【課題】高価なダイおよび塗布液支持体を用いず、また複雑な製造設備によらずに均一な厚みを有し、フィルム破断を起こすことなく、連続生産が可能で、安定した製造ができる、厚みが１０μｍ以下のポリイミドフィルム製造装置およびその製造方法と、それらから得られるポリイミドフィルムを提供すること。
【解決手段】スリットダイ、ポリイミド前駆体溶液の塗布液支持体及び加熱イミド転化装置を備え、前記スリットダイには、該スリットダイの先端部と前記塗布液支持体表面との間隔を一定に保持するための間隔調整機構が備え付けられ、前記加熱イミド転化装置は、ポリイミド前駆体ゲルフィルムをロール表面に接触させてイミド転化を完結するための、少なくとも１個の加熱ロールを備えているポリイミドフィルム製造装置である。 （もっと読む）

【課題】カラー画像形成装置の中間転写ベルトなどとして使用した場合、湿度による寸法変化や電気特性（電気抵抗や誘電率）の変化が少なく、かつ電荷の帯電安定性と徐電を最適に行うことができ、さらに長期間安定して高品質の転写画像を得ることができる半導電性ポリイミド樹脂ベルト、特には該半導電性ポリイミド樹脂ベルトからなる中間転写ベルトを提供する。
【解決手段】カーボンブラック及びポリイミド樹脂を含む半導電性ポリイミド樹脂ベルトであって、該ポリイミド樹脂がビフェニルテトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとをイミド化して得られたものであり、かつ、前記芳香族ジアミン成分が４，４’−ジアミノ−パラ−ターフェニルを芳香族ジアミン全量に対して５０〜８０モル％以上含有することを特徴とする半導電性ポリイミド樹脂ベルトである。 （もっと読む）

【課題】優れた電気的特性と優れた物理的特性を兼ね備えた半導電性共重合ポリイミドベルトを提供する。また、そのような製造方法、および該製造方法により得られる電子写真機器の中間転写ベルトの提供。
【解決手段】ポリイミド樹脂を７０〜８０重量％及びカーボンブラックを３０〜２０重量％含み、表面抵抗率が１×１０^８〜１×１０^１４Ω/□である半導電性共重合ポリイミドベルトであって、前記ポリイミド樹脂が、１５〜５０モル％の２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と８５〜５０モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含むビフェニルテトラカルボン酸二無水物成分と２種の芳香族ジアミンを含む芳香族ジアミン成分から得られる半導電性共重合ポリイミドベルトである。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、電荷の帯電安定性と徐電を最適に行うことができ、かつ、長期間安定して高品質の転写画像を得ることができる半導電性ポリイミド樹脂ベルト、特には該半導電性ポリイミド樹脂ベルトからなる中間転写ベルトを提供することである。
【解決手段】ポリイミド樹脂７０〜８５重量％及びカーボンブラック３０〜１５重量％を含み、表面抵抗率が１×１０^８〜１×１０^１４Ω/□である半導電性ポリイミド樹脂ベルトであって、該ポリイミド樹脂が、ターフェニル−テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとをイミド化して得られたものであることを特徴とする半導電性ポリイミド樹脂ベルトである。 （もっと読む）

【課題】離型層における加熱時の酸化劣化部分を避けて、酸化劣化していない離型層領域における最大領域に樹脂溶液を塗布することにより、樹脂成形体の破損を防止するとともに、金型の使用効率を向上できる樹脂溶液の塗布装置、および該塗布装置を用いた環状シームレス成形体の製造方法を提供すること。
【解決手段】金型２の表面に有する離型層の上に樹脂溶液４を塗布する樹脂溶液塗布装置であって、樹脂溶液を吐出するディスペンサー１；および金型ごとの情報に基づいて、該ディスペンサーによる塗布領域（４，５）を制御する塗布領域制御手段６を有する塗布装置、および該塗布装置を用いた環状シームレス成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】製造が簡便で、かつ十分な強度を有するポリイミドベルトおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸成分とジアミン成分とからなるポリイミドを含むポリイミドベルトであって、ジアミン成分が一般式（Ａ）および（Ｂ）で表される芳香族ジアミン化合物メタ体からなる１種類またはそれ以上のジアミンメタ体を含むことを特徴とするポリイミドベルト。


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【課題】簡便な処理によって金属層に対し高い接着性を与える接着性層を有するポリイミド樹脂層を製造する。また、これを使用して均一エッチング性に優れた金属張積層板を製造する。
【解決手段】a）低熱膨張性のポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸層の上に、固形分濃度が０．１〜３重量％である熱可塑性ポリイミド樹脂の前駆体溶液を１．０μm以上の厚みで塗布して、その溶液の一部又は全てをポリアミド酸層に含浸させる含浸層形成工程と、b）含浸層が形成されたポリアミド酸層を、熱処理して乾燥及びイミド化し、ポリイミド樹脂層の上に１．０μm未満の厚みの接着性層を形成する接着性層形成工程、を備える接着性層を有するポリイミド樹脂層の製造方法、及びこのようにして製造された接着性層を有するポリイミド樹脂層の接着性層側に金属層を積層することからなる金属張積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】環状シームレス成形体の生産性に十分に優れた連結式金型、該連結式金型を構成する金型ユニット、ならびに環状シームレス成形体の製造方法および製造装置を提供すること。
【解決手段】軸方向で互いに連結／切り離し可能な２個以上の金型ユニット１を連結させてなり、表面に樹脂溶液を塗布されて、環状シームレス成形体を製造するための連結式金型であって、金型ユニット１が軸方向について一方の端部の樹脂溶液塗布面に隆起した段差部５を有し、隣接する金型ユニット間において段差部を有する端部と段差部を有しない端部とが連結されている連結式金型、および該連結式金型を構成する金型ユニット。上記連結式金型に対して一端側から樹脂溶液を連続的に塗布する環状シームレス成形体の製造方法であって、個々の金型ユニットにおいて段差部を有する端部が樹脂溶液塗布方向の下流側になるように樹脂溶液を塗布する環状シームレス成形体の製造方法。上記連結式金型を有する環状シームレス成形体の製造装置。 （もっと読む）

【課題】膜厚が比較的均一で、かつ破損のない成形体を十分に生産性よく製造できる環状シームレス成形体製造用の連結式金型、ならびに環状シームレス成形体の製造方法を提供すること。
【解決手段】軸方向で互いに連結／切り離し可能な２個以上の金型ユニットを連結させてなり、一端側から表面に樹脂溶液を連続的に塗布されて、環状シームレス成形体を製造するための連結式金型であって、樹脂溶液の塗布の際に金型ユニット間のつなぎ目に樹脂溶液を進入させないような構成とした連結式金型。上記連結式金型に対して一端側から樹脂溶液を連続的に塗布する環状シームレス成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】膜厚が比較的均一で、かつ破損のない成形体を生産性よく製造できる環状シームレス成形体製造用の連結式金型、ならびに環状シームレス成形体の製造方法および製造装置を提供すること。
【解決手段】表面に樹脂溶液を塗布されて、環状シームレス成形体を製造するための金型であって、軸方向で互いに連結／切り離し可能な２個以上の金型ユニット１を連結させてなる連結式金型１０。上記連結式金型１０に対して一端側Ａから樹脂溶液４を連続的に塗布する環状シームレス成形体の製造方法。上記連結式金型１０を有する環状シームレス成形体の製造装置。 （もっと読む）

【課題】膜厚が比較的均一で、かつ破損のない成形体を十分に生産性よく製造できる環状シームレス成形体の製造方法を提供すること。
【解決手段】軸方向で互いに連結／切り離し可能な２個以上の金型ユニットを連結させてなる連結式金型１０の表面に対して一端側から樹脂溶液を連続的に塗布しながら、該連結式金型を構成する金型ユニットのうち前記一端側Ａ最端部にある塗布が完了した金型ユニット１ａを切り離すとともに、該連結式金型の他端側Ｂに新規金型ユニット１ｆを連結させるサイクルを繰り返す環状シームレス成形体の製造方法であって、金型ユニット１ａの切り離し前に、該金型ユニット表面の樹脂塗膜を、隣接する金型ユニット１ｂとのつなぎ目で、エアーの吐出によりカットする環状シームレス成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】離型層に酸化劣化が生じても、酸化劣化が生じた金型部品のみを交換するか、または当該金型部品のみの離型層を再形成することが可能で、経済性に優れた環状シームレス成形体の製造用金型、該金型を備えた環状シームレス成形体の製造装置、および該金型を用いた環状シームレス成形体の製造方法。
【解決手段】外周面または内周面に有する離型層４の上に成形体用樹脂溶液３を塗布されて、環状シームレス成形体を製造するための金型１であって、樹脂溶液３の塗布領域内の少なくとも１箇所において分割面２が存在する金型、該金型を備えた環状シームレス成形体の製造装置、および該金型を用いた環状シームレス成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、幅方向の線膨張係数を長さ方向の線膨張係数よりも小さく制御したポリイミドフィルムの連続製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 ポリイミド前駆体の溶媒溶液を支持体上にキャストし、該溶液中の溶媒を除去し自己支持性フィルムとして支持体から剥離し、自己支持性フィルムを初期加熱温度８０〜３００℃の間で幅方向に延伸し、その後最終加熱温度３５０〜５８０℃で加熱することを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】シームレス管状物成形体の膨れ抑制および成形用芯体からの脱型性の信頼性向上を図る。
【解決手段】成形用芯体１０は、円筒状の基材１１と、基材１１の表面に形成される離型層と、を有し、基材１１の端部１２ａ，１２ｂにおける水接触角が９０°以上であり、かつ端部以外の部分１４の水接触角が３０°から８０°であり、上記成形用芯体１０の表面に、端部の一部分１８ａ，１８ｂと端部以外の部分１４に樹脂を含有する溶液を塗布する塗布工程を有する。 （もっと読む）

【課題】シームレス管状物の膨れ抑制および成形用芯体からの脱型性の信頼性向上を図る。
【解決手段】成形用芯体１０は、基材１１と、基材１１の表面に形成される離型層１４とを有し、離型層１４には、水接触角が３０°以上５０°以下である低水接触領域領域１２が複数設けられ、低水接触領域領域１２の１つ当たりの面積が０．０５ｃｍ²以上３．０ｃｍ²以下であり、かつ、低水接触領域領域１２の総面積が離型層１４の全面積の３％以上３０％以下である。 （もっと読む）

【課題】材料費が安価でかつ熱硬化工程が不要で、タクトタイムが短く、表面粗さが小さいなどの特徴を有する中間層を備えたＯＡ機器用ベルトおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】環状基材上に、順に、中間層、表層を形成する、転写もしくは転写定着のためのＯＡ機器用ベルトの製造方法であって、固体の熱可塑性樹脂を熱溶融して線状とし、該線状の熱可塑性樹脂を、前記環状基材にスパイラル状に巻き付ける工程と、巻き付けた熱可塑性樹脂を押圧すると同時に、熱溶融して前記環状基材に接着することにより前記中間層を形成する工程と、を有するＯＡ機器用ベルトの製造方法。 （もっと読む）

【課題】離型層の信頼性向上を図る。
【解決手段】円筒状芯体は、円筒状基体と、前記円筒状基体の表面に形成され樹脂を含有する離型層とを有し、前記離型層は、前記樹脂に層間剥離性を有するフィラーが含有され、前記フィラーは、前記樹脂１００質量部に対し１質量部以上５質量部以下で含有され、さらに前記フィラーは、その表面が有機化処理されており、前記円筒状芯体を金型として用い、前記円筒状金型の表面に、樹脂を含有する樹脂溶液を塗布してベルト管状体が形成される。 （もっと読む）

【課題】脱型性の信頼性向上を図る。
【解決手段】円筒状芯体は、円筒状基体と前記円筒状基体の表面に形成された離型層とを有し、前記離型層の表面に存在する凹凸の凸部が研磨され、研磨後の離型層の表面粗さＲａが０．１μｍ以上１．５μｍ以下であり、研磨後の離型層の凸部の平均間隔Ｓｍが２０μｍ以上５００μｍ以下であり、前記離型層の水に対する接触角が５０°以上９０°以下の範囲である。また、ベルト管状体は、上記円筒状芯体を円筒状金型として用い、前記円筒状金型の表面に、樹脂を含有する樹脂溶液を塗布して形成される。 （もっと読む）

【課題】 自己支持性フィルムに溶媒やポリアミック酸溶液を塗布して得られる、塗布により亀裂が生じないポリイミドフィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】 自己支持性フィルムの少なくとも片面に有機溶液を塗布し、その後塗布した自己支持性フィルムを加熱炉にて加熱してイミド化する厚み５〜２０μｍのポリイミドフィルムの製造法であり、
自己支持性フィルムは、イミド化触媒をポリアミック酸中のアミック酸１モルに対して０．０２〜０．５モル配合したポリアミック酸溶液の薄膜を加熱乾燥して得られ、かつ溶解時間が４０秒以上であることを特徴とするポリイミドフィルムの製造法に関する。 （もっと読む）

【課題】環境に配慮した生産性の良好な製造方法により、表面物性が制御され、虫食いなどの異常画像の発生がなく、高品質画像が形成できる電子写真用シームレスベルト(特にフルカラー用中間転写ベルト)及びそれを用いた電子写真装置を提供する。
【解決手段】例えば、遠心成形法によりカーボンブラック(充填材)と(ポリイミド)樹脂を含有するシームレス状のベルト基材を形成し、該ベルト基材を、注入槽４中で低分子化合物を溶解させた超臨界二酸化炭素に接触させて、前記低分子化合物を該ベルト基材中に注入してシームレスベルトとし、そのベルト表面の水に対する接触角を９０度以上に制御する。得られたシームレスベルトを電子写真装置に装備されるベルト構成部に用いる。 （もっと読む）