【課題】摩擦材の成形性を損なうことなく、高強度で耐熱性の向上した摩擦材用フェノール樹脂組成物および摩擦材を提供する。
【解決手段】 ノボラック型フェノール樹脂と水酸基を有するポリエーテルサルホンとからなる変性フェノール樹脂、及び摩擦調整材を含有する摩擦材用フェノール樹脂組成物であって、前記変性フェノール樹脂全体に対して、前記ポリエーテルサルホンを１〜２０重量％を含有し、溶解により均一分散していることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】繊維基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、放熱性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材、（Ｃ）ポリブタジエン骨格を有する樹脂を必須成分として含むプリント配線板用エポキシ樹脂組成物であって、無機充填材として、（ｂ１）平均粒径５〜１００ｎｍの微粒子と、（ｂ２）窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素から選ばれる少なくとも１つとを含有することを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 フェノール樹脂の成形性および他の諸特性を劣化させることなく、機械的強度に優れた成形材料を与える樹脂組成物を提供する。
【課題手段】 ノボラック型フェノール樹脂と、水酸基を有するポリエーテルサルホンとを含有するフェノール樹脂組成物であって、前記ポリエーテルサルホンは樹脂組成物中に１〜２０重量％であることが好ましく、前記ポリエーテルサルホンはフェノール樹脂中に均一分散していることが好ましい。また、これらのフェノール樹脂組成物を含有するフェノール樹脂成形材料である。 （もっと読む）

【課題】簡便かつ迅速に空気入りタイヤの内面の修理すべき箇所を修理することのできるゴム組成物および修理方法の提供。
【解決手段】空気入りタイヤのタイヤ内面の修理すべき箇所に適用される空気入りタイヤ修理用ゴム組成物であって、ゴム成分、式（１）


（式中、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴およびＲ⁵は、水素、ヒドロキシル基または炭素原子数が１〜８個のアルキル基である。）で表される化合物とホルムアルデヒドとの縮合物、メチレンドナーおよび加硫剤を含むことを特徴とする空気入りタイヤ修理用ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】 自動車用部品（各種モーターギアケース、モーターブラシホルダー、各種ブッシュ等モーター関連部品）、各種ギア部品、油圧バルブ部品等に用いられる成形材料であって、低比重で優れた熱時寸法安定性を有するフェノール樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】 ノボラック型フェノール樹脂、カシューダスト及びガラスビーズを含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料であり、フェノール樹脂成形材料中、カシューダストは１〜２０重量％、ガラスビーズは３０〜５０重量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び高い熱伝導率を有する硬化物の得られるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）下記式（３）


で表される化合物の一種以上とヒドロキシベンズアルデヒドとの反応によって得られるヒドロキシル化物に、エピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂、（ｂ）カテコールノボラック、レゾルシンノボラック、ハイドロキノンノボラック、ナフタレンジオール、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ビフェノール及びジヒドロキシフェニルエーテルからなる群から選ばれる１種以上の硬化剤及び（ｃ）熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形時には十分な流動性を有することで射出成形性に優れ、さらに硬化後は熱伝導性および耐クラック性に優れる射出成形用エポキシ樹脂組成物、およびこれを用いてコイルを封止成形してなる高信頼性のコイル部品を提供する。
【解決手段】平均エポキシ当量が４００〜４９０のビスフェノールＡ型固形エポキシ樹脂を主成分として含む固形エポキシ樹脂と、硬化剤全量に対してフェノール類とベンズアルデヒド類および／またはヒドロキシベンズアルデヒド類との重縮合単位を有する多官能フェノール樹脂を７０質量％以上含有する固形フェノール樹脂硬化剤と、シリカと、ジメチルウレア系硬化促進剤と、を必須成分とし、樹脂組成物全量に対して、シリカを７５〜９０質量％含有することを特徴とする射出成形用エポキシ樹脂組成物およびこれを射出成形することによりコイルを封止して得られるコイル部品。 （もっと読む）

【課題】硬化剤を十分に分散させて架橋反応することができ、分散不良による成形品の外観不良や物性のバラツキが少なく、引っ張り特性とゴム弾性に優れた熱可塑性樹脂をえることができる。
【解決手段】架橋性樹脂（Ａ）１〜９９重量部及び熱可塑性樹脂（Ｂ）９９〜１重量部（但し架橋性樹脂（Ａ）及び熱可塑性樹脂（Ｂ）の合計量は１００重量部である）を含有する混合物を、押出機を利用して、架橋させて得られる熱可塑性樹脂（Ｃ）の製造方法であって、粉体状硬化剤（Ｄ）と粉体状無機化合物（Ｅ）及び／または粉体状樹脂（Ｆ）の混合物を上記樹脂とは別に押出機にフィードする工程を含むことを特徴とする熱可塑性樹脂（Ｃ）の製造方法であり、粉体状硬化剤（Ｄ）と粉体状無機化合物（Ｅ）及び／または粉体状樹脂（Ｆ）の混合物は、押出機の途中よりサイドフィードする。 （もっと読む）

【課題】摩擦材の成形性を損なうことなく、耐熱性の向上した摩擦材用フェノール樹脂組成物および摩擦材用熱硬化性フェノール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノールとナフトールより生成されるフェノール樹脂および硬化剤を含む摩擦材用フェノール樹脂組成物であって、ナフトールは、１−ナフトールであり、ナフトールが、前記フェノール樹脂全体に対して３重量％以上、６０重量％以下であり、前記フェノール樹脂の重量平均分子量が３００〜３０００であり、硬化剤がヘキサメチレンテトラミンであることが好ましい （もっと読む）

【課題】良好な熱可塑性、成形性、耐衝撃性、曲げ強度、難燃性、耐光性を有する成形材料を提供すること。
【解決手段】セルロースに含まれる水酸基のうち、少なくとも一部の水酸基の水素原子が、Ａ）炭化水素基：−Ｒ_Ａ、及び、Ｂ）アシル基：−ＣＯ−Ｒ_Ｂ（Ｒ_Ｂは脂肪族炭化水素基を表す。）に含リン化合物とを含む成形材料。 （もっと読む）

【課題】貴金属との接着性に優れ、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）下記一般式（１）で表される構成単位を有し、且つ１分子中にフェニル基を５０質量％以上含むシリコーンレジンと、（Ｅ）無機充填剤と、を含有し、前記（Ｄ）シリコーンレジンが、下記一般式（１）中のＲがフェニル基である構成単位を少なくとも１つ含む封止用エポキシ樹脂組成物である。
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【課題】電子部品の高集積化の進展に伴い、電子部品の放熱量が増大する傾向がある。このような状況下、電子部品の絶縁材に用いられる硬化物には、一層高い熱伝導性が求められている。
【解決手段】式（１）


で表わされるジエポキシ化合物、硬化剤及びアルミナを含有することを特徴とする組成物、及び、該組成物を硬化して得られる硬化物。 （もっと読む）

【課題】高透明性、高強度／高弾性率を有する成形体、該成形体を提供し得る、変性セルロース繊維の提供。
【解決手段】分子中のグルコースの６位に少なくとも１のアリール基を有する繰り返し単位を含む変性セルロース繊維であって、該アリール基の芳香環上の水素原子は、アルキル基、アラルキル基、ヘテロ原子を含む基で置換されていてもよく、Ｃ６位のメチロールを酸化処理してアルデヒド基やカルボキシル基を導入し、アリール基を有する化合物と反応させることにより得られる。 （もっと読む）

【課題】空気入りタイヤの保管時のフィルムライナーの耐候性、耐外傷性及び耐疲労性を向上させる。
【解決手段】熱可塑性樹脂マトリックス中にゴム成分が分散した熱可塑性エラストマーをインナーライナー層に用いた空気入りタイヤであって、前記インナーライナー層の表面をハロゲン化ブチルゴムを含む保護層で被覆してなる、インナーライナー層のタイヤ保管時の、フィルムライナーの耐候性、耐外傷性及び耐疲労性を向上させた空気入りタイヤ。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板の製造工程の効率を向上させることができる光感応性組成物及びこれを含むビルドアップ絶縁フィルム、そして前記ビルドアップ絶縁フィルムを用いた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による回路基板の製造方法は、光感応性組成物を製造する段階、前記光感応性組成物をポリエチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＴ）材質からなったフィルム（ｆｉｌｍ）にキャスティング（ｃａｓｔｉｎｇ）処理して、ビルドアップ絶縁フィルムを製造する段階、基板上に前記ビルドアップ絶縁フィルムを積層する段階、フォトリソグラフィ工程を利用して、前記ビルドアップ絶縁フィルムにビアホール（ｖｉａ ｈｏｌｅ）を形成する段階、及び前記ビアホールに導電性ビアを形成する段階を含む。 （もっと読む）

【課題】機械的特性、耐熱性、耐薬品性、寸法安定性などの特性に優れることに加えて、電気絶縁性を確保しつつ、封止成形物の表面抵抗率を半導電性領域に厳密に制御することができる封止用樹脂組成物、及び該封止用樹脂組成物により半導体素子が樹脂封止された半導体装置を提供すること。
【解決手段】合成樹脂１００重量部、体積抵抗率が１０^２〜１０^１０Ω・ｃｍの炭素前駆体１０〜５００重量部、体積抵抗率が１０^２Ω・ｃｍ未満の導電性充填剤０重量部、及びその他の無機充填剤１００〜１５００重量部を含有する封止用樹脂組成物、並びに半導体素子が該封止用樹脂組成物により樹脂封止された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ウェットグリップ性能に優れ、低発熱性でかつ高弾性であるゴム組成物、及びそれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】天然ゴム及び／又は合成イソプレンゴム５０質量％以上を含むゴム成分（Ａ）と、ノボラック型レゾルシン系樹脂及びレゾール型フェノール系樹脂を含む樹脂組成物（Ｂ）と、下記の方法で測定した前記ゴム成分（Ａ）との相溶性度を示すヘイズ値が３４％以下である熱可塑性樹脂（Ｃ）とを含有し、前記熱可塑性樹脂（Ｃ）の含有量が、前記ゴム成分（Ａ）１００質量部に対して８質量部以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】流動性、耐熱性、高温保管特性、耐燃性、連続成形性及び耐半田性のバランスに優れた封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）とを含む封止用樹脂組成物であって、エポキシ樹脂（Ａ）がフェノール骨格（構造単位Ａ）及びナフトール骨格（構造単位Ｂ）をジメチルナフタレン構造（構造単位Ｃ）で連結した構造を含む１以上の重合体成分を含むエポキシ樹脂（Ａ−１）を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ドライグリップ性能及びウェットグリップ性能に優れ、低発熱性でかつ高弾性であるゴム組成物、及びそれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】天然ゴム及び／又は合成イソプレンゴム５０質量％以上を含むゴム成分（Ａ）と、ノボラック型レゾルシン系樹脂及びレゾール型フェノール系樹脂を含む樹脂組成物（Ｂ）と、下記の方法で測定した前記ゴム成分（Ａ）との非相溶性度を示すヘイズ値が４０％以上である熱可塑性樹脂（Ｃ）とを含有し、前記熱可塑性樹脂（Ｃ）の含有量が前記ゴム成分（Ａ）１００質量部に対して８質量部以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＢＥＬの発生を抑制できる、すなわち耐久性に優れるバンドトッピング用ゴム組成物、又はブレーカーエッジストリップ用ゴム組成物、並びにこれらを用いて作製したバンド及び／又はブレーカーエッジストリップを有する空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】イソプレン系ゴムを５０質量％以上含むゴム成分１００質量部に対して、硫黄を１．５〜２．９質量部、レゾルシノール樹脂、変性レゾルシノール樹脂、クレゾール樹脂、変性クレゾール樹脂、フェノール樹脂、及び変性フェノール樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の化合物を１〜３質量部、ヘキサメトキシメチロールメラミンの部分縮合物、及びヘキサメチロールメラミンペンタメチルエーテルの部分縮合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物を０．７〜３質量部、シリカを５〜１７質量部、窒素吸着比表面積が３８〜１２５ｍ^２／ｇのカーボンブラックを１０〜５５質量部含むバンドトッピング用ゴム組成物に関する。 （もっと読む）