本発明は、セラミックの表面（２）を金属の表面（１）に素材結合式に結合するための複ろう部材（３ａ，４ａ）において、Ｓｉ、Ｂ、Ｍｎ、Ｓｎ、Ｇｅからなる群より選択される融点を下げる少なくとも１つの成分を含む、少なくとも５０質量％のＮｉ含有量を有するＮｉをベースとするろうからなる少なくとも１つの第１の層（３ａ）と、合計で１〜１５質量％のＴｉ、Ｈｆ、Ｚｒ、Ｖからなる群より選択される活性な元素の含有量を有する活性ろう材料からなる少なくとも１つの第２の層（４ａ）とを備える、セラミックの表面（２）を金属の表面（１）に素材結合式に結合するための複ろう部材（３ａ，４ａ）に関する。さらに本発明は、このような複ろう部材を製造する方法及びこのような複ろう部材の使用に関する。
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【課題】本発明は、大型の加圧装置を用いることなく容易に接合でき、実用に耐える接合強度が得られるＡｌ合金-セラミックス複合材料用の接合材を提供する。
【解決手段】Ａｌ合金をマトリックスとし、強化材にセラミックスを用いたＡｌ合金-セラミックス複合材料同士を接合するための接合材であって、芯を構成する芯材と、表層を構成する表層材と、前記芯材と前記表層材との間に形成された中間層と、を含むことを特徴とするＡｌ合金-セラミックス複合材料用の接合材。前記芯材の主成分がＺｎであり、前記表層材の主成分がＡｌである。 （もっと読む）

【課題】高信頼性のセラミックス／金属の接合技術を提供する。
【解決手段】接合部材は、金属製の第１の円筒部１９と、第１の円筒部１９と同軸に軸端面同士で接合され、第１の円筒部１９を形成する金属よりも熱膨張率が小さいセラミックスで形成された第２の円筒部１１と、を有する。第１の円筒部１９と第２の円筒部１１とが互いに接合される各軸端面は、第１の円筒部１９が第２の円筒部１１の外側になるようにテーパ角度θ＝５３〜７０度の傾斜をもったテーパ面である。両円筒部の内径および外径はそれぞれ等しい。両円筒部の接合は、ガラス封着、ロウ付け、接着剤接合のいずれかによる。第１の円筒部は、フェライト系ステンレス鋼、クロム基合金、ニッケル基合金のいずれかであり、第２の円筒部はジルコニア主相の層を含んだ材質の異なる多層構造体である。 （もっと読む）

【課題】種々の構成部材が高い気密性を長期にわたって保持して接合されるとともに、かかる接合部が還元膨張に対する高い耐久性を有する酸素イオン伝導モジュールを提供すること、該接合部を形成するために用いる接合材、ならびに該接合材を用いて構成部材同士を接合する方法を提供すること。
【解決手段】本発明によって提供される酸素イオン伝導モジュール１０は、酸素イオン伝導性セラミック材１２を備えており、酸素イオン伝導性セラミック材１２は、少なくとも一つのセラミック製接続部材１８Ａ，Ｂに接合している。酸素イオン伝導性セラミック材１２と接続部材１８Ａ，Ｂとの接合部２０は、以下の二つの成分；（ａ）クリストバライト結晶及び／又はリューサイト結晶がガラスマトリックス中に析出していることを特徴とするガラス、及び（ｂ）少なくとも一種のペロブスカイト型酸化物が混在して形成されている。 （もっと読む）

【課題】多孔質体どうしを接合した積層構造体において、多孔質体の材質によらず接合性に優れるものを提供すること。
【解決手段】第１の多孔質体１１と、前記第１の多孔質体１１に積層された第２の多孔質体１２と、前記第１の多孔質体１１と前記第２の多孔質体１２との間に介在して両多孔質体間を接合する接合材１３とを有する積層構造体１であって、前記第１の多孔質体１１と前記第２の多孔質体１２との間には、両多孔質体間を連通させる連通部１４が形成され、かつ前記接合材１３の少なくとも表面部が金属材料からなるもの。 （もっと読む）

【課題】ＨＩＰなどの大掛かりな設備を利用することなく、簡易な工程で実現可能なセラミック基板への白金箔の直接接合方法を提供する。
【解決手段】２枚のセラミック基板１０１，１０２間に白金箔１１１を挟み、２枚のセラミック基板１０１，１０２及び白金箔１１１の厚さ方向に押圧力を加えると共に、真空雰囲気中で９００℃〜１２００℃にて加熱することにより、セラミック基板１０１，１０２と白金箔１１１を接合するようになったセラミック基板への白金箔の直接接合方法である。 （もっと読む）

【課題】種々の構成部材が高温の作動温度領域下でも高い密閉性を保持して接合されるとともに、該接合部が良好な導電性を有する酸素イオン透過モジュールを提供すること、該接合部を形成するために用いる導電性接合材、ならびに該接合材を用いて構成部材同士を接合する方法を提供すること。
【解決手段】本発明によって提供される酸素イオン伝導モジュール１０は、酸素イオン伝導性セラミック材１２を備えており、酸素イオン伝導性セラミック材１２は、少なくとも一つのセラミック製接続部材１８Ａ，Ｂに接合している。酸素イオン伝導性セラミック材１２と接続部材１８Ａ，Ｂとの接合部２０は、以下の二つの成分；（ａ）クリストバライト結晶及び／又はリューサイト結晶がガラスマトリックス中に析出していることを特徴とするガラス、及び（ｂ）少なくとも一種の金属元素を有する導電性物質が混在して形成されている。 （もっと読む）

【課題】酸化ジルコニウム基材を用いながらも、色彩豊かな装身具を作成する。
【解決手段】焼結後の酸化ジルコニウム基材１０を加工工具１００の回転軸方向に対して傾斜配置し、該酸化ジルコニウム基材に対して前記加工工具を片当たりさせた状態で、凹部１２を加工形成する。更に、表面に凹部が形成された酸化ジルコニウム基材を用意し、この凹部に有色材料を挿入して色彩を持たせるようにして、美しい色彩が付加された装身具１を構成する。 （もっと読む）

【課題】熱膨張係数の異なる材質からなる二種の部材を、簡易な方法によってろう付接合して熱伝達効率の高い接合体を形成する方法およびその接合体を用いた静電チャック装置を提供する。
【解決手段】本発明によれば、第１の部材１と、前記第１の部材１と熱膨張係数が異なる第２の部材２との間に、ヤング率が１５０ＧＰａ以下でありかつ融点が１５００Ｋ以下である第３の部材３を、金属ろう材５を介して配設してろう付接合することを特徴とする異材接合体の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】比較的高温で熱処理した後であっても、熱処理前の接合強度に対する劣化が比較的小さいメタライズ基板、およびアルミニウムとセラミックとの接合体を提供する。
【解決手段】
セラミック基板の主面に、Ａｇと、Ｔｉと、Ａｌと、を少なくとも含む金属膜が設けられており、前記金属膜と前記セラミック基板との境界部分に、ＡｌとＯとをそれぞれ１０質量％以上、かつＡｌとＯとを合計５０質量％以上含む接合層が形成されていることを特徴とするメタライズ基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】高い気密性（シール性能）と機械的強度を実現し得る、ＳＯＦＣの固体電解質とセパレータとの間を接合する方法と、該接合方法に使用する接合材、ならびに該接合材から形成された接合部を備えるＳＯＦＣを提供すること。
【解決手段】本発明によって提供されるＳＯＦＣ（１０）は、燃料極（１６）と、空気極（１４）と、ジルコニア系固体電解質（１２）と、該固体電解質と接合するセパレータ（１８Ａ，１８Ｂ）とを備え、該セパレータはランタンまたはクロムの一部がアルカリ土類金属で置換された又は置換されていないランタンクロマイト系酸化物により形成されており、該固体電解質とセパレータとの接合部（２０）は、ガラスマトリックス中にリューサイト結晶が析出している接合材により形成されている。 （もっと読む）

【課題】焼成後の接合部にデラミネーションやボイドが発生することを抑制できる接合剤を提供すること。
【解決手段】内部に空洞部を有するか或いは接合面側の表面の一部に凹部を有する未焼成セラミック体Ａと、他の未焼成セラミック体Ｂとを接合するために用いられる接合剤１である。接合剤１は、これを焼成収縮率の差が１％以内である上記未焼成セラミック体Ａと上記未焼成セラミック体Ｂとの間の接合部に厚み１０〜２５μｍで塗布し、上記未焼成セラミック体Ａと上記未焼成セラミック体Ｂとを上記接合部で接合して得られる接合体を焼成してセラミック接合体３を得るために用いられる。接合剤１は、無機粉末、有機バインダ、及び有機溶剤を含有し、上記未焼成セラミク体Ａの焼成収縮率をＸ、上記未焼成セラミク体Ｂの焼成収縮率をＹ、上記接合剤の焼成収縮率をＺとすると、０≦Ｘ−Ｚ≦２．６かつ０≦Ｙ−Ｚ≦２．６という式を満足する。 （もっと読む）

【課題】直接接合法を用いて、両面を金属被膜化した金属−セラミック基板を製造するための方法を提供する。
【解決手段】直接接合法により、第一および第二金属層と該金属層の間に位置するセラミック層４とを含む少なくとも１つのＤＣＢ積層構造が、直接接合温度にまで加熱することで支持体の分離層２上に形成される。接合処理中、金属層の少なくとも１つが分離層２と当接し、該分離層２はムライト、Ａｌ_２Ｏ_３、ＴｉＯ_３、ＺｒＯ_２、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＣａＣＯ_２および該材料の少なくとも２つの混合物から成る群から選択した分離層材料から成る多孔性層またはコーティングから構成される。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの第一セラミックの接合パートナー（２）を少なくとも１つの第二接合パートナー（３）と接合する方法に関し、その際に前記方法は、次の工程：少なくとも１つのプレセラミックポリマー（４）を第一及び／又は第二の接合パートナー（２、３）上で接合領域（７）内に施与し、かつ接合パートナー（２、３）を接合領域（７）内で一緒にし、かつ接合領域（７）を加熱して、プレセラミックポリマー（４）を、接合パートナー（２、３）を互いに結合する無定形及び／又は結晶質のセラミックへ変換させることにより特徴付けられる。本発明は、さらに、第一セラミック接合パートナー（２）を少なくとも１つの第二接合パートナー（３）と接合するためのプレセラミックポリマー（４）の使用並びに２つの接合パートナー（２、３）からなり、これらのうち少なくとも１つがセラミック材料を含む複合体に関する。
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少なくとも１つの箇所でその表面がメタライズ部で覆われているセラミックボディを有するコンポーネントの場合、金属被覆部の耐久性および接着強度の問題が起こり得る。従って本発明により、セラミックボディの表面上の材料がメタライズ部の箇所で面全体または面の一部分で化学的プロセスまたは物理的プロセスによって化学的および／または結晶学的および／または物理的に、適した反応物質の添加によりまたは添加なしに変質されており、かつセラミックボディと接合される少なくとも０．００１ナノメートルの同じまたは同じでない厚さを有する少なくとも１つの緻密な層または多孔性の層を形成し、前記層は少なくとも１つの均質なまたは不均質な新規の材料から成ることが提案される。
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常に比較的高い電圧領域における出力電子機器の広まりによって、高い絶縁電圧と、高い部分放電耐性に関する要求は厳しくなっている。したがって、セラミックボディ（２）がメタライジング部（５，６；１１）によってセラミックボディ（２）の表面（３，４）の少なくとも１つの領域においてカバーされており、セラミックボディ（２）が立体的に構造化されていて、同種又は種々異なる材料から成るメタライジング部（５，６）の少なくとも２つの層の間、及びメタライジング部の層（５；１１）とセラミックスとの間の部分放電耐性が２０ｐＣより小さい、セラミックボディ（２）を備えた構成部材（１）を提案する。
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セラミック材料はその使用条件に基づいて電位を分離するために金属と物質結合、たとえば接着またははんだ付けにより接合させなくてはならない場合に、熱負荷時に金属とセラミックとの熱膨張係数の違いに基づいて応力が生じる。金属は通常、セラミックよりも膨張率が高いため、セラミックは亀裂を生じるか、あるいははく離することさえある。セラミック層中の亀裂またははく離によって電位平衡に基づいてセラミック中の欠陥を介して短絡が生じる。従って本発明により、高い熱膨張係数を有するセラミックのベース材料に、実質的に該材料よりも低い熱膨張係数を有する少なくとも１の別のセラミック材料の割合を、該組成物から生じる材料の熱膨張係数が、該材料と物質結合により接合される金属材料の熱膨張係数と一致するような量で添加することを提案する。 （もっと読む）

本発明は材料学の分野に関し、例えば変形加工用具または切断工具に適用することができる、接着強固な金属−セラミック複合材に関する。本発明の課題は、セラミックと金属との強固かつ耐久性のある結合を有する、接着強固な金属−セラミック複合材の記載である。この課題は、金属成分とセラミック成分とから成り、かつ素材接合式、または素材接合式かつ摩擦接合式に相互に結合されている接着強固な金属−セラミック複合材により解決される。この際、ケイ素、ベリリウム、チタン、クロム、ニッケル、マンガン、ハフニウム、バナジウム、ジルコニウム、アルミニウム、および／またはこれらの有機化合物が結合面の範囲に存在し、そしてこれらの成分を未焼結成形体として複合材に加工し、これらの成分は共焼結されている。この課題はさらに、それぞれ少なくとも１の金属成分と少なくとも１のセラミック成分とを一体的な未焼結成形体として結合させ、かつ少なくともセラミック成分を焼結させるために、共に温度処理工程に供するという方法により解決される。 （もっと読む）

【課題】シリコン−炭化ケイ素複合材料を利用して複数のセラミックス部材間を連結するにあたって、連結部の強度等の機械的特性を再現性よく高めることを可能にする。
【解決手段】セラミックス複合部材は、第１のセラミックス部材と第２のセラミックス部材とを、連結部４を介して一体化した構造を有する。連結部４は、平均粒径が0.1μm以上0.1mm以下の範囲の炭化ケイ素粒子５の隙間に、平均径が0.05μm以上10μm以下のシリコン相６を網目状に連続して存在させた組織を有する。 （もっと読む）

【課題】セラミックス層にクラック等の欠陥が発生せず、接合強度が良好で耐久性および信頼性に優れたセラミックス−金属接合部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス体２ａと金属体３ａとの間に熱膨張差による残留応力の発生を抑制するための軟質材料から成る中間層４ａを介してセラミックス体２ａと金属体３ａとを一体に接合したセラミックス−金属接合部品１ａであり、上記セラミックス体２ａと金属体３ａとの接合領域のうち、接合外周縁から内側に３ｍｍ以内の領域を少なくとも含む接合領域において、上記中間層４ａの厚さが、上記接合領域の中央部から接合外周縁に向かって厚く形成されていることを特徴とするセラミックス−金属接合部品１ａである。 （もっと読む）