【課題】良好な耐燃性及び耐半田性を有するとともに、流動性と連続成形性に優れた、封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】フェノール樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）とを含む封止用樹脂組成物であって、フェノール樹脂（Ａ）が無置換のフェノール、置換フェノール類とベンズアルデヒド類との共縮合重合物である重合体成分（ａ１）を含むフェノール樹脂（Ａ−１）を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】保存安定性及び低温速硬化性に優れ、硬化物は耐熱衝撃性に優れかつリペア性、リワーク性を有するアンダーフィル材として有用で、幅広い温度範囲の温度サイクルに供される電子機器に好適な半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上有し、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を２０質量％以上含有する、液状エポキシ樹脂 １００質量部、
（Ｂ）アルケニル基含有液状フェノール樹脂、
（Ｃ）マイクロカプセル化硬化促進剤 有効成分として１．５〜５０質量部、
（Ｄ）１分子中にエポキシ基を１個有するエポキシ化合物からなる反応性希釈剤、及び
（Ｅ）無機充填材 １００〜２５０質量部
を含有してなり、
［本組成物中に全エポキシ基／（Ｂ）成分中のフェノール性水酸基］のモル比が１．３〜３．０である、
組成物からなる、基板と該基板上に搭載された素子とを有する半導体装置の実装用封止材。 （もっと読む）

【課題】樹脂を高流動化することができるとともに、パッケージの反りを低減することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を７０〜１００質量％含有するエポキシ樹脂、フェノール硬化剤、半導体封止用エポキシ樹脂組成物の全量に対して７０〜９０質量％の無機充填材、半導体封止用エポキシ樹脂組成物の全量に対して１〜３質量％のエポキシ変性シリコーンレジン、半導体封止用エポキシ樹脂組成物の全量に対して２〜４質量％のＮ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、および半導体封止用エポキシ樹脂組成物の全量に対して０．５〜２質量％のステアリン酸ワックスを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】成形時において封止樹脂の流動性を損なうことなく成形収縮率を下げることができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、および無機充填材を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、無機充填材としてシリカおよび酸化カルシウムを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス繊維積層板に適用される高ガラス転移温度ワニス（Varnish）組成物を提供すること
【解決手段】本発明に係る高ガラス転移温度ワニス組成物は、成分（一）と成分（二）とを含む。成分（一）は対称的な分子構造を有するベンゾキサジン樹脂であり、成分（二）は硬化剤である。成分（一）の使用量は、樹脂総量に対して60乃至95重量％であって、成分（二）の使用量は、樹脂総量に対して5乃至40重量％である。このワニス組成物から作製された銅張りガラス繊維積層板は、高いガラス転移温度（ＴＭＡ＝２００℃以上）と低熱膨張係数（α₁/α₂=30/135（μm/（m℃）以下）を実現することができ、高機能化電子材料に適用することが可能である。 （もっと読む）

【課題】光沢、乾燥性、耐乳化性等の諸性能のみならず、耐ミスチング性および流動性にも優れる印刷インキを製造可能なロジン変性フェノール樹脂を提供すること。
【解決手段】スラッシュ松に由来するロジン類（ａ−１）を含有するロジン類（Ａ）および／またはその変性物（Ａ’）、フェノールとホルムアルデヒドの縮合物（Ｂ）、ならびにポリオール類（Ｃ）の反応物であるロジン変性フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】少ない添加剤量で優れた耐透湿性を有し、かつ高温多湿の環境下においても高い透明性、耐ブリード性及び耐黄変性を有するフィルムの材料となるセルロースエステル樹脂組成物を提供する。また、該樹脂組成物からなるフィルムを提供する。
【解決手段】セルロースエステル樹脂（Ａ）、ノボラック型フェノール樹脂（Ｂ）及び炭素原子数１〜８のアルキルチオ基を有するヒンダードフェノール系化合物（Ｃ）を含有することを特徴とするセルロースエステル樹脂組成物を用いる。
【効果】このセルロースエステル樹脂組成物からなるフィルムは、光学フィルムとして好適に用いることができ、特に液晶表示装置用偏光板の偏光子を保護する保護フィルムとして最適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】耐リフロー性、耐湿性、および高温電気特性の優れた高信頼性の半導体封止装置およびこれに使用される封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）トリ（ｐ−トリル）ホスフィン、（Ｄ）無機質充填剤、および（Ｅ）ハイドロタルサイトを必須成分として含有する封止用樹脂組成物の硬化物によって回路基板上に搭載された半導体チップとワイヤーを封止してなる半導体封止装置であって、前記回路基板と前記半導体チップとを接続するワイヤーが銅ワイヤーである半導体封止装置、およびこれに使用される封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
特定のシロキサンイミド樹脂とエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物を使用すること。 （もっと読む）

【課題】半導体素子のエポキシ樹脂封止成形品に生じる黒点不良を抑えることが可能な圧縮成形用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、（Ｃ）無機充填材が（Ｃ１）平均粒径３μｍ以下の無機充填材を含有し、前記（Ｃ１）平均粒径３μｍ以下の無機充填材を２００℃で１時間加熱したときの加熱減量が０．０７質量％以上、０．２質量％以下である圧縮成形用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性、流動性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤とを含有し、（Ａ）エポキシ樹脂が、（Ａ１）下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂と、（Ａ２）ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂とを含有し、エポキシ樹脂（Ａ２）の含有量がエポキシ樹脂（Ａ１）とエポキシ樹脂（Ａ２）の総和に対して、１０〜８０質量％である封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１〜Ｒ^５は、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性、流動性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｈ）特定の式で示されるインデン系オリゴマーを含有し、（Ａ）エポキシ樹脂が、（Ａ１）特定の式で示されるエポキシ樹脂と（Ａ２）特定の式で示されるエポキシ樹脂を含有し、エポキシ樹脂（Ａ２）の含有量がエポキシ樹脂（Ａ１）とエポキシ樹脂（Ａ２）の総和に対して、５〜７０質量％である封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れたグリップ性能を有するとともに、破断伸びを向上させてグルーヴクラックやブロックの欠けを抑制し、なおかつ低い転がり抵抗を有するタイヤトレッド用ゴム組成物およびそれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】Ｔｇが−２５〜−６０℃であるＳＢＲを少なくとも４０質量部含むジエン系ゴム１００質量部に対し、Ｎ_２ＳＡが８０〜１４０ｍ^２／ｇ、かつＤＢＰ吸収量が１００ｃｍ^３／１００ｇ以上であるカーボンブラックを５〜５０質量部、シリカを３０〜９０質量部、熱硬化性樹脂を１〜１０質量部、およびＰＭＭＭを０．５〜１５質量部配合し、かつカーボンブラックとシリカとの合計量が４０〜１２０質量部であるタイヤトレッド用ゴム組成物と、該タイヤトレッド用ゴム組成物をトレッドに使用した空気入りタイヤ。 （もっと読む）

【課題】高負荷伝動用Ｖベルトのブロックの耐衝撃性を向上させる。
【解決手段】高負荷伝動用ＶベルトＢは、複数のブロック１０がベルト長さ方向に並ぶように配設されると共にそれぞれがエンドレスの張力帯２０に係止され、複数のブロック１０の両側面１１がプーリ接触面に構成されている。複数のブロック１０のそれぞれは、金属補強材１３と、金属補強材１３を被覆すると共にプーリ接触面を構成する両側面１１を形成するように設けられマトリクス樹脂にカーボン短繊維が添加されたカーボン短繊維補強樹脂で形成された樹脂被覆層１４と、を有する。樹脂被覆層１４を形成するカーボン短繊維補強樹脂に含まれるカーボン短繊維は、複数のブロック１０のそれぞれの両側面１１において、上下方向に配向している。 （もっと読む）

【課題】カバーレイ用ドライフィルムの耐折性、電気絶縁性、はんだ耐熱性、耐折り曲げ性等を向上させ、かつ非ハロゲンの高い難燃性を付与する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）合成ゴム、（Ｅ）ホスファゼン化合物、（Ｆ）ポリリン酸塩化合物及び（Ｇ）無機充填剤を必須成分とし、（Ａ）〜（Ｄ）成分の合計量１００質量部に対し、 (Ｅ)成分を３〜１０質量部、（Ｆ）成分を５〜３０質量部含有する非ハロゲン難燃性樹脂組成物からなる層を、支持フィルム上に有するカバーレイ用ドライフィルム。 （もっと読む）

【課題】滑性、耐磨耗性、耐熱性、耐候性などに優れると共に、高分子弾性体材料からなる基材シートに対する優れた接着性や可とう性、帯電防止効果も付与された優れた性能の表皮処理層の形成が可能で、さらに、温暖化ガス削減の観点からも有用なウェザーストリップ用材料の提供。
【解決手段】高分子弾性体材料に被覆および／または含浸させて、他部品と摺接する摺接部に表面処理層を形成するための材料であって、一般式（１）で表される５員環環状カーボネートポリシロキサン化合物と、アミン化合物との反応から誘導されたポリシロキサン変性ポリヒドロキシポリウレタン樹脂を含んでなる樹脂組成物であるウェザーストリップ用材料。
（もっと読む）

【課題】溶融時に低粘度で高い流動性を示し、未充填、ワイヤ変形等の不具合の発生を抑え、同時に、無機充填材の高充填を可能としてパッケージの反りを小さくすることを可能とするとともに、溶融混練時の均一分散が可能であって、しかも混練後の粉砕が可能で、ブロッキングを生じにくくする。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）無機充填材が含有されており、
（Ａ）エポキシ樹脂として、各々がその全体量の１０〜９０質量％の範囲内の（Ａａ）ビスフェノール型結晶性エポキシ樹脂と（Ａｂ）立体障害炭化水素基を有するフェノール型エポキシ樹脂との溶融混合物が配合され、
（Ｂ）硬化剤としてフェノール樹脂系硬化剤が配合されるとともに、
（Ｄ）無機充填材が組成物全体量に対して８５〜９２質量％の範囲内で配合されている。 （もっと読む）

【課題】滑性、耐磨耗性、耐熱性、耐候性などに優れると共に、高分子弾性体材料からなる基材シートに対する優れた接着性や可とう性、帯電防止効果も付与された優れた性能の表皮処理層の形成が可能で、さらに、温暖化ガス削減の観点からも有用なウェザーストリップ用材料の提供。
【解決手段】高分子弾性体材料に被覆および／または含浸させて、他部品と摺接する摺接部に表面処理層を形成するためのウェザーストリップ用材料であって、５員環環状カーボネート化合物と、アミン変性ポリシロキサン化合物との反応から誘導されたポリシロキサン変性ポリヒドロキシポリウレタン樹脂を含有してなる樹脂組成物であることを特徴とするウェザーストリップ用材料。 （もっと読む）

【課題】スチールコードに対して高い初期接着性および耐水接着性を有するとともに、高温で加硫しても物性の低下が少ない接着性ゴム組成物およびそれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ジエン系ゴム１００質量部に対し、ホウ素を含有する有機酸コバルト塩をコバルト量として０．１〜０．４質量部および数平均分子量が２００〜６００のポリエチレングリコールを０．１〜３．０質量部配合してなることを特徴とする接着性ゴム組成物と、該接着性ゴム組成物を使用した空気入りタイヤ。 （もっと読む）

【課題】室温での長期保管によっても流動性を保持し、封止成形時において良好な流動性、硬化性、連続成形性を有し、かつ低吸湿性、低応力性、金属系部材との密着性のバランスに優れ、剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（ａ１）及び／又は一般式（２）で表されるエポキシ樹脂（ａ２）を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）一般式（３）で表されるフェノール樹脂系硬化剤（ｂ１）及び一般式（４）で表されるフェノール樹脂系硬化剤（ｂ２）を含むフェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）ホスホニウムチオシアネート（ｄ１）及びホスフィン化合物とキノン化合物との付加物（ｄ２）を含む硬化促進剤、を含み、前記無機充填材（Ｃ）の含有割合が全エポキシ樹脂組成物中に８８質量％以上、９２質量％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）