少なくとも植物由来樹脂（Ａ）及び難燃化剤（Ｂ）を含む難燃性熱可塑性樹脂組成物であって、前記難燃性熱可塑性樹脂組成物の総量に占める重量割合植物由来樹脂（Ａ）の質量％をＷ₁、前記難燃化剤（Ｂ）の質量％をＸ₁としたとき
３０≦Ｗ₁＜５５．５
４４．５＜Ｘ₁≦７０
であり、
かつ前記難燃化剤（Ｂ）は９０質量％以上が、アルカリ金属系物質の含有量が０．２質量％以下である金属水和物よりなることを特徴とする難燃性熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、シリコーンゴムを必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、該エポキシ樹脂の２０〜８０質量％がビフェニル型エポキシ樹脂であり、該無機充填材の９９．９質量％以上が粒径２０μｍ以下であり、該シリコーンゴムの添加量が全エポキシ樹脂組成物の３〜１０質量％であり、該エポキシ樹脂組成物のゲルタイムが４５〜８０秒であり、該硬化剤が特定の構造のフェノール樹脂からなり、該エポキシ樹脂のビフェニル型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂として、特定の構造の化合物を用いることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物は、ＷＬ−ＣＳＰ用の、充填性、低反り性、高信頼性を併せ持つ封止材として使用可能である。 （もっと読む）

本発明は、比表面積が大きい水酸化カルシウム、それを含有する熱安定性に優れた樹脂組成物、成形品および合成樹脂用安定剤を提供することを目的とする。本発明は、式（１）Ｃａ（ＯＨ）_２−ｎｘ（Ａ^ｎ−）_ｘ（１）（但し、式中ｎは１〜４の整数、ｘは０．００１〜０．２の数、Ａ^ｎ−は珪素系化合物、燐系化合物、アルミニウム系化合物、無機酸および有機酸よりなる群から選ばれる少なくとも一種の化合物に由来するアニオンを表す。）で表される水酸化カルシウム化合物、それを含有する合成樹脂、成形品および合成樹指用安定剤である。 （もっと読む）

（ａ）１００ｐｈｒの少なくとも１種類のジエンエラストマポリマー；（ｂ）０．０１ｎｍ〜３０ｎｍ、好ましくは０．０５ｎｍ〜１５ｎｍの個々の層厚さを有する１ｐｈｒ〜５０ｐｈｒ、好ましくは２ｐｈｒ〜４０ｐｈｒ、より好ましくは５ｐｈｒ〜３０ｐｈｒの少なくとも１つの層状材料；（ｃ）０．１ｐｈｒ〜１５ｐｈｒ、好ましくは０．３ｐｈｒ〜１０ｐｈｒの少なくとも１種類のメチレンドナー化合物；（ｄ）０．４ｐｈｒ〜２０ｐｈｒ、好ましくは０．８ｐｈｒ〜１５ｐｈｒの少なくとも１種類のメチレンアクセプタ化合物、を含む架橋性エラストマ組成物を架橋することによって得られた架橋エラストマ材料を含む少なくとも１つの構造要素を有するタイヤ。好ましくは、前記少なくとも１つの構造要素は、ビード充填剤、サイドウオールインサート、トレッド基層、トレッドベースから選択される。
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本発明は、ポリアミド、フェノール樹脂、ならびにホスフィン酸塩および／またはビスホスフィン酸塩、および任意選択的にメラミン誘導体を含む難燃剤を含む、成形物品用の耐燃焼性ポリアミド樹脂組成物、ならびにそれから形成された物品に関する。さらに、電気絶縁を必要とする電気および電子部品を含めて、様々な用途に使用するための物品を提供する。 （もっと読む）

本発明は不燃性組成物、これを用いた建築用不燃性成形品及びこれの製造方法に関するもので、より詳しくは、有機繊維又は無機繊維、フライアッシュ又はボトムアッシュ、火炎防止剤及び硬化用難燃樹脂を含む不燃性組成物と、上記不燃性組成物を混合した後、高圧熱プレスを用いて所定の形態に圧縮、成形するか、ローラープレス又はオートクレーブにより成形する不燃性成形品の製造方法及び上記方法で製造された成形品に関するものである。
本発明によると、廃資材を利用しながら、環境にやさしく、既存資材に比べて物理的及び化学的な短所を補強して、優れた硬度、強度、耐水性などを有し、安価且つ組成比率により不燃性能が著しい不燃性組成物及びこれにより製造された建築用仕上げ及び内装資材を提供できる。 （もっと読む）

本発明は、熱可塑性ポリエステル３０〜９０重量パーセント；芳香族リン酸エステルオリゴマー１〜３０重量パーセント；フェノール性ポリマー１〜２５重量パーセント；ピロリン酸メラミン、リン酸メラミン、ポリリン酸メラミン、シアヌル酸メラミン、およびそれらの混合物から選択される少なくとも１つのメラミン難燃剤１〜３５重量パーセント；ならびに場合によっては無機補強剤を含む難燃性ポリエステル樹脂組成物に関する。本発明は、さらにこのような難燃性ポリエステル樹脂組成物を含む樹脂から形成される成形品または部品、およびそれからさらに生成されるレーザー溶接物品に関する。 （もっと読む）

溶媒改質樹脂アンダーフィル材料であって、樹脂を官能化コロイダルシリカ及び溶媒のフィラーと組み合わせて含み、それによって透明なＢステージ樹脂組成物が形成され、次いでそれを硬化して、低ＣＴＥ、高Ｔｇ熱硬化性樹脂を形成することができる。開示の諸実施形態は、ウェハレベルのフィラー、及び電子チップの封止材としての使用を含んでいる。 （もっと読む）

ａ）構造成分およびｂ）溶媒系を含み、溶媒系は、構造成分と相溶性であり、平坦化組成物の分子間力または表面力構成要素の少なくとも１つを低下させる平坦化組成物が、本明細書において開示されている。また、この平坦化組成物を含む膜も開示されている。加えて、ａ）クレゾール系ポリマー化合物；ならびにｂ）少なくとも１種のアルコールおよび少なくとも１種のエーテルアセタート系溶媒を含む溶媒系を含む別の平坦化組成物が、本明細書において開示されている。また、この平坦化組成物を含む膜も開示されている。また、ａ）表面トポグラフィーを有する基板；およびｂ）組成物が基板に結合されている、本明細書に記載されているような平坦化組成物または膜を含む層状構成要素も、本明細書において開示されている。また、ａ）構造成分を提供するステップと；ｂ）構造成分と相溶性であり、平坦化組成物の分子間力または表面力構成要素の少なくとも１つを低下させる溶媒系を提供するステップと；ｃ）構造成分および溶媒系をブレンドして平坦化組成物を形成するステップとを含む、平坦化組成物を形成する方法も、本明細書において開示されている。また、ａ）本明細書において開示されたものなどの平坦化組成物を提供するステップと；ｂ）溶媒系の少なくとも一部分を蒸発させて膜を形成するステップとを含む、膜の形成方法も開示されている。
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本発明は、内燃機関で使用される燃料の輸送または貯蔵に適し、流体透過バリヤ特性が改善され、
（ａ）１００重量部のポリアミド含有化合物と、
（ｂ）５〜５０重量部のフェノールノボラック樹脂と、任意選択的に
（ｃ）組成物の全重量を基準として４０重量パーセントまで存在するエチレン／α−オレフィンコポリマー衝撃改質剤とを含むポリアミド樹脂組成物から作製される成形品に関する。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、成形性、難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性及び半田クラック性に半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、モリブデン酸亜鉛、金属水酸化物固溶体又はほう酸亜鉛から選ばれる１種以上を、チタネート系カップリング剤又はアルミニウム系カップリング剤により表面処理し、該カップリング剤表面処理物を前記エポキシ樹脂及び／又はフェノール樹脂の全部又は一部と予め溶融混練した後、前記残余の成分と混合して溶融混練することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 軽量化され、低価格かつ高性能な熱伝導性シート状物とその製造方法、及びこのような熱伝導性シート状物を備えた回路基板を提供する。
【解決手段】 連続気泡を内包する軟質樹脂発泡体５に、微細な熱伝導性材料を含浸させ、これを加熱しつつ１／２〜１／２０厚みに圧縮する熱伝導性シートの製造方法と、この方法により得られた熱伝導性シートと、この熱伝導性シートを備えた回路基板。 （もっと読む）

【課題】 高温における剛性、成形加工性、成形品外観、耐熱性等の諸特性を満足できる水準に維持し、かつ低吸水性であり、高湿度の環境下での寸法変化が小さいという優れた特徴を有する熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記成分（Ａ）〜（Ｃ）を含有し、（Ａ）／（Ｂ）の含有重量比は５／９５〜９０／１０であり、（Ｃ）成分の含有量は（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００重量部あたり０．２〜１０重量部である熱可塑性樹脂組成物。
（Ａ）：ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）：ポリアミド樹脂（Ｃ）：下記一般式（Ｉ）のフェノール類とアルデヒド類との反応により誘導されるノボラック型フェノール樹脂

（式中、ｋ、ｍ、ａ及びｃは、１〜４の任意の整数を表し、ｌ及びｂは、１〜３の任意の整数を表し、Ｒ₁、Ｒ₃、Ｒ₅は、水素又はアルキル基又はアルコキシ基を表し、Ｒ₂及びＲ₄は、アルキレン基を表す。ｎは、０〜４の任意の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】 摩擦特性が良く耐久性に優れ、半導体ウェハの被削面に欠陥やスクラッチが生じない低コストのＣＭＰ用研磨パッドを提供すること。
【解決手段】 基材と基材上に設けられた研磨層とを有し、上記研磨層が、規則的に複数配置された所定形状の立体要素で構成された立体構造を有し、上記研磨層が、構成成分としてＣＶＤ法により製造されたアドバンストアルミナ砥粒と結合剤とを含む研磨コンポジットで成る、ＣＭＰ用研磨パッド。 （もっと読む）

【課題】 長期耐熱性、寸法安定性に優れたフェノール樹脂成形材料の提供。
【解決手段】 樹脂成分が、ノボラック型フェノール樹脂とレゾール型フェノール樹脂を重量比９０／１０〜６０／４０の範囲で配合したフェノール樹脂であって、このフェノール樹脂１００重量部に対し、メラミン１５〜６０重量部、無機充填材１６０〜２５０重量部を配合し、ノボラック型フェノール樹脂１００重量部に対してヘキサメチレンテトラミン１０〜２０重量部を配合することを特徴とするフェノール樹脂成形材料、及び、その無機充填材として、少なくともガラス繊維を含む前記フェノール樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、耐水性および熱伝導性が優れた半導体封止用樹脂組成物および成形品を提供する。
【解決手段】 合成樹脂１００重量部に対し、酸化マグネシウム粒子５０〜１５００重量部を配合した樹脂組成物であって、該酸化マグネシウム粒子は、下記（ｉ）〜（ｖ）の要件（ｉ）平均２次粒子径が０.１〜１３０μｍ（ii）ＢＥＴ法比表面積が０.１〜５ｍ²／ｇ（iii）Ｆｅ化合物およびＭｎ化合物の含有量の合計量が金属として０.０１重量％以下（iv）Ｎａ含有量が０.００１重量％以下かつ（ｖ）Ｃｌ含有量が０.００５重量％以下を満足することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物並びにそれから形成された成形品。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性で、かつ銅線密着性等の信頼性の高い多層プリント配線板を容易にかつ安価に、また環境に多大な負担を与えることなく製造することができる多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも２成分以上の多官能エポキシ類化合物と硬化剤からなる多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物において、少なくとも前記多官能エポキシ類化合物が一分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族環を含む構造の多官能エポキシ類化合物と一分子中に２個以上のエポキシ基を有する多官能脂環式エポキシ類化合物を含む。 （もっと読む）