【課題】その表面の凹凸形状により高級感のある意匠性と、加工適性及び使用適性とを有する化粧シートを安価にかつ容易に製造できる製造方法、化粧シート及びこれを用いた化粧板を提供する。
【解決手段】硬化させた凹凸賦型層を有する賦型シートと、未硬化の樹脂組成物層を有する積層体Ｉとを、該凹凸賦型層と樹脂組成物層とが対面するようにラミネートさせた後、電離放射線を照射して未硬化の樹脂組成物層を硬化させて凹凸層を形成することを特徴とする化粧シートの製造方法、ならびに基材シートＢ、凹凸層、凹凸賦型層、凹凸付与層、及び基材シートＡを順に有し、凹凸付与層、凹凸賦型層及び凹凸層が所定の関係を有する化粧シートである。 （もっと読む）

【課題】繊細な凹凸形状を有し、高級感のある樹脂化粧板を提供すること。
【解決手段】基板の上面に、接着剤層、化粧シート層を順に積層し、該化粧シート層上に樹脂組成物を塗布し、次いで賦型シートを当接して一体的に硬化させた後に、該賦型シートを剥離して樹脂層を形成した樹脂化粧板であって、該賦型シートが基材上に少なくとも、部分的に又は全面にわたって設けられたインキ層と、該インキ層上に存在してこれと接触すると共に、全面にわたって被覆する表面賦型層を有する賦型シートであって、該表面賦型層が電離放射線硬化性樹脂組成物の架橋硬化したものである樹脂化粧板である。 （もっと読む）

【課題】無機基材表面に残膜の薄い微細マスクパターンを付与した後、アスペクト比の高い微細パターンを無機基材表面に精度よく製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】無機基材の一主面側に形成された微細パターンの製造方法であって、光透過性の基材と、前記基材上に設けられ表面に微細凹凸構造を有する光硬化性樹脂層とを備えたリール状樹脂モールドの光樹脂硬化性樹脂層上にマスク材料層を積層して得た積層体Ａと、前記無機基材上に樹脂層を形成して得られた積層体Ｂとを、マスク材料層側と樹脂層側とを貼り合わせた後、硬化し、その後リール状樹脂モールドを剥離して得られた凹凸構造がマスク材料層に転写されたマスク材料層-樹脂層−無機基材からなる積層体を、引き続き、エッチングして得られることを特徴とする無機基材の一主面側に形成された微細パターンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】厚さが薄い等、剛性が小さくシワの入りやすいフィルムに対しても、高品位かつ幅方向に均一に高精度なパターン形状を連続的に転写できる微細構造転写フィルムの製造方法および製造装置を提供する。
【解決手段】表面に微細構造が形成されたエンドレスベルト状の金型３を、加熱ロール４に抱かせながら加熱する金型加熱工程と、成形用フィルム２ｂと金型とを密着させた状態で、加熱ロール４と、ニップロール６により加圧する加圧転写工程と、金型３と成形用フィルム２ｂを密着させたまま冷却ゾーンまで搬送する搬送工程と、金型とフィルムを密着させたまま金型側から冷却する金型冷却工程と、冷却後の成形用フィルム２ｂを剥離する剥離工程とを含む微細構造転写フィルムの製造方法であって、加圧転写工程、搬送工程、金型冷却工程、及び剥離工程において、前記成形用フィルムの前記転写側表面とは逆側の面に保護フィルムを積層させた状態にする。 （もっと読む）

【課題】テンプレート検査時に、プロセス起因欠陥の発生を抑制するプロセス条件を求める。
【解決手段】本実施形態によれば、テンプレート検査方法は、インプリント処理に使用される複数のパターンが形成されたテンプレートをテンプレート検査装置を用いて検査する方法であって、前記複数のパターンからいずれか１つのパターンを抽出する工程と、プロセスパラメータと発生するプロセス欠陥の数とが対応付けられた欠陥プロセスマップと、前記抽出したパターンの寸法ばらつき、掘り込み深さ、及びテーパ角とを用いて、プロセス欠陥数が所定値以下となるプロセスパラメータの組合せを探索する工程と、を備えるものである。 （もっと読む）

【課題】処理工程や処理装置を削減するとともに微細なビア形成を可能とするエッチング方法およびインプリント装置を提供すること。
【解決手段】実施形態に係るエッチング方法は、半導体基板１０の処理面に所定の厚さの光硬化樹脂層１６を形成し、前記半導体基板１０の処理面に形成するビアの配置と対応するビアパターンが形成されたテンプレート基板１８を、前記半導体基板１０の光硬化樹脂層１６に前記ビアパターンが形成された面を対向させて積層し、前記光硬化樹脂層１６に光源から光を照射して該光硬化樹脂層１６を硬化させ、前記光硬化樹脂層１６から前記テンプレート基板１８を分離し、前記半導体基板１０の処理面をエッチングし、エッチング処理した前記半導体基板１０の処理面をアッシングする。 （もっと読む）

【課題】型と成形材料とを直接接触させることなく、型に形成されている成形パターンに対応したパターンを備えた成形体の成形方法等を提供する。
【解決手段】成形パターン１３が形成されている型１１のおもて面に、弾性を備え平板状に形成された成形用基板３を設置し、型１１に空気を通すことで成形用基板３を真空吸着して弾性変形させ、成形用基板３を型１１の成形パターン１３の形状に倣わせ、成形材料５を、成形用基板３のおもて面に供給し、成形材料５を硬化し、硬化した成形材料５とともに成形用基板３を型１１から離す。 （もっと読む）

【解決手段】使用する転写ロール、またはエンボスロールと形状を成形する高分子フィルムの間に、離型性のあるフィルムを挿入し、転写ロール、またはエンボスロールに成形された特定の形状を離型性フィルムを通して、高分子フィルムに成形することによって、転写ロール、またはエンボスロールに起因するキス゛やスシ゛等の欠点をなくす、あるいは問題ないレヘ゛ルにまで低減し、光学用途や電気用途の基板に適用できる高分子フィルムを提供する。
【効果】高分子フィルムの表面に転写ロール、またはエンボスロールを用いて特定の形状を成形する方法において、転写ロール、またはエンボスロールに起因するキス゛やスシ゛等の欠点を含まない形状を提供し、合わせて転写ロール、またはエンボスロールの寿命をのばす。 （もっと読む）

【課題】安価で、ひび割れや破断、外観不良や光学物性の変化を抑制し、保管安定性とを兼ね備えたアクリル系光学フィルムおよび光学フィルムロールを提供する。
【解決手段】延伸フィルムの端部にナーリング加工歯の高さの２０％未満の高さの凸部が形成されるように転写を行い、該凸部の高さを２５μｍ以下とすることで、保管安定性に優れた光学フィルムおよび光学フィルムロール。 （もっと読む）

【課題】モールドをレジスト層から引き剥がす際にかかる応力を抑制することでレジスト層やモールドの損傷を抑制する剥離板、モールド構造体及びインプリント方法を提供。
【解決手段】本発明のインプリント方法は、加熱すると屈曲する剥離板を備えるモールド構造体を、加工対象物の基板上に形成されたインプリントレジスト組成物からなるレジスト層に押圧して前記モールド構造体に形成された凹凸パターンを転写する転写工程と、剥離板を加熱して第１の金属層を熱膨張させ、前記モールド構造体の端部を押圧方向と反対方向に屈曲させて前記レジスト層と前記モールド構造体とを剥離する工程と、を少なくとも含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】摺動抵抗と強度のバランスがとれた摺動部材を提供すること。
【解決手段】多孔質フッ素樹脂膜を含む摺動部材であって、多孔質フッ素樹脂膜の孔に熱硬化性樹脂および潤滑剤を保持させたものを構成する。多孔質フッ素樹脂膜にエンボス加工を施してもよい。 （もっと読む）

【課題】生産効率を維持しながら優れた転写効率で凹凸柄を原反に形成することができるエンボス加工システムを提供することを目的とする。
【解決手段】エンボス加工システム３０は、エンボス加工によって原反２０に凹凸柄を形成する装置である。エンボス加工システム３０は、金属箔を含む被覆層２８と原反とを重ね合わせる積層装置４０と、原反と被覆層との積層体２９にエンボス加工を施すエンボス加工装置５０と、エンボス加工を施された積層体から被覆層を剥がす剥離装置４５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ナノインプリント転写におけるスループットに優れ、かつ、被加工物の意図しない部位への露光を確実に抑制できるナノインプリント転写用基板と、この基板を用いたナノインプリント転写方法を提供する。
【解決手段】ナノインプリント転写用基板（１）を、基板本体（２）と、この基板本体（２）の表面（２ａ）の所定の部位に設けられた光反射膜（３）とを備えたものとし、光反射膜（３）は、使用するモールドのパターン領域と同じか、それよりも大きい領域の反射面（４）を有するものとした。 （もっと読む）

【課題】従来の塗布工程とインプリント工程の両立という技術的困難性を緩和し、且つ低粘度で流動性の高い塗布液を用いても幅方向の広がりを防止する。
【解決手段】微細なパターンが形成されたスタンパと貼り合せた後、エネルギー線を照射して硬化性樹脂を硬化させてスタンパのパターンを転写するための、インプリント用の転写フィルムの製造方法であって、基材フィルム２の一方の面上に、未硬化で液状の硬化性樹脂組成物からなる硬化性樹脂薄膜層１１を形成し、カバーフィルム６を貼合した後、パターン露光を施し、硬化性樹脂硬化部１２を設けることで幅方向のみならず加工流れ方向の塗膜流動も抑制することができ、より高い塗膜厚みの均一性を確保した状態でロール体に巻き取ってインプリント用の転写フィルム１０を製造する。更には、枚葉で供給されるインプリント用の転写フィルムの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 電子デバイス、光学部品、記録媒体等の作製に有用なナノインプリントプロセス法であって、このような微細なパターンを有する製品を、安価で、且つ高速に製造することが可能な凹凸パターンの形成方法を提供すること。
【解決手段】 微細な凹凸パターンを有するスタンパの該表面を、光硬化性転写シートの転写層に、載置、押圧して、積層体を形成する工程；スタンパを有する積層体の転写層を紫外線照射により硬化させ、次いでスタンパを除去することにより、転写層の表面に微細な反転凹凸パターンを有する中間スタンパを得る工程；中間スタンパの反転凹凸パターンの表面を、光硬化性転写シートの転写層に載置、押圧して、積層体を形成する工程；及び中間スタンパを有する積層体の転写層を紫外線照射により硬化させ、次いで中間スタンパを除去することにより、転写層の表面にスタンパと同一の微細な凹凸パターンを有する光硬化性転写シートを得る工程；を含むことを特徴とする凹凸パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】スタンパの打ち抜き加工の際、スタンパの切断面にバリが全く発生しないこと。
【解決手段】スタンパ原盤１２が、下敷部材１０を介して固定側打ち抜きダイ２０の刃部２０Ｂに載置された後、押出プレート１４により押圧された状態で、スタンパ原盤１２が、可動側打ち抜きダイ１８の刃部１８Ｅで下敷部材１０とともに剪断されるもの。 （もっと読む）

【課題】剥離層の付着効率が上がり、剥離層の耐久性が改善され、モールド耐久性が向上し、パターン成形性が良好なインプリント用モールド構造体、並びにインプリント方法、磁気記録媒体及びその製造方法の提供。
【解決手段】円板状の基板と、該基板の一の表面上に、該表面を基準として複数の凸部が配列されたことによって形成された凹凸部を有してなるインプリント用モールド構造体であって、前記インプリント用モールド構造体の凹凸側面に剥離層を有し、該剥離層の厚みが１．０５ｔ〜１．５ｔ（ただし、ｔは、剥離層材料の単分子層厚み（ｎｍ）を表す）であり、かつ１０ｎｍ以下であるインプリント用モールド構造体とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、一つのメンブレイン（Ｍｅｍｂｒａｎｅ）の表面に親水性および疎水性をそれぞれ付与しながらも、設定しようとする位置に親水性または疎水性をそれぞれ付与できるメンブレインの製造方法に関するものである。
【解決手段】本発明は、微細ホールが外面に形成されたテンプレート（ｔｅｍｐｌａｔｅ）を準備するテンプレート段階、テンプレートの外面の予め設定されたパターン領域に高分子物質を塗布する高分子物質塗布段階、テンプレートの外面に親水性フィルムを付着するフィルム付着段階、および親水性フイルムでからテンプレートを分離除去するテンプレート除去段階を含む。 （もっと読む）

【課題】ナノプリント法において、基板からスタンパを剥離する工程を高精度かつ容易に行うことを目的とする。
【解決手段】プレス装置を用い、基板上に微細構造を形成するためのスタンパにおいて、前記スタンパが剥離機構を有することを特徴とするナノプリント用スタンパ、及び該スタンパを用いるパターン転写方法。 （もっと読む）

【課題】転写型の表面形状を精度よく、速やかに転写して、効率よく表面形状転写樹脂シートを製造し得る方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、樹脂を加熱溶融状態でダイから連続的に押し出して連続樹脂シートを製造するシート製造工程と、連続樹脂シートと送出しロールにより連続的に送出される転写型とを第一押圧ロールと第二押圧ロールとで挟み込む押圧工程とを含み、上記押圧工程は、転写型を、連続樹脂シートと、第一押圧ロールまたは第二押圧ロールとの間に挟み込む第１工程と、転写型と連続樹脂シートとを密着させて搬送させる第２工程と、転写型を連続樹脂シートの表面温度がビカット軟化点以下の状態で連続樹脂シートから剥離する第３工程とを含み、転写型は、有機材料で構成されていることを特徴とする表面形状転写樹脂シートの製造方法に関する。 （もっと読む）