【課題】 インプリントにおけるテンプレートの検査を短期間で確実に行うことができ、インプリント装置の稼働率の向上及び生産性の向上に寄与する。
【解決手段】 実施形態のインプリント方法は、テンプレートを作製するためのパターンデータを元に、テンプレートの検査で用いるレジスト材の塗布条件を決定し、決定された塗布条件にて検査用基板３０上にレジスト材１１を塗布する。レジスト材１１にテンプレート２０を接触させ該レジスト材１１を一定時間硬化させた後に、テンプレート２０をレジスト材１１から剥離することにより、検査用基板３０上にレジストパターンを形成する。検査用基板３０上に形成されたレジストパターンを検査し、テンプレート２０の使用可否判定を行う。そして、使用可能と判定されたテンプレート２０を用いて、被加工基板上にレジストパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップやＩＣなどの電子部品を樹脂封止・樹脂成形する樹脂成形装置とそのクリーニング方法に関し、封止用金型や成形用金型に付着した樹脂残渣の除去を効率的に行うことができる樹脂成形用金型とそのクリーニング方法を提供する。
【解決手段】樹脂成形金型に形成されたキャビティー5内に溶融樹脂を注入して樹脂成型する樹脂成形装置において、キャビティー５に通じるオゾンガス導入路とオゾンガス導入路に接続されたオゾン発生器を備えた。 （もっと読む）

【課題】金型の成形面に付着する汚れ、その中でも酸化膜を還元処理し、本来の金型素材面を露出させることによって成形品の不良発生を低減できる金型の処理方法と処理装置を提供する。
【解決手段】第１モールドベースと第２モールドベースを対向配置させ、パーティングライン面を介して内部にキャビティーを形成し、前記キャビティー内に成形材料を注入し、固化させて成形体を得る金型であって、前記第１モールドベースは前記キャビティーの一方の成形面となる第１成形面を備え、前記第２モールドベースは前記キャビティーの他の一方の成形面となる第２成形面を備え、前記成形体の成形工程前に、少なくとも前記第１成形面と前記第２成形面とを低酸素分圧雰囲気として、前記第１成形面と前記第２成形面とを加熱する金型表面処理方法。 （もっと読む）

【課題】インプリント装置において基板保持面またはモールド保持面に存在する異物を除去するために有利な技術を提供する。
【解決手段】基板に塗布された樹脂とモールドのパターン面とを接触させて該樹脂を硬化させるインプリント装置１００は、前記基板を保持する基板保持部４と、モールド保持面ＭＳで前記モールドを保持するモールド保持部３と、前記モールド保持部３に対して前記基板保持部４を相対的に移動させる駆動機構と、前記基板保持部４により前記基板の代わりにクリーニング部材１２が保持されて前記クリーニング部材１２と前記モールド保持面ＭＳとが接触した状態で前記モールド保持部３に対して前記基板保持部４が相対的に移動するように前記駆動機構を制御し、これにより前記モールド保持面ＭＳをクリーニングする制御部２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ＥＶＯＨとポリアミド樹脂(Ａ)との相互切り替えに関し、特にポリアミド樹脂(Ａ)残存により製品中にスジが発生することを抑制し、ゲル、ブツの混入による製品不良をなくし、正常な製品を短時間で効率的に得る。
【解決手段】
ポリアミド樹脂(Ａ)とエチレン−ビニルアルコール共重合体樹脂との樹脂切り替えの際に、パージ材として、メタキシリレンジアミン単位を７０モル％以上含むジアミン単位(I−２)及び炭素数８〜１２のα、ω−脂肪族ジカルボン酸単位を７０モル％以上含むジカルボン酸単位(II−２)を含むポリアミド樹脂(Ｂ)１００質量部に対してアルカリ化合物(Ｘ)を０．０１〜５質量％を含むポリアミド樹脂組成物(Ｐ)を用いることを特徴とするパージ方法。 （もっと読む）

【課題】微細な転写パターンが外周に形成されている転写ロールに付着している不要物を除去するときに、前記転写ロールの微細な転写パターンに傷がつくことを防止する。
【解決手段】外周に微細な転写パターン１１が形成されている転写ロール９を、粘着剤４３を用いて掃除するように構成されている転写ロール清掃装置５である。 （もっと読む）

【課題】再生ガラスモールドの表面にそのモールドに関する情報を容易に付与する。
【解決手段】本発明のモールド再生方法は、形状評価工程と、形状補正加工工程と、再マーク処理工程とを有する。形状評価工程では、使用後の成形型から回収されたガラスモールドの形状を評価する。形状補正加工工程では、形状評価工程で形状の補正が必要と判断されたガラスモールドを研磨して再生ガラスモールドを生成する。再マーク処理工程は、貫通孔形成工程と、貼付工程と、ブラスト処理工程と、剥離工程とを含む。貫通孔形成工程では、保護シートに再生ガラスモールドに関する情報を示すマークの形状の貫通孔を形成し、貼付工程では、貫通孔が形成された保護シートを再生ガラスモールドの表面に貼り付ける。ブラスト処理工程では、再生ガラスモールドの保護シートが貼り付けられた面にブラスト処理を施し、剥離工程では、再生ガラスモールドから保護シートを剥離する。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く、テンプレートに欠陥が生じた場合に、欠陥の種類に応じて最適な歩留まりの管理を行うことができるインプリント方法、インプリント装置及びプログラムを提供する。
【解決手段】実施の形態のインプリント方法によれば、テンプレートに形成された凹凸パターンを基板上のインプリント材料に接触させて凹凸パターンをインプリント材料に転写する工程と、転写する工程の後にテンプレート又はインプリント材料に形成された凹凸パターンを撮像する工程とを複数回行う。次に、複数回の撮像する工程によって得られた複数の画像の経時的な変化に基づいて、テンプレートの欠陥の種類を判定する。 （もっと読む）

【課題】均一性の高い離型層をテンプレート表面に形成する。
【解決手段】本実施形態によれば、テンプレートの表面処理方法は、凹凸を有するパターン面を備えたテンプレートの表面を水酸化するか又は前記表面に水を吸着させて、前記表面にＯＨ基を分布させる工程と、前記ＯＨ基が分布したテンプレート表面にカップリング剤を結合させる工程と、を備える。これらの処理は、アミンが所定濃度以下に管理された環境で行われる。 （もっと読む）

【課題】基板と屈折率が同等もしくは近い異物を高感度に検出できる基板の検査方法及び基板の検査装置を提供する。
【解決手段】プリズム１６の表面１６ａに形成された金属膜１５に対して基板２０に形成された凹凸パターンを近接させた状態で、プリズム１６の表面１６ａと金属膜１５との界面側から金属膜１５に光を照射して光の反射特性を取得する工程を複数の基板２０について行い、複数の基板２０間で反射特性を比較する。 （もっと読む）

【課題】パージ後の廃材の焼却処分、あるいはオレフィン系リサイクル材料としての再利用が可能であって、環境負荷を大幅に低減させることが出来るプラスチック成形機用パージ材及びプラスチック成形機のパージ方法の提供。
【解決手段】オレフィン系樹脂（Ａ）と有機繊維（Ｂ）を含む樹脂組成物からなるプラスチック成形機用パージ材であって、有機繊維（Ｂ）の含有量が、オレフィン系樹脂（Ａ）１００重量部に対して２０〜２００重量部であることを特徴とするプラスチック成形機用パージ材；プラスチック成形機用パージ材のペレットを成形機に供給し、オレフィン系樹脂（Ａ）を溶融可塑化させ、有機繊維（Ｂ）を溶融若しくは軟化させずにパージすることを特徴とするプラスチック成形機のパージ方法。 （もっと読む）

【課題】PDP（プラズマディスプレイ）、LCD（液晶ディスプレイ）やノートパソコン、カーナビゲーション、OA機器等のディスプレイの高精細化の傾向に伴い、これらに使用される光学フィルムへの品質要求も高くなっている。本件発明により、金型ロールで製造する賦型フィルムにおいて、金型ロールに起因する欠陥の原反フィルム上の位置および金型ロールでの欠陥原因箇所を容易にかつ確実に特定する。
【解決手段】金型ロールの、賦型のための切削加工した領域以外で端面近傍の部分に、賦型フィルムの原反で視認可能な目印となる刻印を施す。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上させることができる基板処理方法及びインプリント装置を提供する。
【解決手段】第１のテンプレートに形成されたパターンを、半導体基板上に配置された流動性材料としてのレジスト１５０に転写する第１のインプリント処理と、第１のインプリント処理とは異なるインプリント処理対象の第２の半導体基板の検査処理、第２のテンプレートに形成されたパターンの表面への剥離材１４０の塗布処理、及び、第１のインプリント処理前に実施された第３のテンプレートに形成されたパターンを半導体基板上に配置されたレジスト１５０に転写するインプリント処理において用いられた前記第３のテンプレートの検査と第３のテンプレートの検査により再利用可能と判定された場合に行う第３のテンプレートの洗浄を実施する検査・洗浄処理、の少なくともいずれか一つの処理と、を同一の処理チャンバ内で並行して行う。 （もっと読む）

【課題】フリーズドラムからクロロプレン重合体フィルムを取り出す製造方法を提供する。
【解決手段】クロロプレンモノマーを乳化重合して得られるクロロプレンラテックスを用い、中和、凍結凝固、水洗および乾燥する工程を経てクロロプレン重合体フィルムを製造する方法において、フリーズドラム４上で凍結凝固したフィルム１２を、該ドラムの中心線からの垂直距離で該ドラムの直径の０．０６〜０．４０倍の上部の位置に、該ドラムの表面からの水平距離で該ドラムの直径の０．３０〜０．８０倍の位置に設置した取り出し角度調整バーを介して取り出す。また表面にＮｉ金属とＣｒ金属の合金によるめっきを施した該ドラム上で凍結凝固を行い、凍結凝固された該ドラム表面の付着物を掻き取るドクターナイフ１１とクロロプレン重合体フィルムの該ドラムからの取り出し位置との距離を該ドラムの直径の０．１０倍以上にしてクロロプレン重合体フィルムを取り出す。 （もっと読む）

【課題】再生金型の型寿命が比較的長く、また、繰り返し再生を行いやすい再生金型を提供する。
【解決手段】使用済みとなった金型Ｐを準備する準備工程と、金型Ｐの型面Ｆに存在する劣化部Ｄを除去し、元の型面形状となるように型面Ｆの面下げを行う面下げ工程と、金型Ｐの後端部に金型材Ｈを接合する接合工程と、金型材Ｈの余剰部分を除去し、元の金型形状に整形する整形工程とを有する再生金型の製造方法とする。上記製造方法では、準備工程の後に、面下げ工程、接合工程を行っても良いし、上記準備工程の後に、接合工程、面下げ工程を行っても良い。 （もっと読む）

【課題】１注入口当りの十分な合成樹脂の流動性、転写性及び射出圧力が確保できる領域を広げようとすること。
【解決手段】固定金型部４の熱媒体通路２０内に熱い蒸気を供給して、固定金型部４のキャビティ形成面側を加熱して、固定金型部４のキャビティ形成面側を合成樹脂の軟化点温度以上となるように昇温を開始させ、固定側組立体１と可動側組立体１０とを型閉めする。そして、射出ノズルをスプルーブッシュ６に通して、キャビティＳ内に射出する。この場合、固定金型部４のキャビティ形成面側が前記所定温度まで加熱されるので、この加熱によってキャビティＳ内に射出された合成樹脂の流動性が高められ、また可動金型部１５のキャビティ形成面１５Ａ上に撥水層２１が積層されているので、固定金型部４のキャビティ形成面４Ａ側の合成樹脂の流動性と可動金型部１５のキャビティ形成面１５Ａ側の合成樹脂の流動性とのバランスが良好となる。 （もっと読む）

【課題】射出成形金型における金型内の気体を効果的に吸引すると同時に、外部から取り込んだ気体を金型内のガス抜き溝へ排出し、クリーンなエアを使用して１サイクル毎にクリーニングすることができる。
【解決手段】気体吸引装置が同軸上に配置された内空間と外空間からなるシリンダをシリンダ底１とシリンダ蓋４とによって挟持し、前記シリンダの内空間には可動側ピストン５又は吸引ピストン７が配置され、前記シリンダの外空間には吸引ピストン７又は可動側ピストン５が配置され、前記シリンダ底には気体を吸引排気するための気体流通回路に接続される複数の貫通孔が穿設され、前記シリンダ蓋４には前記可動側ピストン及び吸引ピストンに連接するピストンロッド６の軸受孔が穿設されていることを特徴とする射出成形金型用気体吸引装置２１である。 （もっと読む）

【課題】塩基性を有する物質又は熱硬化性樹脂に対する低密着性を有する低密着性材料と、高い離型性を有する成形型と、塩基性を有する汚れ又は熱硬化性樹脂からなる汚れに対する防汚性を有する防汚性材料とを提供する。
【解決手段】塩基性を有する流動性樹脂１３を硬化させて硬化樹脂１４、１５を形成する場合において使用される成形型８が、塩基性を有する物質又は熱硬化性樹脂に対して低い密着性を有する低密着性材料７から構成されている。低密着性材料７は、Ｙ_２Ｏ_３からなる母材３とその母材３の表面近傍に設けられ窒素を含む機能層９とを有し、イオン注入法を使用して母材３の表面近傍に窒素を含有させることによって製造される。窒素の含有量は、１０^１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３を超え１０^２２ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３未満である。 （もっと読む）

【課題】インプリントテンプレートをクリーニングする方法が提供される。
【解決手段】パターン形成されたガラス、クォーツまたは石英ガラスのうちの１つからなるインプリントテンプレート２０のコンタミ２１をクリーニングする方法であって、パターン形成された表面を還元流体４６に露出させることからなる。インプリントテンプレートクリーニング装置は、インプリントテンプレート２０をチャンバ４０からチューブ４３を経て流出する還元流体４６に露出させるように構成される。 （もっと読む）

【課題】長い金型寿命の実現が可能な金型を得る。
【解決手段】金型１は、固定型２と、この固定型２に組み合わされるとともに固定型２との間に製品３１が鋳造される内部空間Ｓを形成する可動型３とを備える。この金型１は、固定型２および可動型３のいずれか一方の少なくとも一部を構成する型部材１２と、型部材１２に嵌め込まれる入れ子２１とを備える。型部材１２および入れ子２１は、協働して内部空間Ｓの一部を規定する型面４１を形成する。この型面４１には、型部材１２と入れ子２１との間の境界部分４７に沿って凹部５１が設けられている。 （もっと読む）