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Fターム[4G077HA12]の内容

結晶、結晶のための後処理 (61,211) | 用途 (7,550) | 基板材料(例;半導体、磁性材料、超電導体用) (3,132)

Fターム[4G077HA12]に分類される特許

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【課題】、III 族金属窒化物単結晶の生産性が高く、製造が比較的に容易であり、種結晶膜のメルトバックを抑制できるようにすることである。
【解決手段】 成膜面2bと加工凹部8とが設けられている基板本体1に対して、成膜面2bおよび加工凹部8を被覆するようにIII 族金属窒化物単結晶の下地膜4A、4B、5を成膜する。下地膜が、成膜面上の種結晶膜と、側壁面および加工凹部の底面を被覆する多結晶膜とを有する。次いで、下地膜上にフラックス法によってIII 族金属窒化物単結晶6を育成する。 (もっと読む)


【課題】コストメリットがあり、かつ、特性の優れた高周波動作用の半導体素子を実現できるエピタキシャル基板を提供する。
【解決手段】導電性を有するSiCまたはSiからなる基材の上に、絶縁性を有する第1のIII族窒化物からなる下地層をMOCVD法によって、表面に実質的に非周期的な凹凸構造を有するようにかつ、表面の平均粗さが0.5μm以上1μm以下となるように、エピタキシャル形成し、下地層の上に、GaNからなるチャネル層をエピタキシャル形成し、チャネル層の上に、AlGa1−xN(0<x<1)からなる障壁層をエピタキシャル形成する。 (もっと読む)


【課題】高品質かつ高信頼性の素子を作製できるSiCエピタキシャルウエハ、およびそれを用いて得られるSiC半導体素子を提供すること
【解決手段】4°以下のオフ角を有するSiC基板2と、SiC基板2の主面4に形成され、その表面10に0.5nm以上の高さのステップバンチング9が形成されたSiCエピタキシャル層3とを含むSiCエピタキシャルウエハ1において、ステップバンチング9の線密度を40cm−1以下にする。 (もっと読む)


【課題】半導体基板として利用可能な、直径が4インチ超のSiC結晶の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の炭化珪素結晶の製造方法は、成長容器内に、種基板および炭化珪素結晶の原料を配置する工程と、昇華法により、種基板の表面に直径が4インチを超える炭化珪素結晶を成長させる工程と、を備える。上記成長させる工程において、成長容器内の圧力が所定の圧力から所定の変動割合で変動する。 (もっと読む)


【課題】窒化物半導体単結晶のスライス時の割れを低減でき、窒化物半導体基板の歩留を向上できる窒化物半導体基板の製造方法を提供する。
【解決手段】種結晶基板上に気相成長により窒化物半導体単結晶を成長する成長工程と、成長した前記窒化物半導体単結晶の外周面を研削する研削工程と、前記外周面が研削された前記窒化物半導体単結晶をスライスするスライス工程とを含む窒化物半導体基板の製造方法であって、前記研削工程における前記窒化物半導体単結晶の前記外周面の研削量が1.5mm以上である。 (もっと読む)


【課題】転位密度が少なく高品質な13族窒化物結晶基板に供することが可能であるバルク結晶を製造するための種結晶を提供することを目的とする。
【解決手段】本実施形態の窒化ガリウム結晶は、六方晶の窒化ガリウム結晶のc軸を横切る断面において、断面内側の第1領域と、前記第1領域の外周の少なくとも一部を覆う第2領域とを有し、前記第1領域の電子線または紫外光による発光スペクトルにおいて、窒化ガリウムのバンド端発光を含む第1ピークの強度が、前記第1ピークより長波長側の第2ピークの強度より小さく、前記第2領域の前記発光スペクトルにおいて、前記第1ピークの強度が前記第2ピークの強度より大きいことを特長とする。 (もっと読む)


【課題】転位密度が少なく高品質な13族窒化物結晶基板に供することが可能であるバルク結晶を製造するための種結晶を提供することを目的とする。
【解決手段】本実施形態の窒化ガリウム結晶は、六方晶構造のm面の外周表面の少なくとも1面において、c軸方向の一端部側の領域におけるX線ロッキングカーブの半値全幅が、他端部側の領域における前記半値全幅より小さいことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】装置構成がシンプルであり、メンテナンス性にも優れ、しかも高品質なアルミニウム系III族窒化物単結晶を高生産性で製造することができるハイドライド気相エピタキシー装置を提供する。
【解決手段】III族ハロゲン化物ガスと窒素源ガスとを反応させて目的とするアルミニウム系III族窒化物単結晶を成長させる反応ゾーンを有する反応器本体20と、III族ハロゲン化物ガスを作り出すためにIII族元素の単体46とハロゲン原料ガスとを加熱下で反応させてIII族ハロゲン化物ガスを発生させるIII族源ガス発生部40と、III族源ガス発生部で製造されたIII族ハロゲン化物ガスを、反応器本体の反応ゾーン22へ供給するIII族ハロゲン化物ガス導入管50と、を有する。 (もっと読む)


【課題】III族−窒化物ウェハーの生成方法を提供すること。
【解決手段】III族−窒化物の結晶を成長させるための方法であって、以下の工程:
(a)熱アンモニア法により、元の種結晶上でIII族−窒化物のインゴットを成長させる工程;
(b)該インゴットからウェハーをスライスする工程;
(c)該元の種結晶の窒素極側から取り出したウェハーを、引き続く熱アンモニア法によるインゴットの成長のための新しい種結晶として用いる工程;
を包含する、方法。 (もっと読む)


【課題】高品質な13族窒化物結晶、及び13族窒化物結晶基板を提供する。
【解決手段】13族窒化物結晶25は、B、Al、Ga、In、及びTlからなる群より選ばれる少なくとも1種の金属原子と窒素原子とを少なくとも含む六方晶の13族窒化物結晶であって、c軸を横切る断面の内側に設けられた第1領域25aと、該断面の最外側に設けられ第1領域25aと結晶特性の異なる第3領域25dと、該断面における第1領域25aと第3領域25dとの間の少なくとも一部の領域に設けられた結晶成長の遷移領域であり、該第1領域25a及び該第3領域25dと結晶特性の異なる第2領域25cと、を備える。 (もっと読む)


【課題】転位密度が少なく高品質な13族窒化物結晶基板に供することが可能であるバルク結晶を製造するための種結晶を提供する。
【解決手段】13族窒化物結晶の製造方法は、c軸方向の長さLが9.7mm以上であり、前記長さLとc面における結晶径dとの比L/dが、0.813より大きい六方晶構造の窒化ガリウム結晶25を種結晶として、六方晶構造の13族窒化物の結晶を成長させて13族窒化物結晶27を製造する結晶成長工程を含み、前記結晶成長工程は、結晶側面に、{10−10}面を含む外周面と、{10−11}面を含む外周面とを形成し、結晶底面に、{0001}面を含む外周面を形成する工程を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高品質な13族窒化物結晶、及び13族窒化物結晶基板を提供する。
【解決手段】13族窒化物結晶19は、B、Al、Ga、In、及びTlからなる群より選ばれる少なくとも1種の金属原子と窒素原子とを少なくとも含む六方晶の結晶構造の13族窒化物結晶であって、c軸を横切る断面の内側に設けられた第1領域21と、第1領域21の外周の少なくとも一部を覆うように設けられ、厚みが第1領域21の最大径より大きく、且つ第1領域21よりキャリア濃度の高い第2領域27と、を備える。 (もっと読む)


【課題】引張破断強度が高く細いソーワイヤを用いて反りの小さいIII族窒化物結晶基板を歩留まり良く製造できるIII族窒化物結晶基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本III族窒化物結晶基板の製造方法は、炭素濃度が0.90〜0.95質量%、ケイ素濃度が0.12〜0.32質量%以下、マンガン濃度が0.40〜0.90質量%以下、リン濃度が0.025質量%以下、イオウ濃度が0.025質量%以下および銅濃度が0.20質量%以下の鋼線を含み、ワイヤの直径が0.07mm以上0.16mm未満で、ワイヤの引張破断強度が4200N/mm2より高く、ワイヤのカール径が400mm以上のソーワイヤ22を用いて、ソーワイヤに破断張力の50%以上65%以下の張力をかけて、III族窒化物結晶体30をスライスする。 (もっと読む)


【課題】積層欠陥の面密度が低減されたSiCエピタキシャルウェハ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のSiCエピタキシャルウェハの製造方法は、オフ角を有するSiC単結晶基板の成長面に存在する基底面転位(BPD)のうち、SiC単結晶基板上に形成された、所定膜厚のSiCエピタキシャル膜において積層欠陥になる比率を決定する工程と、比率に基づいて、使用するSiC単結晶基板の成長面におけるBPDの面密度の上限を決定する工程と、上限以下のSiC単結晶基板を用いて、比率を決定する工程において用いたエピタキシャル膜の成長条件と同じ条件で、SiC単結晶基板上にSiCエピタキシャル膜を形成する工程と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】大型で品質が良好なIII族窒化物結晶を簡便で効率良く短期間で製造すること。
【解決手段】窒化物結晶からなる複数の下地基板を配置する下地基板準備工程、該複数の下地基板上に気相法により窒化物結晶層を成長させて一体となったシードを得るシード作成工程、および、 該シード上にアモノサーマル法によりIII族窒化物結晶を成長させる結晶成長工程を実施する。 (もっと読む)


【課題】成長温度、成長に用いる雰囲気ガスによらず、溶液法によるSiC単結晶製造において気泡の巻き込みによるボイド欠陥を大幅に抑制しうる製造方法を提供する。
【解決手段】Si及びCを含む溶液中に、SiCの種結晶を浸漬し、溶液成長法によりSiCを析出・成長させるにあたり、該種結晶の成長面法線ベクトルと溶液表面の法線ベクトルとのなす角度を90°以下に保持して製造して結晶成長部分のボイド密度を1000個/cm以下としたSiC単結晶およびSiC単結晶の製造方法。 (もっと読む)


【課題】グラフェンリボンの幅を揃えることを可能にすると共に、幅の揃ったグラフェンリボンを基板全面に備えることが出来る、グラフェンリボンを備える単結晶絶縁性基板の製造方法、及び、グラフェンリボンを備える単結晶絶縁性基板を提供する。
【解決手段】単結晶絶縁性基板を用意し、基板表面にグラフェンを固定し、コア粒子を内包するタンパク質の外径をピッチとして、コア粒子を内包するタンパク質を等間隔にグラフェン上に配置し、タンパク質を除去してコア粒子をグラフェン上に配置し、コア粒子によりグラフェンを切断して、グラフェンリボンを形成する。 (もっと読む)


【課題】意図しない不純物の混入を抑制した金属塩化物ガス発生装置、ハイドライド気相成長装置、及び窒化物半導体テンプレートを提供する。
【解決手段】金属塩化物ガス発生装置としてのHVPE装置1は、Ga(金属)7aを収容するタンク(収容部)7を上流側に有し、成長用の基板11が配置される成長部3bを下流側に有する筒状の反応炉2と、ガス導入口64aを有する上流側端部64からタンク7を経由して成長部3bに至るように配置され、上流側端部64からガスを導入してタンク7に供給し、ガスとタンク7内のGaとが反応して生成された金属塩化物ガスを成長部3bに供給する透光性のガス導入管60と、反応炉2内に配置され、ガス導入管60の上流側端部64を成長部3bから熱的に遮断する熱遮蔽板9A、9Bとを備え、ガス導入管60は、上流側端部64と熱遮蔽板9Bとの間で屈曲された構造を有する。 (もっと読む)


【課題】III族−窒化物ウェハーの生成方法を提供すること。
【解決手段】III族−窒化物の結晶を成長させるための方法であって、以下の工程:
(a)熱アンモニア法により、元の種結晶上でIII族−窒化物のインゴットを成長させる工程;
(b)該インゴットからウェハーをスライスする工程;
(c)該元の種結晶の窒素極側から取り出したウェハーを、引き続く熱アンモニア法によるインゴットの成長のための新しい種結晶として用いる工程;
を包含する、方法。 (もっと読む)


【課題】積層欠陥が少ないIII族窒化物結晶を提供する。
【解決手段】III族窒化物からなり半極性面又は非極性面を主面とする種結晶101上にIII族窒化物半導体層102が形成されたIII族窒化物結晶100であって、前記種結晶101の主面内の輝線密度(α)と前記III族窒化物半導体層102の前記主面と平行な面内の輝線密度(β)との比(β/α)が10以下であるか、|β−α|が50以下であるIII族窒化物結晶100。 (もっと読む)


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