【課題】耐エタノール性と燃料バリア性に優れたポリアミド樹脂、並びに該ポリアミド樹脂を用いた多層容器及び容器を提供する。
【解決手段】メタキシリレンジアミンを７０モル％以上含むジアミン成分と、ジカルボン酸成分を重縮合して得られるポリアミドを主成分とするポリアミド樹脂であって、ジカルボン酸成分が炭素数４〜１２のα，ω-直鎖脂肪族ジカルボン酸と芳香族ジカルボン酸の混合物であり、ジカルボン酸成分中の芳香環に由来する炭素数がジカルボン酸成分中の全炭素数の５〜２５％であり、かつ、ポリアミド樹脂の示差走査熱量測定から算出される結晶化度が５％以上とするポリアミド樹脂、並びに該ポリアミド樹脂を用いた多層容器及び容器である。 （もっと読む）

【課題】金属イオン不含の水性アルカリ現像液に良好に溶解し、また塩化物イオン不含であり、かつ２８０℃以下でも高い脱水閉環率を有する特定の構造単位を持つポリ−ｏ−ヒドロキシアミドを高純度かつ高収率で得る製造方法を提供する。
【解決手段】三級アミン又はエポキシ化合物の存在下にジカルボン酸塩化物と構造式Ｘ−Ｈ（Ｘは下記一般式(III)〜(Ｘ)のいずれかで表わされる１価の基である。）で表わされる化合物を反応させて下記一般式（Ｉ）で表わされるジカルボン酸誘導体（Ｉ）を製造し、前記ジカルボン酸誘導体（Ｉ）とビス−ｏ−アミノフェノールを反応させて下記一般式（II）で表されるポリ−ｏ−ヒドロキシアミドを製造することを特徴とするポリ−ｏ−ヒドロキシアミドの製造方法。
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【課題】本発明は半導体の保護膜として十分に低誘電率であり、かつ２５０℃以下という比較的低温でフィルム形成可能な重縮合系の高分子化合物を提供する。
【解決手段】一般式（Ｍ−１）
【化】


で表される含フッ素ジカルボン酸誘導体または該含フッ素ジカルボン酸の酸無水物を、これらのカルボニル基部位の反応性に応答する２〜４個の反応性基を有する多官能性化合物と重縮合させて得られる高分子化合物。
［式中、Ｑは置換基を有していてもよい芳香環を有する二価の有機基であって、Ａ、Ａ’は有機基を表す。］ （もっと読む）

【課題】 フルオロアルコール基を有するポリアミドを製造するための界面重合法を提供すること。
【解決手段】 化学混合物（Ａ）と化学混合物（Ｂ）とを反応させてポリアミド化合物を形成する方法であって、（Ａ）及び（Ｂ）は互いに不混和性であり、
（Ａ）は、式１で表される、１つ又は複数のヘキサフルオロアルコール基を有するモノマーポリアミン反応物を含む水性塩基であり、
【化１】


式中、Ｒ^０は、脂肪族基、脂環式基、芳香族基、複素環式基及びそれらの組合せから成る群から選択される有機基を表し、ｍは２又はそれ以上の整数であり、ｎは１又はそれ以上の整数であり、
（Ｂ）は、有機性であり、式２で表されるモノマー多官能性ハロゲン化アシル反応物を含み、
【化２】


式中、Ｒ^１は、脂肪族基、脂環式基、芳香族基、複素環式基及びそれらの組合せを含む群から選択される有機基を表し、Ｘはフッ素、塩素、臭素及びヨウ素から成る群から選択され、ｐは２又はそれ以上の整数を表す、方法。 （もっと読む）

【課題】ポリマーの固有粘度（ＩＶ）を制御することができ、引張強度、初期モジュラス等の機械的物性に優れた芳香族コポリアミド繊維を得ることのできる芳香族コポリアミドを、効率よく得ることのできる芳香族コポリアミドの製造方法の提供。
【解決手段】少なくとも２種の特定の反復構造単位を有する芳香族コポリアミドを製造するに際し、重合溶媒中に水分率が特定値以下の無機塩を存在させる。すなわち、すなわち下記式（１）で表される構造反復単位（１）と下記式（２）で表される構造反復単位（２）とを含む芳香族コポリアミドの製造方法であって、水分率が１５０ｐｐｍ以下の無機塩を、重合溶媒中に存在させる芳香族コポリアミドの製造方法である。




（式（１）および式（２）中、Ａｒ^１およびＡｒ^２は各々独立であり、非置換あるいは置換された２価の芳香族基である。） （もっと読む）

【課題】引張強度に優れた芳香族コポリアミド繊維を提供する。
【解決手段】下記（１）で表される構造反復単位と下記（２）で表される構造反復単位の少なくとも２種の反復構造単位を有する芳香族コポリアミドをブレンドした繊維。芳香族コポリアミドは、９８％濃度の濃硫酸中、ポリマー濃度０．５ｇ／ｄＬの溶液について３０℃で測定した固有粘度が、３．５〜６．５であり、芳香族コポリアミドの固有粘度の差が、０．５〜２．０である芳香族コポリアミド組成物繊維。


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芳香族ポリエステルアミド共重合体、高分子フィルム、プリプレグ、プリプレグ積層体、金属箔積層板及びプリント配線板を提供する。該芳香族ポリエステルアミド共重合体は、芳香族ジオールから由来する反復単位（Ａ）２０ないし４０モル％と、フェノール性水酸基を有する芳香族アミンから由来する反復単位（Ｂ）、及び芳香族ジアミンから由来する反復単位（Ｂ′）のうち少なくとも一つの反復単位２０ないし４０モル％と、芳香族ジカルボン酸から由来する反復単位（Ｃ）２０ないし６０モル％と、を含み、芳香族ジオールから由来する反復単位（Ａ）は、レゾルシノールから由来する反復単位（ＲＣＮ）を含む。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性、高透明性及び高屈折率であるアミド重合体およびその光学部品用組成物、該光学部品を提供する。
【解決手段】下記式（Ａ）で表されるアミド重合体。


［式（Ａ）中、Ｙ₁及びＹ₂は、それぞれ、特定の基から選ばれるジアミン化合物、ジカルボン酸化合物であり、Ｙ₁及びＹ₂は同一でも異なっていてもよい。Ｚは、３重結合を有する２価の特定の環状構造を有する化合物。ｍは０又は１以上の整数、ｎは２以上の整数、かつ、ｎ／（ｍ＋ｎ）が０．５以上である。また、式（Ａ）における繰り返し単位の配列は、ブロック的配列、ランダム的配列のいずれであってもよい。］ （もっと読む）

【課題】ポジティブ型感光性樹脂組成物、ポジティブ型感光性樹脂組成物を用いたパターン形成方法、パターン形成方法によって得られるフォトレジストパターンを有する半導体素子を提供する。
【解決手段】ポジティブ型感光性樹脂組成物は、ポリアミド誘導体、感光性化合物、および少なくとも１つの低分子量の添加剤を含む。添加剤は、ポジティブ型感光性樹脂組成物を用いてパターン形成を行うときに、他の物性を低下させずに高解像度、高感度、および熱架橋後の厚さ変化を最小化する役割を実行することができる。さらに、添加剤は、パターン形成を行うときに、熱安定性が優れているだけでなく、熱架橋後のパターンの柔軟性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 透明性及び機械的強度を損なうことなく、２６０℃のリフロー温度に耐える耐熱性を備える架橋ポリアミド成形品、及びこれに用いるポリアミド樹脂及びポリアミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 少なくとも脂環式ジアミンを含むジアミン成分と、ジカルボン酸成分とを縮合重合したポリアミド樹脂であって、前記ジアミン成分として不飽和ジアミンを含有し、及び／又は前記ジカルボン酸成分として不飽和ジカルボン酸を含有し、さらに該不飽和ジアミンと該不飽和ジカルボン酸の合計は、全ジアミン成分と全ジカルボン酸成分の合計に対して１モル％以上２０モル％以下であることを特徴とする、ポリアミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】光学特性、耐熱性等に優れる光学部品用組成物を提供する。
【解決手段】熱及び／又は活性エネルギー線により架橋反応し得る不飽和炭化水素基を有する式（Ａ）で表されるヒドロキシアミド重合体及び溶剤を含む光学部品用組成物。


［Ｘは式（Ｂ）で表される基の中から選ばれ、２つのＸは同一でも異なっていてもよい。Ｙは式（Ｃ）、式（Ｄ）、式（Ｅ）及び式（Ｆ）で表される基の中から選ばれ、Ｚは式（Ｇ）で表される基の中から選ばれる。ｍは１以上の整数、ｎは０以上の整数、かつ、ｍ＋ｎが４以上の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】ポジ型感光性樹脂組成物のベースポリマーであって、分子量ならびに分子量分布やアルカリ現像液への溶解速度を再現性よくコントロールできるポリヒドロキシアミドの製造方法を提供する。
【解決手段】ビスアミノフェノール化合物と式（１）で示されるジカルボン酸誘導体化合物とを反応して、ポリヒドロキシアミドを製造する方法において、反応溶液の固形分の濃度が３０〜５０％、反応温度が５０〜９０℃、反応時間が３〜１２時間、ビスアミノフェノール化合物と、ジカルボン酸誘導体化合物との反応モル比が、０．７〜１．３であり、末端が封止されている製造方法。
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【課題】電子部品の絶縁材料や半導体装置におけるパッシベーション膜、バッファーコート膜、層間絶縁膜、α線遮蔽膜などに用いられる、低残留応力及び強靭性（高伸度）を有する薄膜パターンを形成するためのネガ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表されるポリアミド共重合体１００質量部に対して、（Ｂ）放射線照射により酸を発生する化合物０. ５〜２０質量部、及び（Ｃ）酸の作用により上記（Ａ）共重合体を架橋し得る化合物３〜４０質量部を含有することを特徴とするネガ型感光性樹脂組成物。
【化１】
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【課題】本発明は、半導体フォトレジスト並みのリソグラフィー性能を有し、低温キュアで耐熱性に優れた硬化レリーフパターンを形成することができる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いる硬化レリーフパターンの製造方法、および該製造方法により得られた硬化レリーフパターンを含む半導体装置を提供する。
【解決手段】特定の構造を含有するポリアミド樹脂、感光剤、スルホン酸エステル基を２つ以上有する化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いる硬化レリーフパターンの製造方法、および該製造方法により得られた硬化レリーフパターンを含む半導体装置。 （もっと読む）

【課題】フレキシビリティー、電気特性、難燃性、接着性を保持したまま、成型時の脱溶媒性、樹脂の耐熱性、半田耐熱性等を有した樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、式（１）




で表される構造を有する、フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂、及び２種以上の有機溶剤（ただし、アルコール類が主溶剤である場合を除く）を含有する。 （もっと読む）

【課題】高い屈折率を示しながら複屈折性が小さく、射出成形等の加熱加工が可能である光学材料を提供する。
【解決手段】下記に示す一般式で表される光学材料。式中において、Ｒはｍ価の連結基を


表し、Ｚは、カルボニル基又はアミノ基を介してＲとＢとを結合させる２価以上の多価の連結基を表し、Ｍは、カルボニル基又はアミノ基を介してＢに結合する置換基を表し、ｍは３以上の整数を表し、Ｂは、下記に示す一般式で表される。式中において、Ｒ_１〜Ｒ_１６


は、それぞれ独立して水素原子若しくは置換基を表し、ｎは１以上の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】透過率、低温で硬化した際の環化率のバランス優れたポリアミド樹脂を提供すること、また、前記ポリアミド樹脂を適用することにより、リフロー耐性に優れたポジ型感光性樹脂組成物提供すること、また、硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置を提供する。
【解決手段】樹脂中のアミノフェノールの２つの芳香環がメチレンを介して結合している構造を含むポリアミド樹脂１００重量部に対して、感光性ジアゾキノン化合物を１〜５０重量部含むポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フレキシビリティー、電気特性、難燃性、接着性を保持したまま、成型時の脱溶媒性、樹脂の耐熱性、半田耐熱性等の点で充分満足させる性能を有したポリアミド樹脂ワニスを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のポリアミド樹脂ワニスは、下記式（１）
【化１】


（式中、ｍ、ｎは平均値で、０．００５≦ｎ／（ｍ＋ｎ）≦１を示し、また、ｍ＋ｎは２〜２００の正数である。Ａｒ_１は２価の芳香族基、Ａｒ_２はフェノール性水酸基を有する二価の芳香族基、Ａｒ_３は二価の芳香族基を示す（ただし、２個の芳香環が炭素数１〜３のアルキレン基（フッ素原子で置換されている場合を含む）で結合されている場合を除く）。）で表される構造を有する、フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂、及び２種以上の有機溶剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】芳香族ポリアミド、なかでも高重合度の芳香族ポリアミドの製造方法を提供する。
【解決手段】遊星攪拌機にて攪拌することにより重合せしめることを特徴とする、下記式（Ｉ）
−ＣＯ−Ａｒ^１−ＣＯ−ＮＨ−Ａｒ^２−ＮＨ− （Ｉ）
（式（Ｉ）において、Ａｒ^１，Ａｒ^２は各々独立に炭素数６〜２０の２価の芳香族基を表す）
からなる、特有粘度３．０以上１０以下の芳香族ポリアミドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有するレリーフ構造体を製造可能であり、高い耐熱性とともに、破断伸びが大きい膜を形成できるポリアミド樹脂、該樹脂を用いた感光性樹脂組成物及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】芳香環と芳香環を二重結合を含有する基で連結した繰り返し単位を有するポリアミド樹脂、該樹脂を含有する感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法。 （もっと読む）