗ５の全体を一度に撮影することができなくなることがある（図１０等参照）。
【０１４１】
しかし、上述したように円弧を用いることで、成形体用基準マーク（孔部）Ｗ１３の全体や成形体Ｗ５の全体がカメラ本体３９の視野ＣＦに入らなくても、成形体Ｗ５の位置ずれ量を正確に測定することができる。
【０１４２】
なお、上記説明では、基板Ｗ３のアイマークＷ１９と基板設置体５の設置体基準マーク１９とを用いて、基板設置体５に対する設置済み基板Ｗ３に位置ずれ量を測定しているが、基板Ｗ３の孔部Ｗ１３と基板設置体５の設置体基準マーク１９とを用いて、基板設置体５に対する設置済み基板Ｗ３に位置ずれ量を測定してもよい。
【０１４３】
また、基板Ｗ３の孔部Ｗ１３と成形体Ｗ５とを用いて、基板Ｗ３に対する成形体Ｗ５の位置ずれ量を測定しているが、基板Ｗ３のアイマークＷ１９と成形体Ｗ５とを用いて、基板Ｗ３に対する成形体Ｗ５の位置ずれ量を測定してもよい。
【０１４４】
さらに、上記説明では、成形体Ｗ５を紫外線硬化樹脂で構成しており、型Ｍ１と基板Ｗ３とを石英ガラスで構成している。そして、型Ｍ１、基板Ｗ３の少なくともいずれかを通して、紫外線硬化樹脂に紫外線（図示しない紫外線発生装置が発した紫外線）を照射し、紫外線硬化樹脂を硬化して成形体Ｗ５を設置している。しかし、型Ｍ１、基板Ｗ３のいずれか一方をニッケル等の金属で構成し他方を石英ガラスで構成し、石英ガラスで構成されたものを通して紫外線硬化樹脂に紫外線を照射し、紫外線硬化樹脂を硬化して、成形体Ｗ５を設けてもよい。
【０１４５】
また、成形体Ｗ５が熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂やガラスで構成されている場合には、型Ｍ１と基板Ｗ３とを金属で構成してもよい。なお、成形体Ｗ５が熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂やガラスで構成されている場合には、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂やガラスを加熱するヒータや冷却するクーラで型Ｍ１や基板Ｗ３の温度が調整されるようになっている。
【０１４６】
基板Ｗ３の複数の成形体Ｗ５を設置することで得られた成形品Ｗ１は、たとえば、小さな凸レンズが集合しているレンズ集合体（製品もしくは半製品）として使用される。
【０１４７】
もしくは、成形品Ｗ１は、成形体Ｗ５とのこの成形体Ｗ５が設置されている基板Ｗ３の部分毎に切断され（基板Ｗ３が切断され）、製品もしくは半製品として使用される。
【０１４８】
もしくは、成形品Ｗ１は、図１３で示すように、金型Ｍ５（Ｍ７）を製造するときのマスター型として使用される。
【０１４９】
すなわち、図１３（ａ）で示すように、成形品Ｗ１の下面（成形体Ｗ５等の表面）に真空蒸着等によってシード層を設け、電鋳によって金型Ｍ５を生成する。この後、図１３（ｂ）で示すように、成形品Ｗ１を金型Ｍ５から分離する。この後、図１３（ｂ）で示す金型Ｍ５の上面を僅かな厚さだけ除去することで（基部Ｗ７の厚さ分除去することで）、図１３（ｃ）に示す金型Ｍ７を得る場合もある。
【０１５０】
このようにして得られた金型Ｍ５（Ｍ７）は、レンズ集合体をモールド成形するときの型として使用される。この金型Ｍ５（Ｍ７）において、図４に示すステップＳ１５で測定した位置ずれ量が許容値よりも大きな場合には、図８で示す孔部Ｗ１３ａに設置された成形体Ｗ５に対応する部位は、コアとして使用しないものとする。
【０１５１】
また、ステップＳ３において、基板Ｗ３が金属等の光を透過しない材料で構成されている場合には、図１６で示すように、基板設置体５の設置体基準マーク１９を設置済み基板Ｗ３の外側に配置すればよい。すなわち、基板設置体５に基板Ｗ３を設置した状態を平面視すると、基板Ｗ３の外側であって基板Ｗ３の外周（アイマークＷ１９が設けられている部位）の近くに、設置体基準マーク１９を設けた構成であってもよい。
【０１５２】
なお、図１６（ａ）は、位置ずれが無い状態で基板Ｗ３が基板設置体５に設置された状態を示している。この状態では、１つのアイマークＷ１９と１つの設置体基準マーク１９との間の距離がＸ４になっており、他の１つのアイマークＷ１９と他の１つの設置体基準マーク１９との間の距離がＹ４になっている。
【０１５３】
一方、図１６（ｂ）は、位置ずれが発生している状態で基板Ｗ３が基板設置体５に設置された状態を示している。この状態では、１つのアイマークＷ１９と１つの設置体基準マーク１９との間の位置ずれ量は、Ｘ軸方向でΔＸ４ａ（Ｘ４+ΔＸ４ａ−Ｘ４）になっており、Ｙ軸方向でΔＹ４ａになっている。また、他の１つのアイマークＷ１９と他の１つの設置体基準マーク１９との間の位置ずれ量は、Ｘ軸方向でΔＸ４ｂになっており、Ｙ軸方向でΔＹ４ｂ（Ｙ４+ΔＹ４ｂ−Ｙ４）になっている。
【０１５４】
なお、上述した説明では、基材設置体５の所定の位置に設置した基材Ｗ３の位置ずれ量を、基材設置体５に予め設けられている設置体基準マーク１９と基材Ｗ３に予め設けられている基材基準マークＷ１９とを用いて測定しているが、この測定をすることなく、次に示すようにして基材Ｗ３に成形体Ｗ５を設けてもよい。
【０１５５】
まず、基材設置体５の所定の位置に基材Ｗ３を設置する（基材設置工程）。
【０１５６】
続いて、基材設置工程で設置された基材Ｗ３の位置を、基材Ｗ３に予め設けられている基材基準マークＷ１９を用いてもとめる。すなわち、少なくとも２つの基材基準マークＷ１９を撮影部７で撮影することで、Ｘ軸方向とＹ軸方向とにおける基材Ｗ３の設置位置（たとえば基材Ｗ３の中心位置）と、θ軸まわりにおける基材Ｗ３の設置角度とをもとめる。
【０１５７】
続いて、基材位置測定工程で求めた基材Ｗ３の位置に応じて、基材設置体５に設置されている基材Ｗ３に対する型Ｍ１の位置決めをし、この型Ｍ１を用いて基材Ｗ３の所定の位置に成形体Ｗ５を設ける（第１の成形体設置工程）。すなわち、第１の成形体設置工程では、基材位置測定工程でもとめた基材Ｗ３の中心位置や設置角度を基準にして、成形したい位置が予めわかっている場所（決められている場所）に成形体Ｗ５を設ける。
【０１５８】
続いて、第１の成形体設置工程で設けた成形体Ｗ５の位置ずれ量を、この成形体Ｗ５と基材Ｗ３に予め設けられている成形体用基準マークＷ１９とを用いて（撮影部７で撮影することで）測定する（成形体位置ずれ量測定工程）。
【０１５９】
続いて、成形体位置ずれ量測定工程で測定した位置ずれ量に応じて、基材Ｗ３に対する型Ｍ１の位置を補正し、基材Ｗ３の所定の位置に２回目以降の成形体Ｗ５を設ける（第２の成形体設置工程）。この第２の成形体設置工程では、第１の成形体設置工程と同様にして、基材Ｗ３の中心位置や設置角度を基準にして、成形したい位置が予めわかっている場所に成形体Ｗ５を設置するのであるが、この場合に上記補正がなされる。
【０１６０】
このようにして成形体Ｗ５を設けることで、設置体基準マーク１９や基材設置体５に対する基材Ｗ３の位置決め等が不要になり、成形体Ｗ５を設置する工程を簡素化することができる。
【０１６１】
また、上記説明では、成形体Ｗ５が平凸レンズ状に形成されているが、必ずしもこのような形状になっている必要は無く、平凹レンズ状等の他の形状になっていてもよい。
【符号の説明】
【０１６２】
１ 成形体設置装置
３ 型設置体
５ 基板設置体
７ 撮影部
９ 硬化部
１１ 制御装置
１９ 設置体基準マーク（アイマーク）
Ｍ１ 型
Ｗ３ 基材（基板）
Ｗ５ 成形体
Ｗ１３ 成形体用基準マーク（孔部）
Ｗ１９ 基材基準マーク（アイマーク）
Ｗ２１ 成形材料（紫外線硬化樹脂）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形体の設置方法および成形体の設置装置に係り、たとえば、１枚の基板に型を用いて多数の成形体を設置するものに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、金型を繰り返し使用して、基板の厚さ方向の一方の面に複数の成形体を設置する場合、基板設置体の所定の位置に基板を設置し、型設置体の所定の位置に金型を設置し、基板設置体に対して型設置体を繰り返し移動位置決めしている。
【０００３】
詳しく説明すると、まず、型設置体に設置された金型（設置済み金型）が基板設置体に設置された基板（設置済み基板）から離れている状態で、設置済み基板の所定の位置に成形体を構成する未硬化の成形材料を供給する（未硬化材料供給工程）。
【０００４】
続いて、設置済み基板と設置済み金型との間の距離が所定の僅かな距離になるまで、設置済み金型を設置済み基板側に移動し、設置済み金型のコア内に未硬化の成形材料を入れ、設置済み金型で設置済み基板を押圧しつつ成形材料を硬化する（材料硬化工程）。
【０００５】
続いて、型設置体を移動して設置済み金型を硬化した成形材料（成形体）から離す（金型離型工程）。これにより、１つの成形体が設置済み基板の所定の位置に設置される。
【０００６】
続いて、設置済み基板の面内方向で、基板設置体を移動位置決めする（位置決め工程）。
【０００７】
続いて、上記未硬化材料供給工程、上記材料硬化工程、上記金型離型工程、上記位置決め工程をこの順に繰り返すことで、基板に複数の成形体を設置している。
【０００８】
このようにして形成された成形品（基板に多数の成形体が設置されたもの）１は、たとえば、図１３で示すように、金型Ｍ５（Ｍ７）を生成するためのマスター型として使用される。
【０００９】
なお、上記従来の技術に関連する文献としてたとえば特許文献１を掲げることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００９−２７９７７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、上記従来の方式では、設置済み金型が型設置体の正しい位置に設置されており、また、設置済み基板が基板設置体の正しい位置に設置されていたとしても、たとえば、上記材料硬化工程における押圧（押圧力）で、設置済み基板に対する設置済み金型の位置が目標値からずれてしまうおそれがあり、基板の正しい位置に成形体を設置することができない場合があるという問題がある。
【００１２】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、型を用いて複数の成形体を基材に一体的に設ける成形体の設置方法および成形体の設置装置において、基板の正しい位置に成形体を設置することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
請求項１に記載の発明は、型を用いて複数の成形体を基材に一体的に設ける成形体の設置方法において、前記基材に成形体を設ける第１の成形体設置工程と、前記第１の成形体設置工程で設けた成形体の位置ずれ量を、前記基材に予め設けられている成形体用基準マークを用いて測定する成形体位置ずれ量測定工程と、前記成形体位置ずれ量測定工程で測定した位置ずれ量に応じて、前記基材に対する前記型の位置を補正し、前記基材に２回目以降の成形体を設ける第２の成形体設置工程とを有する成形体の設置方法である。
【００１４】
請求項２に記載の発明は、型を用いて複数の成形体を基材に一体的に設ける成形体の設置方法において、基材設置体に基材を設置する基材設置工程と、前記基材設置工程で設置された基材の位置を、前記基材に予め設けられている基材基準マークを用いてもとめる基材位置測定工程と、前記基材位置測定工程で求めた基材の位置に応じて、前記基材設置体に設置されている基材に対する前記型の位置決めをし、前記型を用いて前記基材に成形体を設ける第１の成形体設置工程と、前記第１の成形体設置工程で設けた成形体の位置ずれ量を、前記基材に予め設けられている成形体用基準マークを用いて測定する成形体位置ずれ量測定工程と、前記成形体位置ずれ量測定工程で測定した位置ずれ量に応じて、前記基材に対する前記型の位置を補正し、前記基材に２回目以降の成形体を設ける第２の成形体設置工程とを有する成形体の設置方法である。
【００１５】
請求項３に記載の発明は、型を用いて複数の成形体を基材に一体的に設ける成形体の設置方法において、基材設置体の所定の位置に基材を設置する基材設置工程と、前記基材設置工程で設置された基材の位置ずれ量を、前記基材設置体に予め設けられている設置体基準マークと前記基材に予め設けられている基材基準マークとを用いて測定する基材位置ずれ量測定工程と、前記基材位置ずれ量測定工程で測定した基材の位置ずれ量に応じて、前記基材設置体に設置されている基材に対する前記型の位置を補正し、前記型を用いて前記基材に成形体を設ける第１の成形体設置工程と、前記第１の成形体設置工程で設けた成形体の位置ずれ量を、前記基材に予め設けられている成形体用基準マークを用いて測定する成形体位置ずれ量測定工程と、前記成形体位置ずれ量測定工程で測定した位置ずれ量に応じて、前記基材に対する前記型の位置を補正し、前記基材に２回目以降の成形体を設ける第２の成形体設置工程とを有する成形体の設置方法である。
【００１６】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の成形体の設置方法において、前記第２の成形体設置工程で前記基材に２回目以降の成形体を設ける場合、所定の数の成形体を前記基材に設ける毎に、前記成形体位置ずれ量測定工程で成形体の位置ずれ量を測定し、この測定した位置ずれ量に応じて、前記基材に対する前記型の位置を補正する成形体の設置方法である。
【００１７】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の成形体の設置方法において、前記基材は平板状に形成されており、前記成形体は前記基板の厚さ方向の一方の面に設けられ、前記基材の厚さ方向から見ると、前記成形体用基準マークと前記成形体とは、円形になっており、前記成形体位置ずれ量測定工程は、前記成形体の外周の一部を構成する円弧と、前記成形体用基準マークの一部を構成する円弧とを用いて、前記成形体の位置ずれ量を測定する工程である成形体の設置方法である。
【００１８】
請求項６に記載の発明は、型を用いて、複数の成形体を基材に一体的に設ける成形体の設置装置において、前記型が設置される型設置体と、前記型設置体に対して相対的に移動位置決め自在であり、前記基材が設置される基材設置体と、前記基材設置体に設けられている基材を撮影するための撮影部と、前記基材に供給された未硬化の成形材料を硬化する硬化部と、未硬化の成形材料が供給された前記基材の部位に、前記型を相対的に接近させて位置決めし、前記硬化部で前記成形材料を硬化し、この成形材料の硬化後に前記型を前記基材から相対的に離して１つ目の成形体を基材に設け、前記１つ目の成形体を基材に設けた後、前記基材に予め設けられている成形体用基準マークと前記成形体とを前記撮影部で撮影し、この撮影結果に応じて、前記成形体の位置ずれ量をもとめ、このもとめた成形体の位置ずれ量に応じて、前記基材に対する前記型の位置を補正しつつ、未硬化の成形材料が供給された前記基材の部位に、前記型を相対的に接近させて位置決めをし、前記硬化部で前記成形材料を硬化し、この成形材料の硬化後に前記型を前記基材から相対的に離して、２つ目以降の成形体を基材に設置するように、前記基材設置体の相対的な移動、前記撮影部、前記硬化部を制御する制御装置とを有する成形体の設置装置である。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、型を用いて複数の成形体を基材に一体的に設ける成形体の設置方法および成形体の設置装置において、基板の正しい位置に成形体を設置することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】基板に複数の成形体が一体的に設けられている成形品の概略構成を示す図であり、（ｂ）は、（ａ）におけるＩ−Ｉ断面を示している。
【図２】本発明の実施形態に係る成形体設置装置の概略構成を示す図である。
【図３】図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ矢視図である。
【図４】成形体設置装置の動作を示すフローチャートである。
【図５】成形体設置装置の動作を示すフローチャートである。
【図６】基板設置体に対する基板の位置ずれを示す図である。
【図７】成形体設置装置の動作を示す図である。
【図８】基板に対する成形体の位置ずれを示す図である。
【図９】基板の成形体用基準マークとカメラ本体部の視野との関係を示す図である。
【図１０】基板の成形体用基準マークとカメラ本体部の視野との関係を示す図である。
【図１１】基板の成形体用基準マークとカメラ本体部の視野との関係を示す図である。
【図１２】基板の成形体用基準マークとカメラ本体部の視野との関係を示す図である。
【図１３】成形品をマスター型として金型を生成する工程を示す図である。
【図１４】基板設置体に基板を設置する態様の変形例を示す図である。
【図１５】基板設置体に基板を設置する態様の変形例を示す図である。
【図１６】基板設置体に基板を設置したときの位置ずれ等を示す図であって、図６に対応する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
まず、本発明の実施形態に係る成形体の設置装置（成形体設置装置）１によって製造される成形品Ｗ１について説明する。
【００２２】
成形品Ｗ１は、図１に示すように、基材Ｗ３と成形体Ｗ５とを備えて構成されている。基材Ｗ３は、たとえば、円形な平板状に形成されている（以下、「基材」を「基板」という）。成形体Ｗ５は、たとえば、球冠状に形成されている。
【００２３】
さらに説明すると、成形体Ｗ５は、円形な平板で形成されている基部Ｗ７と、球冠で形成されている先部Ｗ９とで構成されている。先部Ｗ９の円形な平面は、基部Ｗ７の厚さ方向の一方の面（円形な面）に接しており、基部Ｗ７の厚さ方向から見ると、基部Ｗ７の中心位置と先部Ｗ９の中心位置とがお互いに一致している。なお、先部Ｗ９の平面の直径は、基部Ｗ７の直径よりも小さくなっており、基部Ｗ７の厚さの値は、先部Ｗ９の高さの値に比べて小さくなっている。基部Ｗ７の直径は、基板Ｗ３の直径によりも十分に小さくなっており、基部Ｗ７の厚さは、基板Ｗ３の厚さよりも薄くなっている。
【００２４】
基板Ｗ３は、たとえば、紫外線や可視光線が透過可能な石英ガラス等の材料で構成されている。成形体Ｗ５は、たとえば、硬化した紫外線硬化樹脂で構成されており、成形体Ｗ５の基部Ｗ７と先部Ｗ９とは一体成形されている。
【００２５】
成形体Ｗ５は、基板Ｗ３の厚さ方向の一方の面（円形な平面）に設けられており、成形体Ｗ５の基部Ｗ７の厚さ方向の他方の面が、基板Ｗ３の厚さ方向の一方の面に面接触して貼り付いている。これにより、成形体Ｗ５が、基板Ｗ３に一体的に設けられている。
【００２６】
成形体Ｗ５は、基板Ｗ３の厚さ方向の一方の面に複数（多数）設けられている。図１等では、１枚の基板Ｗ３に１９個の成形体Ｗ５を描いてあるが、実際の成形品Ｗ１では、１枚の基板Ｗ３に数百個〜数千個の成形体Ｗ５が設けられている場合もある。各成形体Ｗ５は、お互いが所定の間隔をあけて設けられている。
【００２７】
また、基板Ｗ３の厚さ方向の一方の面には、たとえば、薄膜（たとえばクロム等の金属で構成された遮光膜）Ｗ１１が設けられている。薄膜Ｗ１１には、円形の孔部Ｗ１３が複数形成されている（成形体Ｗ５の個数と同じ数形成されている）。孔部Ｗ１３には、薄膜Ｗ１１が存在しておらず、たとえば基板Ｗ３の表面が露出している。また、孔部Ｗ１３の直径は、成形体Ｗ５（基部Ｗ７）の直径よりも大きくなっており、各成形体Ｗ５のそれぞれが、各孔部Ｗ１３のそれぞれに設けられている。基板Ｗ３や基部Ｗ７の厚さ方向から見ると、各孔部Ｗ１３の中心位置のそれぞれと、各成形体Ｗ５の中心位置のそれぞれとがお互いに一致している。
【００２８】
したがって、１つの円形の孔部Ｗ１３に１つの成形体Ｗ５が設けられている状態では、薄膜Ｗ１１が形成されていない孔部Ｗ１３の中心側（内部側）の部分に、成形体Ｗ５が密着しており、薄膜Ｗ１１が形成されていない孔部Ｗ１３の周辺の部分（リング状の部分）Ｗ１５では、基板Ｗ３が露出している。
【００２９】
また、薄膜Ｗ１１には、別の円形状の孔部Ｗ１７が形成されている。この孔部Ｗ１７は、基板Ｗ３の周辺部分に複数（たとえば２つ）設けられている。孔部Ｗ１７のそれぞれの内側には、アイマーク（たとえば、「十」字状のアイマーク）Ｗ１９が設けられている。なお、孔部Ｗ１７には、成形体Ｗ５は設けられていない。
【００３０】
上述した各孔部Ｗ１３，Ｗ１７やアイマーク（基材基準マーク）Ｗ１９は、たとえば、薄膜Ｗ１１を設けた後に、エッチング等することで形成されている。すなわち、基板Ｗ３の厚さ方向の一方の面の全面に真空蒸着やスパッタリング等でクロムの薄膜Ｗ１１を形成した後、エンチングで各孔部Ｗ１３，Ｗ１７のところの薄膜Ｗ１１を除去することで形成されている。
【００３１】
次に、成形体設置装置１について説明する。なお、説明の便宜のために、水平な一方向をＸ軸方向とし、水平な他の一方向であってＸ軸方向に直交する方向をＹ軸方向とし、Ｘ軸方向とＹ軸方向とに直交する鉛直方向（上下方向）をＺ軸方向とする。
【００３２】
図２、図３で示す成形体設置装置１は、たとえば１つの型Ｍ１を繰り返し用いて、複数の成形体Ｗ５をたとえば１つずつ、１枚の基板Ｗ３に一体的に設ける装置である（複数の成形体Ｗ５を基板Ｗ３に一体的に設けることで成形品Ｗ１を成形する成形品Ｗ１の成形装置である）。
【００３３】
成形体設置装置１は、型設置体３と基材設置体（基板設置体）５と撮影部（カメラ部）７と硬化部９と制御装置１１とを備えている。
【００３４】
型設置体３には、型Ｍ１が設置されるようになっている。基板設置体５には、基板Ｗ３が設置されるようになっている。また、基板設置体５は、型設置体３に対して相対的に移動位置決め自在になっている。
【００３５】
撮影部７は、基板設置体５に設けられている基板Ｗ３を撮影することができるようになっている。硬化部９は、基板Ｗ３の所定の位置に供給された未硬化の成形材料（硬化して成形体Ｗ５になる液体状もしくは流動体状の紫外線硬化樹脂）を硬化するためのものである。
【００３６】
制御装置１１は、制御部１３とメモリ１５と画像処理部１７とを備えており、予めメモリ１５に格納されている動作プログラムに従って、制御部１３の制御の下、基板設置体５の相対的な移動、撮影部７、硬化部９を制御し、成形体設置装置１に次に示す各動作Ａ，Ｂ，Ｃをさせるようになっている。
【００３７】
動作Ａ；未硬化の紫外線硬化樹脂が供給された基板（基板設置体５に設置された基板；設置済み基板）Ｗ３の所定の部位（位置が予めわかっている部位）に、型（型設置体３に設置された型；設置済み型）Ｍ１を相対的に接近させて位置決めし、硬化部９で紫外線硬化樹脂を硬化し、この紫外線硬化樹脂の硬化後に型Ｍ１を基板Ｗ３から相対的に離して１つ目の成形体Ｗ５を基板Ｗ３に設ける。
【００３８】
動作Ｂ；続いて、１つ目の成形体Ｗ５を設置済み基板Ｗ３に設けた後、設置済み基板Ｗ３に予め設けられている成形体用基準マーク（薄膜Ｗ１１に形成されている孔部）Ｗ１３と成形体Ｗ５とを撮影部７で撮影し、この撮影結果に応じて、画像処理部１７で、基板Ｗ３（成形体Ｗ５が内側に設置された孔部Ｗ１３）に対する成形体Ｗ５の位置ずれ量をもとめる。
【００３９】
動作Ｃ；続いて、このもとめた成形体Ｗ５の位置ずれ量に応じて、設置済み基板Ｗ３に対する設置済み型Ｍ１の位置を相対的に補正しつつ（具体的には、設置済み基板Ｗ３の位置を補正しつつ）、未硬化の紫外線硬化樹脂が供給された基板Ｗ３の所定の部位（位置が予めわかっている部位）に、型Ｍ１を相対的に接近させて位置決めをし、硬化部９で紫外線硬化樹脂を硬化し、この紫外線硬化樹脂の硬化後に型Ｍ１を基板Ｗ３から相対的に離して２つ目以降の成形体Ｗ５を設置済み基板Ｗ３に設置する。なお、２つ目以降の成形体Ｗ５を設置済み基板Ｗ３に設置する場合には、上述した設置済み型Ｍ１の位置の補正、未硬化の紫外線硬化樹脂の供給、設置済み型Ｍ１の相対的な移動位置決め、紫外線硬化樹脂の硬化、設置済み型Ｍ１を設置済み基板Ｗ３から離すこと（離型）を、この順で繰り返す。
【００４０】
なお、上記動作Ａをする前に、次に示す動作Ｄをするようにしてもよい。
【００４１】
動作Ｄ；基板設置体５の所定の位置に基板Ｗ３が設置された状態で、図６で示すように、基板設置体５に予め設けられている設置体基準マーク１９と、基板Ｗ３に予め設けられている基材基準マーク（アイマーク）Ｗ１９とを、撮影部７で撮影し、この撮影結果に応じて、基板設置体５に対する設置済み基板Ｗ３の位置ずれ量をもとめ、このもとめた基板Ｗ３の位置ずれ量に応じて設置済み型Ｍ１の位置を相対的に補正する（具体的には、設置済み基板Ｗ３の位置を補正する）。
【００４２】
そして、動作Ｄで示す補正をしつつ、動作Ａでの成形体Ｗ５の設置をするようにしてもよい。
【００４３】
ここで、成形体設置装置１についてさらに詳しく説明する。成形体設置装置１は、たとえば、フレーム２１と基板位置決め装置２３と移動体２５とを備えている。
【００４４】
移動体２５は、フレーム２１の上方で図示しないリニアガイドベアリングを介してフレーム２１に設けられている。そして、移動体２５は、図示しないサーボモータ等のアクチュエータとボールネジとを介して、制御装置１１の制御の下、フレーム２１に対してＺ軸方向で移動位置決め自在になっている。成形体設置装置１には、移動体２５の位置を検出するための検出装置（図示しないリニアエンコーダ等）が設けられている。型設置体３は、移動体２５の下側で、移動体２５に一体的に設けられている。
【００４５】
基板位置決め装置２３は、フレーム２１の下方でフレーム２１に設けられている。また、基板位置決め装置２３は、ベース体２７とこのベース体２７の上側に設けられているＹ軸テーブル２９とこのＹ軸テーブル２９の上側に設けられているＸ軸テーブル３１とを備えて構成されている。
【００４６】
ベース体２７は、フレーム２１に一体的に設けられている。Ｙ軸テーブル２９は、図示しないリニアガイドベアリングを介してベース体２７に設けられている。そして、Ｙ軸テーブル２９は、図示しないサーボモータ等のアクチュエータとボールネジとを介して、制御装置１１の制御の下、ベース体２７に対してＹ軸方向で移動位置決め自在になっている。
【００４７】
なお、図３では、Ｙ軸テーブル２９がストロークの中央に位置している状態を描いている。Ｙ軸テーブル２９は、図３で示す位置ＰＹ１と位置ＰＹ２との間で移動し位置決めされるようになっている。
【００４８】
Ｘ軸テーブル３１は、図示しないリニアガイドベアリングを介してＹ軸テーブル２９に設けられている。そして、Ｘ軸テーブル３１は、図示しないサーボモータ等のアクチュエータとボールネジとを介して、制御装置１１の制御の下、Ｙ軸テーブル２９に対してＸ軸方向で移動位置決め自在になっている。
【００４９】
なお、図２や図３では、Ｘ軸テーブル３１がストロークの中央に位置している状態を描いている。Ｘ軸テーブル３１は、位置ＰＸ１と位置ＰＸ２との間で移動し位置決めされるようになっている。
【００５０】
また、Ｘ軸テーブル３１の上面には、たとえば真空吸着によって基板Ｗ３が一体的に設置されるようになっており、Ｘ軸テーブル３１は基板設置体５としての機能を発揮するようになっている。これにより、型設置体３が、基板設置体５に対して、Ｘ軸方向とＹ軸方向とＺ軸方向で相対的に移動位置決めされるようになっている。
【００５１】
なお、図示してはいないが、Ｘ軸テーブル３１と基板設置体５とを別体にし、基板設置体５がＸ軸テーブル３１に対して、θ軸まわりで回動位置決め自在になっていてもよい。θ軸は、Ｚ軸方向に延びた軸であって基板設置体５の中心を通る軸である。
【００５２】
すなわち、Ｘ軸テーブル３１の上側に図示しないベアリングを介して基板設置体５を設け、Ｘ軸テーブル３１に対して基板設置体５がθ軸まわりで回動するようにし、さらに、制御装置１１の制御の下、図示しないサーボモータ等のアクチュエータにより、θ軸まわりで基板設置体５をＸ軸テーブル３１に対して回動位置決め自在にしてもよい。
【００５３】
図１や図３で示すように、基板Ｗ３が円形状に形成されている場合には、上述したようにＸ軸テーブル３１と基板設置体５とを別体にし、Ｘ軸テーブル３１に対して基板設置体５をθ軸まわりで回動位置決め自在にしてあるものとする。
【００５４】
一方、図１５で示すように、基板Ｗ３が矩形状等の形状に形成されている場合には、上述したようにＸ軸テーブル３１と基板設置体５とを一体化してもよい。
【００５５】
ここで、基板設置体５と基板設置体５への基板Ｗ３の設置について説明する。
【００５６】
基板設置体５の平面状の上面には、円柱状の突き当てピン３３（Ｘ軸方向突き当てピン３３Ａ、Ｙ軸方向突き当てピン３３Ｂ）が一体的に設けられている。
【００５７】
Ｘ軸方向突き当てピン３３Ａは、基板設置体５の上面の所定の位置（Ｘ軸方向では一端部側、Ｙ軸方向では中央部）に設けられており、高さ方向が基板設置体５の上面と直交して基板設置体５の上面から起立している。Ｙ軸方向突き当てピン３３Ｂは、基板設置体５の上面の所定の位置（Ｙ軸方向では一端部側、Ｘ軸方向では中央部）に設けられており、高さ方向が基板設置体５の上面と直交して基板設置体５の上面から起立している。
【００５８】
基板Ｗ３は、この外周が突き当てピン３３に当接し、厚さ方向の一方の面（薄膜Ｗ１１が設けられている面）が上面になり、厚さ方向の他方の面が下面になり、この下面が基板設置体５の上面に面接触して、基板設置体５に一体的に設置される。
【００５９】
なお、図２では、基板設置体５に基板Ｗ３が設置された状態で、突当てピン３３の突出高さの値が基板Ｗ３の厚さの値よりも大きくなっているが、突当てピン３３の突出高さの値が基板Ｗ３の厚さの値よりも小さくなっていてもよいし、突当てピン３３の突出高さの値と基板Ｗ３の厚さの値とがお互いに等しくなっていてもよい。
【００６０】
突当てピン３３の上面と側面とには、突き当てピン基準マーク３５がたとえばレーザマーカによって形成されている。そして、基板設置体５に基板Ｗ３を設置するときに、図３で示すように、Ｘ軸方向突き当てピン３３Ａの突き当てピン基準マーク３５に一方の基材基準マークＷ１９を合わせ（直線状の突き当てピン基準マーク３５の端部に「十」字状の基材基準マークＷ１９の１つの端部を合わせ）、Ｙ軸方向突き当てピン３３Ｂの突き当てピン基準マーク３５に他方の基材基準マークＷ１９を合わせる（直線状の突き当てピン基準マーク３５の端部に「十」字状の基材基準マークＷ１９の１つの端部を合わせる）ことで、基板設置体５の所定の位置に基板Ｗ３を位置決めして設置することができるようになっている。
【００６１】
なお、図１４で示すように、基板Ｗ３の外周の少なくとも２箇所に、円弧状の切り欠きＷ２３，Ｗ２５を設け、これらの各切り欠きＷ２３，Ｗ２５を突当てピン３３に接触させれば、突き当てピン基準マーク３５を削除しても、基板設置体５の所定の位置に基板Ｗ３を位置決めして設置することができる。
【００６２】
また、図１５で示すように、基板Ｗ３が矩形状等の形状である場合には、突当てピン３３を適宜設け、これらの突き当てピン３３に基板Ｗ３を突き当てれば、突き当てピン基準マーク３５を削除しても、基板設置体５の所定の位置に基板Ｗ３を位置決めして設置することができる。
【００６３】
ここで型Ｍ１と型設置体３と移動体２５とについてさらに詳しく説明する。
【００６４】
型Ｍ１は、たとえば、紫外線や可視光線が透過可能な石英ガラス等の材料で、円柱状に形成されている。型Ｍ１の底面には、球冠状の凹部（コア）Ｍ３が形成されている。型Ｍ１の高さ方向から見ると、型Ｍ１の底面の直径は、コアＭ３の直径よりも小さくなっており、型Ｍ１の底面の中心位置とコアＭ３の中心位置とがお互いに一致している。
【００６５】
型設置体３は、ロードセル３７を介して移動体２５に一体的に設けられている。詳しく説明すると、移動体２５の下部には、ロードセル３７が一体的に設けられており、ロードセル３７の下部に型設置体３が一体的に設けられている。
【００６６】
設置済み型Ｍ１は、図示しないボルト等の締結具を用いて、型設置体３の下部で型設置体３に一体的に設けられている。型Ｍ１が型設置体３に一体的に設けられている状態では、円柱状の型Ｍ１の高さ方向がＺ軸方向になっており、型Ｍ１の上面が型設置体３の平面状の下面に面接触しており、型Ｍ１の底面が、基板設置体５に設置された基板Ｗ３の上面に対向している。
【００６７】
型設置体３と移動体２５との間にロードセル３７を設けてあることで、移動体２５が下降して設置済み型Ｍ１で設置済み基板Ｗ３を押圧する場合、この押圧力を測定することができるようになっている。
【００６８】
なお、上述したように、Ｙ軸テーブル２９が位置ＰＹ１と位置ＰＹ２との間で移動位置決め自在であり、Ｘ軸テーブル３１が位置ＰＸ１と位置ＰＸ２との間で移動位置決め自在であることで、平面視した場合（Ｚ軸方向から見た場合）、設置済み基板Ｗ３の上面の任意の位置に、設置済み型Ｍ１で成形体Ｗ５を設置することができるようになっている。
【００６９】
撮影部７は、カメラ本体３９と、このカメラ本体３９を移動位置決めするカメラ移動位置決め装置４１とを備えて構成されている。
【００７０】
カメラ本体３９は、レンズ筒鏡とこのレンズ筒鏡に設けられてレンズと撮像素子とを備えて構成されている。カメラ移動位置決め装置４１は、カメラ本体３９をＸ軸方向とＹ軸方向とで（Ｚ軸方向を含む場合もある）移動位置決めするための装置であり、図３で示すように、カメラ支持体４３とカメラベース体４５とを備えて構成されている。
【００７１】
カメラベース体４５は、基板位置決め装置２３の外側で（ベース体２７のＹ軸方向の一端部から離れて）、図示しないリニアガイドベアリングを介してフレーム２１に支持されている。また、カメラベース体４５は、図示しないサーボモータ等のアクチュエータとボールネジとを用いて、制御装置１１の制御の下、フレーム２１に対してＸ軸方向で移動位置決め自在になっている。
【００７２】
カメラ支持体４３は、細長い形状に形成されており、長手方向の一端部にカメラ本体３９が一体的に設けられており、カメラ支持体４３の長手方向がＹ軸方向になるようにして、カメラベース体４５に支持されている。また、カメラ支持体４３は、図示しないリニアガイドベアリングを介してカメラベース体４５に支持されていおり、図示しないサーボモータ等のアクチュエータとボールネジとを用いて、制御装置１１の制御の下、カメラベース体４５に対してＹ軸方向で移動位置決め自在になっている。なお、カメラ支持体４３とカメラ本体３９とは、基板設置体５（設置済み基板Ｗ３）の上方で基板設置体５（設置済み基板Ｗ３）から離れている。
【００７３】
このようにしてカメラ本体３９が設けられていることで、カメラ本体３９が、フレーム２１に対してＸ軸方向とＹ軸方向とで移動位置決め自在になっている。
【００７４】
そして、カメラ移動位置決め装置４１でカメラ本体３９を移動位置決めすることで、もしくは、カメラ移動位置決め装置４１でカメラ本体３９を移動位置決めすることに加えて、基板位置決め装置２３で基板設置体５を移動位置決めすることで、カメラ本体３９で基板設置体５（設置済み基板Ｗ３）の上面の任意の位置を撮影することができるようになっている。
【００７５】
また、カメラ移動位置決め装置４１でカメラ本体３９を移動位置決めすることで、カメラ本体３９等を、型設置体３や設置済み型Ｍ１等と干渉しない退避位置に位置させることができるようになっている。
【００７６】
成形体設置装置１には、樹脂供給装置４７が設けられている。樹脂供給装置４７は、樹脂供給ノズル４９を備えており、この樹脂供給ノズル４９から未硬化の紫外線硬化樹脂を所定量吐出し、設置済み基板Ｗ３の上面に未硬化の紫外線硬化樹脂を供給することができるようになっている。
【００７７】
樹脂供給ノズル４９は、樹脂供給ノズル移動位置決め装置（図示せず）で支持されており、制御装置１１の制御の下、供給位置ＰＳ２と退避位置ＰＳ１との間を移動するようになっている。なお、供給位置ＰＳ２と退避位置ＰＳ１とは、設置済み基板Ｗ３の上方の位置である。供給位置ＰＳ２は、基板設置体５に設置された基板Ｗ３の上面の所定の位置に未硬化の紫外線硬化樹脂を供給する位置であり、退避位置ＰＳ１は、樹脂供給ノズル４９が、型設置体３やカメラ本体３９等と干渉しない位置である。
【００７８】
なお、樹脂供給ノズル４９を樹脂供給ノズル移動位置決め装置で支持することなく、設置済み基板Ｗ３の上面の所定の位置に、手動で未硬化の紫外線硬化樹脂を所定量供給するようにしてもよい。
【００７９】
硬化部９は、たとえば、上側の紫外線発生装置（図示せず）で構成されている。上側紫外線発生装置は、移動体２５の上側に設けられており、下方に向かって紫外線を出射するようになっている。上側紫外線発生装置が出射した紫外線は、移動体２５とロードセル３７と型設置体３とに設けられた貫通孔（図示せず）と設置済み型Ｍ１とを通って、型Ｍ１の下部に存在している紫外線硬化樹脂を硬化するようになっている。
【００８０】
なお、硬化部９を上述したように上側紫外線発生装置で構成することに代えてもしくは加えて、硬化部９を、下側の紫外線発生装置（図示せず）で構成してもよい。下側紫外線発生装置は、たとえば、ベース体２７の下側に設けられており、上方に向かって紫外線を出射するようになっている。下側紫外線発生装置が出射した紫外線は、ベース体２７とＹ軸テーブル２９とＸ軸テーブル３１とに設けられた貫通孔（図示せず）と設置済み基板Ｗ３とを通って、設置済み型Ｍ１の下部（基板Ｗ３の上面の所定の位置）に存在している紫外線硬化樹脂を硬化するようになっている。
【００８１】
ここで、成形体設置装置１の動作について、図４、図５、図７等を参照しつつ説明する。
【００８２】
まず、初期状態として、型設置工程で型Ｍ１が型設置体３の所定の位置に設置されており、設置済み型Ｍ１が上昇している。また、基板設置工程で基板設置体５の所定の位置に基板Ｗ３が設置されており、カメラ本体３９が退避位置に位置しており、樹脂供給ノズル４９が退避位置ＰＳ１に位置している。また、硬化部９は停止しており紫外線を出射していない（Ｓ１）。
【００８３】
続いて、制御装置１１の制御の下、カメラ本体３９を所定の位置に移動位置決めする。そして、基板設置工程で設置された基板Ｗ３の位置ずれ量を、基板設置体５に予め設けられている設置体基準マーク（「十」字状のアイマーク）１９と基板Ｗ３に予め設けられている基材基準マーク（「十」字状のアイマーク）Ｗ１９とを用いて測定する（Ｓ３；基材位置ずれ量測定工程）。
【００８４】
すなわち、カメラ本体３９を所定の位置に移動して、基板設置体５のアイマーク（設置体基準マーク）１９と基板Ｗ３のアイマークＷ１９とを撮影し、設置済み基板Ｗ３の位置ずれ量（基板設置体５に対する位置ずれ量）を測定する。
【００８５】
より具体的には、まず、カメラ本体３９を適宜移動位置決めして、図６で示す領域ＣＦ１をカメラ本体３９で撮影する。なお、領域ＣＦ１は、設置済み基板Ｗ３とカメラ本体３９とをフレーム２１に対して固定しておいて、カメラ本体３９の１回の撮影で撮影される領域である。この撮影によって、Ｘ軸方向突き当てピン３３Ａのところにおける設置済み基板Ｗ３の位置ずれ量ΔＸ１，ΔＹ１を測定する。なお、ΔＸ１は、Ｘ軸方向における位置ずれ量であり、ΔＹ１は、Ｙ軸方向における位置ずれ量である。また、ΔＸ１，ΔＹ１がともに「０」であるときには、Ｘ軸方向突き当てピン３３Ａのところにおける設置済み基板Ｗ３に位置ずれは無いものとする。
【００８６】
同様にして、図６で示す領域ＣＦ２をカメラ本体３９で撮影し、Ｙ軸方向突き当てピン３３Ｂのところにおける設置済み基板Ｗ３の位置ずれ量ΔＸ２，ΔＹ２を測定する。
【００８７】
続いて、樹脂供給ノズル４９を供給位置ＰＳ２に移動して、未硬化の紫外線硬化樹脂Ｗ２１を基板Ｗ３の所定の位置に供給し（図７（ａ）参照）、樹脂供給ノズル４９を退避位置ＰＳ１まで退避させる（Ｓ５；未硬化紫外線硬化樹脂供給工程）。
【００８８】
たとえば、未硬化紫外線硬化樹脂供給工程では、設置済み基板Ｗ３をＸ軸方向やＹ軸方向で適宜移動して、図３や図６で示す孔部Ｗ１３ａの真上に、樹脂供給ノズル４９移動して、孔部Ｗ１３ａの内側に未硬化の紫外線硬化樹脂Ｗ２１を供給する。
【００８９】
続いて、基板位置ずれ量測定工程で測定した基板Ｗ３の位置ずれ量に応じて、設置済み基板Ｗ３に対する設置済み型Ｍ１の位置を相対的に補正し（実際には、基板位置決め装置２３で設置済み基板Ｗ３の位置を補正し）、設置済み基板Ｗ３を設置済み型Ｍ１の真下に位置させて（図７（ｂ）参照）、設置済み型Ｍ１を用いて設置済み基板Ｗ３に１回目の成形体Ｗ５を設ける（Ｓ７，Ｓ９，Ｓ１１，Ｓ１３；第１の成形体設置工程）。すなわち、成形体Ｗ５の試し設置がなされる。
【００９０】
第１の成形体設置工程について詳しく説明すると、第１の成形体設置工程では、まず、ステップＳ３で求めた位置ずれ量に応じて、基板設置体５をＸ軸方向やＹ軸方向で僅かに適宜移動して位置決めする（Ｓ７）。
【００９１】
ここで、ステップＳ７の補正について具体例を掲げて説明する。
【００９２】
Ｙ軸テーブル２９が存在している位置ＰＹ１をＹ軸テーブル２９の原点位置とし、Ｘ軸テーブル３１が存在している位置ＰＸ１をＸ軸テーブル３１の原点位置とする。また、図２や図３に示す孔部Ｗ１３ａに１回目の成形体Ｗ５を設けるものとする。
【００９３】
この条件において、図６で示す位置ずれ量（ステップＳ３で求めた位置ずれ量）のΔＸ１とΔＹ１とΔＸ２とΔＹ２とが総てゼロ（０．０００ｍｍ）であった場合には、Ｙ軸テーブル２９を原点から図３の上側に１５０．０００ｍｍ移動し、Ｘ軸テーブル３１を原点から図３の左側に１０．０００ｍｍ移動すればよいものとする。
【００９４】
一方、上記条件において、図６で示す位置ずれ量（ステップＳ３で求めた位置ずれ量）のΔＸ１が０．１００ｍｍであり、ΔＹ１が０．１５０ｍｍであり、ΔＸ２が０．１００ｍｍであり、ΔＹ２が０．１５０ｍｍであった場合には、Ｙ軸テーブル２９を原点から図３の上側に１５０．１５０（１５０．０００+０．１５０）ｍｍ移動し、Ｘ軸テーブル３１を原点から図３の左側に１０．１００（１５０．０００+０．１００）ｍｍ移動するのである。
【００９５】
第１の成形体設置工程では、続いて、型設置体３（設置済み型Ｍ１）の下降を開始する（Ｓ９）。型設置体３が所定の位置まで下降したときに（図７（ｃ）で示すように、設置済み型Ｍ１と設置済み基板Ｗ３との間の距離が、ごく小さな距離であるＬＤ１になったときに）、型設置体３の下降を停止する（Ｓ１１）。図７（ｃ）で示す状態では、未硬化の紫外線硬化樹脂Ｗ２１が、型Ｍ１のコアＭ３内に入り込んでいるとともに、型Ｍ１の下面と基板Ｗ３の上面との間（平板状の隙間）にも入り込んでいる。
【００９６】
第１の成形体設置工程では、続いて、硬化部９から未硬化の紫外線硬化樹脂Ｗ２１に紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂を硬化して成形体Ｗ５を得る。この後に、型設置体３を上昇して、設置済み型Ｍ１を、基板Ｗ３や成形体Ｗ５から離す（離型する；Ｓ１３、図７（ｄ）参照）。
【００９７】
続いて、第１の成形体設置工程で設けた１回目の成形体Ｗ５の位置ずれ量を、基板Ｗ３に予め設けられている成形体用基準マークＷ１３ａを用いて測定する（Ｓ１５；成形体位置ずれ量測定工程；図７（ｅ）参照）。
【００９８】
ここで、第１の成形体設置工程で設けた１回目の成形体Ｗ５の位置ずれ量とは、基板Ｗ３に対する成形体Ｗ５位置ずれ量であり、さらに説明すると、基板Ｗ３に成形体Ｗ５を設置する場合、基板Ｗ３のどの位置に成形体Ｗ５を設置するのか目標位置（設計値）が存在するのであるが、この目標位置からの位置ずれ量である。
【００９９】
ステップＳ１５についてさらに詳しく説明する。
【０１００】
ステップＳ１５では、カメラ本体３９を所定の位置（孔部Ｗ１３ａの真上）に移動して、設置済み基板Ｗ３（孔部Ｗ１３ａ）と、この基板Ｗ３の孔部Ｗ１３ａの内側に存在している成形体Ｗ５とを撮影し、基板Ｗ３の薄膜Ｗ１１（孔部Ｗ１３ａ）に対する成形体Ｗ５の位置ずれ量を測定する。
【０１０１】
より具体的には、まず、カメラ本体３９を適宜移動位置決めして、図８で示す領域ＣＦ３をカメラ本体３９で撮影する。なお、領域ＣＦ３は、設置済み基板Ｗ３とカメラ本体３９とをフレーム２１に対して固定しておいて、カメラ本体３９の１回の撮影で撮影される領域である。この撮影によって、孔部Ｗ１３ａに対する成形体Ｗ５の位置ずれ量ΔＸ３，ΔＹ３を測定する。なお、ΔＸ３は、Ｘ軸方向における位置ずれ量であり、ΔＹ３は、Ｙ軸方向における位置ずれ量である。また、ΔＸ３，ΔＹ３がともにゼロ（０．０００ｍｍ）であるときには、孔部Ｗ１３ａに対する成形体Ｗ５の位置ずれは無いものとする。
【０１０２】
続いて、成形体位置ずれ量測定工程で測定した位置ずれ量に応じて、設置済み基板Ｗ３に対する設置済み型Ｍ１の位置を相対的に補正し（実際には、設置済み基板Ｗ３の位置を補正し）、設置済み基板Ｗ３に２回目以降の成形体Ｗ５を設ける（Ｓ１７、Ｓ１９、Ｓ２１、Ｓ２３、Ｓ２５；第２の成形体設置工程）。すなわち、成形体Ｗ５の本設置がなされる。
【０１０３】
第２の成形体設置工程について詳しく説明すると、第２の成形体設置工程では、まず、ステップＳ５の場合と同様にして、樹脂供給ノズル４９を供給位置ＰＳ２に移動して、未硬化の紫外線硬化樹脂Ｗ２１を基板Ｗ３の所定の位置に供給し、樹脂供給ノズル４９を退避位置ＰＳ１まで退避させる（Ｓ１７）。
【０１０４】
第２の成形体設置工程では、続いて、ステップＳ３とステップＳ１５とで求めた位置ずれ量に応じて、基板設置体５（設置済み基板Ｗ３）をＸ軸方向やＹ軸方向で適宜移動して所定の位置に位置決めする（Ｓ１９）。
【０１０５】
ここで、ステップＳ１９について具体例を掲げて説明する。
【０１０６】
Ｙ軸テーブル２９やＸ軸テーブル３１の原点は、上述した原点と同様とする。また、図２や図３に示す孔部Ｗ１３ａ以外の孔部Ｗ１３に１つずつ２回目以降の成形体Ｗ５を設けるものとする。たとえば、図３や図６に示す孔部Ｗ１３ｂの２日目（２つ目）の成形体を設けるものとする。
【０１０７】
この条件において、図８で示す位置ずれ量（ステップＳ１５で求めた位置ずれ量）のΔＸ１とΔＹ１とΔＸ２とΔＹ２とが総てゼロ（０．０００ｍｍ）であった場合には、Ｙ軸テーブル２９を原点から図３の上側に１４０．１５０ｍｍ移動し、Ｘ軸テーブル３１を原点から図３の左側に１７．１００ｍｍ移動すればよい。なお、上記「１４０．１５０ｍｍ」の値や上記「１７・１００ｍｍ」の値は、ステップＳ３で測定した位置ずれ量による補正がされている値である。
【０１０８】
一方、上記条件において、図８で示す位置ずれ量（ステップＳ１５で求めた位置ずれ量）のΔＸ３が０．０５０ｍｍであり、ΔＹ３が０．０４０ｍｍであった場合には、Ｙ軸テーブル２９を原点から図３の上側に１４０．１１０（１４０．１５０−０．０４０）ｍｍ移動し、Ｘ軸テーブル３１を原点から図３の左側に１７．０５０（１７．１００−０．０５０）ｍｍ移動するのである。
【０１０９】
第２の成形体設置工程では、続いて、型設置体３（設置済み型Ｍ１）の下降を開始する（Ｓ２１）。型設置体３が所定の位置まで下降し、ステップＳ１１の場合と同様にして、設置済み型Ｍ１と設置済み基板Ｗ３との間の距離が、ごく小さな距離であるＬＤ１になったときに、型設置体３の下降を停止する（Ｓ２３）。
【０１１０】
第２の成形体設置工程では、続いて、ステップＳ１３の場合と同様にして、硬化部９から未硬化の紫外線硬化樹脂Ｗ２１に紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂を硬化して成形体Ｗ５を得る。この後に、型設置体３を上昇して、設置済み型Ｍ１を、基板Ｗ３や成形体Ｗ５から離すＳ２５）。これにより、１回目に成形した成形体Ｗ５と同様な成形体Ｗ５が、基板Ｗ３の設置される。
【０１１１】
続いて、基板Ｗ３に設置された成形体Ｗ５の個数が、完成数Ｎに達したか否かを判断し（Ｓ２７）、達していないときには、ステップＳ１７に戻る。なお、成形体Ｗ５の個数が完成数Ｎに達したか否かの判断は、たとえば、１枚の基板Ｗ３に２０００個の成形体Ｗ５を設置し終えたときに、成形品Ｗ１が完成するとすると、成形体Ｗ５の個数が２０００個に達したか否かでなされる。
【０１１２】
ステップＳ２７で、成形体Ｗ５の個数が完成数Ｎに達したときには、１枚の基板Ｗ３への成形体Ｗ５の設置動作を終了し、基板Ｗ３を交換し、この交換した基板Ｗ３への成形体Ｗ５の設置を開始するか、もしくは、基板Ｗ３を基板設置体５から取り外し、動作の総てを終了する。
【０１１３】
ステップＳ２７で、成形体Ｗ５の個数が完成数Ｎに達していないときには、ステップＳ１７〜ステップＳ２５で設置された成形体Ｗ５の個数が、現在に一番近いステップＳ１５の動作から数えて所定の数Ｍ（ただし、所定数Ｍ＜完成数Ｎ）に達したか否を判断する（Ｓ２９）。
【０１１４】
そして、設置された成形体Ｗ５の個数が所定の数Ｍに達していない場合には、ステップＳ１７に戻り、成形体Ｗ５の設置を継続する。設置された成形体Ｗ５の個数が所定の数Ｍに達した場合には、ステップＳ１５に戻る。
【０１１５】
これにより、第２の成形体設置工程で設置済み基板Ｗ３に２回目以降の成形体Ｗ５を設ける場合、所定の数Ｍの成形体Ｗ５を基板Ｗ３に設ける毎に、成形体位置ずれ量測定工程で成形体Ｗ５の位置ずれ量を測定し、この測定した位置ずれ量に応じて、設置済み基板Ｗ３に対する設置済み型Ｍ１の位置を相対的に補正することになる。
【０１１６】
具体例を掲げて説明する。１つ目の成形体Ｗ５を設置した後、２つ目から２０個目までの成形体Ｗ５の設置では、ステップＳ１５の測定は行わない。すなわち、孔部Ｗ１３とこの孔部Ｗ１３の内側に設置された成形体Ｗ５との位置ずれの測定をすることなく、１つ目に設置された成形体Ｗ５の位置ずれ量に応じて基板設置体５の位置の補正をし、孔部Ｗ１３に成形体Ｗ５を設置する。続いて、２１個目の成形体Ｗ５設置した後、ステップＳ１５の測定を行う。続いて、２２個目から４０目までの成形体Ｗ５の設置では、ステップＳ１５の測定は行わないで、２１個目に設置された成形体Ｗ５に位置ずれ量に応じて基板設置体５の位置の補正をし、孔部Ｗ１３に成形体Ｗ５を設置する。同様にして、２０個の成形体Ｗ５を設置する毎に１回、成形体Ｗ５の位置ずれ量を測定し、基板設置体５の位置を補正しつつ、成形体Ｗ５を基板Ｗ３に設置する。
【０１１７】
なお、１枚の基板Ｗ３に多数の成形体Ｗ５を設置する場合、はじめにうちは、ステップＳ２９で示す個数Ｍを小さくしておいて、その後、ステップＳ１５で測定した位置ずれ量の変化に応じて、上記個数Ｍの値を変更してもよい。
【０１１８】
たとえば、はじめのうちは、上記個数Ｍを２０にしておき、その後、成形体Ｗ５の位置ずれ量が、ほぼ一定である場合には、上記２０の値を維持し、成形体Ｗ５の位置ずれ量が増加している場合には、上記２０の値を自動的に少なくし、成形体Ｗ５の位置ずれ量が減少している場合には、上記２０の値を自動的に大きくしてもよい。
【０１１９】
ところで、既に理解されるように。基板Ｗ３の厚さ方向から見ると、成形体用基準マーク（孔部）Ｗ１３と成形体Ｗ５とは、円形になっており、成形体Ｗ５が成形体用基準マークＷ１３の内側に設けられている。そして、図８では、カメラ本体３９が一度に、１つの孔部Ｗ１３とこの孔部Ｗ１３内に設けられた成形体Ｗ５の全体とを撮影できるようになっている。しかし、図９で示すように、カメラ本体３９の視野ＣＦが狭いことで、孔部Ｗ１３や成形体Ｗ５をカメラ本体３９が一度に撮影することができない場合がある。
【０１２０】
このように一度に撮影することができない場合、ステップＳ１５で示す成形体位置ずれ量測定工程は、成形体Ｗ５の外周の一部を構成する円弧と、成形体用基準マーク孔部（成形体用基準マーク）Ｗ１３の一部を構成する円弧とを用いて、成形体Ｗ５の位置ずれ量を測定するものとする。
【０１２１】
すなわち、ステップＳ１５では、ステップＳ５〜Ｓ１３，ステップＳ１７〜Ｓ２５の成形体設置工程で設置した成形体Ｗ５の外周（たとえば、先部Ｗ９の外周）の一部を構成する円弧から成形体Ｗ５の中心位置を求め、この成形体Ｗ５の外側に存在する孔部Ｗ１３の一部を構成する円弧から孔部Ｗ１３の中心位置をもとめ、この求めた孔部Ｗ１３の中心位置に対する求めた成形体Ｗ５の中心位置の位置ずれ量を測定することで、成形体Ｗ５の位置ずれ量を測定するのである。
【０１２２】
図１０を用いて具体的に説明する。なお、図１０の参照符号ＣＦは、カメラ本体３９の視野を示す。
【０１２３】
まず、孔部Ｗ１３ａの外周の一部（円弧）をカメラ本体３９で撮影し、画像処理部１７で、上記撮影した円弧上の任意の３点（お互いが離れている３点）Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３を定める。なお、３点Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３のうちの点Ｐ１１は、視野ＣＦの一端部側に位置しており、点Ｐ１３は、視野ＣＦの他端部側に位置しており、点Ｐ１２は、２点Ｐ１１，Ｐ１３のほぼ中央に位置していることが望ましい。
【０１２４】
続いて、点Ｐ１１と点Ｐ１２とをお互いに結ぶ線分Ｌ１１と、点Ｐ１２と点Ｐ１３とをお互いに結ぶ線分Ｌ１２とをもとめる。
【０１２５】
続いて、線分Ｌ１１の垂直２等分線Ｍ１１と、線分Ｌ１２の垂直２等分線Ｍ１２とを求め、垂直２等分線Ｍ１１と垂直２等分線Ｍ１２との交点Ｏ１を求めれば、このもとめた交点Ｏ１が、円形状の孔部Ｗ１３ａの中心（中心点）になる。
【０１２６】
なお、カメラ本体３９で撮影する部位（孔部Ｗ１３ａの外周の部位）を変えて、孔部Ｗ１３ａの中心点を複数回求めてもよい。
【０１２７】
たとえば、図１１で示すように、円形状の孔部Ｗ１３ａの中心に対して反対側に位置している孔部Ｗ１３ａの外周の一部（円弧）をカメラ本体３９で撮影し、孔部Ｗ１３ａの中心Ｏ２を求めてもよい。なお、図１１の参照符号ＣＦは、カメラ本体３９の視野を示す。
【０１２８】
すなわち、図１０の場合と同様にして、上記撮影した円弧上の任意の３点Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３を定め、点Ｐ２１と点Ｐ２２とをお互いに結ぶ線分Ｌ２１と、点Ｐ２２と点Ｐ２３とをお互いに結ぶ線分Ｌ２２とをもとめ、線分Ｌ２１の垂直２等分線Ｍ２１と、線分Ｌ２２の垂直２等分線Ｍ２２とを求め、垂直２等分線Ｍ２１と垂直２等分線Ｍ２２との交点Ｏ２を求めれば、このもとめた交点Ｏ２が、円形状の孔部Ｗ１３ａの中心（中心点）になる。
【０１２９】
なお、図１０で示す撮影した後、図１１で示す撮影をするときには、カメラ本体３９を移動させることなくフレーム２１に対して固定しておき、基板位置決め装置２３を移動することが望ましい。
【０１３０】
また、孔部Ｗ１３ａの中心位置を複数回もとめた場合には、これらのもとめた中心位置の平均値を、孔部Ｗ１３aの中心位置とする。
【０１３１】
さらに、図１２で示すように、孔部Ｗ１３ａの外周の一部（円弧）をカメラ本体３９で撮影し、この撮影した円弧上の任意の４点（お互いが離れている３点）ＰＡ１，ＰＡ２，ＰＢ１，ＰＢ２を定めて、孔部Ｗ１３ａの中心ＯＡをもとめてもよい。
【０１３２】
点ＰＡ１は、カメラ本体３９の視野ＣＦの一端部側に位置しており、点ＰＢ２は、カメラ本体３９の視野ＣＦの他端部側に位置しており、点ＰＡ２は、点ＰＢ２側に位置しており、点ＰＢ１は、点ＰＡ１側に位置している。
【０１３３】
そして、図１０の場合と同様にして、点ＰＡ１と点ＰＡ２とをお互いに結ぶ線分ＬＡ１と、点ＰＢ１と点ＰＢ２とをお互いに結ぶ線分ＬＢ１とをもとめ、線分ＬＡ１の垂直２等分線ＭＡ１と、線分ＬＢ１の垂直２等分線ＭＢ１とをもとめ、垂直２等分線ＭＡ１と垂直２等分線ＭＢ１との交点ＯＡを求めれば、このもとめた交点ＯＡが、円形状の孔部Ｗ１３ａの中心（中心点）になる。
【０１３４】
また、図１０〜図１２では示していない成形体（孔部Ｗ１３ａの内側に設置された円形状の成形体）Ｗ５の中心（たとえば先部Ｗ９の中心）も、孔部Ｗ１３ａの中心と同様にしてもとめるものとする。
【０１３５】
なお、未硬化の紫外線硬化樹脂Ｗ２１の供給量が適量でないと、成形体Ｗ５（基部Ｗ７）の形状が円形ならないおそれがある。そこで、カメラ本体３９で基部Ｗ７の中心位置を複数回求め、これらのもとめた中心位置のばらつきが所定の範囲より大きいときに、未硬化の紫外線硬化樹脂Ｗ２１の供給量を適宜調整してもよい。
【０１３６】
成形体設置装置１によれば、１回目に設置した成形体Ｗ５の位置ずれ量に応じて、設置済み基板Ｗ３に対する設置済み型Ｍ１の位置を補正し、設置済み基板Ｗ３に２回目以降の成形体Ｗ５を設けるので、設置済み型Ｍ１の押圧力等によって型Ｍ１の位置ずれが発生する場合等においても、２回目以降に設置した成形体Ｗ５の基板Ｗ３に対する位置ずれ量をほぼ無くすことができる。すなわち、基板Ｗ３の正しい位置（目標位置）に成形体Ｗ５を設けることができる。
【０１３７】
また、成形体設置装置１によれば、設置済み基板Ｗ３の位置ずれ量（基板設置体５に対する位置ずれ量）を測定し、この測定した位置ずれ量に応じて、設置済み基板Ｗ３に対する設置済み型Ｍ１の位置を補正し、設置済み型Ｍ１を用いて設置済み基板Ｗ３に１つ目の成形体Ｗ５を設けているので、設置済み基板Ｗ３の位置（基板設置体５に対する位置）がずれていても、１つ目の成形体Ｗ５の位置ずれ量（基板Ｗ３に対する位置ずれ量）を極力少なくすることができる。
【０１３８】
また、成形体設置装置１によれば、設置済み基板Ｗ３に２回目以降の成形体Ｗ５を設ける場合、所定の数Ｍの成形体Ｗ５を設置済み基板Ｗ３に設ける毎に、基板Ｗ３に対する成形体Ｗ５の位置ずれ量を測定し、この測定した位置ずれ量に応じて、設置済み基板Ｗ３に対する設置済み型Ｍ１の位置を補正するので、基板Ｗ３に複数の成形体Ｗ５を繰り返し設けること等による経時変化で、成形体Ｗ５の位置ずれ（基板Ｗ３に対する位置ずれ）が生じたとしても、この位置ずれを補正することができる。
【０１３９】
また、成形体設置装置１によれば、成形体Ｗ５の外周の一部を構成する円弧と、成形体用基準マーク（孔部）Ｗ１３の一部を構成する円弧とを用いて、成形体Ｗ５の位置ずれ量（基板Ｗ３に対する位置ずれ量）を測定するので、カメラ本体３９の視野が狭くても、成形体Ｗ５の位置ずれ量を正確に測定することができる。
【０１４０】
すなわち、成形体Ｗ５の位置ずれ量の測定精度を高めるためには、高倍率のカメラ本体３９を使用する（カメラ本体３９の撮像素子の画素数が一定である場合には、焦点距離の長いレンズを備えているカメラ本体３９を使用する）。これにより、カメラ本体３９の視野ＣＦの範囲が狭くなり（カメラ本体３９の画角が小さくなり）、成形体用基準マーク（孔部）Ｗ１３や成形体Ｗ５の全体を一度に撮影することができなくなることがある（図１０等参照）。
【０１４１】
しかし、上述したように円弧を用いることで、成形体用基準マーク（孔部）Ｗ１３の全体や成形体Ｗ５の全体がカメラ本体３９の視野ＣＦに入らなくても、成形体Ｗ５の位置ずれ量を正確に測定することができる。
【０１４２】
なお、上記説明では、基板Ｗ３のアイマークＷ１９と基板設置体５の設置体基準マーク１９とを用いて、基板設置体５に対する設置済み基板Ｗ３に位置ずれ量を測定しているが、基板Ｗ３の孔部Ｗ１３と基板設置体５の設置体基準マーク１９とを用いて、基板設置体５に対する設置済み基板Ｗ３に位置ずれ量を測定してもよい。
【０１４３】
また、基板Ｗ３の孔部Ｗ１３と成形体Ｗ５とを用いて、基板Ｗ３に対する成形体Ｗ５の位置ずれ量を測定しているが、基板Ｗ３のアイマークＷ１９と成形体Ｗ５とを用いて、基板Ｗ３に対する成形体Ｗ５の位置ずれ量を測定してもよい。
【０１４４】
さらに、上記説明では、成形体Ｗ５を紫外線硬化樹脂で構成しており、型Ｍ１と基板Ｗ３とを石英ガラスで構成している。そして、型Ｍ１、基板Ｗ３の少なくともいずれかを通して、紫外線硬化樹脂に紫外線（図示しない紫外線発生装置が発した紫外線）を照射し、紫外線硬化樹脂を硬化して成形体Ｗ５を設置している。しかし、型Ｍ１、基板Ｗ３のいずれか一方をニッケル等の金属で構成し他方を石英ガラスで構成し、石英ガラスで構成されたものを通して紫外線硬化樹脂に紫外線を照射し、紫外線硬化樹脂を硬化して、成形体Ｗ５を設けてもよい。
【０１４５】
また、成形体Ｗ５が熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂やガラスで構成されている場合には、型Ｍ１と基板Ｗ３とを金属で構成してもよい。なお、成形体Ｗ５が熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂やガラスで構成されている場合には、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂やガラスを加熱するヒータや冷却するクーラで型Ｍ１や基板Ｗ３の温度が調整されるようになっている。
【０１４６】
基板Ｗ３の複数の成形体Ｗ５を設置することで得られた成形品Ｗ１は、たとえば、小さな凸レンズが集合しているレンズ集合体（製品もしくは半製品）として使用される。
【０１４７】
もしくは、成形品Ｗ１は、成形体Ｗ５とのこの成形体Ｗ５が設置されている基板Ｗ３の部分毎に切断され（基板Ｗ３が切断され）、製品もしくは半製品として使用される。
【０１４８】
もしくは、成形品Ｗ１は、図１３で示すように、金型Ｍ５（Ｍ７）を製造するときのマスター型として使用される。
【０１４９】
すなわち、図１３（ａ）で示すように、成形品Ｗ１の下面（成形体Ｗ５等の表面）に真空蒸着等によってシード層を設け、電鋳によって金型Ｍ５を生成する。この後、図１３（ｂ）で示すように、成形品Ｗ１を金型Ｍ５から分離する。この後、図１３（ｂ）で示す金型Ｍ５の上面を僅かな厚さだけ除去することで（基部Ｗ７の厚さ分除去することで）、図１３（ｃ）に示す金型Ｍ７を得る場合もある。
【０１５０】
このようにして得られた金型Ｍ５（Ｍ７）は、レンズ集合体をモールド成形するときの型として使用される。この金型Ｍ５（Ｍ７）において、図４に示すステップＳ１５で測定した位置ずれ量が許容値よりも大きな場合には、図８で示す孔部Ｗ１３ａに設置された成形体Ｗ５に対応する部位は、コアとして使用しないものとする。
【０１５１】
また、ステップＳ３において、基板Ｗ３が金属等の光を透過しない材料で構成されている場合には、図１６で示すように、基板設置体５の設置体基準マーク１９を設置済み基板Ｗ３の外側に配置すればよい。すなわち、基板設置体５に基板Ｗ３を設置した状態を平面視すると、基板Ｗ３の外側であって基板Ｗ３の外周（アイマークＷ１９が設けられている部位）の近くに、設置体基準マーク１９を設けた構成であってもよい。
【０１５２】
なお、図１６（ａ）は、位置ずれが無い状態で基板Ｗ３が基板設置体５に設置された状態を示している。この状態では、１つのアイマークＷ１９と１つの設置体基準マーク１９との間の距離がＸ４になっており、他の１つのアイマークＷ１９と他の１つの設置体基準マーク１９との間の距離がＹ４になっている。
【０１５３】
一方、図１６（ｂ）は、位置ずれが発生している状態で基板Ｗ３が基板設置体５に設置された状態を示している。この状態では、１つのアイマークＷ１９と１つの設置体基準マーク１９との間の位置ずれ量は、Ｘ軸方向でΔＸ４ａ（Ｘ４+ΔＸ４ａ−Ｘ４）になっており、Ｙ軸方向でΔＹ４ａになっている。また、他の１つのアイマークＷ１９と他の１つの設置体基準マーク１９との間の位置ずれ量は、Ｘ軸方向でΔＸ４ｂになっており、Ｙ軸方向でΔＹ４ｂ（Ｙ４+ΔＹ４ｂ−Ｙ４）になっている。
【０１５４】
なお、上述した説明では、基材設置体５の所定の位置に設置した基材Ｗ３の位置ずれ量を、基材設置体５に予め設けられている設置体基準マーク１９と基材Ｗ３に予め設けられている基材基準マークＷ１９とを用いて測定しているが、この測定をすることなく、次に示すようにして基材Ｗ３に成形体Ｗ５を設けてもよい。
【０１５５】
まず、基材設置体５の所定の位置に基材Ｗ３を設置する（基材設置工程）。
【０１５６】
続いて、基材設置工程で設置された基材Ｗ３の位置を、基材Ｗ３に予め設けられている基材基準マークＷ１９を用いてもとめる。すなわち、少なくとも２つの基材基準マークＷ１９を撮影部７で撮影することで、Ｘ軸方向とＹ軸方向とにおける基材Ｗ３の設置位置（たとえば基材Ｗ３の中心位置）と、θ軸まわりにおける基材Ｗ３の設置角度とをもとめる。
【０１５７】
続いて、基材位置測定工程で求めた基材Ｗ３の位置に応じて、基材設置体５に設置されている基材Ｗ３に対する型Ｍ１の位置決めをし、この型Ｍ１を用いて基材Ｗ３の所定の位置に成形体Ｗ５を設ける（第１の成形体設置工程）。すなわち、第１の成形体設置工程では、基材位置測定工程でもとめた基材Ｗ３の中心位置や設置角度を基準にして、成形したい位置が予めわかっている場所（決められている場所）に成形体Ｗ５を設ける。
【０１５８】
続いて、第１の成形体設置工程で設けた成形体Ｗ５の位置ずれ量を、この成形体Ｗ５と基材Ｗ３に予め設けられている成形体用基準マークＷ１９とを用いて（撮影部７で撮影することで）測定する（成形体位置ずれ量測定工程）。
【０１５９】
続いて、成形体位置ずれ量測定工程で測定した位置ずれ量に応じて、基材Ｗ３に対する型Ｍ１の位置を補正し、基材Ｗ３の所定の位置に２回目以降の成形体Ｗ５を設ける（第２の成形体設置工程）。この第２の成形体設置工程では、第１の成形体設置工程と同様にして、基材Ｗ３の中心位置や設置角度を基準にして、成形したい位置が予めわかっている場所に成形体Ｗ５を設置するのであるが、この場合に上記補正がなされる。
【０１６０】
このようにして成形体Ｗ５を設けることで、設置体基準マーク１９や基材設置体５に対する基材Ｗ３の位置決め等が不要になり、成形体Ｗ５を設置する工程を簡素化することができる。
【０１６１】
また、上記説明では、成形体Ｗ５が平凸レンズ状に形成されているが、必ずしもこのような形状になっている必要は無く、平凹レンズ状等の他の形状になっていてもよい。
【符号の説明】
【０１６２】
１ 成形体設置装置
３ 型設置体
５ 基板設置体
７ 撮影部
９ 硬化部
１１ 制御装置
１９ 設置体基準マーク（アイマーク）
Ｍ１ 型
Ｗ３ 基材（基板）
Ｗ５ 成形体
Ｗ１３ 成形体用基準マーク（孔部）
Ｗ１９ 基材基準マーク（アイマーク）
Ｗ２１ 成形材料（紫外線硬化樹脂）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
型を用いて複数の成形体を基材に一体的に設ける成形体の設置方法において、
前記基材に成形体を設ける第１の成形体設置工程と、
前記第１の成形体設置工程で設けた成形体の位置ずれ量を、前記基材に予め設けられている成形体用基準マークを用いて測定する成形体位置ずれ量測定工程と、
前記成形体位置ずれ量測定工程で測定した位置ずれ量に応じて、前記基材に対する前記型の位置を補正し、前記基材に２回目以降の成形体を設ける第２の成形体設置工程と、
を有することを特徴とする成形体の設置方法。
【請求項２】
型を用いて複数の成形体を基材に一体的に設ける成形体の設置方法において、
基材設置体に基材を設置する基材設置工程と、
前記基材設置工程で設置された基材の位置を、前記基材に予め設けられている基材基準マークを用いてもとめる基材位置測定工程と、
前記基材位置測定工程で求めた基材の位置に応じて、前記基材設置体に設置されている基材に対する前記型の位置決めをし、前記型を用いて前記基材に成形体を設ける第１の成形体設置工程と、
前記第１の成形体設置工程で設けた成形体の位置ずれ量を、前記基材に予め設けられている成形体用基準マークを用いて測定する成形体位置ずれ量測定工程と、
前記成形体位置ずれ量測定工程で測定した位置ずれ量に応じて、前記基材に対する前記型の位置を補正し、前記基材に２回目以降の成形体を設ける第２の成形体設置工程と、
を有することを特徴とする成形体の設置方法。
【請求項３】
型を用いて複数の成形体を基材に一体的に設ける成形体の設置方法において、
基材設置体の所定の位置に基材を設置する基材設置工程と、
前記基材設置工程で設置された基材の位置ずれ量を、前記基材設置体に予め設けられている設置体基準マークと前記基材に予め設けられている基材基準マークとを用いて測定する基材位置ずれ量測定工程と、
前記基材位置ずれ量測定工程で測定した基材の位置ずれ量に応じて、前記基材設置体に設置されている基材に対する前記型の位置を補正し、前記型を用いて前記基材に成形体を設ける第１の成形体設置工程と、
前記第１の成形体設置工程で設けた成形体の位置ずれ量を、前記基材に予め設けられている成形体用基準マークを用いて測定する成形体位置ずれ量測定工程と、
前記成形体位置ずれ量測定工程で測定した位置ずれ量に応じて、前記基材に対する前記型の位置を補正し、前記基材に２回目以降の成形体を設ける第２の成形体設置工程と、
を有することを特徴とする成形体の設置方法。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の成形体の設置方法において、
前記第２の成形体設置工程で前記基材に２回目以降の成形体を設ける場合、所定の数の成形体を前記基材に設ける毎に、前記成形体位置ずれ量測定工程で成形体の位置ずれ量を測定し、この測定した位置ずれ量に応じて、前記基材に対する前記型の位置を補正することを特徴とする成形体の設置方法。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の成形体の設置方法において、
前記基材は平板状に形成されており、前記成形体は前記基板の厚さ方向の一方の面に設けられ、前記基材の厚さ方向から見ると、前記成形体用基準マークと前記成形体とは、円形になっており、
前記成形体位置ずれ量測定工程は、前記成形体の外周の一部を構成する円弧と、前記成形体用基準マークの一部を構成する円弧とを用いて、前記成形体の位置ずれ量を測定する工程であることを特徴とする成形体の設置方法。
【請求項６】
型を用いて、複数の成形体を基材に一体的に設ける成形体の設置装置において、
前記型が設置される型設置体と、
前記型設置体に対して相対的に移動位置決め自在であり、前記基材が設置される基材設置体と、
前記基材設置体に設けられている基材を撮影するための撮影部と、
前記基材に供給された未硬化の成形材料を硬化する硬化部と、
未硬化の成形材料が供給された前記基材の部位に、前記型を相対的に接近させて位置決めし、前記硬化部で前記成形材料を硬化し、この成形材料の硬化後に前記型を前記基材から相対的に離して１つ目の成形体を基材に設け、
前記１つ目の成形体を基材に設けた後、前記基材に予め設けられている成形体用基準マークと前記成形体とを前記撮影部で撮影し、この撮影結果に応じて、前記成形体の位置ずれ量をもとめ、
このもとめた成形体の位置ずれ量に応じて、前記基材に対する前記型の位置を補正しつつ、未硬化の成形材料が供給された前記基材の部位に、前記型を相対的に接近させて位置決めをし、前記硬化部で前記成形材料を硬化し、この成形材料の硬化後に前記型を前記基材から相対的に離して、２つ目以降の成形体を基材に設置するように、前記基材設置体の相対的な移動、前記撮影部、前記硬化部を制御する制御装置と、
を有することを特徴とする成形体の設置装置。
【請求項１】
型を用いて複数の成形体を基材に一体的に設ける成形体の設置方法において、
前記基材に成形体を設ける第１の成形体設置工程と、
前記第１の成形体設置工程で設けた成形体の位置ずれ量を、前記基材に予め設けられている成形体用基準マークを用いて測定する成形体位置ずれ量測定工程と、
前記成形体位置ずれ量測定工程で測定した位置ずれ量に応じて、前記基材に対する前記型の位置を補正し、前記基材に２回目以降の成形体を設ける第２の成形体設置工程と、
を有することを特徴とする成形体の設置方法。
【請求項２】
型を用いて複数の成形体を基材に一体的に設ける成形体の設置方法において、
基材設置体に基材を設置する基材設置工程と、
前記基材設置工程で設置された基材の位置を、前記基材に予め設けられている基材基準マークを用いてもとめる基材位置測定工程と、
前記基材位置測定工程で求めた基材の位置に応じて、前記基材設置体に設置されている基材に対する前記型の位置決めをし、前記型を用いて前記基材に成形体を設ける第１の成形体設置工程と、
前記第１の成形体設置工程で設けた成形体の位置ずれ量を、前記基材に予め設けられている成形体用基準マークを用いて測定する成形体位置ずれ量測定工程と、
前記成形体位置ずれ量測定工程で測定した位置ずれ量に応じて、前記基材に対する前記型の位置を補正し、前記基材に２回目以降の成形体を設ける第２の成形体設置工程と、
を有することを特徴とする成形体の設置方法。
【請求項３】
型を用いて複数の成形体を基材に一体的に設ける成形体の設置方法において、
基材設置体の所定の位置に基材を設置する基材設置工程と、
前記基材設置工程で設置された基材の位置ずれ量を、前記基材設置体に予め設けられている設置体基準マークと前記基材に予め設けられている基材基準マークとを用いて測定する基材位置ずれ量測定工程と、
前記基材位置ずれ量測定工程で測定した基材の位置ずれ量に応じて、前記基材設置体に設置されている基材に対する前記型の位置を補正し、前記型を用いて前記基材に成形体を設ける第１の成形体設置工程と、
前記第１の成形体設置工程で設けた成形体の位置ずれ量を、前記基材に予め設けられている成形体用基準マークを用いて測定する成形体位置ずれ量測定工程と、
前記成形体位置ずれ量測定工程で測定した位置ずれ量に応じて、前記基材に対する前記型の位置を補正し、前記基材に２回目以降の成形体を設ける第２の成形体設置工程と、
を有することを特徴とする成形体の設置方法。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の成形体の設置方法において、
前記第２の成形体設置工程で前記基材に２回目以降の成形体を設ける場合、所定の数の成形体を前記基材に設ける毎に、前記成形体位置ずれ量測定工程で成形体の位置ずれ量を測定し、この測定した位置ずれ量に応じて、前記基材に対する前記型の位置を補正することを特徴とする成形体の設置方法。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の成形体の設置方法において、
前記基材は平板状に形成されており、前記成形体は前記基板の厚さ方向の一方の面に設けられ、前記基材の厚さ方向から見ると、前記成形体用基準マークと前記成形体とは、円形になっており、
前記成形体位置ずれ量測定工程は、前記成形体の外周の一部を構成する円弧と、前記成形体用基準マークの一部を構成する円弧とを用いて、前記成形体の位置ずれ量を測定する工程であることを特徴とする成形体の設置方法。
【請求項６】
型を用いて、複数の成形体を基材に一体的に設ける成形体の設置装置において、
前記型が設置される型設置体と、
前記型設置体に対して相対的に移動位置決め自在であり、前記基材が設置される基材設置体と、
前記基材設置体に設けられている基材を撮影するための撮影部と、
前記基材に供給された未硬化の成形材料を硬化する硬化部と、
未硬化の成形材料が供給された前記基材の部位に、前記型を相対的に接近させて位置決めし、前記硬化部で前記成形材料を硬化し、この成形材料の硬化後に前記型を前記基材から相対的に離して１つ目の成形体を基材に設け、
前記１つ目の成形体を基材に設けた後、前記基材に予め設けられている成形体用基準マークと前記成形体とを前記撮影部で撮影し、この撮影結果に応じて、前記成形体の位置ずれ量をもとめ、
このもとめた成形体の位置ずれ量に応じて、前記基材に対する前記型の位置を補正しつつ、未硬化の成形材料が供給された前記基材の部位に、前記型を相対的に接近させて位置決めをし、前記硬化部で前記成形材料を硬化し、この成形材料の硬化後に前記型を前記基材から相対的に離して、２つ目以降の成形体を基材に設置するように、前記基材設置体の相対的な移動、前記撮影部、前記硬化部を制御する制御装置と、
を有することを特徴とする成形体の設置装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２０１２−２３２５４７（Ｐ２０１２−２３２５４７Ａ）
【公開日】平成２４年１１月２９日（２０１２．１１．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１０４１６５（Ｐ２０１１−１０４１６５）
【出願日】平成２３年５月９日（２０１１．５．９）
【出願人】（０００００３４５８）東芝機械株式会社 (843)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月２９日（２０１２．１１．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年５月９日（２０１１．５．９）
【出願人】（０００００３４５８）東芝機械株式会社 (843)
【Ｆターム（参考）】
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