【課題】水中の浮遊物質であるホウ素等を簡易かつ小型の装置を用いて吸着して回収できるような新規な樹脂構造体を提供する。
【解決手段】磁性粒子を、ポリスチレン換算平均分子量が１０万以上のフェノール樹脂をバインダーとして凝集させた二次凝集体を具え、前記フェノール樹脂のフェノール性水酸基の少なくとも一部をグリシジルエーテル基で置換するようにして、樹脂構造体を構成する。 （もっと読む）

【課題】 優れたレーザーマーキング性と半田耐熱性を有するエポキシ樹脂組成物と、それを用いて封止したことによりレーザーマーキング視認性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）および無機充填剤（Ｃ）を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、ＤＢＰ吸収量が１００ｃｍ³／１００ｇ以上であるカーボンブラック（Ｄ）を含有し、かつ前記無機充填剤（Ｃ）が平均粒径０．１〜１０μｍの破砕シリカ（ｃ１）または平均粒径１〜１００ｎｍの極小微細球状シリカ（ｃ２）の少なくとも一方を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物及び該樹脂組成物で封止してなる樹脂封止型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】操縦安定性に優れ、かつ湿熱劣化を抑制できるタイヤ用ゴム組成物およびそれを用いた空気入りタイヤを提供すること。
【解決手段】ジエン系ゴム１００質量部に対し、（ｉ）メラミン樹脂粒子を２〜３０質量部、（ｉｉ）フェノール樹脂を５〜３０質量部および（ｉｉｉ）ヘキサメチレンテトラミンを前記フェノール樹脂に対して５〜１５質量％配合してなるタイヤ用ゴム組成物と、該タイヤ用ゴム組成物をビードフィラー（６）に使用した空気入りタイヤ。 （もっと読む）

【課題】ブチル系ゴムの樹脂加硫における加硫速度を速め、加硫度を高くすると共に、加硫後の伸びを増加させる一方、高温使用時の強度も向上させ得るブチル系ゴム組成物及びこれを用いた車輌用フレキシブルホースを提供する。
【解決手段】ブチル系ゴム組成物において、このブチル系ゴム組成物を構成するゴム１００質量部に対し、メタアクリル酸亜鉛が０．５〜３．０質量部含有されてなると共に、加硫系が樹脂加硫系であるブチル系ゴム組成物。また、ホース断面が複数層から構成された車輌用フレキシブルホース１において、少なくともその内面ゴム層３が、前記ブチル系ゴム組成物からなる。 （もっと読む）

【課題】金型のクリーニング周期を大幅に向上させる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、及び離型剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、離型剤が、高級脂肪酸とアミノ基含有ポリシロキサンとの反応生成物であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板に搭載された半導体素子を圧縮成形で好適に封止することができる粒子状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】基板に搭載された半導体素子を圧縮成形で封止するために用いられる粒子状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、融点が７０℃以下の脂肪酸、及び沸点が２００℃以上のシランカップリング剤を含有し、粒子径分布が１００μｍ〜３ｍｍの範囲内に８５質量％以上を占めることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】取扱性や成形性の良好な半導体封止用樹脂シートおよび反りが少なく信頼性の高い半導体封止装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂と、（Ｂ）柔軟性骨格および極性骨格を有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、（Ｃ）フェノール樹脂硬化剤と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）シリカ粉末と、を必須成分とし、（Ｂ）成分が、（Ａ）成分１００質量部に対して１０〜１００質量部、（Ｃ）成分が、（Ａ）成分が有するエポキシ基数（ａ）と（Ｂ）成分が有するエポキシ基数（ｂ）との合計数と（Ｃ）成分が有するフェノール性水酸基数（ｃ）との比〔（ａ）＋（ｂ）〕／（ｃ）が０．５〜１．５となる割合で、（Ｄ）成分が、エポキシ樹脂組成物中に０．１〜５質量％、（Ｅ）成分が、エポキシ樹脂組成物中に８０質量％以上９４質量％未満、の割合で含有されている半導体封止用樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】本発明は、造型のための作業時間が長くなっても混練砂の乾燥を防止できる硬化剤組成物、及びこれを用いた鋳型用組成物と鋳型の製造方法を提供する。
【解決手段】耐火性粒子と、水溶性フェノール樹脂と、エステル化合物を含有する硬化剤組成物とを混練して、混練砂を得る工程、及び前記混練砂を型込めして造型する工程を有する鋳型の製造方法であって、前記耐火性粒子が、溶融法で製造された人工砂からなる再生砂を７０重量％以上の含有率で含有し、前記硬化剤組成物が、トリエチレングリコールジアセテート、トリエチレングリコール、３−フェニルプロパン−１−オール及びベンジルアルコールから選ばれる１種以上を含有する、鋳型の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン原子含有難燃剤を含有しなくとも優れた難燃性、特に自己消火性を示し、しかも弾性率、曲げ強度および衝撃強度等の機械的性能に優れた難燃性ポリエステル樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリエステル樹脂４０〜８０重量％；（Ｂ）ポリカーボネート樹脂５〜４０重量％；（Ｃ）ゴム状重合体５〜３０重量％；（Ｄ）ポリフェニレンスルフィド樹脂および／またはフェノール樹脂１〜２０重量％；（Ｅ）リン酸エステル化合物および／またはポリアミド樹脂０．１〜２５重量％；および（Ｆ）有機装飾粘土鉱物２〜２０重量％を含有する難燃性ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】鋳型強度、及び鋳型の深部硬化性を向上させることができる自硬性鋳型造型用粘結剤組成物と、これを用いた鋳型の製造方法を提供する。
【解決手段】フルフリルアルコール縮合物及びフルフリルアルコール・ホルムアルデヒド縮合物から選ばれる１種以上の縮合物（Ａ）と、酸硬化性樹脂（Ｂ）とを含有する自硬性鋳型造型用粘結剤組成物であって、前記縮合物（Ａ）は、フラン環（ａ）と、メチロール基（ｂ）、メチレン基（ｃ）及びオキシメチレン基（ｄ）の合計との存在比が、モル比でａ：（ｂ＋ｃ＋ｄ）＝１：１．００〜１：１．０８であり、前記縮合物（Ａ）の含有量が、０．３〜８．０重量％である、自硬性鋳型造型用粘結剤組成物とする。 （もっと読む）

【課題】優れたレーザーマーキング性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）カーボンブラックを含み、前記カーボンブラック（Ｄ）が、比表面積が７０ｍ^２／ｇ以下のカーボンブラック（ｄ１）と比表面積が１００ｍ^２／ｇ以上のカーボンブラック（ｄ２）とを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、ならびに、この半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】室温での長期保管によっても流動性を保持し、封止成形時において良好な流動性及び硬化性を有し、かつ低吸湿性、低応力性、金属系部材との密着性のバランスに優れ、無鉛半田に対応する高温の半田処理によっても剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、ホスホニウムチオシアネート（Ｄ）と、カップリング剤と、を含み、前記カップリング剤がメルカプト基を有するシランカップリング剤（Ｅ）及び／又は２級アミノ基を有するシランカップリング剤（Ｆ）を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びにその硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】熱による寸法変化が小さい硬化物を得ることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、ポリイミド樹脂と、硬化剤と、無機充填剤とを含む。上記ポリイミド樹脂の重量平均分子量が１万以下であるか、又はエポキシ樹脂１００重量部に対して、上記ポリイミド樹脂の含有量が１５０重量部以上である。 （もっと読む）

【課題】簡便にかつ低いコストで製膜できる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】重量平均分子量が６００以下であり、かつエポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度が３．１以上である第１の無機フィラー（Ｃ）と、該第１の無機フィラー（Ｃ）とは異なる第２のフィラー（Ｄ）とを含有する。上記第２のフィラー（Ｄ）は、有機フィラー（Ｄ１）及び新モース硬度が３以下である第２の無機フィラー（Ｄ２）の内の少なくとも１種である。上記樹脂組成物は、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度が１０〜１００Ｐａ・ｓ、かつ２５℃及び１ｒｐｍでの粘度を２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度で除算したチキソトロピー値が１〜３である。 （もっと読む）

【課題】高充填性かつ高密着性の非液状エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材及び硬化促進剤を含有する非液状のエポキシ樹脂組成物において、無機充填材は最大粒径が３０μｍ以下の無機粒子であり、硬化促進剤の含有量はエポキシ樹脂及び硬化剤の合計含有量１００質量部に対して２〜４質量部であり、硬化促進剤として２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールを含み、全硬化促進剤中の２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールの含有量は３０〜５０質量％である。このエポキシ樹脂組成物は充填性と密着性とに優れ、フリップチップ接続方式で基板に実装された半導体チップを一括封止するモールドアンダーフィル材として好適である。硬化促進剤としてトリフェニルホスフィンをさらに含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材、接着剤、及び配線パターンを含んでなる基板に、シロキサン系脂組成物からなる絶縁保護膜を形成したプリント配線板において、電気（絶縁）信頼性がより改良されたプリント配線板を提供することである。また、前記プリント配線板において、電気（絶縁）信頼性を好適に改良することができるシロキサン系脂組成物を提供する。
【解決手段】絶縁基材、接着剤、及び配線パターンを含んでなる基板に、シロキサン系樹脂組成物からなる絶縁保護膜を形成したプリント配線板において、前記シロキサン系樹脂組成物が、樹脂成分１００質量部に対して、分子中にヒンダードフェノール基を１個以上有する化合物を０．５〜１０質量部含んで構成されプリント配線板に関する。 （もっと読む）

【課題】成型性および耐熱性に優れると共に、低弾性な硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物及び該組成物の硬化物で成型した半導体装置を提供する。
【解決手段】下記成分を必須成分としてなるエポキシ樹脂組成物。（Ａ）下記式（１）で表されるシロキサン単位を含むシリコーン変性エポキシ樹脂


（Ｒ^１は、互いに独立に、炭素数１〜１０の１価の炭化水素基であり、ｎは５〜１００の整数である）（Ｂ）硬化剤（Ｃ）直鎖状ジオルガノポリシロキサン単位−［−（Ｒ^２）Ｓｉ（Ｒ^３）−Ｏ−］_ｍ−を有するオルガノポリシロキサン（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して３〜５０質量部（Ｅ）硬化促進剤（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して０．０１〜１０質量部（Ｒ^２，Ｒ^３は、ＯＨ、炭素数１〜３のアルキル基、シクロヘキシル基、ビニル基、フェニル基、アリル基のいずれかであり、ｍは５〜７０の整数である） （もっと読む）

【課題】良好な耐燃性および耐半田性を有し、流動性、硬化性および連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）および特定の構造単位を含み、少なくとも一方の末端に、少なくとも１つの炭素数１〜３のアルキル基を有する芳香族基を有する、フェノール樹脂と、エポキシ樹脂と、無機充填剤と、グリセリントリ脂肪酸エステルと、を含む半導体封止用樹脂組成物。


（Ｒ１およびＲ２は、互いに独立して、水素原子、または炭素数１〜６の炭化水素基であり、Ｒ３は、互いに独立して、炭素数１〜６の炭化水素基であり、ａは、０〜３の整数である） （もっと読む）

【課題】良好な耐燃性および耐半田性を有し、流動性、硬化性および連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）および特定の構造単位を含み、少なくとも一方の末端に、少なくとも１つの炭素数１〜３のアルキル基を有する芳香族基を有するフェノール樹脂と、エポキシ樹脂と、無機充填剤と、酸化ポリエチレンワックスと、を含む半導体封止用樹脂組成物。


（Ｒ１およびＲ２は、互いに独立して、水素原子、または炭素数１〜６の炭化水素基であり、Ｒ３は、互いに独立して、炭素数１〜６の炭化水素基であり、ａは、０〜３の整数である） （もっと読む）

【課題】フルラベルに用いても、良好な収縮仕上り性、収縮被覆した容器の補強機能及び耐ブロッキング性を有し、製膜性、加工性に優れた熱収縮性ポリエステル系フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）７０℃の温水中、及び（Ｂ）８５℃の温水中での熱収縮率が、（Ａ）最大収縮方向で１０〜５０％、（Ｂ）最大収縮方向で７５％以上、最大収縮方向の直交方向で１０％以下、（Ｃ）９５℃の温水中での最大収縮方向の熱収縮率をＸ_０（％）、１０％熱収縮させたフィルムの９５℃の温水中での最大収縮方向の熱収縮率をＸ_１０（％）とするとき、下式で示される熱収縮率差Δ（％）が１０〜２０％、（Ｄ）３次元表面粗さＳΔａが０．００８〜０．０４、（Ｅ）３次元表面粗さＳＲｚが０．６〜１．５μｍ、（Ｆ）所定の条件下で測定される最大熱収縮応力値が１０ＭＰａ以上であることを特徴とする熱収縮性ポリエステル系フィルムである。
Δ ＝ Ｘ_０−Ｘ_１０ （もっと読む）