【課題】線膨張係数を低減するとともに機械的強度を向上させることが可能な熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】線状熱硬化性樹脂、および貫通孔を有する非結晶性シリカ微粒子を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】室温付近で低膨張性を有し、製造の際に線膨張係数の制御が容易である樹脂−セラミックス複合材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂とセラミックスとが複合されてなる樹脂−セラミックス複合材料であって、侵入型窒化マンガンセラミックスの粒子からなり、多孔体として形成される強化材と、強化材に浸透した樹脂からなるマトリックスとを備え、０℃以上４０℃以下の温度領域において、絶対値が３×１０^−６／℃以下の線膨張係数を有する。これにより、樹脂による正膨張の作用を相殺し、室温付近で安定した低膨張性を有する樹脂−セラミックス複合材料が得られる。そして、このような低膨張性を有する樹脂−セラミックス複合材料を、室温での熱膨張の低減が求められる半導体製造装置、液晶製造装置、精密機械または電子材料・部品等に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 高透明性、非着色性、低線膨張係数化、高弾性率を実現する高分子セルロース複合体を得ることができる、セルロースの製造方法を提供する
【解決手段】 原料セルロースを、水中で有機酸と接触する工程と、セルロースを解繊する工程を有することを特徴とすることによりセルロースを製造する。 （もっと読む）

【課題】１５〜６０重量％のナノチューブを含む複合材料の製造方法と、得られた複合材料と、複合製品の製造でのその使用。
【解決手段】（ａ）液体状態の少なくとも一種の熱硬化性樹脂を含む液体のポリマー組成物と、ナノチューブと、必要に応じて用いられるレオロジー調節剤とをコンパウンディング装置中に導入し、（ｂ）上記コンパウンディング装置中で上記ポリマー組成物とナノチューブとを混合して複合材料を形成し、（ｃ）得られた複合材料を、必要な場合にはペレットに成形した後に、回収する段階から成る。 （もっと読む）

【課題】樹脂への充填性に優れた樹脂充填用水酸化アルミニウム粉末およびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂充填用水酸化アルミニウム粉末は、結晶構造がギブサイトであり、レーザー散乱法によって測定された粒子径分布においる平均粒子径、および微粒部分からの重量累積が１０％となる二次粒子径Ｄ１０および９０％となる二次粒子径Ｄ９０の比Ｄ９０／Ｄ１０が所定の範囲内であり、０．５μｍ以上、５．０μｍ以下の粒子径範囲Ｉに２つ以上の頻度極大を有し、前記粒子径範囲Ｉにある頻度極大のうち最も大きな極大粒子径を有する頻度極大の極大粒子径をＤ２とし、最も小さな極大粒子径を示す頻度極大の極大粒子径をＤ１としたとき、Ｄ２およびＤ１が所定の関係を満足し、粉末Ｘ線回折測定による結晶面（１１０）と（００２）のピークの強度比Ｉ（１１０）／Ｉ（００２）、および全ナトリウム含有量が所定の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】 プラスチックやガラス基材の表面に対する密着性に優れ、該基材の透明性および機械強度を損なうことなく基材に導電性を付与する導電性樹脂膜を与える導電性樹脂形成性組成物を提供する。
【解決手段】 導電性ポリマー（Ａ）、活性エネルギー線硬化型モノマー（Ｂ）および光酸発生剤（Ｃ）を含有してなることを特徴とする導電性樹脂形成性組成物、該組成物を硬化させてなる導電性樹脂膜、並びに、該導電性樹脂膜を基材の少なくとも片面の少なくとも一部に有する導電性樹脂膜被覆材。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を有し、吸水性が低く、形状変化やひび割れ等の劣化が起きにくい樹脂成形体を成形可能な有機溶媒分散液、樹脂組成物、及び樹脂成形体、並びに、樹脂成形体の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の有機溶媒分散液は、少なくとも、分散媒中に、メルカプト基含有化合物と、平均粒径が１ｎｍ〜２０ｎｍである無機ナノ粒子とを含み、前記メルカプト基含有化合物を前記無機ナノ粒子に対して２質量％〜６０質量％含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来以上に優れた紫外線遮蔽効果を有する紫外線遮蔽剤、これを含有する化粧料、及び、優れた紫外線遮蔽効果を有する微細針状酸化亜鉛を提供する。
【解決手段】平均長径が５００ｎｍ以下、平均短径が１００ｎｍ以下であり、平均長径／平均短径で定義されるアスペクト比が４以上で、かつＢＥＴ法による比表面積が２０ｍ^２／ｇ以上である微細針状酸化亜鉛からなる紫外線遮蔽剤。 （もっと読む）

【課題】 硬化前の粘度が低いため取り扱い性に優れ、かつ樹脂強度及び耐熱性が高い硬化性樹脂組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】 エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂及びメラミン樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の硬化性樹脂（Ａ）を含むマトリックス中に、熱可塑性樹脂（Ｂ）を含むドメインが微粒子状に分散してなる海島構造を有する硬化性樹脂組成物であって、前記硬化性樹脂（Ａ）の硬化後には前記マトリックス及びドメインが相溶して均一化することを特徴とする硬化性樹脂組成物であって、前記硬化性樹脂（Ａ）がエポキシ樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
導電性樹脂組成物として金属粉末、および低融点金属を含む材料は成形体のコストパフォ−マンスや機械強度が低く、また射出成形時において金属フィラ−とマトリクス樹脂の粘度差が生じ、ゲ−ト付近にて相分離を生じ不通な成形体表面箇所ができてしまう問題があった。
【解決手段】
亜鉛系金属粉末２０〜３８体積％、および亜鉛系金属粉末体積％に対し０．１〜０．３倍の低融点金属を含み、かつマトリクス樹脂に対して０．０９〜０．４９倍のガラス繊維を含むことで、金属フィラ−の使用量が少なくても、コストパフォ−マンスや機械強度の高い導電性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】優れた制振性能を発揮させることの容易な制振組成物を提供する。
【解決手段】制振組成物には、高分子材料とその制振性を高めるための無機充填剤とが含有されている。無機充填剤は膨潤性マイカと非膨潤性マイカとを含む。膨潤性マイカの平均粒径は、１〜７μｍの範囲である。膨潤性マイカの平均粒径は、４μｍ以下の範囲であることが好ましい。膨潤性マイカの含有量に対する非膨潤性マイカの含有量の質量比が１〜１０であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】筒状や箱状の配向成形体であって、その全体又は一部における所望の特性が厚み方向に高められた配向成形体及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】配向成形体は、液晶性高分子、非液晶性高分子及び充填材の混合物、又は前記液晶性高分子及び充填材の混合物からなる。配向成形体は、筒状又は箱状に形成されると共に、液晶性高分子の分子鎖及び充填材の少なくとも一方が配向された配向部を有している。配向部では、分子鎖又は充填材が、配向成形体の厚み方向に配向されている。 （もっと読む）

【課題】成型品表面にブリードアウトすることなく多量のＣＰＡＯが成型品内部に細かく均一に高充填し、相変化に起因して弾性率及び透明性がＣＰＡＯの融点前後で変化するＣＰＡＯの特徴を有する成型品を得ることができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（１）〜（３）を満たす側鎖結晶性α−オレフィン重合体及び熱硬化性樹脂を含み、前記側鎖結晶性α−オレフィン重合体の分散粒径が１〜１００μｍであり、前記側鎖結晶性α−オレフィン重合体の含有量が前記熱硬化性樹脂１００重量部に対して３０〜４００重量部である熱硬化性樹脂組成物。
（１）融点（Ｔｍ）：２５〜１００℃の範囲内に融点（Ｔｍ）を１つだけ有する
（２）広角Ｘ線散乱強度分布：１５ｄｅｇ＜２θ＜３０ｄｅｇに、側鎖結晶化に由来する単一のピークが観測される
（３）平均側鎖長：前記側鎖結晶性α−オレフィン重合体のオレフィンの主鎖導入部分を除いた炭素数の平均値が１０以上 （もっと読む）

【課題】ドライ雰囲気下及び高面圧下で優れた耐摩耗性、低摩擦性及び耐クリープ性を有するエンジニアリングプラスチック組成物を提供する。
【解決手段】エンジニアリングプラスチックに改質ふっ素樹脂、芳香族エンジニアリングプラスチック繊維及びカーボンブラックが配合されたものである。 （もっと読む）

【課題】大きな温度差でも熱分布を表示可能な熱分布表示体、及びそれを用いた熱分布確認方法を提供する。
【解決手段】支持体上に、電子供与性染料前駆体及びポリマーを含有する有機高分子複合体と、前記電子供与性染料前駆体を発色させる電子受容性化合物と、バインダーとを含有し、前記有機高分子複合体の体積平均５０％粒径Ｘ〔μｍ〕と、前記電子供与性染料前駆体の全固形分に対する含有量Ｙ〔ｇ／ｍ^２〕とが、０．２＜Ｙ＜０．１９４ｌｎ（Ｘ）＋０．４２８の関係を満たす熱分布表示層を有する熱分布表示体。
発色濃度が地肌濃度＋０．１に達する温度〔℃〕をＴＡ、発色濃度が最大濃度−０．１に達する温度〔℃〕をＴＢ、前記ＴＡと前記ＴＢとの中間の温度〔℃〕をＴＣとしたとき、下記式を満たす熱分布表示体。


〔上記式中、ＤＡ〜ＤＣは、熱分布表示層をそれぞれ温度ＴＡ〜ＴＣに加熱して発色した発色部の光学濃度を表す。〕 （もっと読む）

本開示の態様では、表面フィルムおよび接着剤で用いるに適した導電性熱硬化性組成物を提供する。前記表面フィルムは金属のスクリーンまたは箔を用いて埋め込むことを行わなくても金属に匹敵する向上した導電性を示す。そのような表面フィルムを複合構造物（例えばプレプレグ、テープおよび布）の中に最外表面層として例えば共硬化などで組み込むことができる。特に、銀フレークを導電性充填材として用いて生じさせた組成物は非常に高い導電率を示すことが分かる。例えば、銀フレーク含有量が４５重量％以上の組成物が示す抵抗率は約５５ｍΩ／ｓｑ未満である。このように、前記表面フィルムを航空機構成要素などの如き用途で用いるとそれは導電性最外層として落雷防護（ＬＳＰ）および電磁妨害（ＥＭＩ）遮蔽を与え得る。
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【課題】十分な赤外線反射能を有し、熱安定性、耐熱性にも優れ、安全性、環境問題に懸念がない材料を提供する。
【解決手段】本発明の赤外線反射材料は、アルカリ土類金属元素とマンガン元素とアルミニウム及び／又はガリウムの元素とを含む複合酸化物であって、マンガン元素（Ｍｎ）とアルミニウム及び／又はガリウムの元素（Ａｌ）とのモル比が０．０００５≦Ａｌ／Ｍｎ≦０．５０である。
本発明の赤外線反射材料は、マンガン化合物と特定量のアルミニウム及び／又はガリウムの化合物と、アルカリ土類金属化合物とを混合し、焼成して製造することができ、得られた複合酸化物は粉末状であるため塗料や樹脂組成物に配合して、種々の用途、例えば建築物の屋根や外壁に塗装したり、道路や歩道に塗装したりして、ヒートアイランド現象の緩和等に利用することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、予備混練やペレット化なしに、コーヒーかすを含有する樹脂成形品を低コストに能率良く製造する方法およびこれによって得られる成形品を提供するものである。
【解決手段】コーヒーかすを含有する樹脂成形品の製造方法であって、合成樹脂１００重量部と、含水率が３％未満であり、３０メッシュの篩を通過し、かつ５０メッシュの篩を通過しないコーヒーかす５０重量部以上２００重量部未満とを、撹拌混合したのち、成形することを特徴とする、コーヒーかすを含有する樹脂成形品の製造方法ならびに、この方法によって製造されたコーヒーかすを含有する樹脂成形品である。 （もっと読む）

【課題】比較的低い温度で半導体素子を貼り付ける必要がある基板を含む様々な基板に対して、印刷法によって容易に塗布して供給でき、かつ半導体素子貼付け前のプリベーク工程を省いても後硬化時にクラックやボイドが発生しないダイボンディング用樹脂ペースト、当該ダイボンディング用樹脂ペーストを用いた半導体装置の製造方法、および半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基を有するブタジエンのポリマーと、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）フィラーと、（Ｄ）シリコーンゴム粒子をシリコーン樹脂で被覆したシリコーン複合パウダと、（Ｅ）印刷用溶剤とを含むダイボンディング用樹脂ペーストであって、成分（Ｄ）の含有量が、成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｄ）を含む樹脂成分の全重量を基準として、３０重量％以上であることを特徴とするダイボンディング用樹脂ペーストを調製し、使用する。 （もっと読む）

【課題】マイナスイオンを富化された空気を調製でき、しかもプラスイオンを生成する傾向が少なく、遠赤外線を発生する機能も有する機能性鉱石粉末組成物とし、またはこれを用いた塗料または樹脂成形材料とすることである。
【解決手段】トルマリン鉱石を含む鉱石粉末を主要構成成分とし、ラジウム鉱石もしくはゲルマニウム鉱石または両者を構成成分として含有し、酸化カリウムを１０重量％以上含有するように調製された粉末粒径が３μｍ以下の機能性鉱石粉末組成物とする。マイナスイオンを富化された空気を調製でき、その際にプラスイオンを生成する傾向の少ない機能性鉱石粉末組成物となる。 （もっと読む）