【課題】新規なイオン性液体含有樹脂およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】イオン性液体含有樹脂の製造方法は、混合工程を有し、イオン性液体を樹脂に含有させる方法である。ここで、樹脂は熱可塑性樹脂であり、混合工程では、加熱した樹脂にイオン性液体を混合することが好ましい。また、熱可塑性樹脂はスチレン樹脂であることが好ましい。また、樹脂は熱硬化性樹脂であり、混合工程では、樹脂原料にイオン性液体を混合することが好ましい。また、熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であることが好ましい。また、イオン性液体は、BMImBF₄であることが好ましい。この方法により、イオン性液体を含有する樹脂を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】異方導電性フィルムを介して電極間を接続する際に、リペア性の低下を抑制しつつ、最小ピッチを１５０μｍ以下とする電極の更なるファインピッチ化に対応できる、耐熱性の高い異方導電性フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁性の熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分とし、分子量３００００以上のフェノキシ樹脂、潜在性硬化剤、ガラス転移温度が１００℃以上であるポリビニルブチラール樹脂およびガラス転移温度が９０℃以下であるポリビニルブチラール樹脂を含有する電極接続用接着剤３０中に導電性粒子６が分散された異方導電性フィルム２とする。 （もっと読む）

【課題】環境にやさしく容易に多孔質物を製造可能な含水熱可塑性吸水性ポリマ含有樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】液状架橋硬化型樹脂組成物に、予め吸水させ膨潤させた熱可塑性吸水性ポリマを添加し、これを前記熱可塑性吸水性ポリマの融点以上の温度において撹拌分散させる方法である。 （もっと読む）

【課題】初期プリント時のスリーブゴースト発生や初期濃度薄を抑制し、終始安定した画質を得ることのできる現像剤担持体を提供する。また、耐久的な使用による現像性の変化を抑制した現像剤担持体を安価に提供することである。さらに、前記現像剤担持体を有する現像装置によって耐久を通じてスリーブゴーストの発生を抑制し、高い画像濃度を安定して提供する。
【解決手段】基体と、前記基体表面に形成された導電性樹脂層とを具備し、前記導電性樹脂層は、黒鉛粒子と熱硬化性の結着樹脂と化学式（１）に示したシリコーンオイルとを含有している。なお、Ｒ₁乃至Ｒ₄の少なくとも１つはポリエーテル変性基である。
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【課題】良好な熱伝導性、作業性に優れる樹脂組成物およびダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料などの半導体用接着剤として用いることにより、熱伝導性、熱放散性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップまたは放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂（Ａ）、フレーク状金属粉（Ｂ）および球状の有機フィラー（Ｃ）を含み、前記フレーク状金属粉（Ｂ）のアスペクト比が２以上４．７以下であることを特徴とする樹脂組成物および、この樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】膜形成後に異物が無く、薄膜、かつ、断面矩形のパターン形成を可能にする一般式（Ｉ）で表される化合物を含む透明膜形成用組成物、透明膜、及びカラーフィルタ用下地透明膜、並びにパターン断面で高精細に構成された固体撮像素子を提供すること。
【解決手段】一般式（Ｉ）で表される化合物を含むことを特徴とする透明膜形成用組成物。


〔式（Ｉ）中、Ｒ¹及びＲ²は、各々独立に、水素原子、炭素原子数１〜２０のアルキル基、又は炭素原子数６〜２０のアリール基を表す。Ｒ¹とＲ²とは互いに同一でも異なっていてもよいが、同時に水素原子を表すことはなく、Ｒ¹及びＲ²は窒素原子と共に環状アミノ基を形成してもよい。Ｒ³及びＲ⁴は、各々独立に電子求引性基を表す。また、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³及びＲ⁴の少なくとも１つが、連結基を介して、ポリマー主鎖に連結していてもよい。〕 （もっと読む）

【課題】１５０℃以下の低温でも金属溶融接合が可能で、かつ、高い接着強度を有し、フラッシュ・ショートが起こり難いという特性を有する熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂バインダー、金属粉末、フラックス成分を含有する。金属粉末は、Ａｇを５〜１５質量％、Ｂｉを１５〜２５質量％、Ｃｕを１０〜２０質量％、Ｉｎを１５〜２５質量％、Ｓｎを１５〜５５質量％含有する第１合金粒子と、Ａｇを２５〜４０質量％、Ｂｉを２〜８質量％、Ｃｕを５〜１５質量％、Ｉｎを２〜８質量％、Ｓｎを２９〜６６質量％含有する第２合金粒子とを含み、第１合金粒子１００質量部に対し、第２合金粒子９０〜１１０質量部であり、１５０℃以下の温度で金属間化合物を形成する特性を有する。フラックス成分は、末端にカルボキシル基、および金属が配位可能な孤立電子対又は二重結合性π電子を有する有機基を含有する特定の化合物。 （もっと読む）

【課題】配線板等への部品実装のための導電ペースト、特に熱硬化性はんだペーストとして使用可能であり、印刷性が良好であり、複数の部品を配線板等に実装するにあたり、はんだリフロー処理により一括して部品実装が可能であり、かつはんだ接続部に高い強度及び靭性を付与することができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】融点２４０℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、ジカルボン酸を含むフラックス成分、下記構造式（１）で示されるソルビトール系チクソ性付与剤、疎水性の二酸化ケイ素よりなる無機系チクソ性付与剤を含有する。
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【課題】高い周波数領域での電磁波吸収特性に優れる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】構造式：ＭＦｅ_(12-x)Ａｌ_xＯ₁₉（ＭはＳｒ、Ｂａ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｃａ、Ｚｎ、およびＰｂからなる群から選ばれる１種または２種以上であり、ｘは、０．１〜０．９である。）で表される六方晶フェライトと、樹脂と、を含み、樹脂組成物全量１００質量部に対して５０〜９８質量部の前記六方晶フェライトを含む樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化後の加工性及び放熱性に優れる基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物を提供する。また、該基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物を用いてなるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂、硬化剤、及び、熱伝導性フィラーを含有する基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物であって、前記熱伝導性フィラーは、化学式ＭｇＣＯ_３で示される結晶水を含まない炭酸マグネシウム無水塩（Ａ１）、及び／又は、該炭酸マグネシウム無水塩（Ａ１）の表面が、有機樹脂、シリコーン樹脂、又は、シリカにより被覆されている被覆体（Ａ２）からなる炭酸マグネシウム系フィラー（Ａ）である基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】放熱性及びスクリーン印刷性に優れる基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物を提供する。また、該基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物を用いてなるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂、硬化剤、及び、熱伝導性フィラーを含有する基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物であって、２５℃においてＥ型粘度計を用いて剪断速度２０ｓ^−１で測定した前記熱伝導性フィラーを除いた樹脂成分の粘度が０．１〜１０Ｐａ・ｓであり、前記熱伝導性ペースト組成物１００体積％に占める前記熱伝導性フィラーの含有量が２５〜６５体積％であり、２５℃においてＥ型粘度計を用いて剪断速度２ｓ^−１で測定した粘度η_１が２０〜３００Ｐａ・ｓ、２５℃においてＥ型粘度計を用いて剪断速度２０ｓ^−１で測定した粘度η_２が５〜１００Ｐａ・ｓであり、かつ、η_１／η_２が２．０〜１０である基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】安全性が高く、安価で製造でき、しかも樹脂等の基材への配合が容易で、且つ、配合した樹脂等の様々な特性（例えば機械特性等）を低下させることのない抗菌性製品を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂１００質量部に対して粉末抗菌剤を０．０１〜２．９９質量部配合してなる抗菌性製品、或いは、熱硬化性樹脂１００質量部に対して粉末抗菌剤を０．１〜５．０質量部配合してなる抗菌性製品であって、前記粉末抗菌剤が水酸化カルシウム及びホウ素を含み、前記ホウ素の含有量が該粉末抗菌剤の総質量に基づいて０．０５質量％以上であり、前記鉄の含有量が該粉末抗菌剤の総質量に基づいて０．８質量％未満であることを特徴とする、抗菌性製品並びに前記粉末抗菌剤。 （もっと読む）

【課題】厚み方向に熱伝導性が高い熱伝導性成形体を提供する。
【解決手段】ピッチ系黒鉛化短繊維、三次元針状構造を有する無機化合物、およびマトリックス成分とからなる熱伝導性成形体が提供される。該成形体の成形時、ピッチ系黒鉛化単繊維はマトリックスの流れる方向に沿って並ぶ傾向があるが、配合した三次元針状構造を有する無機化合物はピッチ系黒鉛化繊維がマトリックスの流れる方向に沿って並ぶのを阻害し、その結果、ピッチ系黒鉛化短繊維の一部は熱伝導性成形体の厚み方向に並ぶことになり、熱伝導性成形体の厚み方向の熱伝導率が向上することとなる。マトリックス成分は、たとえば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、ゴム成分等である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、既存のポリマーコンクリートの細骨材および／または粗骨材を、粉末化された製鋼スラグで代替することにより、産業廃棄物である既存の製鋼スラグを再活用し、高価なポリマーコンクリート樹脂の使用量を減少させることにより経済性の向上し、および既存のポリマーコンクリートに比べ品質および作業性の向上を図ることが可能な、粉末化された製鋼スラグを含むポリマーコンクリート組成物およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】 本発明は、粉末化された製鋼スラグを含むポリマーコンクリート組成物、および製造方法に関するものであり、骨材と該骨材を結合させる熱硬化性樹脂とを含むポリマーコンクリート組成物において、細骨材および／または粗骨材を、粉末化された実積率および密度が高い球状の製鋼スラグで代替することにより、ポリマーコンクリート組成物の流動性を向上させ、熱硬化性樹脂量を減らすと同時に単位容積当たりの骨材使用量を高めることにより、ポリマーコンクリート製品の圧縮強度および流動性などの工学的特性を向上させ且つ経済性を向上させる効果を持つ。 （もっと読む）

【課題】溶媒中や樹脂中での分散性および流動性に優れたカーボンナノ複合体、および射出成形などのせん断下での加工においても熱伝導率の異方性が発現しにくい樹脂組成物を提供する。
【解決手段】カーボンナノ構造体と、前記カーボンナノ構造体に吸着し且つイミド環含有構成単位を含むビニル系重合体とを含有し、前記カーボンナノ構造体の平均直径ｘ（単位：ｎｍ）と前記ビニル系重合体中のイミド環含有構成単位の含有率ｙ（単位：質量％）とが下記式（１）〜（４）：ｙ≧−０．６２５ｘ＋７０（１）ｙ≦−０．２ｘ＋１０６（２）０．４≦ｘ≦４００（３）２０≦ｙ≦１００（４）で表される条件を満たすことを特徴とするカーボンナノ複合体、およびこのようなカーボンナノ複合体を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】制振材に要求される基本性能を発揮するとともに、特に従来の技術では塗膜のタレが生じるような高湿度条件下や膜厚が厚い条件下でも格段に優れた耐タレ性を発現することができ、各種構造体の制振材に有用な制振材用エマルション組成物を提供する。
【解決手段】単量体成分を乳化重合してなるエマルションを含有する制振材用エマルション組成物であって、上記制振材用エマルション組成物は、ガラス転移温度が−２０〜３０℃であり、重量平均分子量が２００００〜４０００００であるエマルション（Ａ）と、該エマルション（Ａ）よりもガラス転移温度が高く、かつ重量平均分子量が低いポリマー（Ｂ）とを含んでなり、エマルション（Ａ）１００質量％に対して、ポリマー（Ｂ）の含有割合が０．５〜１０質量％である制振材用エマルション組成物。 （もっと読む）

【課題】タップ密度が高いため樹脂への配合が容易であり、樹脂に配合しても樹脂をほとんど劣化させることなく熱伝導性に異方性を有する樹脂組成物を与える窒化ホウ素粉末組成物を提供する。
【解決手段】タップ密度が０．４ｇ／ｃｍ³以上、硝酸水溶液への溶出マグネシウムが六方晶窒化ホウ素に対する質量分率値として０．１〜６０ｍｇ／ｇ、溶出カルシウムが６０ｍｇ／ｇ以下、溶出ホウ素が０．１ｍｇ／ｇ以上であることを特徴とする六方晶窒化ホウ素粉末組成物。ホウ酸マグネシウムなどの水和物をつくりにくく、焼成温度よりも低温で揮発する金属ホウ酸塩を窒化ホウ素製造時に使用することにより、微量に残存するホウ酸マグネシウムが窒化ホウ素粉末組成物のタップ密度を向上させ、樹脂の劣化も起こさない。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、特に毒性がなく（あるいは毒性が低く）、環境に対し悪影響の小さな、かつ粘度が低いことによる作業性が良好な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】イソシアネート基含有ウレタンプレポリマー（Ａ）と、充填剤（Ｂ−１）や揺変性付与剤（Ｂ−２）と、炭酸エステル溶剤（Ｃ）と、ナフテン含有脂肪族炭化水素溶剤（Ｄ）とを含有する硬化性組成物である。さらに、ヒンダードアミン系光安定剤および／またはヒンダードフェノール系酸化防止剤などの添加剤（Ｅ）を配合することが好ましい。 （もっと読む）

本発明は、風味付けされたポリマー組成物の最適化、及び、最適化された風味付けされたポリマー組成物の製造方法に関する。具体的には、本発明は、「香味増進剤」のみを含む、又は、他の香味剤及びそのポリマー物品との組み合わせを含む風味付けされたポリマー組成物に関し、そのようなポリマー組成物からなる物品は、消費、著しく破壊、咀嚼、或いは、完全に又は部分的に溶解されて風味を出すものではない。 （もっと読む）

【課題】 例えば、安定性と強度などの、これまでの技術では実現し難い特徴を有する複合材料を提供する。
【解決手段】 本発明のある側面は、カルシウムイオン、有機高分子、陰イオン種及びナノファイバーを一体的に組み合わせることで形成され、カルシウムイオンをアモルファス構造で包含することを特徴とする複合材料にある。本構成によれば、例えば、安定性と強度などの、これまでの技術では実現し難い特徴を有する複合材料が得られる。本発明の他の側面は、カルシウムイオン、有機高分子、陰イオン種、ナノファイバーを浸透によって一体的に組み合わせることで形成されることを特徴とする請求項1記載の複合材料にある。本構成によれば、例えば、安定性と強度などの、これまでの技術では実現し難い特徴を有する複合材料がシンプルな手法で得られる。 （もっと読む）