【課題】 流動性を大幅に改善した粉体のキトサン組成物を製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】ケイ酸塩を含有する第１水溶液と、キトサンの酸水溶液である第２水溶液と、を混合し、第１の懸濁液を形成する第１ステップと、第１ステップにより形成された第１の懸濁液とカチオン性界面活性剤とを混合し、カチオン性界面活性剤に接触したキトサン−ケイ酸複合体を含む第２の懸濁液を形成する第２ステップと、を含んでなる、キトサン−ケイ酸複合体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＰ用研磨材等の研磨材として好適な異形シリカゾルを提供する。
【解決手段】本異形シリカゾルは、動的光散乱法の測定により得られた平均粒子径（ｒ）と窒素吸着法により測定された平均比表面積から算出した等価球換算粒子径（ｒ′）の比（ｒ／ｒ′、以下「会合比」と称する。）が１．２〜１０の範囲にあり、等価球換算粒子径（ｒ′）が５〜２００ｎｍの範囲にあり、比表面積が１３〜５５０ｍ^２/ｇの範囲にあって、形状が不均一な異形シリカ微粒子が溶媒に分散した異形シリカゾルであって、該異形シリカ微粒子の含有するＣａおよびＭｇの割合（酸化物換算）が、ＳｉＯ_２分に対してそれぞれ１０００ｐｐｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】金属シリコンからボロンを除去する方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ボロンを含有する金属シリコン粉末を還元性雰囲気下、１３００℃以上で熱処理することを特徴とする金属シリコンからのボロン除去方法である。前記金属シリコン粉末は、例えば（ａ）ボロンを含有する金属シリコンを非酸化性雰囲気下でアトマイズすることにより調製されるか、又は（ｂ）表面が１３００℃以上で酸化された金属シリコン粉末であることが好ましい。また、前記還元性雰囲気での熱処理温度が１４１４℃以下であることが好ましい。前記（ａ）の場合において、非酸化性雰囲気は、不活性ガスであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高純度のシリカを、簡易にかつ低コストで製造しうる方法を提供する。
【解決手段】（Ｂ）液分中のＳｉ濃度が１０．０質量％以上のケイ酸アルカリ水溶液と１０．０体積％以上の濃度の鉱酸を混合して、液分中のＳｉを非ゲル状の沈降性シリカとして析出させるシリカ回収工程と、（Ｃ）工程（Ｂ）で得られたＳｉＯ_２を含む固形分と鉱酸を混合する酸洗浄工程と、（Ｄ）工程（Ｃ）で得られたＳｉＯ_２を含む固形分と水道水を混合する水道水洗浄工程と、（Ｅ）前工程で得られたＳｉＯ_２を含む固形分とイオン交換水を混合するイオン交換水洗浄工程と、を含む高純度シリカの製造方法。 （もっと読む）

【課題】より結晶成長に適した温度勾配を形成でき、品質の高い結晶を製造できる結晶成長装置を提供する。
【解決手段】上端に開口３１を有し、下端に底部３２を有するるつぼ３と、るつぼ３を包囲し、るつぼ３の上下方向に沿って第１の位置と第２の位置の間を移動できる加熱装置２とを有しており、加熱装置２が稼動すると、るつぼ３の底部３２の側から開口３１の側に向かう順に、第１の温度域２０１と、第１の温度域２０１よりも温度が高い第２の温度域２０２とがそれぞれ画成され、加熱装置２が前記第１の位置にあるときに、るつぼ３は第２の温度域２０２にあり、加熱装置２が前記第２の位置にあるときに、るつぼ３は第１の温度域２０１にあることを特徴とした結晶成長装置。 （もっと読む）

【課題】簡便で、環境への負荷が小さく、表面修飾の制御が容易な製造方法により、表面が有機修飾された球状シリカを提供する。
【解決手段】アルコキシシランＡと有機化アルコキシシランＢをアルコール水溶液中で混合する工程（Ｉ）を含む表面が有機修飾された球状シリカの製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】内添する填料の原料として再生粒子及び二酸化チタン粒子を用い、高い不透明度及び白色度を有する印刷用紙を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、填料が内添された印刷用紙であって、上記填料として、製紙スラッジを主原料とし、脱水、熱処理及び粉砕工程を経て得られた再生粒子と二酸化チタン粒子とが凝集剤にて凝集されてなる複合粒子を含み、印刷不透明度が９０％以上９６％以下であることを特徴とする。上記複合粒子の表面の少なくとも一部がシリカで被覆されているとよい。また、上記複合粒子におけるシリカの含有率が５質量％以上３０質量％以下であるとよい。上記再生粒子の平均粒子径（一次粒子径）が１μｍ以上１０μｍ以下であり、上記二酸化チタン粒子の平均粒子径（一次粒子径）が０．２μｍ以上１μｍ以下であるとよい。 （もっと読む）

【課題】従来に比べ大面積化された自己支持性のナノ薄膜を有する薄膜積層基材；従来に比べ大面積化された自己支持性のナノ薄膜を、少ない工程数で、簡便にかつ確実に形成できる薄膜積層基材の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の凸部２を表面に有する基材（Ａ）３と、複数の凸部２の頭頂部４および複数の凸部２の間の空隙５を覆うように連続して形成された厚さ１〜１００ｎｍの薄膜（Ｂ）６とを有する薄膜積層基材１；基材（Ａ）３を金属酸化物析出反応液に浸漬し、基材（Ａ）３の表面に金属酸化物または金属酸化物前駆体を析出させることによって、複数の凸部２の頭頂部４および複数の凸部２の間の空隙５を連続して覆う厚さ１〜１００ｎｍの薄膜（Ｂ）６を形成する薄膜積層基材１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
ある程度の繰り返し使用を可能とし、るつぼの確保にかかるコストダウンを図るとともに、産業廃棄物の排出を抑え、るつぼの交換頻度の低下に伴う太陽電池用ポリシリコンの製造効率を向上させることが可能なポリシリコン融解用るつぼ及びその製造方法の提供。
【解決手段】
アルミナからなるポリシリコン融解用るつぼであって、ポリシリコン融液と接触する側のるつぼ本体表面に形成され、前記アルミナの融点よりも低温度で融解する低温融解層と、前記低温融解層の層上に窒化シリコンを含むコーティング層とを備えたポリシリコン融解用るつぼ及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】シリコン芯線と他の導電部材の間での火花放電の発生を抑制し、多結晶シリコンの生産性の向上を図ること。
【解決手段】シリコン芯線は単結晶シリコン又は多結晶シリコンの円柱形状のインゴットから切り出され（Ｓ１０１）、切断化工時に生じた残留歪を除去する目的で、取りしろが通常５０μｍ〜２００μｍ程度となるようなフッ酸と硝酸の混酸溶液によるエッチング処理が行われ（Ｓ１０２）、そのエッチングの後に多結晶シリコンの析出反応に用いられる（Ｓ１０３）。エッチング処理の工程でシリコン芯線表面に厚い酸化膜が形成され、これが火花放電を引き起こす原因となる。そこで、本発明では、シリコン芯線をフッ酸と硝酸の混酸溶液でエッチングして表面の加工歪みを除去する工程に続いて、シリコン芯線の表面をフッ酸溶液で洗浄して表面酸化膜を除去する工程（Ｓ１０４）を備える。 （もっと読む）

【課題】硬化性樹脂に添加して半導体用封止材とした際に流動性の低下やボイドの発生を確実に抑制でき、製造ロットに拘らず好適に半導体用封止材に用いることができる非晶質シリカ粒子を提供する。
【解決手段】本発明の非晶質シリカ粒子は、半導体用封止材に用いる非晶質シリカ粒子であって、粒子表面のシラノール基濃度（ｍｍｏｌ／ｇ）を、ＢＥＴ法により測定される粒子の比表面積（ｍ^２／ｇ）で除することで求められる単位表面積あたりのシラノール基量が、０．０１０ｍｍｏｌ／ｍ^２以上、０．０６５ｍｍｏｌ／ｍ^２以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化性樹脂に添加して半導体用封止材とした際に、耐久性の高い硬化物を形成することができ、しかも硬化性樹脂に対して優れた分散性を有し良好な流動性を確保して高密度実装などのアンダーフィル実装にも好適に使用することができる非晶質シリカ粒子を提供する。
【解決手段】本発明の非晶質シリカ粒子は、半導体用封止材に用いる非晶質シリカ粒子であって、フーリエ変換赤外線吸収スペクトル（ＦＴ−ＩＲ）において、３４００〜３５００ｃｍ^-1にピークトップを有するシラノール基のＯＨ結合のピークの最大吸光度（Ｉ（ａｄＯＨ））とシロキサン結合のピークの最大吸光度（Ｉ（ＳｉＯ））との比（Ｉ（ａｄＯＨ）／Ｉ（ＳｉＯ））が０．００１０以上０．００２５未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化性樹脂に添加してアンダーフィル材としバンプ接続などに供した際に、バンプ間への噛み込みが起こりにくく良好な導通を確保できる非晶質シリカ粒子を提供する。
【解決手段】本発明の非晶質シリカ粒子は、アンダーフィル材に用いる非晶質シリカ粒子であって、圧縮試験において粒子の直径が１０％変位したときの荷重値（１０％荷重値）と平均粒子径とが下記式（Ｉ）
１０％荷重値（ｍＮ）／平均粒子径（μｍ）＞１．２０ （Ｉ）
を満足することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体封止材用シリカ質粉末の表面酸性度の測定において、ハメット指示薬を用いて着色させ、その着色度合いを数値化判定することで、半導体封止材用シリカ質粉末の表面酸性度の程度を簡便かつ精度よく測定できる方法を提供する。
【解決手段】 シリカ質粉末にハメット指示薬と無極性溶媒の混合溶液を加え、シリカ質粉末に吸着したハメット指示薬の着色度合いをＣＩＥ１９７６Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系で数値化判定する、半導体封止材用シリカ質粉末の表面酸性度分析方法。シリカ質粉末の水分を加熱除去したのちに、シリカ質粉末にハメット指示薬と無極性溶媒の混合溶液を加え、シリカ質粉末に吸着したハメット指示薬の着色度合いをＣＩＥ１９７６Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系で数値化判定する、半導体封止材用シリカ質粉末の表面酸性度分析方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属不純物がより少なくかつ緻密なシリカ粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】１）アルカリ触媒及び水を含む母液を調製する工程及び
２）ケイ酸アルキルを加水分解して得られた加水分解液を前記母液に添加する工程
を含むコロイダルシリカの製造方法であって、
前記加水分解液を前記母液に添加する添加速度が、４１ｇシリカ／時／ｋｇ母液以下であることを特徴とする製造方法。 （もっと読む）

【課題】硬質化、低白色度化の問題、スラリー化した際の増粘・固化の問題が解決された再生粒子を簡易にかつ安定的に得ることができる再生粒子の製造方法とする。
【解決手段】製紙スラッジＳを脱水（１０）及び熱処理（３０）して再生粒子を製造し、この再生粒子にシリカを複合する（６０）シリカ複合再生粒子Ｒの製造方法であって、製紙スラッジＳの主原料を、新聞古紙パルプの製造工程において排出された脱墨フロスとする。 （もっと読む）

【課題】
防曇性能に優れ、高硬度かつ高付着性のシリカ膜を得る。
【解決手段】
本発明は、ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４に基づき測定される鉛筆硬度が３Ｈ以上の硬度を有し、ＩＵＰＡＣの分類においてミクロ孔に分類される細孔であってＢＥＴ測定値に基づく平均直径２ｎｍ以下の細孔で構成される多孔質膜表面の親水性領域中に、Ｓｉ−ＣＨ_３結合を有する疎水性領域を分散して成るシリカ膜に関する。 （もっと読む）

【課題】電気化学系において有用であり、高い電気化学容量、良好なサイクル容量、低い自己放電率及び良好な環境耐性のうちの少なくとも１つを示す電極を製造する方法を提供する。
【解決手段】少なくとも部分的に炭素で被覆された多孔質ケイ素を基材とする電気化学系のためのアノードであって、多孔質ケイ素でできている絶縁性支持体上に被覆されたポリマー層を熱分解する工程を含む、多孔質材料から電気化学系のためのアノードを製造する方法である。 （もっと読む）

【課題】製紙へ適用するのに有用であり、７００ｍ^２／ｇ以上の表面積及び、２０乃至５０のＳ‐値を有する安定な水性コロイド状シリカの調製方法を提供する。
【解決手段】水と、ＳｉＯ２とアルカリ金属酸化物のモル比が１５：１乃至１：１の範囲にあり且つｐＨが１０以上の珪酸アルカリ金属塩と、酸を含有し、珪酸アルカリ金属塩と前記酸との重量比が６３以上となる割合で存在する開始組成物を調製すると共に、当該開始組成物の温度を３２℃（９０°Ｆ）未満に維持し、それにＳｉＯ２量が４．０乃至８．５重量％で且つ温度の調整された水性の珪酸組成物を、量を調整しながら添加する。必要に応じて前記安定なコロイド状シリカのＳｉＯ２を基準とする固形分が７重量％乃至２０重量％になるまで前記組成物から水を除去する。 （もっと読む）

【課題】リンとの反応性が良く、かつリンを吸着して形成した凝集体の沈降性に優れているリン回収材とその製造方法を提供する。
【解決手段】珪酸ナトリウム水溶液に石灰を加え、好ましくは非加熱下で生成した非晶質珪酸カルシウム水和物と未反応のＣａ(ＯＨ)₂との凝集体からなり、Ｃａ/Ｓｉモル比が１.５〜１０であり、好ましくはＣａ/Ｓｉモル比が１.５〜５.５であって、リン含有水溶液に添加したときに、凝集物形成から２分後の沈降部分の高さが、同量の消石灰を用いた場合の沈降部分の高さの１/２以下であり、０.５wt％以上の添加量でリン回収率が６０％以上であって、上記凝集体を回収した乾燥体、あるいは該凝集体を含むスラリーの何れの状態でも使用できるリン回収材。 （もっと読む）