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Fターム[4G026BB21]の内容

セラミックスの接合 (5,845) | 被接合基体 (1,080) | 金属、合金 (422)

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【課題】素子を形成するSi塊母材で形成された素子の接着面とSi基板の接着面とが接する界面の限られた狭い領域のみを高温にすることによって、素子とSi基板とを接着する。
【解決手段】固体状態の第1のSi塊10及び第2のSi塊12の2つのSi塊を、鑞材であるGe材14を介して接触させて、パルスレーザによる鑞接によって接着する方法である。パルスレーザ光16は、図の上方から第2のSi塊を透過してGe材に照射されている。パルスレーザ光の出力パルス一つ分のエネルギーの大きさは、第1のSi塊及び第2のSi塊とGe材が融解して合金が形成されるための最小の温度に到達するために必要な値に設定されている。 (もっと読む)


【課題】ハウジングまたは軸との嵌め合い部に損傷が生じにくく、運搬時や取り扱い時に絶縁性能の低下が生じにくく、面圧が高い用途でも割れが生じにくい、電食防止転がり軸受を提供する
【解決手段】内輪1を、厚さ方向(径方向)で分割された第1の鋼製環状体11および第2の鋼製環状体12と、両鋼製環状体の間に配置されたセラミックス体13と、で構成する。セラミックス体13は、周方向に分割された二つのセラミックス分割体13a,13bからなる。二つのセラミックス分割体13a,13bは、AlN(窒化アルミニウム)焼結体からなり、両者の間に隙間が生じる寸法に形成されている。第1の鋼製環状体11の外周面には、内輪軌道溝11aが形成されている。外輪2は鋼製の一体物であり、内周面に外輪軌道溝2aが形成されている。玉3は鋼製である。 (もっと読む)


【課題】陶磁器類の釉薬若しくは素地上に低融点金属を強固かつ低温で接合した陶磁器類、その製造方法およびその接合技術を提供する。
【解決手段】陶磁器類の釉薬若しくは素地材料上に、アルミ箔などの金属材料を重ねて接触させ、融点以下に加熱し、直流電圧を印加することにより、陶磁器類を構成する釉薬および素地材料中のガラス相に含まれるナトリウムなどのアルカリ金属イオンが移動することで表面に電荷を帯び、金属材料との間に静電的な引力が作用し、この静電引力により釉薬材料と金属材料が密着し、更に金属の界面の金属材料が酸化され、強固な接合界面を形成することで、金属材料を強固に接合した陶磁器類を製造する方法、およびその製品。
【効果】500℃以下の低温で、陶磁器類と金属の接合体を形成することが可能な新しい陶磁器類の接合技術を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】予備混練の作業効率を向上させて、耐熱衝撃性に優れた金属−セラミックス接合基板を効率的に製造することができる、金属−セラミックス接合基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ろう材の金属成分を溶剤に加えて容器に入れ、この容器内で羽根を自転させながら公転させてろう材の金属成分と溶剤とを混練する予備混練を行った後、この予備混練によって得られた予備混練物を、3本のロールが隣接して平行に配置された3本ロールミルのロール間を通過させて混練する本混練を行ってペースト状のろう材を作製し、このろう材をセラミックス基板上に塗布し、その上に金属板を配置し、加熱してセラミックス基板に金属板を接合する。 (もっと読む)


【課題】比較的高温で熱処理した後であっても、熱処理前の接合強度に対する劣化が比較的小さいメタライズ基板、およびアルミニウムとセラミックとの接合体を提供する。
【解決手段】
セラミック基板の主面に、Agと、Tiと、Alと、を少なくとも含む金属膜が設けられており、前記金属膜と前記セラミック基板との境界部分に、AlとOとをそれぞれ10質量%以上、かつAlとOとを合計50質量%以上含む接合層が形成されていることを特徴とするメタライズ基板を提供する。 (もっと読む)


【課題】高温酸化雰囲気下で使用される金属/セラミック接合体において、金属材料の耐熱性及び/又は耐酸化性、並びに、耐久性を向上させること。
【解決手段】セラミック材料と、該セラミック材料の表面に接合された金属薄層と、該金属薄層の表面に形成された表面層とを備え、前記表面層は、前記金属薄層への酸素の拡散を抑制する機能を有する第2の酸化膜を形成可能な第2の酸化膜形成元素の含有量が前記金属薄層より多い層からなる金属/セラミック接合体及びその製造方法。 (もっと読む)


【課題】炭化珪素を用いた部材の簡便かつ低コストな製造方法を提供する。
【解決手段】この発明に従った炭化珪素を用いた部材の製造方法では、少なくとも表面層が炭化珪素からなる1の部材を準備するSiC部材準備工程(S10)を実施する。珪素の融点以上の融点を示す材料からなる他の部材を準備する他の部材準備工程(S20)を実施する。1の部材と他の部材とを、珪素を主成分とする層を介して接触させた状態で、珪素の融点以上の温度に加熱することにより、1の部材と他の部材とを接合する接着工程(S40)を実施する。 (もっと読む)


【課題】セラミック層を備えるポンプ用プランジャにおいて、セラミック層を剥がれ難くする。
【解決手段】金属よりなる第1部材141の外周側に、焼結セラミックよりなる第2部材142を配置して、プランジャ14を構成する。第2部材142は焼結セラミックであるため、第2部材142の厚さを十分に大きくすることができる。したがって、1部材141と第2部材142との界面がプランジャ14の外周面から遠くなり、その界面に作用するせん断力が小さくなり、第2部材142が剥がれにくくなる。 (もっと読む)


【課題】折損強度の高い工具素材を提供することを目的とする。
【解決手段】円柱形状の工具素材の一方の端部がcBN焼結体、他の端部がWC基超硬合金で形成され、該WC基超硬合金は長手方向に超硬合金Aと超硬合金Bとからなり、該超硬合金Aの一方の端部は、該cBN焼結体との接合面Cを有し、該超硬合金Aの他の端部は、該超硬合金Bとの接合面Dを有し、該超硬合金Aは、WC平均粒径をd1(μm)としたとき、2≦d1≦4、Co含有量は質量%で、6%以上、12%以下であり、該超硬合金Bは、WC平均粒径をd2(μm)としたとき、0.3≦d2≦1、Co含有量は5%以上、11%以下であり、工具素材(1)の長さ(mm)をL、直径(mm)をDとしたとき3≦L≦60、D≦6、であることを特徴とする工具素材である。 (もっと読む)


【課題】スタッド溶接ピンに通電するためにセラミック板の表面に開孔部を設けるとセラミック板が強度低下したり、スタッド溶接ピンがセラミック板表面に露出するとスタッド溶接ピンが磨耗してセラミック板が剥離したり、スタッド溶接ピンを取付けるためにセラミック板を厚くせざるをえないなどの問題があった。
【解決手段】セラミック板とスタッド溶接ピンの間に通電機能を備えた銅版を挿入してロウ付けすることにより、セラミック板とスタッド溶接ピンのロウ付けによる熱応力を緩和するとともに、スタッド溶接ピンへの通電性を向上させる。 (もっと読む)


【課題】窒化アルミニウム焼結体よりなるチューブと高融点金属棒状体との接合部において高い気密性が得られるような電極構造体の製造方法を提供することにある。
【解決手段】本発明の電極構造体の製造方法は、窒化アルミニウム焼結体よりなるチューブ11の孔部に高融点金属棒状体12を遊嵌させ、該チューブ11と該棒状体12とを接合してなる電極構造体の製造方法であって、前記チューブ11に前記棒状体12を遊嵌させたときに、該チューブの接合予定面14と該棒状体の接合予定面15とが鈍角をなすように、該チューブ11が形成されており、前記チューブの接合予定面14と前記棒状体の接合予定面15との間に、窒化アルミニウムおよび高融点金属を含む混合ペーストを介在させ、該混合ペースト中の窒化アルミニウムと高融点金属とを焼結させて、該チューブ11と該棒状体12とを接合することを特徴とする。 (もっと読む)


金属部品をセラミック材に機械的に結合する方法であって、上記金属部品の一表面の少なくとも第1部分に固着されたアンカー材を備えた金属部品を提供し、第1表面および第2表面を有するセラミック材を提供し、この場合、上記セラミック材は、上記第1表面から上記第2表面まで延びる少なくとも一つのコンジットを画成し、この少なくとも一つのコンジットは、上記第1表面によって画成された第1開口端と、上記第2表面によって画成された第2開口端と、連続する側壁と、断面積とを有しており、上記少なくとも一つのコンジットの第1および/または第2開口端の少なくとも一方における少なくとも一部分が上記アンカー材の少なくとも一部分上に重なり合う位置関係を有するように、上記セラミック材を位置決めし、かつ上記少なくとも一つのコンジットの少なくとも一部分内へ結合剤を施すことを含む。 (もっと読む)


【課題】スタッド溶接で耐磨耗板を金属母材に取り付ける方法において、スタッド溶接ピンが先行的に磨耗するために耐磨耗板が剥離したり、スタッド溶接後にスタッド溶接ピンに耐磨耗材を取付けるために作業性が低下したり、スタッド溶接ピンのフランジ上面に耐磨耗材を装着する構造のためにスタッド溶接ピンのフランジ厚みと耐磨耗材の厚み分だけ耐磨耗板の厚みを不必要に厚くしたりするなどの問題があった。
【解決手段】スタッド溶接ピンに通電軸を立設し、該通電軸に貫通孔を有する耐磨耗ライナを挿入し、該耐磨耗ライナを前記スタッド溶接ピンと通電軸にロウ付けして、スタッド溶接ピンが磨耗しないようにし、高温環境や遠心力のような外力が作用する環境でも耐磨耗材がスタッド溶接ピンから脱落しないようにする。 (もっと読む)


【課題】流路の摩耗を効果的に抑制することが可能な射出成形機用ノズルおよび射出成形機用スプールを提供する。
【解決手段】被成形材料を流す流路2aを有するノズル本体部2と、流路2aより被成形材料を射出する射出口3aを形成する耐摩耗部品3と、ノズル本体部2と耐摩耗部品3とを接着する接着層4と、を備えた、射出成形機用ノズル1。 (もっと読む)


【課題】気孔径が大きく、気孔率が高い多孔体を用いた場合であっても、多孔体の機能を確保しつつ十分な接合強度を有する接合体を提供する。
【解決手段】SiC多孔体と金属シリコンの接合層とを含む接合体であって、SiC多孔体に浸透した金属シリコンの浸透層の厚みが50μm以下であることを特徴とする接合体。前記浸透層のSiC充填率が50%以上であり、前記SiC多孔体の気孔率が50%以上であり、前記接合層の厚みが100μm以下である。 (もっと読む)


本発明は、少なくとも1種類のセラミック材料と少なくとも1種類の超硬材料とを含有するセラミック複合材料部品を、少なくとも1つの他の部品に接合する方法において、該セラミック複合材料部品の1つ以上の接合表面を処理する工程、及び該処理された1つ以上の表面又は該表面の一部の上に、該セラミック複合材料部品に対してだけでなく少なくとも1つの他の部品に対しても、十分な熱を加えることによって、結合させることのできる材料を配置する工程と、を含む、上記方法に関する。本発明は、セラミック材料と少なくとも1種類の超硬材料とを含有するセラミック複合材料部品であって、少なくとも1つの他の部品に結合されたセラミック複合材料部品を有する物品において、該セラミック複合材料部品と該他の部品との間の境界面に含まれる、付着層、ろう付け可能な層、及び耐酸化性(ろう付け適合性)層から選ばれた少なくとも1つの層、又はそれらの組合せを有する、上記物品に及ぶ。 (もっと読む)


【課題】接合時にSiC多孔体の内部に接合材が過剰に侵入することを防ぐと共に、十分な接合強度を得る。
【解決手段】SiCで構成される多孔体と、接合材とを接合させる接合方法であって、前記多孔体を、大気中において第1の温度で熱処理し、前記多孔体内の残留カーボンを除去する工程と、前記第1の温度で熱処理がされた多孔体の接合面にカーボンを塗布する工程と、前記接合面において、前記多孔体と前記接合材とを接合させる工程と、を少なくとも含む。これにより、SiC多孔体と接合材(例えば、金属シリコン)との濡れ性が悪化して、SiC多孔体内部への接合材の過剰な侵入を防ぐことができる。 (もっと読む)


金属部品をセラミック材料に機械的に接合する方法が開示されており、この方法は、金属部品の一表面の少なくとも第1部分にアンカー材を固着し、次いで、上記金属部品の一表面の少なくとも第1部分に対し、上記セラミック材料を、このセラミック材料が凝固した後に上記アンカー材が上記セラミック材料の少なくとも一部に実質的に埋め込まれる態様で施し、これにより、上記金属部品と上記セラミック材料とが上記アンカー材を介して機械的な接合を形成することを含む。金属部品と、この金属部品の一表面の少なくとも第1部分に固着されたアンカー材を介して上記金属部品に機械的に接合されたセラミック材料とを備えた物品も開示されている。
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【課題】温度変化による反りが少なく、熱膨張を抑えた、優れた温度安定性を示すタンタル酸リチウム(LT)又はニオブ酸リチウム(LN)単結晶薄板を用いた複合基板を提供することを解決すべき課題とする。
【解決手段】 本発明の複合基板は、鉄、銅、マンガン、モリブデン、コバルト、ニッケル、亜鉛、炭素、マグネシウム、チタン、タングステン、インジウム、錫、レニウム、スカンジウム、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、銀、白金、金、イットリウム、ネオジウム、イリジウム、ゲルマニウム、バリウム、セシウム、ストロンチウム、ガリウム、セリウム及びその他の遷移元素から選ばれる少なくとも一種以上の添加元素を0.002wt%以上0.1wt%以下の割合で含有するLT単結晶又はLN単結晶からなる単結晶薄板と、該単結晶薄板の一面に接合された低熱膨張基板と、からなることを特徴とする。 (もっと読む)


少なくとも1つの箇所でその表面がメタライズ部で覆われているセラミックボディを有するコンポーネントの場合、金属被覆部の耐久性および接着強度の問題が起こり得る。従って本発明により、セラミックボディの表面上の材料がメタライズ部の箇所で面全体または面の一部分で化学的プロセスまたは物理的プロセスによって化学的および/または結晶学的および/または物理的に、適した反応物質の添加によりまたは添加なしに変質されており、かつセラミックボディと接合される少なくとも0.001ナノメートルの同じまたは同じでない厚さを有する少なくとも1つの緻密な層または多孔性の層を形成し、前記層は少なくとも1つの均質なまたは不均質な新規の材料から成ることが提案される。
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