【課題】フラッシュメモリカード実装方法の提供。
【解決手段】本考案のフラッシュメモリカード実装方法は、保護膜を形成する手順を含まれ、該保護膜は電気回路を保護し、移動（ｍｏｖｅｍｅｎｔ）および後工程の射出成型における熱源の影響を受けないためである。射出成型によって、フラッシュメモリカードを実装するとき、該保護膜は電気回路板に備える電気回路に保護を提供する。射出成型の手順は基板を本体に実装するためのである。該保護膜は卵殻の内膜に似っており、射出によって成型するため、本考案の実装方法を卵殻インサート成型（ｅｇｇｓｈｅｌｌ ｉｎｓｅｒｔ ｍｏｄｌｉｎｇ， ＥＳＩＭ）をいう。本考案は公知技術のチップオンボードと面実装技術の実装方法を確実に改善できる。 （もっと読む）

【課題】２つの対向する面の間をシールするガスケットにおいて静的あるいは動的な種々条件下で安定したシールを維持する。
【解決手段】可逆的に圧縮可能な下方部１７を有すると共に、上方延在部分が少なくとも１つ設けられた上方部１４を有するガスケット１である。ガスケット１の上方部１４には、第１上方延在部分３４およびオプションとしての第２上方延在部分３７が含まれている。上方部分の第１延在部分および第２延在部分の各々は、その下方側にて、下方部分の外面長手方向溝部７３，７６の上方に存在する垂直中央線４９，５８を有する。 （もっと読む）

本発明には、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）と耐衝撃性に変性されたポリ（メタ）アクリレート（ＰＭＭＡ）とからなる冷時衝撃強さを有する透明なプラスチック混合物が記載されている。 （もっと読む）

【課題】成形品をエジェクタピンで突き出す金型装置で、成形品を突き出す直前にのみ成形品とキャビティの境界を真空解除する金型装置が望まれる。
【解決手段】成形品３１をエジェクタピン４２で突き出す金型装置において、エジェクタプレート４１の背後に形成された、エジェクタピンを成形位置から所定距離後退可能にする隙間Ｇと、エジェクタピンが移動可能に密接するキャビティ３０側とエジェクタ室４５側の貫通孔の間にあってエジェクタピンの外周に通気可能な空間を有する通気路６１と、通気路を金型装置の外面に開口して外部の加圧気体発生源７１に接続する供給口６２とを備え、エジェクタピンのキャビティ側の貫通孔２２ａの長さ寸法が、隙間Ｇより小さく形成され、成形品を突き出す直前にエジェクタピンを所定距離後退させて貫通孔２２ａを開口して、加圧気体をキャビティに供給して真空解除する。 （もっと読む）

【課題】比較的狭いスペースで、反りのないプラスチックパネルを容易に製造可能とし、また、容器リサイクル法による一般廃棄物中のその他のプラスチックに該当する廃棄物を原料として、木材の代用となりうる剛性と耐釘打ち性能を有するリサイクルプラスチックを製造できるようにする。
【解決手段】廃プラスチックを主成分とする原料を溶融混練機に投入し、溶融した原料をリザーバーに送り込んだ後プレス成形機の金型内に射出する。成形したパネルは冷却部で徐冷する。リザーバーを用いることでパネルの曲げ強度、曲げ剛性、衝撃強度が向上し、冷却部で徐冷することでパネルの反りを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】表裏あるいは両側面間等を貫く貫通孔を必要とする樹脂成形品をウェルドラインを生じさせることなく成形する。
【解決手段】成形品の外形を形作るキャビティを形成する成形金型と、成形品に貫通孔を形成するコア等を成形金型の孔を通してキャビティ内に侵入させてキャビティを目的とする成形品形状に一致させるコア等移動機構と、溶融樹脂をキャビティに注入する溶融樹脂注入装置と、制御装置とを備える。成形金型はコア等移動機構が侵入して成形品形状に一致する形状のキャビティが形成された後にコア等の先端部と嵌合する嵌合凹部を備える。制御装置はキャビティにコア等を半侵入させた状態で溶融樹脂の注入を行なわせ、注入後にコア等を侵入移動させて溶融樹脂を圧縮し、圧縮後もコア等の先端部が嵌合凹部に嵌合するまで侵入移動させて貫通孔を完成させる。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性の大幅な改善を、耐光性や光学性能、成形性、生産性などの低下なく実現する、面光源の照明装置やＴＶ、ＰＣモニター、照明看板などの表示装置の部材として好適な透明板状成形品および板状複合体を提供する。
【解決手段】 材料として透明性を有する熱可塑性樹脂を５０重量％以上含む、対向する長方形の主面をもつ板状成形品であって、前記主面の少なくとも片方の面上の外周付近に、筋状凸部を少なくとも１本有し、該筋状凸部の長手方向の長さは、前記主面の外周を形成する辺のうち、該筋状凸部の最近傍にある前記辺の長さの３０〜１５０％であることを特徴とする板状成形品である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、接着剤を使用せず、連続する煩雑な処理工程を必要としない簡単な方法により、従来の接合技術に比べて著しく高い接合強度が得られる複数の熱可塑性樹脂部から構成される接合体及びその接合方法を提供する。
【解決手段】 接合される熱可塑性樹脂部相互間に凹凸部を備えた金属薄板を介在させた複数の前記熱可塑性樹脂部から構成される樹脂接合体及びその接合方法において、前記凹凸部を前記金属薄板の両表面に配設し、前記樹脂部は、予め成形型内に配設された前記金属薄板のそれぞれの表面に対して射出成形された樹脂部であることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は高い光学的特性を有する複雑な光を散乱する成形部品を製造するための射出成形法に関する。ポリメチル（メタ）アクリレートおよび１〜２４μｍの範囲の粒度およびポリメチル（メタ）アクリレートの質量に対して０.０５〜３０質量％の範囲の濃度を有する球状プラスチック粒子から形成されるマトリックスを有する成形材料を使用し。球状粒子はポリメチル（メタ）アクリレートマトリックスの屈折率と０.０１〜０.２だけ異なる屈折率を有する。 （もっと読む）

本発明は、好ましくは透明、即ち、可視光がある程度透過し、好ましくは無機物であるガラスを含むアイテムに関する。ここで、ガラスの表面の少なくとも一部分は化学的付着促進剤なしに、熱可塑性ポリウレタンに付着結合するものである。更に、本発明は、好ましくは無機物、ガラス、それらに化学的付着促進剤なしに、付着結合する熱可塑性ポリウレタンを含むアイテムの製造方法に関する。ここで、ガラスの表面の一部分はプラズマ処理され、そして熱可塑性ポリウレタンがガラスのプラズマ処理した表面に接触される。好ましくは、プラズマ処理した表面に溶融状態で接触され、好ましくは射出成形により形作られる。 （もっと読む）

【課題】凹凸模様層を有する加飾用転写フィルムを用いて樹脂成形品の表面に凹凸模様付きの加飾層を形成する際に、その表面に保護層を設けながらも、シャープな凹凸模様を維持することが可能な樹脂成形品の製造方法およびこれを用いて製造される樹脂成形品を提供する。
【解決手段】可撓性フィルム基材１の片側面に順次、紫外線硬化性樹脂層３、およびインク層４を形成するとともに、可撓性フィルム基材の反対側面に、紫外線硬化性樹脂層に凹凸模様を付すための凹凸模様層２を形成した加飾用転写フィルム５を作成し、加飾用転写フィルムをキャビティ６内に配設し、次いで、キャビティ内へ樹脂を充填してインモールド成形を行い、その後、凹凸模様層および可撓性フィルム基材を剥離することにより、樹脂成形品７を製造する。 （もっと読む）

【課題】 強化繊維を含有する樹脂成形体において、少なくとも片側に加飾層を有し、加飾層に繊維が分散している、賦形性、表面性に優れる樹脂成形体を提供する。
【解決手段】 樹脂成形体の少なくとも一部が熱可塑性樹脂Ａと熱可塑性樹脂繊維Ｂからなる表層を有し、かつ表層の内側（内層）が繊維強化熱可塑性樹脂Ｃからなる樹脂成形体において、熱可塑性樹脂繊維Ｂは熱可塑性樹脂Ａ中に分散しており、熱可塑性樹脂の融点がＡ≦Ｃ＜Ｂであることを特徴とする樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】難燃性および耐衝撃性を有する樹脂組成物及び成形体を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、ポリブチレンサクシネートに、シランカップリング剤で表面処理された水酸化アルミニウムを配合してなる樹脂組成物であって、ポリブチレンサクシネートとシランカップリング剤で表面処理された水酸化アルミニウムとの合計質量中に占めるシランカップリング剤で表面処理された水酸化アルミニウムの割合が１５〜５０質量％である。この樹脂組成物を用いて形成された成形体は難燃性及び耐衝撃性を有する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造を有するともに、耐衝撃性及び成形加工性が高く、偏光層と保護シートとの密着性（又は保護シートと熱成形性樹脂層との密着性）が高く、レンズ基材などとして有用な偏光性積層体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】イソシアネート基又はウレタン基を有する接着剤（二液硬化型ウレタン系接着剤など）を用い、偏光層の両面にポリアミド樹脂（少なくともアミノ基を有する透明ポリアミド樹脂など）で構成された保護層を積層し、偏光性シート層で構成された偏光性積層体を製造する。また、偏光層の両面に保護層を積層し、さらに、少なくとも一方の前記保護層にポリアミド樹脂（少なくともアミノ基を有する透明ポリアミド樹脂など）で構成された熱成形性樹脂層を形成して偏光性積層体を製造する。偏光性シート層をインサート成形に供し、少なくとも一方の保護層に射出成形により熱成形性樹脂層を形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】集積回路と他の電子コンポーネントを収容するメモリカードを製造する方法を提供する。
【解決手段】「集積回路」と他の電子コンポーネントを収容する「メモリカード」（１０）は、射出成形によって製造される。例えば、ポリカーボネート、合成紙、又はＰＶＣのような外面を使用して、射出成形段階の前に「メモリカード」（１０）又は同様の装置を収容する。熱硬化性材料が射出成形された後に、「メモリカード」（１０）は、２つの型半割部から除去されてトリミングされる。 （もっと読む）

【課題】量産される樹脂成形品個々の外観を、各種多様な凹凸模様を付しつつ様々に異なるデザインで加飾することが可能であって、かつ無駄が出ないように少量ずつ、しかも単一の金型設備で製造することが可能な樹脂成形品の製造方法および樹脂成形品を提供する。
【解決手段】第１の可撓性フィルム基材１にインクジェットプリンタを用いた印刷やシルク印刷で凹凸部２を形成することにより凹凸模様成形用フィルム３を作成するとともに、第２の可撓性フィルム基材４に転写用加飾層５を形成した転写用フィルム６を作成し、凹凸模様成形用フィルムと転写用フィルムとを重ね合わせて、キャビティ７内に配設し、次いで、キャビティ内へ樹脂を充填してインモールド成形を行い、その後、凹凸模様成形用フィルムおよび第２の可撓性フィルム基材を剥離して樹脂成形品８を製造する。 （もっと読む）

本発明はポリカーボネート樹脂のアセトン抽出物において測定される式（Ｉ）


（式中、Ｒ^１およびＲ^２は独立して水素またはＣ_１〜Ｃ_１２−アルキルであるかまたはＲ^１およびＲ^２は全体としてＣ_４〜Ｃ_１２−アルキリドであり、Ｒ^３およびＲ^４は独立して水素、Ｃ_１〜Ｃ_１２−アルキルまたはフェニルであるか、またはＲ^３およびＲ^４はそれらが結合している炭素原子と共にシクロヘキシルまたはトリメチルシクロヘキシルを形成し、Ｒ^５は水素、Ｃ_１〜Ｃ_１２−アルキル、Ｃ_５〜Ｃ_１２−シクロアルキル、フェニルまたはクミルである。）のカルバメート誘導体の割合が０．２〜３００ｐｐｍであることを特徴とするポリカーボネートに関する。
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【課題】 従来のダイスライド方式のものにおいて、成型された基材を一旦金型から取り出した後、成膜装置で成膜したものを金型に再セットし、成膜面に射出するという手間がかかる。しかも、前記成膜工程において、基材の成膜形成部分に手が触れたりして不良品となるため、基材の取り扱いには慎重を期す必要があって作業性が悪く、歩留まりも低いという問題がある。
【解決手段】 基材３の成膜側面３ａに形成した成膜１０の表面を被覆材４で被覆した中実の成膜成型品９を製造して成膜１０を保護するにあたり、基材３を射出成形するための第一の射出成形の工程と、該基材３、被覆材４とを一体化するための第二の射出工程とのあいだに、成膜１０する成膜工程を設けて一連のダイスライド方式により成膜成型品９が形成できるようにした。 （もっと読む）

【課題】 金属板の外周部に樹脂製の縁部材がインサート成形された複合成形品を、低コストに且つ作業効率良く、しかも優れた品質をもって製造し得る技術を提供する。
【解決手段】 金属板１２の外周部に切欠部を剪断加工によって設けることにより、かかる外周部に、突部１６を部分的に一体形成する一方、それら各突部１６を圧縮加工して、薄肉化することにより、金属板１２の外周部に対して、薄肉部２２を、該薄肉化された突部１６にて形成し、そして、金属板１２の外周部に対して、該薄肉部２２が内部に埋め込まれた樹脂製の縁部材１４を、インサート成形により一体成形して、構成した。 （もっと読む）

エアバッグをカバーするために自動車内に配置される成形されたエアバッグカバー（１０）である。そのエアバッグカバー（１０）は、エアバッグカバー（１０）の大部分を占める第１の部分（１９）と、裂け目（１６、１８）を画定する第２の部分（２０）とを備えている。第１の部分（１９）は第１の肉厚を有し、第２の部分（２０）は第１の肉厚よりも厚い第２の肉厚を有している。エアバッグカバー（１０）は、エアバッグが膨張したとき、エアバッグによって力が加えられた際に表面破壊することによって、エアバッグがエアバッグカバーを通過できるように開く。第２の部分（２０）の肉厚は、エアバッグカバーの望ましくない破壊を抑制するように構成されている。 （もっと読む）