【課題】優れた低誘電性を示し、非ハロゲン系において優れた難燃性が発揮され、積層材料、半導体封止材、成形材料、粉体塗料及び接着材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤と無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分が、特定のスチレン付加多価ヒドロキシ樹脂をエポキシ化することによって得られるエポキシ樹脂と、リン含有率が１．０〜５．０重量％であるリン含有エポキシ樹脂を含有し、前者の含有量がエポキシ樹脂全体に対し、３０重量％以上であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高硬度、高弾性、低発熱性を達成し、優れた操縦安定性、低転がり性、破壊寿命特性を付与したタイヤ用ゴム組成物およびそれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ジエン系ゴム１００質量部に対し、補強性充填剤を３０〜１００質量部；フェノール樹脂、レゾルシン樹脂およびクレゾール樹脂から選択される少なくとも１種のノボラック型フェノール系樹脂を５〜２０質量部；メチレンドナーを０．１〜６質量部；およびｐＫａが１．５〜４．０の安息香酸またはその誘導体を０．２〜５質量部配合してなるタイヤ用ゴム組成物と、該タイヤ用ゴム組成物をビードフィラー６に使用した空気入りタイヤ。 （もっと読む）

【課題】接着対象部材に対する接着性が良好であり、更に硬化後の硬化物の耐水性及び耐湿性に優れている樹脂組成物及び樹脂シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物及び樹脂シートはそれぞれ、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る樹脂組成物及び樹脂シートはそれぞれ、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーと、エポキシ基を有する第１のシランカップリング剤と、炭素数４〜１２のアルキル基を有する第２のシランカップリング剤とを含む。本発明に係る樹脂シートは、上記成分に加えて、重量平均分子量が１万以上であるポリマーをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】導電性樹脂組成物において、良好な保存安定性を得ることができるとともに、形成される導電パターンにおいて、良好な導電性を有し、低コスト化を図ることが可能な導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】導電性樹脂組成物において、Ａｌ粒子の表面に第１の樹脂からなる被覆層が形成されたＡｌコア樹脂被覆粒子を含む導電粉末と、第１の樹脂と異なる第２の樹脂からなる有機バインダーと、を含有する。 （もっと読む）

【課題】大面積の薄膜を安定して形成でき、アンダーフィル剤として良好で耐久性のある半田接続性を与える、アンダーフィル剤組成物、及び該組成物を用いる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）フラックス性を有する硬化剤、
（Ｃ）イミダゾール触媒、
（Ｄ）揮発性有機溶剤、及び
（Ｅ）細孔容積が０．３〜０．７ｃｍ^３／ｇである多孔質無機充填剤にして、表面が酸化ケイ素で被覆されている球状無機充填剤
を含んでなる、B-ステージ対応可能な液状ウエハレベルアンダーフィル組成物。 （もっと読む）

【課題】塗布時の温度域での粘度が低く、かつ、特定の温度領域において、短時間で粘度上昇させることができる樹脂組成物、および、該樹脂組成物を用いた封止材の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、および、（Ｄ）コアシェル構造のアクリル系重合体微粒子よりなる潜在性増粘剤を含み、（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して、（Ｄ）潜在性増粘剤を０．１〜５質量部を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ガラスフィラーとフェノール樹脂との密着性を高めることで成形品の機械的強度を向上させることができる界面強化処理ガラスフィラーとそれを用いたフェノール樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】ガラスフィラー表面の少なくとも一部が被覆処理用組成物により被覆処理されてなる界面強化処理ガラスフィラーであって、前記被覆処理用組成物は、ｍ−アミノフェノール又はｐ−アミノフェノール（Ａ）、アミン系シランカップリング剤（Ｂ）を含有することを特徴とする界面強化処理ガラスフィラー、及び、この界面強化処理ガラスフィラーと、マトリックス樹脂としてフェノール樹脂を含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】 断熱材用として充分な機械的強度を発現することができ、環境対応性にも優れたフェノール樹脂組成物と、断熱材用フェノール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 フェノールとアルデヒド類とを塩基性触媒の存在下で反応させて得られる第一のフェノール樹脂と、
レゾルシノールとアルデヒド類とを塩基性触媒の存在下で反応させて得られる第二のフェノール樹脂と、
を含有するフェノール樹脂組成物であって、上記フェノール樹脂組成物は、
ａ）第一のフェノール類と、第二のフェノール類とのモル比が、第二のフェノール類／第一のフェノール類＝０．０１２〜０．２３であり、
ｂ）含有される遊離フェノール類及び遊離アルデヒド類が各々１重量％以下であるフェノール樹脂組成物であり、また前記フェノール樹脂組成物と、アミン化合物とを含有してなる断熱材用フェノール樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 フェノール樹脂の成形性および他の諸特性を低下させることなく、耐衝撃性が優れたフェノール樹脂成形材料を与えるフェノール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ノボラック型フェノール樹脂と、ポリエーテルイミドとを含有し、ポリエーテルイミドをノボラック型フェノール樹脂に均一分散させてなるフェノール樹脂組成物であって、ポリエーテルイミドの含有量は１〜２０重量％であることが好ましい。また、該フェノール樹脂組成物を含有してなるフェノール樹脂成形材料である。 （もっと読む）

【課題】電磁波遮蔽機能と難燃性を有し、流動性の低下を抑制できるチップインダクタ封入用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を含有し、無機充填材としてソフトフェライトを含有し、難燃剤としてシラン系カップリング剤で表面処理された金属水和物を含有する。樹脂組成物中におけるソフトフェライトの含有量は５０〜８５質量％が好ましく、金属水和物は水酸化アルミニウムが好ましい。チップインダクタが搭載された電子回路は、前記チップインダクタ封入用エポキシ樹脂組成物により封入されている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、難燃性、強度、成形性が良好で、成形時の金型からの離型性、バリの抑制に優れた環境対応型の封止用エポキシ樹脂組成物、およびそのような組成物を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノールノボラック樹脂、（Ｃ）トリフェニルホスフィン、（Ｄ）平均粒径１０〜３０μｍの結晶シリカ７０質量％以上、平均粒径３．０μｍ未満の結晶シリカ１０質量％以下、平均粒径３．０μｍ未満の溶融球状シリカ５〜１５質量％、および平均粒径５〜１５μｍの溶融球状シリカ５〜１５質量％からなる混合物、（Ｅ）ホスファゼン化合物、並びに（Ｆ）金属水和物および／またはホウ酸金属塩を必須成分とし、（Ｄ）成分の組成物全体に対する割合が７０〜８５質量％である封止用エポキシ樹脂組成物、また、そのような組成物の硬化物によって半導体素子を封止してなる半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 優れた熱伝導率とともに優れた可とう性を有する樹脂シート、及びそのような樹脂シートを容易に製造できる方法を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機フィラを含み、上記エポキシ樹脂がオリゴマー化されており、エポキシ樹脂の全重量を基準としてモノマー単体を４５〜８０重量％、二量体を１２〜３０重量％、三量体を８〜２５重量％の割合で含むことを特徴とする高放熱絶縁樹脂シートを作製する。 （もっと読む）

【課題】良好なレーザーマーキング性を有し、半導体装置の種別や製造者等の容易かつ明確な識別を可能とするマーキングに供するための半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いて封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】光を吸収して発光する成形体とする半導体封止用樹脂組成物であって、少なくともエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、硬化触媒及び蓄光蛍光体が配合されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】（Ａ）セルロースエーテルエステルと（Ｂ）ポリカーボネート樹脂との相溶性に優れる樹脂組成物を提供する
【解決手段】（Ａ）セルロースエーテルエステルと、（Ｂ）ポリカーボネート樹脂と、（Ｃ）フェノール樹脂と、を含む樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形時に多くのガス抜きを必要とせず、成形品にボイド、亀裂を生じることなく、かつ、成形性に優れ、耐熱性の良好なフェノール樹脂組成物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ノボラック型フェノール樹脂とレゾール型フェノール樹脂の一部または全部が、予め溶融混合されたフェノール樹脂組成物であって、ノボラック型フェノール樹脂の一部または全部がフェニレン骨格又はナフタレン骨格を有するフェノールアラルキル骨格を有するものであるフェノール樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】研磨布紙の製造効率を高めるため、高い処理温度で乾燥硬化させても乾燥硬化時に発泡が抑制でき、良好な硬化性を有するフェノール樹脂組成物及びそれを接着剤として用いた研磨布紙を提供する。
【解決手段】水溶性レゾール型フェノール樹脂（Ａ）及びウレタン系会合型増粘剤（Ｂ）を含有することを特徴とするフェノール樹脂組成物を研磨布紙の製造において基材に砥粒を固定する接着剤として用いる。さらに、好適には、前記ウレタン系会合型増粘剤（Ｂ）として、ポリオキシアルキレンとポリイソシアネートとを反応させて得られたものを用いる。
【効果】このフェノール樹脂組成物は、乾燥硬化時の処理温度を高くしても発泡が抑制でき、良好な硬化性を有するので、研磨布紙用接着剤として好適に用いることができる。また、塗料、砥石、積層板、繊維強化プラスチック等への適用も可能である。 （もっと読む）

【課題】硬化剤としてヘキサメチレンテトラミンやヘキサメトキシメチルメラミンを用いることのない樹脂組成物を含む高弾性で破断伸びが大きい特性を有するゴム組成物からなるタイヤであって、前記ゴム組成物を構成するゴム成分として、カーボンブラックの分散性が改良され、ゴムの補強性や耐摩耗性などの向上を図ることができ、かつマスターバッチ中のカーボンブラックの収率が落ちることがなく、その上カーボンブラックハンドリング性がよく製造できる方法で得られたカーボンブラック含有ゴムウエットマスターバッチを用いてなるゴム組成物からなるタイヤを提供することを目的とするものである。
【解決手段】天然ゴム及び合成ゴムのうち少なくとも1種からなるゴム成分と、ノボラック型レゾルシン樹脂及びレゾール型フェノール系樹脂を含む樹脂組成物を含有してなるゴム組成物からなるタイヤであって、前記ゴム組成物構成するゴム成分が、カーボンブラックを含む充填材を分散させてなるスラリー（Ａ）と、ゴム成分を分散又は溶解させてなるゴム液（Ｂ）とを混合する工程を有するカーボンブラック含有ゴムウエットマスターバッチの製造方法で得られるマスターバッチからなり、かつ、該マスターバッチの製造方法が、カーボンブラック未造粒または造粒物を含む充填材を用いて、前記スラリー（Ａ）の調整を行うマスターバッチを用いてなるゴム組成物からなるタイヤである。 （もっと読む）

【課題】腐食性が改善された熱可塑性エラストマー組成物を提供すること。
【解決手段】下記成分（Ａ）〜（Ｃ）と（成分（Ａ）〜（Ｃ）の含有量は成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００重量部を基準とする）、下記成分（Ｄ）〜（Ｆ）とを混合して動的熱処理することにより得られる熱可塑性エラストマー組成物（成分（Ｄ）〜（Ｆ）の含有量は成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００重量部を基準とする）。
成分（Ａ）エチレン−α−オレフィン系共重合体ゴム １０〜６０重量部
成分（Ｂ）ポリオレフィン系樹脂 ５〜５０重量部
成分（Ｃ）鉱物油 ０〜７０重量部
成分（Ｄ）架橋促進剤 ０．１〜２重量部、
成分（Ｅ）アルキルフェノール樹脂 ０．５〜５重量部
成分（Ｆ）アルカリ土類金属の水酸化物 ０．１０〜５重量部 （もっと読む）

【課題】ブロックコポリマーの相分離を利用して、基板表面に、位置及び配向性がより自在にデザインされたナノ構造体を備える基板を製造し得る下地剤を提供。
【解決手段】基板上に形成した複数種類のポリマーが結合したブロックコポリマーを含む層を相分離させるために用いられる下地剤であって、樹脂成分を含有し、該樹脂成分全体の構成単位のうち２０モル％〜８０モル％が芳香族環含有モノマー由来の構成単位であることを特徴とする下地剤 （もっと読む）

【課題】溶融した樹脂組成物の漏れ出しを防ぐ治具を必要とすることなく、簡便にオーバーモールドおよびアンダーフィルが可能な電子部品装置の製法およびそれに用いる電子部品封止用樹脂組成物シートを提供する。
【解決手段】実装基板上の電子部品搭載エリアに合わせ、上記エリアよりもやや小さいか、若干大きい、成形温度における粘度が２０〜２５０Ｐａ・ｓのシートＢを積載し、さらにその上に、上記エリアよりも大きく、上記成形温度における粘度が２０００〜５００００Ｐａ・ｓのシートＡを積載した後、減圧状態のチャンバー内で上記成形温度に加熱し、上記シートＡがシートＢおよび電子部品を被覆した状態となるまで垂れ下がらせ、その後、上記チャンバー内の圧力を開放し、上記シートＡの被覆により実装基板との間に形成された密閉空間内で、シートＢの溶融物による電子部品のアンダーフィルを行う。 （もっと読む）