【課題】熱硬化性樹脂組成物作製時の有機溶剤への溶解性が良く、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性、低誘電特性、低誘電正接性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を与える熱硬化性樹脂、その製造方法、熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（ａ）６−置換グアナミン化合物及び（ｂ）カルボン酸無水物の反応生成物、又は（ａ）６−置換グアナミン化合物、（ｂ）カルボン酸無水物の反応生成物及び（ｃ）Ｎ−置換マレイミド化合物の反応生成物である熱硬化性グアナミン樹脂とその製造方法、熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】高い火花開始電圧と高い電気電導度を有し、かつ耐熱性に優れる電解液用の電解質として、さらに種々の用途に利用され得る長鎖二塩基酸を提供すること。
【解決手段】次の一般式（Ｉ）で示される長鎖二塩基酸：
ＨＯＯＣ−Ｘ_１−ＣＯ−(ＯＡ)_ｎ−ＯＣＯ−Ｘ_２−ＣＯＯＨ （Ｉ）
ここで、Ｘ_１およびＸ_２は、各々独立して、分岐鎖を有する炭素数２〜３０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基；ＯＡは炭素数２〜４のオキシアルキレン基であり；そして、ｎは１〜７０である。 （もっと読む）

【課題】 かん水に対して、高い塩除去率を維持し、高い透過流束を併せ有する複合半透膜を提供する。
【解決手段】 微多孔性支持膜上にポリアミド分離機能層を形成してなり、該ポリアミド分離機能層を構成するポリアミド分子中に、α位に二つの置換基を有する低分子アシル基が共有結合している複合半透膜、好ましくは、微多孔性支持膜上にポリアミド分離機能層を形成してなり、該ポリアミド分離機能層を構成するポリアミドが、多官能アミン水溶液と、多官能酸ハロゲン化物および所定の酸ハロゲン化物を含有する有機溶媒溶液を微多孔性支持膜上で接触させ界面重縮合させることで得られた架橋ポリアミドである複合半透膜とする。 （もっと読む）

【課題】良好な耐薬品性および応力亀裂抵抗性ならびに改善された耐引掻性を有するポリアミド組成物からなる装飾目的のための単層もしくは多層のフィルムを提供する。
【解決手段】装飾フィルムはその外部層が以下の成分：ａ）以下のモノマーから製造することができるポリアミド５０〜１００質量部：α）ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミンおよびこれらの混合物から選択されるジアミン、β）６〜１４個の炭素原子を有するその他のジアミンならびにγ）１０〜１８個の炭素原子を有する脂肪族ジカルボン酸およびδ）６〜９個の炭素原子を有するその他のジカルボン酸、ｂ）その他のポリアミド０〜５０質量部（ａ）およびｂ）の質量部は合計して１００である）からなるポリアミド組成物からなる。
【効果】該フィルムは堆積物を形成する傾向を有さず、かつ改善された光沢を有し、表面の外観を長期間維持する。 （もっと読む）

【課題】異方性の少ない液晶ポリエステルを含む樹脂層を有し、高頻度の使用にも耐えられる、良好な屈曲性を有する銅張積層板を提供する。
【解決手段】銅箔に樹脂層が積層された銅張積層板であって、該樹脂層が芳香族ジアミン由来の構造単位およびフェノール性水酸基を有する芳香族アミン由来の構造単位から選ばれる少なくとも一種の構造単位を全構造単位に対して１０〜３５モル％有する液晶ポリエステルを含み、該銅箔が３００℃で熱処理後の引張弾性率が６０ＧＰａ以下、破断点応力が１５０ＭＰａ以下の銅箔であることを特徴とする銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】良好な埋め込み性（ビアフィリング性）と優れた均一電着性を同時に併せ持ち、スルホールとブラインドビアホールの両方を含む被めっき物に対しても、電気的に信頼性の高い銅めっき皮膜を形成することが可能な新規な銅めっき液を提供する。
【解決手段】銅イオン、並びに有機酸及び無機酸から選ばれた少なくとも一種の酸成分を必須成分として含有する水溶液を基本めっき浴とする酸性電気銅めっき液であって、
（１）アルキレンジアミン類及びポリアルキレンポリアミン類からなる群から選ばれる少なくとも一種のポリアミン、（２）二塩基性カルボン酸系化合物、並びに（３）アルデヒド類、エピハロヒドリン類、α，γ−ジハロ−β−ヒドリン類、グリシジル化合物及びイソシアネート類からなる群から選ばれる少なくとも一種の架橋性化合物、からなる三成分を反応させて得られる水溶性樹脂を含有することを特徴とする酸性電気銅めっき液。 （もっと読む）

アミン水溶液とアミン反応性化合物とを界面重合して、ポリアミド逆浸透複合薄膜を製造する方法において、（ａ）多官能性芳香族アミン単量体を含むアミン水溶液とアミン反応性化合物である多官能性ハロゲン化アシル単量体を含むアミン反応性化合物の有機溶液とを多孔性支持体の表面に接触させて、界面重合によって活性層を形成する工程；（ｂ）前記活性層の形成後に、多官能性３級アルコールアミン０．１〜１００重量％未満を含む水溶液に、前記界面重合によって形成された逆浸透複合薄膜の活性層を接触させて後処理する工程を含むことを特徴とするポリアミド逆浸透複合薄膜の製造方法及び該方法によって製造されたポリアミド逆浸透複合薄膜を提供する。 （もっと読む）

【課題】ビス（２−オキサゾリン）化合物と芳香族アミンの反応を緩やかにし、樹脂組成物を半硬化状態で一旦留め置くことを可能にして、取扱い性のよい成形材料を提供する。
【解決手段】ジシクロペンタジエン型エポキシモノマとその硬化剤として作用する過剰の芳香族アミンとの予備反応物と、ビス（２−オキサゾリン）化合物と、前記芳香族アミンとビス（２−オキサゾリン）化合物との反応を開始させる触媒とを含む成形材料用樹脂組成物とする。この樹脂組成物を補強繊維基材に保持させ加熱乾燥により半硬化状態として、成形成形材料とする。 （もっと読む）

【課題】アジピン酸を主体とするジカルボン酸成分と、メタキシレンジアミンおよび／またはビス（アミノメチル）シクロヘキサンを主体とするジアミン成分から成るポリアミド樹脂に関し、ゲル状物質が少なくかつ射出成形用材料、フィルム・シート等の包装材料、およびモノフィラメント、繊維用材料として工業的に有用なポリアミド樹脂を提供する。
【解決手段】アジピン酸を主体とするジカルボン酸成分とキシリレンジアミンおよび／またはビス（アミノメチル）シクロヘキサンを主体とするジアミン成分を重縮合して得られるポリアミド樹脂に関して、ポリアミド樹脂に含まれるアジピン酸に不溶なイオン交換樹脂の混入濃度、およびその長径を制限することで、ゲル状物質の少ないポリアミド樹脂が得られる。
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【課題】非ハロゲンで、高度な難燃性を有し、高耐熱性、低吸水性で、且つ成形品外観が良好なポリアミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基末端基を２０ｍｇ当量／ｋｇ以上含有する芳香環含有ＰＡ１２Ｔ、ＰＡ1０Ｔ、ＰＡ９Ｔから選ばれる少なくとも１種のポリアミド及び（ｂ）メレム、メラム、メロンから選ばれる少なくとも１種のメラミン縮合物からなる樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、従来各類の添加剤を使用した場合に比べて、向上した透水性及び排除率を有するポリアミド逆浸透複合膜の製造を可能にするポリアミド逆浸透複合膜の活性層形成用アミン水溶液を提供することを課題とし、多官能性芳香族アミン単量体０．１〜２０重量％、多官能性３級アルコールアミン０．１〜２０重量％、強酸０．１〜２０重量％、及び水４０〜９９．７重量％を含んでポリアミド逆浸透複合膜の活性層形成用アミン水溶液を構成する。 （もっと読む）

【課題】 ６ナイロンよりも優れたヒンジ性と耐熱性（融点）を有し、同時に剛性（曲げ弾性率）が６ナイロンと同等以上のポリアミド樹脂から成るヒンジ付き成形品を提供する。
【解決手段】 アジピン酸単位およびペンタメチレンジアミン単位から成るポリアミド樹脂を含有するヒンジ付き成形品であり、好ましくは、ジカルボン酸単位中のアジピン酸単位の含有量が９０重量％以上であり、ジアミン単位中のペンタメチレンジアミン単位の含有量が９０重量％以上であり、ポリアミド樹脂が、ペンタメチレンジアミンを含有する脂肪族ジアミンと、アジピン酸を含有するジカルボン酸とを加熱重縮合して得られ、ペンタメチレンジアミンが、リジン脱炭酸酵素、リジン脱炭酸酵素を産生する細胞または当該細胞の処理物を使用してリジンから産出されている。 （もっと読む）

【課題】イオン性不純物が低減され工業的に簡便なポリアミド樹脂ワニスの製法を提供すること。
【解決手段】芳香族ジアミン及びフェノール性水酸基含有芳香族ジカルボン酸並びに必要によりフェノール性水酸基を含有しない芳香族ジカルボン酸を縮合剤を用いて有機溶剤中で縮合重合した後、加熱下で反応溶液中に水を滴下し樹脂層と水層とが層分離を始めた段階で静置し、上層の水層を除去する工程を含み、必要により残留物への有機溶剤の添加と前記工程を繰り返す工程後に、加熱減圧下で樹脂溶液中に含まれる水分や低分子量不純物等を除去する工程を含むことを特徴とする、芳香族ポリアミド樹脂と有機溶剤を含有する芳香族ポリアミド樹脂ワニスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】従来の紫外線吸収剤に比べ、紫外線の吸収性及び耐熱性に優れ、且つ高分子材料に対する優れた相溶性を有する新規な紫外線吸収剤を提供すること。
【解決手段】紫外線吸収剤の構成成分として、特定の構造を有する芳香族ポリアミド化合物を含有させる。
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【目的】金属基板上にポリイミド層を形成させた場合のカールおよび金属基板をエッチング処理により除去した後のカールを低減させ、かつフィルムの持つ優れた機械特性を低下させることなく、金属−フィルム間の剥離強度およびフィルム表面の接着強度に優れた、電気材料分野で有用なポリイミド前駆体組成物を提供すること。
【解決手段】ａ）芳香族ポリアミド、ｂ）ポリイミド前駆体および、ｃ）溶媒を含有するポリイミド前駆体組成物および、該組成物を加熱処理したフィルム。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル回路基板やＴＡＢテープ基板などハンダ用途に用いるプラスチック材料として好適に用いることができる芳香族ポリアミドフィルムを提供する。
【解決手段】 金属または金属化合物と芳香族ポリアミドを主成分とする単層または積層のフィルムであり、アルミニウム、バナジウム、鉄、ニッケル、銅、パラジウム、マンガンからなる群から選ばれる少なくとも一種の金属または金属化合物を１０重量％以上７０重量％以下含有される層を少なくとも１層有する芳香族ポリアミドフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】反射防止膜としての機能を有するとともにパターン転写性能及びエッチング選択性が良好なレジスト下層膜を形成することができ、かつデュアルダマシン工程におけるビアへの埋め込み性が良好なレジスト下層膜用組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）又は（２）で表される構造単位を有する重合体を含有するレジスト下層膜用組成物を提供する。
【化１】


〔式（１）において、Ｒ¹は２価の有機の基を示す。〕
【化２】


〔式（２）において、Ｒ²、Ｒ³及びＡは相互に独立に２価の有機の基を示す。〕 （もっと読む）

水性媒体中で、第一反応段階において、ジアミン化合物及びジカルボン酸化合物を酵素及び分散剤並びに場合により水に微溶の有機溶剤及び／又はエチレン系不飽和モノマーの存在で反応させてポリアミドに変換し、それに引き続いてこのポリアミドの存在で第二反応段階においてエチレン系不飽和モノマーをラジカル重合させる、水性ポリマー分散液の製造方法。 （もっと読む）

【課題】光エレクトロニクス材料として有用な新規な高分子化合物を提供する。
【解決手段】式（１）で示されるシルセスキオキサン骨格をポリマー主鎖中に有する高分子化合物を提供する。
化１


式（１）において、Ｘ及びＹは独立して水素原子、または炭素数１〜４０の１価有機基を示す。 （もっと読む）

【課題】液体(特に極性液体)をゲル化して(特にゲル化剤が比較的低濃度にて)種々の硬度や強度を有するゲルをもたらす化合物の提供。
【解決手段】本発明は、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸(CHDA)を含めた1種以上の二酸化合物と、ポリ(アルキレンオキシ)ジアミン(PAODA)を含めた1種以上のジアミン化合物とを含む反応混合物から形成され、このとき前記反応混合物が、アミン基またはカルボン酸基に対して反応性のある単官能価化合物を含有しない、60℃〜180℃の軟化点を有するポリアミド−ポリエーテルブロックコポリマーを提供する。所望により、反応混合物は、アミン基またはカルボン酸基に対して反応性の単官能価化合物を含有してもよい。ジアミンは更にダイマージアミンを含んでよく、および/または二酸化合物は更にダイマー酸を含んでよい。 （もっと読む）