説明

Fターム[4G075FC09]の内容

物理的、化学的プロセス及び装置 (50,066) | 装置8(機能、物性) (2,254) | 耐腐食性、耐酸化性、耐薬品性材 (133)

Fターム[4G075FC09]に分類される特許

101 - 120 / 133


本発明は、有機化合物を弗素化するのに有用な装置を提供し、又は更に詳しくは、本発明は、商業的規模で有機化合物を弗素化するのに適する反応器システムに関する。また、本発明の装置は、加熱又は冷却を含む化学反応においても有用である。本発明の装置は、ルーズフルオロポリマーライナーによって隠蔽される内壁を含む。
(もっと読む)


【課題】 常温、常圧下という温和な条件でフロン類を分解する装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 フロン類ガス導入手段1と、塩素ガス導入手段2、該フロン類ガスと該塩素ガスとの混合気体に対して自然光または人工光を照射する反応槽5、及び分解処理後の反応生成物をフッ化カルシウムとして回収する後段処理手段6を有する。また、該塩素ガス濃度は該フロン類ガス濃度に対して5〜10倍であり、該フロン類は分子内に水素原子を持つものである。 (もっと読む)


【課題】 流体のリークが無く、流路外部に容易に電極を取り出すことが出来るマイクロ流路デバイスを実現する。
【解決手段】 流路に電極部を有するマイクロ流路デバイスにおいて、
前記電極本体部の周縁部に設けられ前記電極本体部の厚さより徐々に薄くなる密着シール電極部を具備したことを特徴とするマイクロ流路デバイスである。 (もっと読む)


【課題】 耐食性を考慮し、かつサンプル液をシールしつつ流路の外部に電気的導通を取り出すことが可能なマイクロ流路デバイスを提供する。
【解決手段】 サンプル液と、絶縁体からなり前記サンプル液に対して耐食性を有する2つの部材と、これら部材の少なくとも一方に形成された底部に電極を有する溝と、これら2つの部材を貼り付けることにより形成される流路と、前記2つの部材の少なくとも一方に設けられ前記流路に達するように形成された貫通孔と、この貫通孔を介して前記流路を流れるサンプル液に接するパイプ状の導電部材と、からなり、
前記流路に流入したサンプル液は前記パイプの中を通って外部に排出するように構成した。 (もっと読む)


本発明は液体と流体との間の接触を促進させるための装置および方法を提供するものである。このような装置および方法は、望ましくない還元剤を用いることなく液体から成分を効率良く除去することを可能にすることがある。この点に関して、開示された実施形態では、液体と流体を多孔質媒質中を通過させることによって液体の浄化をもたらす。この多孔質媒質は、液体と流体との混合を促進させる。液体と流体との間の成分の分圧差は、混合した液体および流体中の液体から流体までの成分の移動を促進させる。本発明の一実施形態は、液体の浄化方法に関する。この方法は、燃料などの液体、および非反応性ガスなどの流体を多孔質媒質中を通過させる工程を含み、この液体は酸素ガスなどの成分を含有する。この通過は、これらの液体と流体とを混合させこの成分の少なくともいくらかを液体から流体に移動させる。この方法は、また、これらの液体と流体とを分離する工程も含み、この分離された流体は成分の少なくともいくらかを含有する。また、本発明は、1つまたは複数の反応物質を触媒相互作用させるための装置および方法、ならびに液体から混入物質または成分を除去することまたは液体に補助物質を添加することなどのそれらの利用を提供する。混入物質は、液体から除去すべき不要な成分であってよく、補助物質は液体に添加すべき望ましい成分、たとえば、それぞれ本明細書で「成分」と呼ばれる望まれる成分であってよい。複数の反応物質を触媒転化してそれらから1つまたは複数の生成物を生成するための方法は、複数の反応物質を触媒活性な多孔質媒質中を通過させる工程を含み、この通過によってこれらの複数の反応物質が混合し、1つまたは複数の反応物質が化学転化し、それによって、これらから1つまたは複数の生成物が生成される。
(もっと読む)


1つ以上の態様において、工業廃液、例えば、半導体及び液晶表示装置の製造プロセスで生成される廃液を処理するのに用いる熱反応器装置が提供される。具体的には、本発明は、コントローラと、コントローラにより制御されるように用いられる反応チャンバと、反応チャンバへの管と、反応チャンバ内の管の第1の端部に配置されたパイロットと、反応チャンバ外の管の第2の端部に配置され、コントローラに結合され、コントローラにパイロットが点灯したかどうかの指示を与えるように用いられるセンサと、管の開閉のために操作可能なアクチュエータとを含むシステムを有する。本発明の数多くのその他の態様が開示されている。
(もっと読む)


改質のためのコンパクトな触媒反応器(20)が、交互に配置されていて第1及び第2のガス流を運ぶ多数本の第1及び第2の流れチャネルを備えた反応器モジュール(70)を有し、例えば金属箔の基体を備えた着脱自在なガス透過性触媒構造体(80)が、各流れチャネル内に設けられ、この中で化学反応が起こることになる。反応器は、圧力が周囲圧力よりも高く且つ第2のガス流の圧力以下の第1のガス流に用いられる。反応器モジュール(70)は、プレート(72,74,76)のスタックで形成されるのが良い。モジュール(70)は、圧力容器内に納められ、圧力容器内の圧力は、実質的に第1のガス流の圧力に等しい圧力状態にあるように定められる。その結果、モジュール(70)の部品のうちで張力下にあるものは存在しない。これにより、反応器モジュールの設計が単純化されると共に触媒により占められるその容積の比率が高くなる。
(もっと読む)


新規な反応チャンバは不快なにおいをもつガス、有毒な要素をもつガスを処理するためのものである。チャンバはエネルギーをもつ電子で前記ガスを処理するためのもので、チャンバ容積の中央にある伸長電子ソースを使用し、電子ソースはチャンバ内で電子ソースから放射方向に放出される。ガスは、その流れるガスが一様で効率的に曝されるように電子ソースの領域に流れ込み、その電子ソースの領域から流れ出る。
(もっと読む)


【課題】マイクロリアクタの微細な流路内に残存する気泡を容易に除去することができるマイクロリアクタ装置を提供する。
【解決手段】マイクロリアクタ装置1において、ボルト43を回動させると、ヒンジ45の軸を中心として傾斜板42を傾斜させることができる。このとき、傾斜板42の上面に固定されたマイクロリアクタ10も一体的に傾斜し、導入口111よりも排液口112が高い傾斜状態となる。このため、マイクロリアクタ10の流路120内に残存する気泡は、浮力の作用によって排液口112側へ移動し、排液口112から外部へ容易に排出される。 (もっと読む)


【課題】応力腐食割れ感受性を低減するとともに、内部全面の腐食速度上昇を抑制し得る、反応容器材料の応力腐食割れ感受性低減方法を提供する。
【解決手段】本発明は、金属製反応装置内で超臨界状態又は亜臨界状態に維持した水にて有機物を処理するときの反応装置材料の応力腐食割れ感受性を低減する方法の改良である。その特徴ある構成は、超臨界状態又は亜臨界状態に維持した水又は反応装置内にギ酸を注入するところにある。具体的には、反応装置材料の材質がステンレス鋼のときは、ギ酸を超臨界状態又は亜臨界状態に維持した水に対して0.02mol〜0.5molの割合で注入し、反応装置材料の材質がNi基合金のときは、ギ酸を超臨界状態又は亜臨界状態に維持した水に対して0.002mol〜0.5molの割合で注入する。 (もっと読む)


【課題】 伝熱管を管板に取り付ける部分の溶接や運転開始後の機器の保守が容易な反応装置を提供する。
【解決手段】 反応容器と、反応容器の内部に設けられた冷却もしくは加熱のための熱媒体を流通させる伝熱管3を有し、反応容器の一部が残部に固定された管板1であり、管板1が、反応容器内に収容される反応流体と接触する位置に配された第一の板状部材1aと、反応流体と接触しない位置に配された第二の板状部材1bを有し、第一の板状部材1aの少なくとも反応流体と接触する部分が、反応流体に対して相対的に高い耐蝕性を有する高耐蝕金属からなり、第二の板状部材1bは、反応流体に対して相対的に低い耐蝕性を有する低耐蝕金属からなり、伝熱管3は第一の板状部材1aに溶接によって固定され、第一の板状部材1aは反応容器の前記残部に溶接によって固定され、第二の板状部材1bは反応容器の前記残部に着脱可能に固定される。 (もっと読む)


本整流装置(14)はエナメル塗装される予定の容器(1)、例えば化学タンクまたは容器、の面する内壁(12)からある距離に固定されるとともに、少なくとも1ヶ所の連続接合部(15)によってこの内壁(12)から距離をおいて維持される。本整流装置は充実または中空にできるとともに、後者の場合には容器の外壁(11)と内壁(12)との間の閉合空間(13)に、その連続接合部により流体連絡通路を設けることができる。
本発明はまたひとつ以上の本タイプの整流装置を含む容器に関する。
本発明は化学及び薬品工業、そして特に整流装置のメーカーとユーザーの興味を引くものである。
(もっと読む)


積層型マイクロチャンネル装置を製作する新規な方法が記載される。
シートからではなくて薄条片からの組立て、等圧プレス(HIP法)による気密シールされた壁を有する装置の製造、新規な特徴を有する積層マイクロチャンネル品、及び任意の物品を使用した処理を提供する。
(もっと読む)


【課題】 電子線透過率が高く且つ長寿命な電子線透過窓、その製造方法及び電子線照射装置を提供する。
【解決手段】 シリコン基板の一方の面上にダイヤモンド核を形成した後、化学気相成長法によりこのシリコン基板の一方の面上に、電子線透過膜としてダイヤモンド膜4を形成する。次に、シリコン基板の中央部に開口部を形成してダイヤモンド膜4の一方の面にシリコン支持枠2を形成する。その後、ダイヤモンド膜4の他方の面にシリコン支持枠2と共にダイヤモンド膜4の周辺部を挟むアルミニウム支持枠3を形成して、電子線透過窓1とする。 (もっと読む)


本発明は、ミクロ流体構造要素を生成する方法に関し、該方法は、(a)ミクロ構造要素を成型するための鋳型アセンブリを提供し、前記鋳型アセンブリが、ダイ空洞を共に形成する第1鋳型ダイおよび第2鋳型ダイを備え、前記第1鋳型ダイおよび/または前記第2鋳型ダイが、(i)ミクロ構造鋳型表面を備える金属であることが好ましい鋳型表面と、(ii)前記空洞にわたって前記第1鋳型ダイと前記第2鋳型ダイとの間に延びる1つまたは複数のコアピンとを備えることと、(b)固化される成型材料を加えることと、(d)前記硬化成型材料をダイ空洞から取り出すこととを備える。本発明は、該方法によって獲得可能なミクロ流体構造、ミクロ流体構造のミクロ構造要素を成型するための鋳型アセンブリ、およびその使用法をさらに提供する。本発明は、ミクロ流体構造要素をさらに提供し、要素は、第1外面101および第2外面108を備え、前記第1外面および/または前記第2外面は、少なくとも1つのミクロ流体機能103、109のための少なくとも1つのミクロ構造を備え、前記第1外面および前記第2外面は、少なくとも1つのスルーゴーイングアパーチャ107によって流体連絡する。
(もっと読む)


固定床触媒の存在下での酸素分子を含有するガス流を用いる塩化水素の気相酸化により塩素を製造する方法が提案されており、この方法を、反応器縦方向で相互に平行して配置されていて、それらの端部で管板(3)中に固定されている接触管(2)の管束を有し、反応器(1)の両端にそれぞれ1個のフード(4)を有し、並びに接触管(2)の間の中間スペース(5)中に反応器縦方向に対して垂直に配置されていて、反応器(1)の内壁のところに交互に、対向している流路(7)を空ける1以上のじゃま板(6)を有する反応器(1)中で実施することを特徴とし、この際、接触管(2)には固定床触媒が充填されており、塩化水素並びに酸素分子を含有するガス流は反応器の1端部からフード(4)を経て接触管(2)に導通され、反対側の反応器端部から第2フード(4)を経て取り出され、かつ液状熱交換媒体は中間スペース(5)を通り接触管(2)を周って導かれる。
(もっと読む)


本発明は、少なくとも1のパケットに対して汚染なしに化学的または物理的処理を行うためのマイクロ流体デバイス(1)に関する。 (もっと読む)


本発明は、2−ヒドロキシ−4−メチルチオ酪酸の製造法に関し、この場合には、特殊な合金鋼および/またはニッケル合金が使用される。 (もっと読む)


耐食性の第1の材料を含む流体伝導第1の領域、及び第2の材料を含む流体伝導第2の領域を含む装置の部品。第1の領域及び第2の領域は直接的にまたは間接的に固相接合によって接合して、単一の流体伝導部品を形成する。装置の少なくとも1つの流体伝導部品を交換する方法を開示し、ここで、耐食性の第1の材料を含む流体伝導第1の領域、及び第2の材料を含む流体伝導第2の領域を含む交換部品が提供される。第2の材料は、表面に交換部品を取り付けられる装置の領域の材料と実質的に同一である。第1及び第2の領域は直接的にまたは間接的に固相接合によって接合して、単一の流体伝導交換部品を形成する。交換部品の第2の領域の第2の材料を装置の取り付け領域の実質的に同一の材料に融接することを含むプロセスによって、交換部品を装置に固定する。
(もっと読む)


【課題】溝を有するベースに、カバープレートを接着固定した反応容器において、ベースにカバープレートを接着する際に、ベースの溝内に接着剤がはみ出ないようにし、ベースとカバープレートとの接合面間を接着剤層で完全に埋めるようにした反応容器を提供する。
【解決手段】片面1aに溝3が凹み形成された平板状のベース1と、溝3の開口面とを塞ぐために、ベース1に接着固定されるカバープレート2とを有する。ベース1とカバープレート2とは、両面接着シート6を介して接着固定する。両面接着シート6には、溝3の形成パターンに一致する開口部9を予め形成しておく。両面接着シート6は、耐薬品性に優れる平滑なプラスチックシートで形成された基材シート7と、基材シート7の両面に積層形成された接着剤層8・8とを含む。カバープレート2をベース1に接合固定した状態において、溝3の開口周縁とカバープレート2との間の空間が、前記開口部9の内周壁面で塞がれている。 (もっと読む)


101 - 120 / 133