本発明は、不活性化された反応性基によって、すなわち特定の可逆的にブロックされたイソシアネート基によって官能化されており、その不活性化を外部の影響によって逆転することができる粒子に関する。 （もっと読む）

【解決手段】画像解析法により測定される平均粒子径（Ｄ１）が１０〜１００ｎｍの範囲にあり、比表面積が３００〜７００ｍ²／ｇの範囲にあり、見掛け嵩密度（ＡＢＤ）が０
．０５〜０．１５ｇ／ｍｌの範囲にあるシリカ微粒子が分散媒に分散してなるシリカゾルおよびその製造方法。
【効果】本発明に係るシリカゾルの分散質であるシリカ微粒子は、粒子径に比して、比表面積が大きく、多数の針状突起を有した特異な構造を有するものであり、触媒担体、研磨材、補強剤または充填材など各種用途に適用することが期待される。また、本発明に係るシリカゾルの製造方法は、このようなシリカ微粒子が分散してなるシリカゾルを効率的に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】新規火炎加水分解により製造した珪素−アルミニウム−混合酸化物粉末の提供。
【解決手段】Ａｌ_２Ｏ_３ １〜９９.９９９質量％、ＳｉＯ_２ 残分からなる組成を有する火炎加水分解により製造した珪素−アルミニウム−混合酸化物粉末において、該粉末がＸ線回折図形において非晶質構造を有し、一体に成長した１次粒子からなり、この１次粒子中に微結晶が存在し、この微結晶が１〜２００ナノメータの寸法を有し、かつこの粉末の比表面積が５〜３００ｍ^２／ｇであることを特徴とする火炎加水分解により製造した珪素−アルミニウム−混合酸化物粉末およびその製法並びにその使用。 （もっと読む）

【課題】半導体封止材用充填材として好適なサブミクロン領域を主体とした粒径分布のシャープな微細シリカ粉末を容易に製造する方法の提供。
【解決手段】金属シリコン粉末を含む水系スラリーを、その突出速度を少なくとも１０ｍ／秒以上にして高温場に噴霧し、得られたシリカ粉末を捕集することを特徴とする微細シリカ粉末の製造方法。高温場が化学炎であり、スラリーが金属シリコン粉末濃度２０〜７０％の水系スラリーであることを特徴とする前記に記載の微細シリカ粉末の製造方法。 （もっと読む）

【課題】微小粒子の粒径にかかわらず、組み合わせられる樹脂材料及び反応性シランカップリング剤の種類の制限を少なく出来る微小粒子含有組成物の提供。
【解決手段】反応性シランカップリング剤を反応させる前に、非反応性シランカップリング剤にて表面処理を行う。具体的には、常温で液体である分散媒と、体積平均粒径が１ｎｍ〜３００ｎｍであり、前記分散媒中に分散された無機物からなる微小粒子材料と、を有し、熱及び／又は光硬化性の樹脂材料に混合される微粒子含有組成物であって、前記微小粒子材料は、非反応性シランカップリング剤、反応性シランカップリング剤の順で表面処理がなされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 疎水性シリカの調製方法の提供。
【解決手段】 一般式Ｒ_２Ｓｉ（Ｏ−）_２及びＲＳｉ（Ｏ−）_３で表される単位で変性したシリカであって、Ｒが１価であり、任意に単不飽和又は多不飽和の、任意に分枝した、Ｃ１〜Ｃ２４の炭化水素部分であり、前記シリカの総有機ケイ素中に占める、Ｔ^１単位、Ｔ^２単位、及びＴ^３単位からなるＴ単位の相対割合が０．１％を超え、Ｔ^１単位の相対割合（Ｆ_Ｔ１＝Ｉ_Ｔ１／（Ｉ_Ｔ１+Ｉ_Ｔ２+Ｉ_Ｔ３））が１０％未満であり、Ｔ^２単位の相対割合（Ｆ_Ｔ２＝Ｉ_Ｔ２／（Ｉ_Ｔ１+Ｉ_Ｔ２+Ｉ_Ｔ３））が５％を超えるシリカ。 （もっと読む）

【課題】粉体の凝集・付着を抑制する球状無機物粉体の製造方法の提供。
【解決手段】原料無機物粉体にＨＭＤＳを接触させて処理済原料無機物粉体にする表面処理工程とその処理済原料無機物粉体をキャリヤガスと共に搬送する搬送工程とを有する。その後、溶融法を採用する場合には、搬送された処理済原料無機物粉体を高温火炎中に分散させて加熱溶融する溶融工程と高温火炎中から取り出して冷却凝固させる凝固工程とを有する。そしてＶＭＣ法を採用する場合には、搬送された処理済原料無機物粉体を高温火炎中に分散させて燃焼させる燃焼工程と高温火炎中から取り出して冷却凝固させる凝固工程とを有する。つまり、本発明の球状無機物粉体の製造方法は、ＨＭＤＳにて表面処理を行うことで原料無機物粉体の粉体特性を向上し、粉体間の凝集防止や、粉体が輸送路に付着することを防止している。 （もっと読む）

熱分解により製造した二酸化ケイ素を含有するフレークは、圧縮後に撥水性を有した。該フレークは、天然ゴム及び合成ゴム製品において使用されうる。 （もっと読む）

１５０〜２０００ｎｍのｄ₅₀−値、５００〜７０００ｎｍのｄ₉₀−値、２．５〜８ ＯＨ／ｎｍ²のシラノール基密度及び７０ｇ／ｌ以下の改変タップ密度を有している沈降珪酸は、液体系中での増粘化のため及びチキソトロピーの提供のために好適であり、沈降珪酸の現存品質に比べて増粘化及びチキソトロピー取得の場合に優れた作用効果を示す。この沈降珪酸は、非極性又は中程度極性の液体系、例えば不飽和ポリエステル樹脂系（ＵＰＥ−樹脂系）中でのチキソトロピー剤として最良に機能する。
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【課題】金属酸化物微粒子の分散性を高めることができ、結晶性熱可塑性樹脂の結晶化速度を速くし、しかも結晶化度を高めることができる結晶性熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】結晶性熱可塑性樹脂組成物は、表面に有機過酸化物基を有する金属酸化物微粒子及び結晶性熱可塑性樹脂を溶融混練してなり、金属酸化物微粒子に結晶性熱可塑性樹脂がグラフト化されたグラフト体と、結晶性熱可塑性樹脂とを含有するものである。この場合、ＪＩＳ Ｋ ７１２１で規定される結晶化ピーク温度から求められる過冷却度が０〜１２０℃であり、かつＪＩＳ Ｋ ７１２２で規定される結晶化熱量から求められる結晶化度が２０〜１００％であることが好ましい。結晶性熱可塑性樹脂としては、ＪＩＳ Ｋ ７１２２で規定される結晶化熱量の測定において、２℃／分の冷却速度で冷却した際に、結晶化発熱が観察されるものが好ましい。 （もっと読む）

本発明の要旨は、溶媒を含有する金属酸化物ディスパージョンから塩基性または酸性化合物を除去する方法であって、以下の工程を有する方法である：ａ．溶媒を気相に転化させる工程；ｂ．溶媒を凝縮させる工程；ｃ．凝縮した溶媒を中和媒体と接触させる工程；ｄ．凝縮した溶媒を金属酸化物ディスパージョンに戻す工程。 （もっと読む）

本発明の目的はナノスケールの二酸化ケイ素の製造方法であり、前記方法は以下の工程を含む：ａ）平均粒子寸法が１〜５００ｎｍであるコロイド状二酸化ケイ素の水性懸濁液を供給する工程；ｂ）それを、非プロトン性環状エーテル中の有機シランまたは有機シロキサンと反応させて、コロイド状二酸化ケイ素をシラン化する工程；ｃ）反応混合物の水相を有機相から分離する工程；ｄ）有機相を、非プロトン性環状エーテル中の有機シランまたは有機シロキサンと再び反応させて、コロイド状二酸化ケイ素をシラン化する工程；ｅ）反応混合物の水相を有機相から分離する工程。 （もっと読む）

表面改質された、熱分解法で製造されたシリカは、一次粒子のアグリゲートの形で存在し且つ２００±２５ｍ^２／ｇのＢＥＴ表面積を有し、該アグリゲートは７０００〜１２０００ｎｍ^２の平均面積、８０〜１００ｎｍの平均円相当直径（ＥＣＤ）及び８５０〜１０５０ｎｍの平均円周を有する、熱分解法で製造されたシリカを、公知の方法で表面改質することによって製造される。これは増粘液体系のために使用できる。 （もっと読む）

【課題】（Ａ）ラジカル重合性単量体、
（Ｂ）Ｂ１）α−ジケトン化合物、Ｂ２）トリハロメチル基により置換されたｓ−トリアジン化合物、及びＢ３）芳香族アミン化合物を含んでなる光重合開始剤、
（Ｃ）シランカップリング剤により表面処理された疎水性無機粉体
を含有してなる光重合性組成物において、優れた重合活性の保存安定性を有し、さらに、硬化体を太陽光に暴露した際の色調変化もできるだけ小さく抑えられたものを開発すること。
【解決手段】上記光重合性組成物において、（Ｃ）シランカップリング剤により表面処理された疎水性無機粉体として、第一級及び／又は第二級の脂肪族アミン化合物の吸着量が１．０〜１５．０μｇ／ｇのものを使用する。 （もっと読む）

本発明は、シラン処理の結果として表面上に固定されたトリメチルシリル基を有するフュームドシリカを粉砕することによって得られる疎水性のフュームドシリカ、およびこのシリカを含む被覆配合物に関する。 （もっと読む）

【課題】流動性と成形性とを高い次元で両立できる樹脂組成物の提供。
【解決手段】体積基準の粒度分布上に１以上の曲がり点をもち、該曲がり点における粒径が１μｍ以上２０μｍ以下であり、全体を基準とした体積平均粒径並びにＤ５０が６μｍ以上５０μｍ未満であり、１５μｍ以上７０μｍ以下の粒径をもつ粒子の平均円形度が０．９５０以上であることを特徴とする。ここで、本明細書における粒度分布はそれ以下の粒径にて粒子が存在しない粒径を任意に選択した上で、その選択した粒径に所定数を順次乗じた値をもつ粒径における頻度体積を測定して算出する。曲がり点は、この粒度分布の各点において接線を求め、その接線の内で、傾きが正であり、傾きの値が減少から増加に転じる極小値を示す点を「曲がり点」とする。 （もっと読む）

【課題】ウラン含有量と共にリン含有量についても制御を行い、半導体封止材に適用した場合に、より高い性能が実現できる金属ケイ素粉末を提供すること。
【解決手段】ウラン元素を質量基準で１０ｐｐｂ以下、リン元素を質量基準で１００ｐｐｍ以下、１ｐｐｍ以上含有することを特徴とする。球状シリカ粉末を製造して半導体封止材に適用する場合に、ウラン含有量を低減して用いるような高い性能が要求される用途であっても高い性能を発揮することが可能になる。具体的にはリンを所定範囲内に制御することで、球状シリカ粉末を製造した場合に、樹脂組成物を構成する有機樹脂材料に対する濡れ性を向上することが可能になると共に、樹脂組成物の電気伝導度を低減することが可能になっている。 （もっと読む）

【課題】半導体封止材に用いられる球状シリカ粉末の原料となる金属ケイ素粉末の提供。
【解決手段】ウラン元素を質量基準で１０ｐｐｂ以下、リン元素を質量基準で５００ｐｐｍ以下、１ｐｐｍ以上含有し、アルミニウム元素を質量基準で５％以下であって、リン元素との質量比（アルミニウム元素）／（リン元素）が２以上になるように含有することを特徴とする。リンを所定範囲内に制御した上で、アルミニウム元素の含有量を規定することで、球状シリカ粉末を製造した場合に、樹脂組成物を構成する有機樹脂材料に対する濡れ性を向上することが可能になると共に、樹脂組成物の電気伝導度を低減することが可能になっている。ここで、アルミニウム元素の作用としてはリン元素由来のリン酸と反応して水に不溶のリン酸アルミニウムを形成することで、電気伝導度に影響を与えるリン酸の溶出が防止できることに由来するもと考えられる。 （もっと読む）

【課題】本発明の主な目的は、分散性に優れた微小シリカゲル球状粒子を工業的規模で製造できる方法を提供する。
【解決手段】微小シリカゲル球状粒子を製造する方法であって、
（１）アルカリ金属の珪酸塩が溶解した水相と有機連続相とからなるW/Oエマルションを多孔質膜体に透過させることによって透過後W/Oエマルションを得る第１工程及び
（２）前記珪酸塩水溶液と反応して水不溶性沈澱を形成し得る不溶化反応物質を含む処理剤と前記透過後W/Oエマルションとを混合することによって微小シリカゲル球状粒子を析出させる第２工程、
を含む微小シリカゲル球状粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性を得るとともに耐衝撃性の向上をはかった樹脂成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂成形体１は、植物性樹脂２と、シリカ一次粒子から形成される多孔質シリカ３を含み、多孔質シリカ３は植物性樹脂２との混合時に一部もしくは全部をシリカ一次粒子まで破砕し、シリカ一次粒子を植物性樹脂２に分散させたものである。これによって、多孔質シリカは非常にもろく植物性樹脂２との混合時にシリカ一次粒子まで破砕されやすく、また、破砕後は粒子間に植物性樹脂２が入り込むことで凝集が抑えられ分散性がよく、ナノコンポジットによる機械物性（耐衝撃性）の向上がはかれる。また、分散したシリカが植物性樹脂２の結晶化を促進するため、結晶化速度が上がり、耐熱性が向上するとともに、成形サイクルの短縮にもつながる。 （もっと読む）