【課題】比較的低い温度で半導体素子を貼り付ける必要がある基板を含む様々な基板に対して、印刷法によって容易に塗布して供給でき、かつ半導体素子貼付け前のプリベーク工程を省いても後硬化時にクラックやボイドが発生しないダイボンディング用樹脂ペースト、当該ダイボンディング用樹脂ペーストを用いた半導体装置の製造方法、および半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基を有するブタジエンのポリマーと、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）フィラーと、（Ｄ）シリコーンゴム粒子をシリコーン樹脂で被覆したシリコーン複合パウダと、（Ｅ）印刷用溶剤とを含むダイボンディング用樹脂ペーストであって、成分（Ｄ）の含有量が、成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｄ）を含む樹脂成分の全重量を基準として、３０重量％以上であることを特徴とするダイボンディング用樹脂ペーストを調製し、使用する。 （もっと読む）

【課題】マイナスイオンを富化された空気を調製でき、しかもプラスイオンを生成する傾向が少なく、遠赤外線を発生する機能も有する機能性鉱石粉末組成物とし、またはこれを用いた塗料または樹脂成形材料とすることである。
【解決手段】トルマリン鉱石を含む鉱石粉末を主要構成成分とし、ラジウム鉱石もしくはゲルマニウム鉱石または両者を構成成分として含有し、酸化カリウムを１０重量％以上含有するように調製された粉末粒径が３μｍ以下の機能性鉱石粉末組成物とする。マイナスイオンを富化された空気を調製でき、その際にプラスイオンを生成する傾向の少ない機能性鉱石粉末組成物となる。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、かつ、導電性を実用レベルで有する導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本導電性樹脂組成物は、マトリックス樹脂１と、導電性フィラーとしての長尺カーボンナノチューブ群２と、を含み、かつ、上記長尺カーボンナノチューブ群２が、チューブ平均長さ２０μｍ−２０ｍｍの複数の長尺カーボンナノチューブで構成されて、体積抵抗率で１０⁶Ω・ｃｍ以下の導電性を有する。 （もっと読む）

【課題】被塗物である基材が樹脂等の熱に弱い製品であっても迅速な硬化、乾燥によって形成可能である機能性皮膜としての炭素繊維含有皮膜およびその製造方法の提供。
【解決手段】炭素繊維を配合してなる熱可塑性樹脂系または熱硬化型樹脂系コーティング剤を用いた炭素繊維含有皮膜の形成方法であって、当該樹脂系コーティング剤を基材表面にコーティングした後、電磁波を照射することにより、当該樹脂系コーティング剤を乾燥ないし硬化させて、炭素繊維含有皮膜を形成する。 （もっと読む）

本発明は、ゴム顆粒から構成されるコーティングされた粒子のための新規製造方法、このコーティング、これでコーティングされた粒子及びこのコーティングされた粒子の使用を記載する。このコーティング処方物は溶媒不含である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板とした際に高い誘電特性を発揮し得るプリプレグ等を提供する。また、当該プリプレグを効率よく製造することができるプリプレグの製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂及び絶縁化超微粉末を含有してなる樹脂組成物を基材に含浸し、乾燥してなり、絶縁化超微粉末が、導電性超微粉末に絶縁皮膜が設けられてなり、導電性超微粉末が所定の形状の炭素材料からなり、絶縁皮膜が、絶縁性金属酸化物又はその水和物からなり、その平均厚さが１〜１００ｎｍであるプリプレグ等及び当該プリプレグの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 レジスト、レジスト下層膜、レジスト上層膜、ハードマスク材料、及び耐電防止材料等の極端紫外光の吸収係数や吸収率を測定するための測定材料と測定方法を提供する。
【解決手段】 樹脂、極端紫外光感応性化合物、感応性色素、及び溶剤を含む極端紫外光の吸収係数測定用支持膜形成組成物。極端紫外光感応性化合物が、極端紫外光の照射によりラジカル、酸、又は塩基成分を発生する化合物である。感応性色素が、ラジカル、酸、又は塩基の作用により１９３〜８００ｎｍの波長域で吸収変化を起こす化合物である。基板上に極端紫外光の吸収係数測定用支持膜形成組成物を塗布し吸収係数測定用支持膜を形成する工程、上記支持膜上に被測定膜形成組成物を塗布し被測定膜を形成した被覆支持膜を得る工程、極端紫外線で被覆支持膜を露光する工程、及び被覆支持膜の露光前後の光吸収スペクトル変化を計測する工程を含む被測定膜の極端紫外光の吸収係数の測定方法。 （もっと読む）

本発明は、改良された引裂き強さおよび改良された生分解速度を示すことができる脂肪族−芳香族コポリエステルに関する。具体的にはジカルボン酸成分およびグリコール成分を有する脂肪族−芳香族コポリエステルに関する。本発明はまた、それらコポリエステルを用いた物品およびブレンド物に関する。 （もっと読む）

【課題】低温溶融はんだ粒子を活用して低温でのリフロープロセスによる部品実装が可能であり、且つ室温での保存安定性が良好な導電性の熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
熱硬化性樹脂組成物に、融点が１８０℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、及びカルボン酸無水物を含むフラックス成分を含有させる。この熱硬化性樹脂組成物は室温下ではフラックス成分のフラックス作用が抑制され、粘度上昇が抑制される。またこの熱硬化性樹脂組成物を用い、低温加熱下で部品実装を行うと、はんだ粒子が溶融すると共に、フラックス成分のカルボン酸無水物が加水分解されてカルボキシル基が生成してフラックス作用を発揮し、はんだ粒子の表面の酸化層が除去されてはんだ粒子の一体化が促進され、これにより電気的接合性を確保することができる。また、熱硬化性樹脂バインダーが熱硬化し、その硬化物により機械的接合性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】デンドリマー化合物に強誘電性を付加することにより、有機圧電材料として圧電性が高く、且つ耐熱性に優れた新規材料を提供することにある。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物を含有することを特徴とする有機圧電材料。
【化１】


（式中、Ａｒは芳香族炭化水素環または芳香族複素環を表し、Ｑは酸素原子または硫黄原子を表す。Ｌは連結基または単結合を表し、Ｒ_１及びＲ_２は水素原子または置換基を表す。Ｗは置換基を表す。ｍは２以上の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】減衰性能を容易に発揮させることのできる減衰性付与剤、及び減衰性材料を提供する。
【解決手段】減衰性付与剤は、Ｎ，Ｎ´，Ｎ´´−トリフェニル−１，３，５−ベンゼントリアミンを有効成分として含有する。減衰性付与剤は、高分子材料と混合して使用される。減衰性材料は、高分子材料と減衰性付与成分とを含有する。減衰性付与成分は、Ｎ，Ｎ´，Ｎ´´−トリフェニル−１，３，５−ベンゼントリアミンである。 （もっと読む）

硬化剤繊維成分（１０、３０、４６、４４、２１０、３１０、４１０）は、熱硬化性樹脂などの硬化性樹脂を硬化するのに好適な硬化剤の１以上の繊維又はフィラメントを含む。複数の硬化剤繊維を含む硬化剤繊維成分では、その繊維を、例えば加撚により混繊して糸又はより糸を形成することができる。硬化剤繊維成分は、織布又は不織布硬化剤繊維のシート、織物、層、テキスタイル又はマットの状態の材料を形成するために使用できる。硬化剤繊維成分は、繊維強化樹脂複合材料などの複合材料（１２、２６、２８、２９、３４、３６、４３、４８、５４、５８、６２）を製造するために使用できる。硬化剤繊維成分は、撚り合わせ、縫合又は他の繊維若しくは繊維材料、例えば繊維強化材（１４、１１４、２１４、３１４、４１４）、繊維質硬化性樹脂、繊維質熱可塑性物質（３２、４６、５２）、他の非強化繊維との層形成を含めて混繊して、複合材料、プレプレグ材、予備形成品及び物品を形成することができる。
（もっと読む）

本発明は、エチレンジアルキルホスフィン酸、そのエステルまたはその塩を製造するための製造方法であって、ａ） ホスフィン酸源（Ｉ）を、オレフィン（ＩＶ）で、触媒Ａの存在下でアルキル亜ホスホン酸、その塩またはエステル（ＩＩ）に転化し、ｂ） そのように生じたアルキル亜ホスホン酸、その塩またはそのエステル（ＩＩ）を、アセチレン系化合物（Ｖ）で、触媒Ｂの存在下、エチレンジアルキルホスフィン酸誘導体（ＩＩＩ）に転化し、式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６、Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^１４は、同一または異なっていて、相互に独立して、中でも、Ｈ、Ｃ_１〜Ｃ_１８−アルキル、Ｃ_６〜Ｃ_１８−アリール、Ｃ_６〜Ｃ_１８−アラルキル、Ｃ_６〜Ｃ_１８−アルキルアリールであり、そしてＸは、Ｈ、Ｃ_１〜Ｃ_１８−アルキル、Ｃ_６〜Ｃ_１８−アリール、Ｃ_６〜Ｃ_１８−アラルキル、Ｃ_６〜Ｃ_１８−アルキルアリール、Ｍｇ、Ｃａ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｚｎ、Ｃｅ、Ｂｉ、Ｓｒ、Ｍｎ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、および／またはプロトン化窒素塩基を示し、そして触媒Ａは、遷移金属および／または遷移金属化合物および／または遷移金属および／または遷移金属化合物、および少なくとも一つの配位子から構成された触媒系であり、そして触媒Ｂは、過酸化物形成化合物および／またはペルオキソ化合物および／またはアゾ化合物である。
【化１】

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【課題】ディスコティック液晶に強誘電性を付加することにより、有機圧電材料として圧電性が高く、且つ耐熱性に優れた新規材料を提供することにある。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物を含有することを特徴とする有機圧電材料。
【化１】


（式中、Ａｒはベンゼン、ベンゾキノン、アントラキノン、トリフェニレン、トルクセン、トリシクロキナゾリン、ジベンゾピレンのいずれかを示す。Ｑ_１及びＱ_２は酸素原子または硫黄原子を表す。Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３及びＲ_４は水素原子または置換基を表す。Ｗ_１及びＷ_２は置換基を表す。Ｌ_１及びＬ_２は単結合または２価の連結基を表す。ｎ及びｍは１以上の整数を表す。但し、ｎ及びｍの和は２〜８の整数である。） （もっと読む）

本発明は、酸化アルキレンを用いてのモノカルボキシ官能化ジアルキルホスフィン酸、そのエステルおよび塩を製造する方法に関し、この方法は、ａ）ホスフィン酸源（Ｉ）をオレフィン（ＩＶ）と触媒Ａの存在下で反応させて、アルキル亜ホスホン酸、その塩またはエステル（ＩＩ）にすること、ｂ）こうして得られたアルキル亜ホスホン酸、その塩またはエステル（ＩＩ）を式（Ｖ）の酸化アルキレンと触媒Ｂの存在下で反応させて、一官能化ジアルキルホスフィン酸誘導体（ＶＩ）にすること、ｃ）こうして得られた一官能化ジアルキルホスフィン酸誘導体（ＶＩ）を触媒Ｃの存在下で反応させて、モノカルボキシ官能化ジアルキルホスフィン酸誘導体（ＩＩＩ）にすることを特徴とし、式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６は、同じかまたは異なり、互いに独立に、特にＨ、Ｃ_１〜Ｃ_１８アルキル、Ｃ_６〜Ｃ_１８アリール、Ｃ_６〜Ｃ_１８アラルキル、Ｃ_６〜Ｃ_１８アルキルアリールであり、ＸおよびＹは、同じかまたは異なり、互いに独立にＨ、Ｃ_１〜Ｃ_１８アルキル、Ｃ_６〜Ｃ_１８アリール、Ｃ_６〜Ｃ_１８アラルキル、Ｃ_６〜Ｃ_１８アルキルアリール、Ｍｇ、Ｃａ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｚｎ、Ｃｅ、Ｂｉ、Ｓｒ、Ｍｎ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋおよび／またはプロトン化窒素塩基であり、触媒ＡおよびＣは、遷移金属および／または遷移金属化合物および／または触媒系であり、前記触媒系は、遷移金属および／または遷移金属化合物および少なくとも１種のリガンドから構成され、触媒Ｂはルイス酸である。
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【課題】高い帯電防止能のみならず、透明性や樹脂および溶剤への溶解性（相溶性）を併せ持ち、金属や金属イオンを含まない帯電防止剤の提供。
【解決手段】例えば（ジメチルアミノメチレン）ジメチルアンモニウム・テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートや２−クロロ−１，３−ジメチルイミダゾリニウム・テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートのような低分子第４級アンモニウムのボレート化合物からなる帯電防止剤。 （もっと読む）

【課題】より少ない充填量で高い熱伝導率を達成可能で、且つ作業性、人体への影響の少ない高アスペクト比を有する窒化アルミニウム、その製造方法およびそれを用いた高熱伝導性樹脂複合材料を提供する。
【解決手段】酸化アルミニウムを含む原料と炭素源とを混合し、当該混合物を窒素気流中にて加熱して窒化アルミニウムを製造する方法であって、当該原料のアスペクト比（Ｌ／Ｄ）が３以上であり、かつ得られた窒化アルミニウムのアスペクト比（Ｌ／Ｄ）が３以上であることを特徴とする窒化アルミニウムの製造方法。一定の形状、アスペクト比を有する酸化アルミニウム含有物を、還元窒化法により窒化することにより、形状、アスペクト比を維持した窒化アルミニウムを得ることができる。 （もっと読む）

本発明は、ホスフィン酸ソース物質（Ｉ）を、オレフィン（ＩＶ）を用いて、触媒Ａの存在下で、アルキル亜ホスホン酸、その塩またはエステル（ＩＩ）に変換するステップと、次いでこれをＣ＝Ｃ二重結合、Ｃ＝Ｏ二重結合、またはＣ＝Ｎ二重結合を持つ化合物を用いて、化合物（ＩＩＩ）タイプ、式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６は、同じであるか、または異なっており、相互に独立して何よりも特にＨ、Ｃ_１〜Ｃ_１８−アルキル、Ｃ_６〜Ｃ_１８−アリール、Ｃ_６〜Ｃ_１８−アラルキルを意味し、Ｘは、何よりも特にＨ、Ｃ_１〜Ｃ_１８−アルキル、Ｃ_１〜Ｃ_１８−アリール、および／またはＭｇ、Ｃａ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｚｎ、Ｃｅ、Ｂｉ、Ｓｒ、Ｍｎ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｈを表わし、Ａは、ＯＨ、ＮＨ_２、ＮＨＲ、ＮＲ^２、またはＯ−ＣＯ−Ｒ^８を意味し、Ｗは、鉱酸、カルボン酸、ルイス酸、または有機酸を表わし、ｎは、０から４の整数または分数を表わし、さらに触媒Ａは、各種遷移金属、および／または各種遷移金属化合物、および／またはいずれか一つの遷移金属および／またはいずれか一つの遷移金属化合物に、少なくとも一つのリガンドを結合した触媒系であり、に変換するステップとからなることを特徴とする、一官能化ジアルキルホスフィン酸、そのエステルおよびその塩を製造する方法、ならびにその使用に関する。
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【課題】十分に高い伝熱特性を有しかつより安価な熱伝導性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の熱伝導性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂中に伝熱性材料が均一に分散され、該熱伝導性樹脂組成物の成形体の切断面を二次元的に解析した場合に、該切断面に粒子径が０．３〜２５０μｍの伝熱性粒子が含まれ、そして該伝熱性粒子のうち、０．３〜１０μｍの範囲の粒子径を有する各粒子間の距離が７μｍ以下である。本発明の熱伝導性樹脂組成物は、射出成形という非常に量産性の優れた加工方法において成形することが可能である。 （もっと読む）

【課題】 抗菌性または抗カビ性、及び樹脂分散性に優れた抗菌抗カビ剤、該抗菌抗カビ剤を含む樹脂組成物を提供すること、及び前記抗菌抗カビ剤を用いた樹脂組成物の抗菌または抗カビ処理方法を提供すること。
【解決手段】 架橋されたポリペプチドからなるポリペプチド粉末を含有する抗菌抗カビ剤、架橋されたポリペプチドが、有機化合物及び／又は金属塩を含有する処理液で架橋処理された前記抗菌抗カビ剤、前記抗菌抗カビ剤を０．１重量％〜８０重量％以下含有する樹脂組成物、前記抗菌抗カビ剤と樹脂材料とを混合して樹脂組成物を得る工程を有する、樹脂組成物の抗菌または抗カビ処理方法。 （もっと読む）