【課題】蒸着用の釜を用いることなく安価に作製することができる成形型の製造方法を提供する。
【解決手段】先ず、モデル型２５の上に型枠１１を取り付け、型枠１１内にコンクリート１２を流し込んで固化させる。次に、モデル型２５から脱型した後、型枠１１内のコンクリート表面に配管１３を配置する。その後、型枠１１内のコンクリート表面に金属層１４をコールドスプレー法により形成して配管１３を埋設する。 （もっと読む）

【課題】重合後に不要となったプラスチックレンズを簡易に再利用する。
【解決手段】少なくとも一方が研磨工程を要する成形面とされる一対のモールド３，４のうち、研磨工程を要する側のモールドの少なくとも一つに、重合後のプラスチックレンズを使用する。モールド３，４を対向させ、各モールドの外周縁間を連結してモールドを組み立てるキャビティ形成工程と、キャビティ５にレンズ原材料を注入して重合硬化させ、プラスチックレンズ基材を形成するレンズ成形工程と、重合硬化したプラスチックレンズ基材の設定した光学面のうち、重合後のプラスチックレンズをモールドとして使用した側の面を、このモールドごと研磨する研磨工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】サイズの均一なピラーが微細な所定の間隔で配列したピラーアレー構造体を有する生体関連分子等の分離用デバイスを、高スループットにて効率良く製造することが可能な方法、およびその方法により製造された分離用デバイス。
【解決手段】アルミニウム材の陽極酸化により形成される表面にホールアレー構造を有する陽極酸化ポーラスアルミナ２２、またはそれを鋳型として作製した複製モールドを、繰り返し使用可能なモールドとして用いてナノインプリント法によりピラーアレー構造体を作製するとともに、作製されたピラーアレー構造体を所定形態の流路内に配置することを特徴とする、物質の分離を行うための分離用デバイスの製造方法、およびその方法により製造された分離用デバイス３２。 （もっと読む）

【課題】リング鋳物の鋳造収縮調整、凝固形態抑制、直径矯正をおこなえるタイヤ成型用金型の製造方法を提供する。
【解決手段】円周方向に複数に分割された構造を有するタイヤ成型用金型の製造方法である。１リングの鋳物内に前記タイヤ成型用金型の分割数以下で複数の製品用鋳型１を略等間隔で配設し、かつ、製品用鋳型１の間に製品用鋳型１より高強度な材質を用いたダミー鋳型２を嵌め込み、１リングまたは複数リングでタイヤ成型用金型１組分を組み立てる鋳型組立工程程と、組み立てられた鋳型を用いて鋳造する鋳造工程と、得られたリング鋳物の押し湯を切断する切断工程と、押し湯切断後のリング鋳物を各セクターに分割するセクター分割工程と、得られた製品セグメントの外周を加工する加工工程と、加工された製品セグメントを組み立ててタイヤ成型用金型を形成するタイヤ成型用金型組立工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】製品が高精度、小型化、微細化しても形状の誤差及びばらつきを防止した複数個取り転写金型を低価格かつ短納期で製造できる転写金型用入れ子の製造方法及び転写金型用入れ子並びにそれらに用いられる転写金型用入れ子部材を提供する。
【解決手段】転写金型用入れ子１０の製造に用いる柱状の入れ子部材１１は、１２００℃以下の温度で軟化性を示す金型素材で構成され、マスター型１２の形状が転写される転写面から所定の距離を隔てた内部に、反転形状の転写時に排除される金型素材の収容が可能な空間部１３が形成されている。これを、高温（＞１２００℃）で高い強度、硬度及び耐変形性を有する素材を用いて製作されたマスター型１２と対向させ、金型素材が軟化性を示す温度域まで金型素材を加熱・押圧し、マスター型１２の反転形状を転写後冷却してマスター型１２から離型することにより、転写金型用入れ子１０を製造する。 （もっと読む）

【課題】複数の段差を備えた微細な３次元構造パターンの形成に好適なパターン形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】３次元構造パターンを形成するパターン形成方法であって、基板にハードマスク層を形成する工程と、前記ハードマスク層をエッチングマスクとして、前記基板に第１の異方性エッチングを行う工程と、既に段差を備えた前記第１の異方性エッチングによって段差を備えた基板に第２のハードマスク層を形成する工程と、前記第２のハードマスク層をエッチングマスクとして、前記基板に第２の異方性エッチングを行う工程と、を備えたことを特徴とするパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】短時間で加工することが可能な塑性加工による微細形状アレイ創成方法を提供する。
【解決手段】内部にカム６を収容する空間を有するハウジングと、ハウジング内に配置され、側面に１条以上の突出部を有する円筒形もしくは円柱形のカムと、ハウジングに固定され、内部に被加工物を塑性加工する圧子１を収容する圧子案内孔を有するリテーナ２と、リテーナ内に配置された圧子と、カムを回転駆動させる駆動装置を備えた塑性加工装置を用い、塑性加工装置に対向して被加工物３を配置し、カムの駆動と被加工物の表面走行をＮＣにより同時制御することで、駆動装置を駆動してカムを回転させて、カム表面に形成されている突出部７と、圧子とを間欠的に接触させることにより圧子を被加工物側に圧出させ、圧出された圧子が被加工物に圧入することによって被加工物に圧痕を形成する。 （もっと読む）

【課題】分割型７（樹脂成形用金型３１）を効率良く製造すると共に、製品（成形品３）の生産性を効率良く向上させる。
【解決手段】まず、キャビティ成形面８における所要の微細形状を反転させた反転面５を備えた原盤６（マスター）を形成すると共に、原盤６の周囲を堰部材１１で囲ってダム凹部１２を形成し、樹脂１４を溶剤に溶かした樹脂溶液１５をダム凹部１２内に注入充填する。次に、樹脂溶液１５を注入充填したダム凹部１２内を外気遮断状態にして形成した外気遮断範囲１６から真空引きして溶剤を除去することによって樹脂を析出固化させることにより、反転面５の形状を転写した所要の微細形状を有するキャビティ成形面８を備えた分割型７（薄層状の樹脂製分割型）を形成する。従って、次に、金型（成形型）３１に分割型７（キャビティ底面部材）を着脱自在に交換して装着する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複数回の転写加工成型を好適に行なうことの出来る針状体製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】針状体形状が形成された針状体原版の針状体形状形成側に充填材料を充填する工程と、前記充填材料を硬化させる工程と、硬化させた前記充填材料を前記針状体原版から剥離して針状体用複製版を得る工程と、前記針状体用複製版の針状形状形成側に電離放射線を照射する工程と、を有することを特徴とする針状体用複製版の製造方法であり、さらに、該複製版を使用して針状体を複製する針状体製造方法である。 （もっと読む）

【課題】大型のスクリーンを容易に製造でき、作製されるスクリーンをスジやムラが発生しない良好なものとすることができるスクリーン成形型の製造方法、スクリーン成形型、スクリーンの製造方法およびスクリーンを提供する。
【解決手段】成形型３１，３２の隣接端部側に成型面の形状が共通となる共通部分を設けておき、成形型３１の少なくとも共通部分の成型面を転写して転写部材４１を成形し、成形型３１，３２を、各共通部分が間隙を介して隣接するように配置するとともに、各共通部分に転写部材４１の転写面を嵌合することによって成形型３１，３２を転写部材４１を用いて位置決めし、位置決めされた成形型３１，３２に、転写部材４１の上から材料を塗布して硬化させることによって、転写部材４１と一体化した転写部材４２を成形し剥離することにより、スクリーン成形型４を製造する。 （もっと読む）

【課題】直下型バックライトユニットはモアレを解消し、パターンが無い部位を消失させることで漏れ光を低減させることが求められている。そこで、表面のムラが視認しにくく、モアレ及び漏れ光のない均一な光を出射できる直下型バックライトユニット用光学シートを提供することを目的とする。
【解決手段】表面に凹凸が形成された母型光学シートを用意して、母型光学シートを母型として表面の凹凸形状を型どりしてマスター型を作製し、マスター型を用いて凹凸形状を樹脂表面に賦形する。 （もっと読む）

【課題】微粒子径のばらつきに起因したスタンパ凸部の高さのばらつきを抑制すると共に、スタンパ凸部の径のばらつきを低減し、成型加工品の品質を向上する。
【解決手段】凹凸パターンを備えたスタンパの製造方法であって、基板上に微粒子を配列する微粒子配列工程と、基板上に配列された微粒子を覆うように、樹脂層を基板上に形成する樹脂層形成工程と、樹脂層を、微粒子と共に基板から剥離する剥離工程と、基板から剥離された樹脂層の当該基板からの剥離面に対して、エッチング処理を施すことによって、樹脂層の剥離面側から微粒子の一部を、凹凸パターンの凸部として露出させる微粒子露出工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】金型といった三次元造形物及びその三次元造形物の製造方法において、造形物の構造が簡易で、ヒータ発熱等の方法によらず溶融樹脂等の冷却プロセスにおける温度調節を可能とする。
【解決手段】三次元造形物の製造方法は、粉末材料２を供給して粉末層２１を形成する粉末層形成工程と、粉末層２１を焼結又は溶融させて硬化層２２を形成する硬化層形成工程とを繰り返して硬化層２２を積層一体化した三次元造形物５を造形するものであり、この造形物内部の熱伝導率に分布を持たせる。これにより、造形物（例えば金型）内部の熱伝導率を制御することにより、樹脂の冷却温度を最適化することができ、成形品の反り等の発生を抑制できる造形物（金型）が得られる。また、この方法により製造された金型は、その内部にダクトや流動路等を設けることなく、簡易な構造により金型内部の温度調節を可能とする。 （もっと読む）

【課題】従来現場作業者の勘に頼っていた作業を無くし、製品の品質向上および製造コストの削減を目的とすること。
【解決手段】
射出成型用金型によってその形状が複製される成型物の原型として、溶融樹脂の流路を構成するランナー部と、当該ランナー部に接続された１又は２以上の製品部を有したものを用いる。そして、当該原型は数値制御によって駆動する造形装置によって形成されたものであることを特徴とするものである。また、前記成型品の原型と前記成型品を形成する射出成形用金型の成形面を模した造形型を数値制御によって駆動する造形装置によって形成するとともに、前記原型を装着した造形型を原型として前記射出成形用金型を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は一枚のシート状基材を巻き出してシート状基材の進行方向に放射状成形ガイドと押圧冶具を用いて複数列の溝成形体を製造すると共に本溝内に反応性樹脂原料を充填、反応、硬化させて同時に複数本の紐状樹脂成形体を製造するに当たり、シート状基材の幅中心部の製品から端部の製品まで良好な製品を製造すること、並びに同時により多列数の製品を同時に製造すること並びに他の部材との一体品を製造することを目的とする。
【解決手段】連続して繰り出す一枚のシート状基材を放射状成形ガイド並びに押圧冶具を用いて溝成形体を製造した後、複数列の進行方向に広幅で、幅方向の中心線がシート状基材の進行方向に平行な略台形状のせり上げ平行ガイドレールに沿わせた後、反応性樹脂原料を放射状成形ガイド以降からシート状基材からなる溝の上部が閉ざされる前までで吐出充填させて、溝成形体の上部を閉じ反応硬化することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】採液流路を有するプラスチック製の穿刺用針の成形に用いるための金型中子を精度よく製造する。
【解決手段】基板１上にネガ型のフォトレジストを塗布して露光・現像することにより、採液流路に対応させてレジスト凸部４を形成する。レジスト凸部４を覆うようにポジ型のフォトレジストを塗布して露光・現像し、レジスト凸部４を囲むように土手状部１２を形成することにより、凹型８を形成する。凹型８により、レジスト凸部４および土手状部１２を反転させた転写型を形成する。この転写型により、レジスト凸部４および土手状部１２を転写して金型中子を製造する。 （もっと読む）

【課題】プラスチック成形に用いられる微細で複雑な形状の金型中子を製作する。
【解決手段】金型中子の立体形状を３次元ＣＡＤでモデリングし、この立体形状のサーフェスデータの３次元座標群を抽出する。この３次元座標群に基づいてレチクルを作製し、このレチクルを用いてフォトリソグラフィで金型中子の立体形状に対応する凹形状のフォトレジストからなるレジスト凹型３を形成する。このレジスト凹型３を母型として凸形状の紫外線硬化型樹脂からなる樹脂凸型を形成し、この樹脂凸型を母型として電鋳で金型中子を製作する。 （もっと読む）

【課題】タイヤの表面に形成される所定形状のスリップライン等の成形部を、効率よく形成できるタイヤ加硫用モールドの製造方法を提供する。
【解決手段】スリップサインに対応するスリップサイン対応形状３を、予めマスター型１に加工しておき、このマスター型１の表面を順次、ゴム型、石膏鋳型に転写し、この石膏鋳型を用いて鋳造することにより、製造するタイヤに対して所定形状のスリップサインを形成するスリップサイン成形部を、後加工することなく鋳造後のモールドに形成する。 （もっと読む）

（a）第一の面上に規定のインプリント表面パターンおよび第一の面と反対側の第二の面上に規定のインプリント表面パターンを有するインプリント基板金型を提供する段階;（b）ポリマー構造をインプリント基板金型の第一の面に押圧して、その上にインプリントを形成する段階;ならびに（c）別のポリマー構造をインプリント基板金型の第二の面に押圧して、その上にインプリントを形成する段階を含む、ポリマー構造上にインプリントを作製する方法が開示される。

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【課題】精度良く形成された多段構成の樹脂成形品、燃料電池用流路部材及びその製造方法並びにそれらの製造に使用されるスタンパの製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂成形品用スタンパの製造方法は２段以上の段差を有する多段構成の樹脂成形品用スタンパの製造方法であって、基板１に１層目のレジスト２を形成する。１層目のレジスト２にはネガ型のレジストを用いている。リソグラフィー処理により、１層目のレジストパターン２ａで基板１上に凸部を形成する。凸部が形成された基板１に、２層目のレジスト５を塗布する。リソグラフィー処理により、レジストパターン２ａの上にレジストパターン５ａを形成している。めっき処理により、基板に金属を付着してスタンパ８を形成する。 （もっと読む）