【課題】 本発明の課題は、吸湿半田耐熱性に優れた金属張積層板を提供することにある。
【解決手段】 導体上に少なくとも２種以上のポリイミド層を有する金属張積層板の製造方法であって、少なくとも該２種以上のポリイミド層の導体と接触している側の層が熱可塑性ポリイミド層であって、該熱可塑性ポリイミドが、ピロメリット酸二無水物と２，２−ビス−［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパンを主成分とするものであり、かつ特定の条件を満足し、ポリイミド樹脂の前駆体を含む溶液２種以上を共押出によって導体上に流延して２層以上の複数層を形成する工程を含み、前記共押出に用いる溶液の少なくとも１つの溶液には化学脱水剤及び触媒が含有されており、ポリイミド前駆体を３１０〜４１０℃の温度でイミド化することを特徴とする金属張積層板の製造方法により、上記課題を解決し得る。 （もっと読む）

【課題】直径及び直線性の点で寸法精度が高いロッド、とりわけそのような円形ロッドの製造を可能にすること。
【解決手段】最外層を形成し、かつ少なくとも５０質量％が部分結晶性の熱可塑性樹脂から成る第一のプラスチック成形材料から、プラスチック異形材を押出成形する工程、キャリブレーターの内部で、押出成形されたばかりの異形材を、第二のプラスチック成形材料で充填する工程、及び新たに形成されたロッドをサイジングし、引き取り、冷却する工程を有する、ロッドの製造方法において、前記第一のプラスチック成形材料が、クリスタリット融点Ｔ_mが少なくとも１７０℃であり、結晶化温度Ｔ_kが、Ｔ_mを最大７０Ｋ下回り、かつ溶融エンタルピーΔＨが、少なくとも２０Ｊ／ｇであるという特性値を有することを特徴とする、前記製造方法。
【効果】本発明によるロッドはとりわけ、完成部材の切削製造用半製品として適している。 （もっと読む）

【課題】外観欠点が少ない光学フィルムを得る光学フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る光学フィルムの製造方法は、第１の押出機２により溶融した樹脂組成物を押し出す第１の押出工程と、第１の押出機２により押し出された樹脂組成物を、濾過フィルタ装置３を通過させて、濾過する濾過工程と、濾過フィルタ装置３により濾過された樹脂組成物を、ベント部４ａを有する第２の押出機４により押し出し、かつフィルム状に成膜する第２の押出工程と、フィルム状に成膜された樹脂組成物を、冷却することにより固化させて、光学フィルムを得る冷却工程とを備える。第１の押出機２による押し出し時の樹脂組成物の最高温度をＴ１（℃）とし、ベント部４ａを有する第２の押出機４による押し出し時の樹脂組成物の最高温度をＴ２（℃）としたときに、Ｔ２を（Ｔ１−５０）℃〜（Ｔ１−５）℃にする。 （もっと読む）

【課題】 フィルムカス等の欠陥の少ない多層ポリイミド系フィルムを安定的に生産する手法を提供することにある。
【解決手段】 ポリイミドを含有する樹脂層を複数有するポリイミド系多層フィルムの製造方法であって、（１）ポリイミドまたはその前駆体を含有する樹脂溶液を複数種類用いて、支持体上に、多層共押出ダイを用いて各樹脂溶液からなる液膜を積層してなる多層液膜を形成する多層液膜形成工程と、（２）得られた多層液膜を、自己支持性を有する多層ゲルフィルムとするゲルフィルム形成工程とを含み、上記ポリイミド系多層フィルムを構成する複数の液膜のうち支持体に接する最外層の液膜にはイミド化触媒が含有されており、化学脱水剤は含まれておらず、支持体上に形成された多層ゲルフィルムと支持体との密着強度が０．２ｋｇ／２０ｃｍ〜２．４ｋｇ／２０ｃｍであることを特徴とするポリイミド系多層フィルムの製造方法により、上記課題を解決し得る。 （もっと読む）

【課題】音響特性と厚さ精度に優れるスピーカ振動板用フィルムの製造方法及びスピーカ振動板用フィルムを提供する。
【解決手段】成形材料１を溶融押出成形機１０に投入してダイス１２からスピーカ振動板用フィルム２０を押出成形し、この押出成形したスピーカ振動板用フィルム２０を圧着ロール３１と金属ロール３２との間に挟んで冷却し、スピーカ振動板用フィルム２０を巻取機４０の巻取管４１に順次巻取る製造方法であり、成形材料１を、ガラス転移点が２００℃
以上のＰＥＩ樹脂にフッ素樹脂を添加することにより調製し、この成形材料１を一軸伸長粘度が６０００Ｐａ・ｓ〜２００００Ｐａ・ｓの範囲内でスピーカ振動板用フィルムを押出成形する。 （もっと読む）

【課題】 従来、得られたポリイミドフィルムに関して銅箔密着強度が所望の値を発現するか知るためには、銅箔を熱ラミネートし、得られた金属張積層板をパターン加工して銅箔密着強度を測定する必要があったため、得られたフィルムが特性を発現しているか判明するのに時間を要するという課題があった。本発明の課題は、多層フィルムの効率的な製造方法を提供することである。
【解決手段】 熱可塑性ポリイミド樹脂層及び非熱可塑性ポリイミド樹脂層を含む多層フィルムの製造方法であって、あらかじめ、多層フィルムを製造し、それらの屈折率及び銅箔との接着強度を測定することによって、屈折率管理範囲を決定し、実際の多層フィルムを製造する際に、多層フィルムの屈折率を測定し、その屈折率の値が、前記屈折率管理範囲となるように、多層フィルムの焼成条件を調整することを特徴とする多層フィルムの製造方法により、上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】ロール状に巻き取られたときに発生する巻こぶや多角形化が抑制された、厚みムラが小さいフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】リップ間隔を調整可能なＴダイよりフィルム原料を連続的に押し出す工程を少なくとも１工程として有するフィルム製造方法であって、Ｔダイ１０の幅方向を、ｍ個の微調節可能なブロックに区分したとき、任意のブロック（ｋ）に対して、リップ間隔をΔＴだけ広げる＋制御指令と、ΔＴだけ狭くする−制御指令とを、所定の期間を持って交互に出す制御を行い、前記任意のブロック（ｋ）に隣接するブロック（ｋ＋１）に対して、所定の期間の遅れをもって、前記任意のブロック（ｋ）と同一の動作を行うように制御を行うこと（但し、ｍおよびｋは正の整数であり、１≦ｋ＜ｍを満たす。）を特徴とするフィルム製造方法。 （もっと読む）

【課題】ドープのリップ先端部への滞留を防止した溶液製膜用コーティングダイおよび溶液製膜方法を提供する。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジアミン類とを反応させて得られるポリアミド酸溶液からなるドープを吐出する溶液製膜用コーティングダイにおいて、コーティングダイの引き取り側のリップ先端部の表面粗さが、十点平均粗さ（Ｒｚ）でRz＝１．０μｍ以下となることを特徴とするポリアミド酸溶液製膜用コーティングダイ。 （もっと読む）

【課題】表面に微細な凹凸パターンが形成された樹脂シート状物の効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】表面に陽極酸化ポーラスアルミナまたはそれを鋳型として作製した凹凸パターンが形成された回転冷却ロール上に、溶融樹脂をスリットからシート状に連続的に押し出し、冷却ロール表面の凹凸パターンを溶融樹脂に転写した後冷却固化することを特徴とする、表面に微細な凹凸パターンが形成された樹脂シート状物の製造方法、およびその方法により製造された樹脂シート状物。 （もっと読む）

【課題】 スジ、シワ、ダイラインの発生が抑制され、耐熱性、耐電圧性、摺動性等に優れたフィルムキャパシタ用フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 フィルムキャパシタ用フィルムは、ポリエーテルイミド樹脂の１００質量部に対しフッ素樹脂を１．０〜３０．０質量部の範囲に添加してなる樹脂組成物を１００質量部として、この樹脂組成物にカルボン酸とジアミンを反応させて製造するアマイド系ワックスを０．０５〜２．０質量部の範囲に添加してなる樹脂組成物から構成される。 （もっと読む）

【課題】多数枚プリントしても、クリーニング不良の発生が無く、継続して高品質のプリント画像が得られる優れた電子写真用中間転写ベルトの提供。
又、特定の熱可塑性ポリイミドを用いることにより、環状に押出成形して短時間で連続的にシームレスベルトを作製することができる電子写真用中間転写ベルトの製造方法の提供。
【解決手段】ガラス転移点が２００℃以上３５０℃以下で、且つ、５質量％分解温度が３００℃以上であるポリイミド樹脂を有する樹脂組成物を環状に押出成形して得られたものであることを特徴とする電子写真用中間転写ベルト。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を得ることができ、フィルムキャパシタの小型化や高容量化を実現し、フィルムの薄膜化や高い耐電圧性を満足させることのできるフィルムキャパシタ用フィルムの製造方法及びフィルムキャパシタ用フィルムを提供する。
【解決手段】成形材料１を押出機１０に投入してＴダイス２０からフィルムキャパシタ用フィルム２を押し出し、この押し出したフィルムキャパシタ用フィルム２を引取機３０の複数のロール間に挟んで冷却し、この冷却したフィルムキャパシタ用フィルム２を巻取機４０の巻取管４２に巻き取る製造方法で、成形材料１を、ポリエーテルイミド樹脂１００質量部にフッ素樹脂１〜１０質量部を配合することにより調製し、押出機１０とＴダイス２０との間に、フィルムキャパシタ用フィルム２の平均厚さの０．５〜６倍以下の開口５１を有するフィルタ５０を介在し、フィルムキャパシタ用フィルム２を１０μｍ以下の厚さとする。 （もっと読む）

【課題】膜厚、導電性および表面粗さなどの物性が十分に均一で、生産性に優れたポリイミドシームレス環状ベルトを製造する方法を提供すること。
【解決手段】ポリイミド前駆体を押出成形法によりシームレス環形状に成形した後、イミド化反応を行うことを特徴とするポリイミドシームレス環状ベルトの製造方法。 （もっと読む）

【課題】従来と同等の耐熱性と絶縁被覆厚さとを有しながら、従来よりも高い部分放電開始電圧を有する絶縁電線を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁電線は、少なくとも１つの押出被覆層を含む複数の被覆層からなる絶縁被覆が導体上に形成されている絶縁電線であって、前記少なくとも１つの押出被覆層は、ポリフェニレンサルファイド樹脂(A)とオレフィン系共重合樹脂(B)とを含む樹脂組成物を押出被覆した層であり、前記樹脂組成物は、前記ポリフェニレンサルファイド樹脂(A)と前記オレフィン系共重合樹脂(B)とが、重量部比で「(B)/(A) ＝ 45/55 〜 70/30」の範囲で混和されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 スジやシワ及びダイラインの発生が抑制された耐熱性、耐電圧性、摺動性等に優れたフィルムキャパシタ用フィルムを容易かつ確実に製造可能なフィルムキャパシタ用フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 押出機による溶融樹脂の押し出し開始時に、Ｔダイス７のリップ部７ａからポリエーテルイミド樹脂単体を溶融押し出ししてポリエーテルイミド樹脂単体のフィルムを成形後、前記ポリエーテルイミド樹脂とフッ素樹脂を含む樹脂組成物に切替えて前記Ｔダイスから継続して当該樹脂組成物のフィルムを押出成形すると、Ｔダイス７のリップ部７ａの流路面にポリエーテルイミド樹脂単体の極薄の皮膜８ａによって被覆された状態で、中心部に、この皮膜８ａと親和性があるポリエーテルイミド樹脂とフッ素樹脂を含む樹脂組成物層８ｂが形成される。 （もっと読む）

【課題】ポリエーテルイミド樹脂を用いて耐熱性や耐電圧性に優れる厚さ１０μｍ以下のフィルムキャパシタ用フィルムを高い厚さ精度で製造できるフィルムキャパシタ用フィルムの製造方法及びフィルムキャパシタ用フィルムを提供する。
【解決手段】ポリエーテルイミド樹脂を含有する成形材料１を押出機１０に投入してＴダイス２０先端のリップ部２１からフィルムキャパシタ用フィルム５０を直下に押出成形し、フィルムキャパシタ用フィルム５０を圧着ロール３１と冷却ロール３３の間に挟持させて冷却し、冷却した厚さ１０μｍ以下のフィルムキャパシタ用フィルム５０を巻取機４０に巻き取る製造方法で、Ｔダイス２０のリップ部２１における溶融した成形材料１のせん断速度をγ〔／ｓ〕、冷却ロール３３の周速度をＶ〔ｍ／ｓ〕とした場合に、冷却ロール３３の周速度Ｖと成形材料１のせん断速度γの比Ｖ／γ〔ｍ〕を３．０×１０^−２〜９０×１０^−２〔ｍ〕の範囲とする。 （もっと読む）

【課題】一方の表面に凹凸が形成された樹脂シートを高い形状精度で製造し得る製造装置を提供する。
【解決手段】製造装置１は、押出ダイ１０と、金属製の加熱ロール１１ｂ及び冷却ロール１３と、加熱ロール１１ｂと冷却ロール１３とに巻き掛けられている金属製の賦形ベルト１４と、圧着ロール１１ａと、剥離ロール１５とを備えている。賦形ベルト１４の外側の表面１４ａには、樹脂シート１７の表面１７ａに形成される凹凸１７ｂに対応した形状の凹凸１４ｂが形成されている。加熱ロール１１ｂと冷却ロール１３とのうちの少なくとも一方の表面の上には、樹脂コート層１１ｂ２，１３ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】流延製膜法によりポリイミド系多層フィルムを製造するにあたって、焼成後のフィルムにおける脱ピン不良を防止するとともに、化学イミド法を採用し、多層フィルムの支持体からの引き剥がし性を向上させた場合であっても、多層ゲルフィルムの支持体からの引き剥がし性を向上し、かつ、多層ゲルフィルムの層間の剥離を有効に回避する技術を提供する。
【解決手段】例えば、エンドレスベルト上に、熱可塑性ポリイミド系ワニス／耐熱性ポリイミド系ワニス／熱可塑性ポリイミド系ワニスからなる多層液膜３０を形成し、これを多層ゲルフィルム４０に転化する場合、耐熱性ポリイミド系ワニスからなる液膜３２を、他の液膜３１・３３よりも幅の広い幅広液膜とし、多層液膜３０の両端部が上記幅広液膜のみからなる単層構造とする。この場合、インナーディッケルを流路に挿入した多層共押出ダイを用いることが好ましい。上記単層構造の端部にテンターピン１７を刺して固定した状態で多層ゲルフィルム４０を焼成すればよい。 （もっと読む）

本発明は、金属層14およびポリマー層を含む軽量合成材料10、12、熱可塑性ポリマー18を含む充填熱可塑性ポリマー16を含んでいるポリマー層、および金属繊維20に関する。本発明の合成材料は、周囲温度で従来のスタンプ装置を使用して形成することができる。本発明の合成材料は、また抵抗スポット溶接のような抵抗溶接プロセスを使用して、他の金属素材に溶接され得る。 （もっと読む）

本発明は、プラスチック組成物の押し出しプロセスに関する。プロセスは、特に、プラスチック組成物、特に高分子溶融物および高分子溶融物の混合物、とりわけ、熱可塑性プラスチックおよびエラストマ、特に好ましくはポリカーボネートおよび例えば固体、液体または気体のような他の物質、或いは、他の高分子または他の高分子混合物が混入し得るポリカーボネート混合物の搬送、混練および／または混合に関する。 （もっと読む）