【課題】本発明は、厳密な温度制御及び溶解度制御、取り扱いが困難な溶媒等を必須としない簡便なポリアミド絡合体の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明のポリアミド絡合体の製造方法は、下記一般式（１）：



で表される構成単位を含むポリアミドを合成する方法であって、
（ａ）４，４’−ビフェニルジカルボニルクロライドを含む第一溶液と、ビストリフルオロメチルベンジジンを含む第二溶液とをそれぞれ調製する第一工程、及び
（ｂ）第一溶液及び第二溶液のいずれの溶媒にも可溶である溶媒の存在下に、第一溶液と第二溶液とを混合し、混合溶液からポリアミド絡合体を析出させる第二工程、
を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有するレリーフ構造体を製造可能であり、高い感度を有するとともに、現像後及び熱硬化後においても面内均一性に優れる感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリベンゾオキサゾール前駆体、キノンジアジド感光剤、カーボネート溶剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、上記従来の技術の有する問題点を解決し、成形時のフィルター背圧上昇が少なく、乾燥時や成形する際の熱安定性に良好で、かつ、リサイクル品混合使用時にも色調が悪くならず、ゲル状物などの異物の発生が少なく、成形時の生産性に優れたポリアミドおよびそれからなるポリアミド組成物を提供すること。
【解決手段】 脂肪族ジカルボン酸と芳香族ジアミンとから誘導される単位を主構成単位とするポリアミド、または芳香族ジカルボン酸と脂肪族ジアミンとから誘導される単位を主構成単位とするポリアミドであって、該ポリアミドを^３１Ｐ−ＮＭＲ測定溶媒に溶解してトリフロロ酢酸処理後、構造分析した場合、下記構造式（式１）で表されるピロリン酸として検出されるリン化合物由来のリン原子含有量（Ｐ４）が、２００ｐｐｍ以下であり、全残存リン原子含有量（ＰＣ）が１０ｐｐｍ以上であることを特徴とする。
【化１】
（もっと読む）

【課題】強靭性に優れた硬化物を与えるフェノール樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）フェノール樹脂と（ｂ）ポリアミド系ブロック共重合体からなるフェノール樹脂組成物であって、（ｂ）ポリアミド系ブロック共重合体が一般式（１）
【化１】


で示される両末端にアミノ基を有するポリアミド系ブロック共重合体と、一般式（２）
【化２】


示されるカルボキシル基含有化合物とを縮合して得られた共重合体であることを特徴とするフェノール樹脂組成物、本発明のフェノール樹脂組成物は、エポキシ樹脂の硬化剤として好適に使用できる。 （もっと読む）

【目的】金属基板上にポリイミド層を形成させた場合のカールおよび金属基板をエッチング処理により除去した後のカールを低減させ、かつフィルムの持つ優れた機械特性を低下させることなく、金属−フィルム間の剥離強度およびフィルム表面の接着強度に優れた、電気材料分野で有用なポリイミド前駆体組成物を提供すること。
【解決手段】ａ）芳香族ポリアミド、ｂ）ポリイミド前駆体および、ｃ）溶媒を含有するポリイミド前駆体組成物および、該組成物を加熱処理したフィルム。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性と光学特性に優れた光学フィルムを提供すること。
【解決手段】
主鎖中にスピロ構造および／またはカルド構造を有し、一般式３で表わされる繰り返し単位を有するポリアリレートアミドからなる光学フィルム。
【化１】


[Ｒは水素原子または置換基、Ａｒは２価の連結基を表わす。] （もっと読む）

【課題】
粗大な凝集体の形成を抑制し、不活性粒子の分散性に優れた芳香族ポリアミド組成物の製造方法、その方法により得られる粗大突起がなく不活性粒子の凝集率に優れた芳香族ポリアミド組成物及びそれからなるフイルムを提供する。
【解決手段】
ジクロリドまたはジカルボン酸と、ジアミンとから芳香族ポリアミドを製造するに際して、解離定数(pKa)が５．０以下の化合物及び平均粒子径が１nm以上の不活性粒子を含有する分散体を、不活性粒子の含有量が芳香族ポリアミドに対して０．００１〜１０重量％となるように添加することを特徴とする芳香族ポリアミド組成物の製造方法。
なし （もっと読む）

【課題】特定の凝集シリカ粒子を添加することによる、粗大な凝集体の形成を抑制した芳香族ポリアミド組成物の製造方法、その方法により得られる粒子分散性及び耐削れ性に優れた芳香族ポリアミド組成物及びそれからなるフィルムを提供する。
【解決手段】ジクロリドまたはジカルボン酸と、ジアミンから芳香族ポリアミドを製造するに際して、ＢＥＴ比表面積が５０ｍ^２／ｇ以上で、かつ有機金属塩化物で表面処理した凝集シリカ粒子を、スラリーの状態で高圧噴射型の分散装置を用いて分散処理し、凝集シリカ粒子として０．０１〜１０重量％添加することを特徴とする芳香族ポリアミド組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】有機基材上にリン酸カルシウム系化合物層を形成した複合材料であって、リン酸カルシウム層の密着性が良好で、かつ効率よく製造できる複合材料、及び有機基材上に密着性良くリン酸カルシウム系化合物層が形成された複合材料を効率よく製造できる方法を提供する
【解決手段】少なくともリン酸カルシウム系化合物層が形成されるべき表面部分が、カルボキシル基を有する芳香族ポリアミド分子内に、アルコキシシラン基、及びシラノール基からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物を含有させた芳香族ポリアミド類を含む材料(A)により構成されている基材の該表面を、リン酸イオン及び／又はその誘導体を含む水溶液(B)に接触させることにより、基材表面上にリン酸カルシウム系化合物層を形成する工程を含む、リン酸カルシウム系化合物層含有複合材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、光学特性および力学特性に優れたポリアミドを提供すること。
【解決手段】 一般式（１）で表される繰り返し単位を２５〜９０ｍｏｌ％有し、一般式（２）で表される繰り返し単位を１０〜７５ｍｏｌ％有するポリアミド。
【化１】


【化２】


［環βおよび環γは単環式または多環式の環、Ｒ¹およびＲ²はＨまたは置換基、Ｒ³およ
びＲ⁴は置換基、ｐおよびｑは０〜４、Ｌは下記のいずれかの構造を有する連結基を表す
。］
【化３】
（もっと読む）

本発明は、（ａ）エポキシ樹脂及び（ｂ）式（１）で表される構造を持つフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化方法、該組成物を用いたワニス・プリプレグ・シート、式（１）で表されるポリアミド樹脂を有効成分とするエポキシ樹脂硬化剤に関するものである。
本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物は、薄膜状に成形した場合でも十分なフレキシビリティを有し、ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物等の難燃剤を含有しないにもかかわらず難燃性を有し、耐熱性、接着性に優れているため、成形材料、注型材料、積層材料、塗料、接着剤、レジスト等の広範囲の用途にきわめて有用である。 （もっと読む）

１以上の水酸基を有し、且つポリマー鎖の末端にアミド基を介して化学結合した化合物、を含むポリアミド、該ポリアミドの製造方法、さらにその種のポリアミドを１種以上含むファイバー、フィルム、及び成形体。
（もっと読む）

【課題】 これまでの易分解性高分子材料にあった使用環境下での劣化がなく、必要な強度を持った分解性ポリマーの開発。
【解決手段】 式：
ＨＯＯＣ-Ｒ-ＣＯＯＨ
［式中、Ｒは結合手か、または飽和もしくは不飽和のＣ₁〜Ｃ₁₈炭化水素残基を表す］
で表されるジカルボン酸またはその反応性誘導体と、化学量論的に当モルのヒドラジンまたはその塩もしくは水和物とを、有機溶剤の存在下または非存在下に、冷却下ないし加熱下で重縮合させ得ることができ、式：
【化１】


［式中、Ｒは前記で定義したとおりであるが、但しＲは１つの分子中で複数の種類であってもよい］
で表される繰り返し単位を有し、酸化剤で少なくとも窒素の発生を伴って分解されることを特徴とする分解性ポリアミド。 （もっと読む）

【課題】 均一窪みを多数形成して表面突起形成による弊害を除去し、加工性に優れたフィルムを提供すること。
【解決手段】 少なくとも片面に平均径が２０〜５００ｎｍで深さが５ｎｍ以上ある窪みが１０⁶〜２×１０⁸個／ｍｍ²存在し、かつ縁の高さが１０ｎｍを越える窪みの数が５×１０⁶個／ｍｍ²以下である芳香族ポリアミドフィルム。 （もっと読む）

組成物は、耐衝撃性改良剤及びポリ（アリーレンエーテル）と脂肪族−芳香族ポリアミドとの相溶化ブレンドを含有する。ポリアミドは、６０〜１００モル％のテレフタル酸単位を含有するジカルボン酸単位及び６０〜１００モル％の１，９−ノナンジアミン単位及び／又は２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位を含有するジアミン単位からなる。ポリアミドは、ポリアミド１ｇ当たり４５マイクロモル超のアミン末端基含量を有する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を維持し、低誘電率化を可能とする絶縁膜用樹脂組成物、コーティングワニス、絶縁膜、およびこれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】主鎖構造内に熱分解性の繰返し単位を有する特定構造のポリアミドを必須成分とする絶縁膜用樹脂組成物。また、前記絶縁膜用樹脂組成物と、該絶縁膜用樹脂組成物を溶解もしくは分散させることが可能な有機溶媒からなるコーティングワニス、及びこれらを用いて、加熱処理して縮合反応及び架橋反応せしめて得られるポリベンゾオキサゾールを主構造とする樹脂の層からなり、且つ、微細孔を有してなる絶縁膜、並びに前記絶縁膜を用いた半導体装置である。 （もっと読む）