【課題】処理工程や処理装置を削減するとともに微細なビア形成を可能とするエッチング方法およびインプリント装置を提供すること。
【解決手段】実施形態に係るエッチング方法は、半導体基板１０の処理面に所定の厚さの光硬化樹脂層１６を形成し、前記半導体基板１０の処理面に形成するビアの配置と対応するビアパターンが形成されたテンプレート基板１８を、前記半導体基板１０の光硬化樹脂層１６に前記ビアパターンが形成された面を対向させて積層し、前記光硬化樹脂層１６に光源から光を照射して該光硬化樹脂層１６を硬化させ、前記光硬化樹脂層１６から前記テンプレート基板１８を分離し、前記半導体基板１０の処理面をエッチングし、エッチング処理した前記半導体基板１０の処理面をアッシングする。 （もっと読む）

【課題】インプリント装置において、基板を回転させることによって基板上にレジストを供給し、かつ揮発性レジストの蒸発成分比の変化を低減し、基板上のレジストの状態を維持した装置を提供する。更には、回転供給時の余剰レジストを用いることにより、コストを削減する。
【解決手段】インプリント装置は、基板１１上に供給されたインプリント材とパターンが形成された型との少なくとも一方を他方に押し付けることでインプリント材にパターンを転写するインプリント装置であって、基板１１上にインプリント材の供給が行われる供給部１と、インプリント材にパターンの転写が行われるインプリント部３と、基板上にインプリント材を供給して生じた余剰インプリント材を回収する回収部５と、を有し、回収部５から余剰インプリント材の蒸気をインプリント装置の内部に供給する。 （もっと読む）

【課題】２Ｐ法を用いて作製される微細構造転写物の厚みムラを低減すること。
【解決手段】（ｉ）微細パターンＡを備えたスタンパと透明基板とを用意し、スタンパまたは透明基板上に光硬化性樹脂原料を供する工程、（ｉｉ）光硬化性樹脂原料を挟むようにしてスタンパと透明基板とを対向配置させる工程、および、（ｉｉｉ）透明基板を介して光硬化性樹脂原料に光を照射して樹脂原料を硬化させ、それによって、微細パターンＡの反転形状に相当する微細パターンが形成されて成る成形品を得る工程を含んで成り、工程（ｉ）のスタンパとして、微細パターンＡの形成領域内に隆起パターンＢが設けられたスタンパを用い、工程（ｉｉ）では、隆起パターンＢを介在させてスタンパと透明基板とを一定の間隔で対向配置させる。 （もっと読む）

【課題】ナノインプリントに使用可能であり、且つレジスト現像性、エッチング耐性に優れる、ナノインプリント用硬化性組成物、及びこれを使用したレジスト膜を提供する。
【解決手段】ナノインプリント用硬化性組成物は、シラノール基及び／又は加水分解性シリル基、並びに重合性二重結合を有するポリシロキサンセグメントと、該ポリシロキサン以外の重合体セグメントとを有する複合樹脂を含有する。


（式中、炭素原子は前記ビニル系重合体セグメントの一部分を構成し、酸素原子のみに結合したケイ素原子は、前記ポリシロキサンセグメントの一部分を構成するものとする） （もっと読む）

【課題】高速でパターン転写を行っても良好なパターン形成性を有し、欠陥が少なく、基板加工用途に用いた際にエッチング後のラインエッジラフネスが良好であるインプリント用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】重合性単量体（Ａ）を少なくとも１種と、光重合開始剤（Ｂ）とを含有するインプリント用硬化性組成物であって、前記重合性単量体（Ａ）が、水素結合性官能基と含フッ素基を有する重合性単量体（Ａｘ）を含有することを特徴とするインプリント用硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】型と成形材料とを直接接触させることなく、型に形成されている成形パターンに対応したパターンを備えた成形体の成形方法等を提供する。
【解決手段】成形パターン１３が形成されている型１１のおもて面に、弾性を備え平板状に形成された成形用基板３を設置し、型１１に空気を通すことで成形用基板３を真空吸着して弾性変形させ、成形用基板３を型１１の成形パターン１３の形状に倣わせ、成形材料５を、成形用基板３のおもて面に供給し、成形材料５を硬化し、硬化した成形材料５とともに成形用基板３を型１１から離す。 （もっと読む）

【課題】 所期の紫外線照射処理を効率よく行うことができる光処理装置を提供すること。
【解決手段】 この光処理装置は、エキシマランプおよびエキシマランプ点灯用の昇圧トランスがケーシング内部に配置されてなる光放射ユニットと、この光放射ユニットを光処理領域に対して進入退出可能に往復移動させる光放射ユニット移動機構とを具えてなり、前記光放射ユニットにおけるケーシング内においては、前記光処理領域に対する進入方向において、前記エキシマランプが前方側に位置され、前記昇圧トランスが後方側に位置された状態で、配置されている。 （もっと読む）

【課題】 装置の小型化を図りながら、エキシマランプの高電圧側電極とケーシングとの間での外部放電を防止して所期の紫外線照射処理を確実に行うことのできる光処理装置を提供すること。
【解決手段】 この光処理装置は、光取出窓を有するランプ収容室が内部に形成された金属製のケーシングと、このケーシングにおける前記ランプ収容室内に配置された、高電圧側電極およびアース側電極の一対の電極が放電容器の外表面に対向して配置されてなるエキシマランプとを具えた光放射ユニットを具えてなり、
前記エキシマランプは、放電容器の管壁の肉厚をＴ〔ｍｍ〕とするとき、前記高電圧側電極が、前記ランプ収容室の高さ方向の中央位置を中心に±１．５Ｔの範囲内に位置された状態で、配置されている。 （もっと読む）

【課題】 光放射ユニットの移動によるエキシマランプの破損を防止することができ、所期の紫外線照射処理を確実に行うことのできる光処理装置を提供すること。
【解決手段】 この光処理装置は、ケーシング内部に長尺なエキシマランプが配置されてなる光放射ユニットと、この光放射ユニットを光処理領域に対して進入退出可能に往復水平移動させる光放射ユニット移動機構とを具えてなり、前記エキシマランプは、その長手方向が前記光放射ユニットの移動方向と一致する状態で、長手方向における両端部が前記ケーシングに固定されている。 （もっと読む）

【課題】エッチング耐性の高いレジストを用いて、被加工膜を制御性良くエッチングすることができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態の半導体装置の製造方法では、半導体基板１上方に被加工膜を形成し、前記被加工膜上にネガ型レジスト３を形成する。前記ネガ型レジスト３上に光硬化性レジスト４が形成され、前記光硬化性レジスト４に、凸部の一部に遮光部が設けられた凹凸パターンを有するテンプレート５の主面側が加圧される。前記テンプレート５の裏面から前記テンプレート５に光が照射され、光が照射されていない前記ネガ型レジスト３及び前記光硬化性レジスト４が現像され、前記テンプレート５の凹凸パターンが前記ネガ型レジスト３及び前記光硬化性レジスト４に転写される。前記ネガ型レジスト３及び前記光硬化性レジスト４に転写された凹凸パターンをマスクとして、前記被加工膜がエッチングされる。 （もっと読む）

【課題】硬化パターンの欠けを効果的に抑制することのできるインプリント用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）重合性単量体および（Ｂ）重合開始剤を含有し、１気圧２５℃の液中における溶存気体量が１５０ｐｐｍ未満であるインプリント用硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】基板を保持するステージの位置決め精度の点で有利な技術を提供する。
【解決手段】基板上の樹脂とモールドとを接触させた状態で当該樹脂を硬化させ、硬化した樹脂から前記モールドを剥離することで前記基板上にパターンを転写するインプリント装置であって、前記基板を保持して移動する第１のステージと、前記第１のステージに保持された前記基板の周囲を取り囲むように配置される第１の板部材と、前記第１のステージとは別体で構成され、前記第１の板部材を保持して移動する第２のステージと、前記モールドと前記基板及び前記第１の板部材との間の空間にガスを供給する供給口と、前記空間に供給された前記ガスを回収する回収口とを含むガス機構と、前記第１のステージの移動に追従して前記第２のステージが移動するように前記第１のステージ及び前記第２のステージを制御する制御部と、を有することを特徴とするインプリント装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】熱によるスタンパの寸法変化が防止され、製造コストが削減されたインプリント装置を提供すること。
【解決手段】表面に凹凸パターンを有するスタンパ５６を、基板５２上に供給された紫外線硬化樹脂材料５４の上に配置し、該スタンパ５６の背面を流体を用いて加圧することにより該スタンパ５６を押圧し、紫外線を照射することにより、前記紫外線硬化樹脂材料５４を硬化させ、前記基板５２の表面に凹凸パターンを形成するインプリント装置１０において、前記基板５２を保持する保持部材１４と、前記保持部材１４と対向する耐圧体１２と、を有し、前記耐圧体１２は、その底部に前記紫外線硬化樹脂材料５４に紫外線を照射するＬＥＤ１６を備え、且つ前記耐圧体１２の底部と前記保持部材１４とが対向するように配置されていることを特徴とするインプリント装置。 （もっと読む）

【課題】硬化性樹脂材量の滴下位置のずれをなるべく早く検知することのできるインプリント装置を提供すること。
【解決手段】インプリント装置は、硬化性樹脂材料を被処理基板に滴下して、被処理基板に滴下された硬化性樹脂材料に、テンプレートに凹凸で作成されたパターンを転写するインプリント装置である。インプリント装置は、吐出部と、ステージと、移動部１６５と、観察部１８１ａと、を備える。吐出部は、被処理基板に向けて硬化性樹脂材料を吐出して滴下させる。ステージには、被処理基板が載置される。移動部は、所望の位置に硬化性樹脂材料を滴下させるためにステージと吐出部とを相対的に移動させる。観察部は、滴下された硬化性樹脂材料とパターンとが平面的に重なる状態で、テンプレートを接触させる前にパターンと滴下された硬化性樹脂材料とを観察する。 （もっと読む）

【課題】熱によるスタンパの寸法変化を防止され、製造コストを削減可能なインプリント装置を提供すること。
【解決手段】表面に凹凸パターンを有するスタンパ５６を、基板５２上に供給された紫外線硬化樹脂材料５４の上に配置し、該スタンパ５６の背面を流体を用いて加圧することにより該スタンパ５６を押圧し、紫外線を照射することにより、前記紫外線硬化樹脂材料５４を硬化させ、前記基板５２の表面に前記凹凸パターンの反転凹凸パターンを形成するインプリント装置１０において、前記基板５２を保持する保持部材１４と、前記保持部材１４と対向する耐圧体１２と、前記紫外線の光源２０と、を有し、前記耐圧体１４はその底部に導光板１６を収容し、該導光板１６は前記保持部材１４と対向して配置されており、前記光源２０から発生した紫外線は、該導光板の側面１６ｂから入射して該導光板１６の前記保持部材１４側から出射し、前記紫外線硬化樹脂材料に照射されることを特徴とするインプリント装置。 （もっと読む）

【課題】スループットの点で有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】インプリント装置１は、保持部４を有し、保持部４に保持された基板１１上のインプリント材１３を型９により成形して硬化させ、離型して、基板１１上にパターンを形成するインプリント処理を行う。このインプリント装置１は、型９により成形されたインプリント材１３を離型の前に硬化させる第１硬化処理を実施する第１硬化手段２と、離型の後に保持部４から搬出された基板１１上のインプリント材１３を硬化させる第２硬化処理を実施する第２硬化手段６とを有する。 （もっと読む）

【課題】所定の組成を有するレジスト層に対して所望の解像度をもたらしつつも、レジストパターンを形成する際の必要露光量を低減させる。
【解決手段】α−クロロアクリル酸エステルとα−メチルスチレンとの重合体を含むレジスト層にエネルギービームを照射して露光して、現像を行う際に用いられるレジスト現像剤であって、フルオロカーボンを含む溶媒Ａと、前記溶媒Ａよりも前記レジスト層に対する溶解度が高い酢酸−ｎ−アミル又は酢酸エチル又はそれらの混合物からなる溶媒Ｂとを含む。 （もっと読む）

【課題】所定の組成を有するレジスト層に対して所望の解像度をもたらしつつも、レジストパターンを形成する際の必要露光量を低減させる。
【解決手段】α−クロロアクリル酸エステルとα−メチルスチレンとの重合体を含むレジスト層にエネルギービームを照射して露光して、現像を行う際に用いられるレジスト現像剤であって、フルオロカーボンを含む溶媒Ａと、前記溶媒Ａよりも前記レジスト層に対する溶解度が高いアルコール溶媒Ｂと、酢酸−ｎ−アミル又は酢酸エチル又はそれらの混合物からなる溶媒Ｃとを含む。 （もっと読む）

【課題】所定の組成を有するレジスト層を用いて、所望の解像度を示すレジストパターンを形成する際の必要露光量の低減。
【解決手段】α−クロロアクリル酸エステルとα−メチルスチレンとの重合体を含むレジスト層にエネルギービームを照射して露光して、現像を行う際に用いられるアルコール溶媒Ａと、酢酸−ｎ−アミル又は酢酸エチル又はそれらの混合物からなる溶媒Ｂとを含むレジスト現像剤。 （もっと読む）

【課題】テンプレートに付けたパターンを印写可能媒体に印写することによってパターンを基板に転写する印写リソグラフィで、この印写可能媒体として熱可塑性または熱硬化性樹脂を使うとき、それだけを必要な温度に迅速に加熱する装置・方法を提供する。
【解決手段】テンプレート３０の転写すべきパターンの上に薄い金属層３５が設けてあり、このテンプレート３０を印写可能媒体３４に接触させ、それとそれを保持するホルダ３１を通してレーザ３６のビーム３７で照射する。このビーム３７を金属層３５が効率的に吸収し、この金属層からの熱を印写可能媒体３４へ効率的に伝達するので、印写可能媒体３４の加熱が迅速であり、熱が基板３２に入って基板を歪めることがない。 （もっと読む）