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Fターム[4G072DD03]の内容

珪素及び珪素化合物 (39,499) | 粒径 (1,792) | 0.1−0.01mm (202)

Fターム[4G072DD03]に分類される特許

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本発明は、新規の表面変性されたセミゲル、その製法及びその使用に関する。 (もっと読む)


本発明は、新規の有機−無機シリカ粒子、その製造方法及びこれを含むハードコーティング組成物に関するもので、より詳細には、シリカ粒子の表面のヒドロキシ基(―OH)に開始剤を化学的に結合させた有機−無機シリカ粒子、その製造方法及びこれを含むハードコーティング組成物に関するものである。本発明に係る有機−無機シリカ粒子を含むハードコーティング組成物は、耐磨耗性及び耐スクラッチ性などに優れたハードコーティングフィルムを提供することができる。
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本発明は、沈降シリカの製造方法であって、(i)2〜5のpHを有する水性原料を形成させ、(ii)反応媒体のpHを2〜5に維持するように、珪酸塩と酸とを同時に添加し、(iii)珪酸塩をpH値が7〜10になるまで添加し、(iv)pHを7〜10に維持するように、珪酸塩と酸とを同時に添加し、(v)酸をpHが2.5〜5.3となるまで添加し、(vi)該反応媒体と該酸及び該珪酸塩とを、pHを2.5〜5.3に維持するように接触させ、(vii)pHを4.7〜6.3にまで上昇させるように珪酸塩を添加することからなる。 (もっと読む)


【課題】製紙スラッジを主原料とする再生粒子を利用して、高い吸油量と紙の不透明度を向上できるシリカ複合再生粒子を製造する。
【解決手段】製紙スラッジを主原料とし、再生粒子を得て、この再生粒子を珪酸アルカリ水溶液中に懸濁するとともに鉱酸を添加し、再生粒子の周囲をシリカで複合してシリカ複合再生粒子を得る。 (もっと読む)


【課題】シリコン又はシリコン含有材料のピラー化粒子を製造する方法及び粒子をその活物質として含む電極、電気化学的電池、リチウム蓄電池のアノード、電池、電池によって駆動されるデバイス、複合電極を作成する方法、リチウム蓄電池を製造する方法、及び、シリコン含有ファイバーを製造する方法の開発。
【解決手段】ピラー化粒子は、次の5つの工程により製造される。粉砕(grinding)及びふるい分け;洗浄;核形成(nucleation);エッチング;及び銀除去
【効果】それらの粒子は、高分子バインダー、導電剤及び金属ホイル集電体を有する複合アノード構造及び電極構造の両方を作成するために用いられ得る。該粒子の構造は、充電/放電の容量損失の問題を克服できる。 (もっと読む)


【課題】 粗大粒径を含まない100μm以下の微細な無機中空体を、短時間に大量に安価に提供する。
【解決手段】超高速旋回方式もしくは加圧制御方式で生成した、液体中に分散させた気液界面が負の電荷となる微細気泡に、液体中で正の電荷となる無機材料微粒子を吸着させるか、若しくは、正電荷の金属イオンを吸着させた後、負の電荷となる無機材料微粒子を吸着させることで、液体中で正負いずれの無機材料微粒子であっても、気泡のサイズと同じサイズである100μm以下の無機中空体を製造可能とした。 (もっと読む)


【課題】インキ吸収速度が速く、高解像度を保持できるための、紙用の多孔質のインキ受理性コーティング形成用、または摩擦特性を改質するためのポリエステルフィルムの細孔構造形成用などに用いられる分散液を提供する。
【解決手段】分散液は多孔質のシリカゲルを含み、シリカゲルは中央粒度が0.05〜3ミクロン、一次粒子径が5nm未満、分散液乾燥後のシリカゲルの600Å以下の細孔サイズの細孔容積が0.5cc/g以上で、300Å以下の細孔サイズが全体の細孔の80%から100%の範囲にある。この分散液は、シリカゲルスラリーを形成し、ミリング後、分散液の上澄み液相が0.1〜1ミクロンの範囲の中央粒度を有するように上澄み液相と沈降相とを分離して上澄み液を取り出す工程によって製造される。 (もっと読む)


【課題】 微小粉体からなるとともに内部に閉気孔を具備する無機質中空粉体と、それを簡単な方法で作製することのできる製造方法を提供する。
【解決手段】 平均粒径が0.1〜15μmの大きさの有機樹脂球の表面に無機化合物、あるいはその前駆体を被覆した複合体を形成した後、この複合体を加熱処理して、前記有機樹脂球を分解除去して無機化合物からなる皮膜を作製した後、さらに所定温度に加熱して前記無機化合物からなる皮膜を緻密化して、無機化合物粉体内に閉気孔を具備する平均粒径20μm以下、内部の平均気孔径が0.1〜15μm、閉気孔率が30体積%以上、BET比表面積が30m/g以下の無機質中空粉体を得る。 (もっと読む)


【課題】インク滲みの発生が抑制されたインクジェット記録媒体を提供する。
【解決手段】気相法シリカと、平均細孔径が0.8nm〜20nmである六方構造の細孔を有し、体積平均粒子径が50nm〜20μmであるシリカ多孔体とを含み、前記気相法シリカ及び前記シリカ多孔体の合計量に対する前記シリカ多孔体の質量比率が50質量%未満であるインク受容層を支持体上に有している。 (もっと読む)


【課題】製造上の制限が少なく、耐熱性に優れ、かつ、振動や音を減衰させる能力の高い鈴構造粒子を提供する。
【解決手段】殻体の空孔内に該殻体よりも小さな核微粒子が内包された鈴構造粒子であって、前記殻体及び核微粒子のいずれもが無機材料からなることを特徴とする鈴構造粒子。 (もっと読む)


シリコーンゴム配合物(RTV−1、RTV−2、HTV、およびLSR)中での使用に適し、とりわけHTVシリコーンゴム配合物中での使用に適した、親水性沈降シリカが提供される。これは、BET表面積185〜260m2/g、CTAB表面積100〜160m2/g、BET/CTAB比1.2〜2.6、および導電率<250μS/cmを有する。また、当該沈降シリカを製造するための方法、およびシリコーンゴム配合物の増粘および補強のための当該沈降シリカの使用も提供される。 (もっと読む)


【課題】難燃性が高く、ワイヤー流れ量が小さい良好な成形性を有する樹脂組成物、特に半導体封止材を提供する。また、そのような樹脂組成物を調製するのに好適な非晶質シリカ質粉末と、非晶質シリカ質粉末の製造方法を提供する。
【解決手段】平均粒子径が5μm以上60μm以下、最大粒子径が75μm以下、相対密度が85%以上であり、粒子径30μm以上75μm以下の粒子における、粒子内部に粒子径の30%以下の径の空隙を含有する粒子の割合が10%以上である非晶質シリカ質粉末。シリカ質原料粉末を、シリカ質原料粉末1kgあたりの熱量を15MJ/kg以上25MJ/kg以下としたプロパンガスと酸素ガスとで形成した火炎中に噴射して溶融、非晶質化した後、さらに同様の熱量でもう一度溶融し、粒子融着指数を3.0以上7.0以下とし、溶融後の粉末を75μm以下の目開きの網で篩うことを特徴とする非晶質シリカ質粉末の製造方法。 (もっと読む)


【課題】逆火を生じる恐れが無く、効率よく無機質球状化粒子を製造する事ができ、さらに、原料粉体の平均粒径が粒状化の過程において変動することが少なく、目的とする粒度分布を有する球状化粒子が得られる無機質球状化粒子製造用バーナおよび無機質球状化粒子製造装置、並びに無機質球状化粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】拡散型のバーナの原料供給路1Aに原料粉体をキャリアガスに搬送して送り込み、酸素を第一酸素供給路5Aと第二酸素供給路6Aとに二分して供給する。燃料ガスを燃料供給路4Aに送り込む。燃焼室9Bで生成した燃焼ガスを気体混合室9Aに導入する際、混合用ガスを第一及び第二気体供給路7A,8Aと二分して供給する。原料粉体の凝集状態を改善し、火炎温度及び火炎中での粒子の滞留時間を調整しながら原料粉体を加熱溶融する。 (もっと読む)


【課題】フィラーとしてのシリカ粒子を充填してなる樹脂混合物において、フィラー充填率を高くしても高流動性を有する樹脂混合物、およびそのためのフィラーとしてのシリカ粒子を提供すること。
【解決手段】粒径範囲500nm〜75μmのシリカ粒子(X)を90質量%以上含有し、かつ粒径50nm〜300nmの範囲に粒度分布の極大値をもち、かつその95質量%以上が粒径範囲30nm〜500nmのシリカ超微粒子(Y)を0.5〜10質量%含有するシリカ粒子を提供する。また、それを樹脂と混合した樹脂組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】PKW−タイヤ中で使用される珪酸をLKW−タイヤ、オートバイタイヤ及びPKW用の高速タイヤ中で使用することは、異なる仕様プロフィルに基づき不適当であるため、特別にこれらの車両に適合された特性プロフィルを有する沈降珪酸を提供する。
【解決手段】178〜302m/gのBET−表面積、≧170m/gのCTAB―表面積、200〜300g/(100g)有利に207〜276g/(100g)のDBP−数及び10〜25ml/(5g)、10〜20ml/(5g)、10〜16ml/(5g)のシェアズ(Sears)−数Vを有する沈降珪酸によって解決される。 (もっと読む)


【課題】原料スラッジに含まれる不純物の低減化を図れるシリコン系太陽電池用原料スラッジの不純物除去方法を提供する。
【解決手段】シリコン加工プロセスから排出されたシリコンスラッジに対して、まず超純水による沈降分離を行い、その後、ここで得られた含水率35%のシリコンスラッジに対して、純水または超純水からなるリンス液による複数回のリンスを施したので、シリコンスラッジに含まれた塵などの不純物の低減化を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】粒径を大きくするに際して焼成に伴う不具合を抑制することの容易なポリオルガノシロキサン粒子の製造方法及びシリカ粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリオルガノシロキサン粒子は、R−Si−(OR4−nで表されるアルコキシドの加水分解及び縮合を通じて製造される。こうしたアルコキシドとしては、例えばメチルトリメトキシシランが挙げられる。ポリオルガノシロキサン粒子及びシリカ粒子の製造方法では、アルコキシドを加水分解及び縮合させることで、液滴状のシード粒子が分散してなるシード粒子水性分散液を調製する。次に、シード粒子水性分散液とアルコキシドと混合することでシード粒子を成長させた成長粒子を得る。続いて、成長粒子を固化させることで固化粒子を得る。固化粒子は、光学顕微鏡で観察されるコアシェル構造を有しており、こうした固化粒子を焼成する。 (もっと読む)


【課題】粉体の輸送、分級などの粉体操作の操作性に優れた金属シリコン粉体である塩基性金属シリコン粉体を提供すること。
【解決手段】金属シリコン粉体と、表面積1m当たり0.1μmol以上10μmol以下の塩基当量となるように前記金属シリコン粉体の表面に接触させた塩基性物質とを有する塩基性金属シリコン粉体。金属シリコン粉体表面において僅かに酸化物(シリカ)層が存在することでそのシリカと塩基性物質とが相互作用して効果が得られるものと思われる。このことは純粋な金属シリコンを破砕して金属シリコン粉体を製造した直後に塩基性物質を接触させても粉体の操作性向上効果が低いことからも裏付けられる。つまり、金属シリコン粉体表面に存在する痕跡程度の酸化物層であっても塩基性物質と反応するには充分であると考えられる。 (もっと読む)


【課題】従来のコロイダルシリカよりも製造が容易で、製造コストが低く、金属不純物による汚染が少なく、シリコンウエハ、化合物半導体ウエハ、半導体デバイスウエハ、磁気ディスク基板、水晶基板等の電子材料の研磨加工に用いることのできる新規なコロイダルシリカを提供する。
【解決手段】珪酸アルカリ水溶液を原料としたコロイダルシリカのシリカ粒子をコアとし、その粒子表面をテトラアルコキシシランのアルカリ触媒を用いた加水分解によるシリカからなる厚さ1〜10nmのシェルで被覆したコア・シェル型シリカ粒子を含有することを特徴とするコロイダルシリカである。 (もっと読む)


【課題】研摩傷の発生が少ないセリウム系研摩材を、簡易に製造する方法及びセリウム系研摩材の処理方法を提供する。
【解決手段】本発明は、焙焼後のセリウム系研摩材原料とフッ化水素酸との混合処理工程を有するセリウム系研摩材の製造方法において、該セリウム系研摩材原料が含有するSiのモル数をSi、フッ化水素酸のモル数をHFとしたとき、HF/4Siが1.0以上で、該セリウム系研摩材原料とフッ化水素酸との混合処理前又は混合処理後に、(i)該セリウム系研摩材原料の湿式分級処理、(ii)該セリウム系研摩材原料をスラリーとし、所定のストークス径以上の粗粒子を除去する沈降分離処理。(iii)該セリウム系研摩材原料のフィルタリング処理、の少なくとも1種の処理を行う。 (もっと読む)


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