【課題】 狭い隙間への含浸性が優れ、充填剤の沈降及びボイドの発生が少ない液状エポキシ樹脂組成物、及び半導体等の素子の回路形成面が基板の回路形成面とバンプを介して対向するようにフリップチップ実装し、素子と基板の隙間に該樹脂組成物を充填した高成形性、高信頼性の電子部品装置を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、（B）硬化剤及び（C）無機充填剤を必須成分とし、必要に応じ（D）硬化促進剤を含む、無溶剤型の液状エポキシ樹脂組成物であって、回転式粘度計の回転数ｎ_１及びｎ_２（ｎ_１／ｎ_２＜０．５）で測定した粘度比η_１/η_２すなわちチキソトロピック指数が、０．８より小さい液状エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】添加量が多い場合においても優れた耐衝撃性と顔料着色性を発現させるグラフト共重合体組成物、耐衝撃性と顔料着色性に優れた樹脂組成物及び成形体を提供する。
【解決手段】 ポリオルガノシロキサン及び／又はポリアルキルアクリレートを含むゴム（ａ）に、１種以上のビニル系単量体をグラフト重合させてなるグラフト共重合体（Ａ）と、ポリオルガノシロキサン及び／又はポリアルキルアクリレートを含むゴム（ｂ）に、１種以上のビニル系単量体をグラフト重合させてなるグラフト共重合体（Ｂ）とからなり、以下（１）〜（３）の条件を満たす、グラフト共重合体組成物（Ｃ）。
（１）ゴム（ａ）の重量平均粒子径が１０〜１５０ｎｍ、Ｄｗ／Ｄｎ（重量平均粒子径／数平均粒子径）が１．０〜２．０
（２）ゴム（ｂ）の重量平均粒子径が２００〜７００ｎｍ、Ｄｗ／Ｄｎが１．０〜２．０
（３）グラフト共重合体（Ａ）とグラフト共重合体（Ｂ）の重量分率が、グラフト共重合体組成物（Ｃ）１００重量％に対して（Ａ）５０〜９９重量％、（Ｂ）１〜５０重量％ （もっと読む）

【課題】良好な加硫速度を得ながら、加工性、操縦安定性、低燃費性及び破断強度をバランスよく改善できるタイヤ用ゴム組成物、及びこれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】イソプレン系ゴムと、下記式（１）で表される化合物とを含み、ゴム成分１００質量％中の前記イソプレン系ゴムの含有量が７０質量％以上であり、
前記ゴム成分１００質量部に対して、前記式（１）で表される化合物の含有量が０．５〜６質量部であるタイヤ用ゴム組成物に関する。
また、アルキルフェノール・塩化硫黄縮合物と、下記式（１）で表される化合物とを含み、ゴム成分１００質量部に対して、前記アルキルフェノール・塩化硫黄縮合物の含有量が０．４〜６質量部、前記式（１）で表される化合物の含有量が０．５〜６質量部であるタイヤ用ゴム組成物に関する。
［化１］


（式中、Ｒ^１は炭素数２〜１６のアルキル基を表す。Ｒ^２は炭素数３〜１６のアルキル基、ベンゾチアゾリルスルフィド基又はシクロアルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】電子機器等から発生する電磁波ノイズを吸収し、外部への放出や外部からの侵入を抑制する、あるいは電子機器内部における部品間の干渉による誤動作を防止する等の目的のために使用される複合磁性体であって、効率的に製造でき、かつ十分な柔軟性と耐リフロー性とを両立できる複合磁性体を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分：アクリロニトリル−ブタジエン共重合体と、（Ｂ）成分：フェノ−ル樹脂と、（Ｃ）成分：マレイミド基を２個以上含有する化合物および下記式で示される化合物（２）とを含有する樹脂組成物中に、軟磁性金属粉末が分散されている複合磁性体。
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【課題】金属密着性及び硬化物の耐熱性に優れるフェノール系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノール系樹脂とジスルフィド化合物とを含有し、前記ジスルフィド化合物は、下記一般式（１）で表される化合物及び／又は下記一般式（２）で表される化合物を含有するフェノール系樹脂組成物。Ｒ１−Ｓ−Ｓ−Ｒ２（１）式（１）中、Ｒ１，Ｒ２は、水素、水酸基、メルカプト基、カルボキシル基、アミノ基、若しくは、アミド基を有する炭素数１〜１６の脂肪族基又は芳香族基を示し、これらは互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。


式（２）中、ｎは１〜６の整数を表す。Ｒ^３〜Ｒ^８は、水素、水酸基、メルカプト基、カルボキシル基、アミノ基、アミド基、又は、これらの置換基を有する炭素数１〜１６の脂肪族基若しくは芳香族基を示し、これらは互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。 （もっと読む）

【課題】ｈ−ＢＮと新規な高結晶性ｈ−Ｂ_４ＣＮ_４の混合物及びそれを高い反応率で効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】黒鉛化指数（ＧＩ）が７．０以下である、六方晶窒化ホウ素及び六方晶炭窒化ホウ素の混合物。六方晶窒化ホウ素及び炭化ホウ素の混合物を窒素雰囲気下、１９５０〜２５００℃で加熱することを特徴とする、六方晶窒化ホウ素及び六方晶炭窒化ホウ素の混合物の製造方法。樹脂及び／又はゴムに六方晶窒化ホウ素及び六方晶炭窒化ホウ素の混合物を含有させてなることを特徴とする組成物。 （もっと読む）

【課題】特に橋桁の制震装置等に適用しうる高い剛性を有し、しかも減衰性能にも優れた高減衰部材を形成できる上、加工性にも優れた高減衰組成物を提供する。
【解決手段】ベースポリマとしてのジエン系ゴムに、シリカ、およびシリル化剤と、
Ａ：１，２−ポリブタジエン系重合体、
Ｂ：ノボラック型フェノール樹脂、および
Ｃ：シランカップリング剤
からなる群より選ばれた少なくとも１種の反応性成分とを配合した。前記反応性成分の配合指数Ｒ＝Ａ×０．１５＋Ｂ×０．６＋Ｃは０．９５以下に限定される。 （もっと読む）

【課題】低粘度で取り扱いが容易であり、かつ硬化物が良好な長期耐熱性及び機械特性を有する樹脂組成物及びその半導体封止材料への利用方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）２以上１２以下の−ＯＣＮ基を有するシアン酸エステル化合物１００重量部、（Ｂ）１以上１１以下のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物１〜２００重量部、（Ｃ）無機充填剤１〜１０００重量部を含有し、かつ無機充填剤を除いた樹脂成分にたいして（Ｄ）有機金属化合物の含有量が１００ｐｐｍ以下である、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の技術的課題は、放射線遮蔽能が十分に高いと共に、石膏ボード、鉄板、コンクリート等を併用しなくても、自立性や強度が高く、しかも分別回収済みのリサイクルガラスを利用し得る放射線遮蔽材を創案することである。
【解決手段】本発明の有機無機複合体は、ＰｂＯを含むガラス ２０〜９０質量％、有機材料 １０〜８０質量％を含有し、放射線遮蔽材に用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱源表面の凹凸構造等に由来する加熱ムラの影響を抑制する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と溶剤からなる硬化性組成物であって、溶剤揮発前の組成物粘度と揮発後の組成物粘度の関係が、（溶剤揮発後の組成物粘度（ｃＰ））／（溶剤揮発前の組成物粘度（ｃＰ））≧６０を満たし、かつ前記硬化性組成物を硬化させて得られる硬化物を、中心波長４５０ｎｍ、パワー密度３０Ｗ／ｃｍ２の光を５００時間照射する耐アブレーション試験に供されとき、耐アブレーション指数＝試験後の硬化物膜厚（μｍ）／試験前の硬化物膜厚（μｍ）で定義される耐アブレーション指数が９０％以上であることを満たす硬化物を与えることを特徴とする硬化性組成物を用いることにより、例えばスピンコート等で塗膜・ベークしようとした場合、ホットプレート等の熱源表面の凹凸構造に起因するような加熱ムラによって発生する塗膜物表面の厚みムラを抑制することが可能である。 （もっと読む）

【課題】溶媒を用いることなく、原料を短時間加熱するだけという簡易な製造方法で得られ、かつフェノール樹脂成形材料の成分として用いた場合に、成形性を低下させることなく、成形品の機械的強度や耐水性を向上させる反応性を有する変性リグニンを提供する。
【解決手段】変性リグニンは、分子中にベンゾオキサジン環を有し、好ましくはリグニンが、草本系植物由来であり、例えばリグニンと、アミン類と、アルデヒド類とを反応させて得られる。さらに、フェノール樹脂成形材料は、フェノール樹脂および上記変性リグニンを含有する。 （もっと読む）

【課題】 ゴムに配合した場合、低発熱性を悪化させず、靭性や伸びの低下を招くことなくゴム配合組成物に高い機械的強度を付与することができ、且つ、ゴム配合組成物混練時の粘度上昇が抑えられ、作業性を改善することができるゴム配合用フェノール樹脂組成物と前記フェノール樹脂組成物を配合してなるゴム配合組成物を提供するものである。
【解決手段】 ノボラック型フェノール樹脂と、アルキルレゾルシノールまたはアルキルレゾルシノール樹脂とを含有するゴム補強用樹脂組成物であって、前記樹脂組成物は、軟化点が７０〜１３０℃の固形状である。前記樹脂組成物全体に対して、前記アルキルレゾルシノールまたはアルキルレゾルシノール樹脂の含有量が１〜５０重量％であり、アルキルレゾルシノールまたはアルキルレゾルシノール樹脂は、軟化点１１０℃以下の固形状または液状である。 （もっと読む）

【課題】様々な成形体の製造に好適に用いることのできる組成物（樹脂組成物）を提供すること。
【解決手段】本発明の組成物は、表面付近が下記式（１）および／または下記式（２）で表されるセルロースブロック共重合体で構成されている充填材と、式（１）、式（２）中のＲ^１に対応するモノマー成分と相溶性を有する樹脂成分とを含有することを特徴とする。




（式（１）、式（２）中、Ｒ^０は、水素原子、アセチル基を表し、Ｒ^１、Ｒ^２は、それぞれ親水性モノマー、疎水性モノマー、両親媒性モノマーのいずれかがラジカル重合した基を表し、Ｒ^１、Ｒ^２は同じであってもよく、ｎ_１、ｎ_２、ｍ_１、ｍ_２は、それぞれ繰り返し単位の数を示す自然数を表している。） （もっと読む）

【課題】成形後や熱処理後における反り挙動を安定化し、微粉の発生を大幅に低減し、さらにコンプレッション成形におけるボイド等の不良やチップ割れ、金型へのダメージの発生を抑えることを可能にするコンプレッション成形用半導体封止樹脂材料及びそれによって形成される半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）フィラーとを含み、前記（Ｃ）フィラーの含有率が８５質量％以上であり、厚み３ｍｍ〜１０ｍｍのペレット状又はシート状の成形体であるコンプレッション成形用半導体封止樹脂材料。 （もっと読む）

【課題】得られる成形品のフィラーの偏在を防止することができる成形用複合材料を提供する。また、効率良く、大量生産可能な該成形用複合材料の製造方法を提供する。
【解決手段】感圧熱自硬化性球状フェノール樹脂の表面及び該樹脂間にフィラーが固着し、全体として塊状になっていることを特徴とする成形用複合材料。また、水性媒体中、乳化分散剤としてグルコシル結合を有する高分子活性剤および、塩基性触媒としてアミノ水素を少なくとも２個以上含有するアルキルアミン化合物存在下、フェノール類とアルデヒド類の反応過程において、感圧熱自硬化性球状フェノール樹脂とフィラーとを複合化させることを特徴とする成形用複合材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導率を有するとともに凝集破壊強度に優れた熱伝導性シート等を形成可能な熱硬化性樹脂組成物、及び、熱伝導性シートを提供し、ひいては絶縁信頼性に優れた半導体モジュールを提供すること。
【解決手段】窒化ホウ素粒子の一部又は全部が凝集粒子となって熱硬化性樹脂中に分散されてなる熱伝導性シートであって、金属酸化物粒子をさらに含有し、該金属酸化物粒子と前記窒化ホウ素粒子とが合計４０体積％〜７０体積％含有されており、且つ、前記金属酸化物粒子と前記窒化ホウ素粒子との体積比率が１０：９０〜５０：５０で、前記金属酸化物粒子のメジアン径が０．５μｍ〜３０μｍであることを特徴とする熱伝導性シートなどを提供する。 （もっと読む）

【課題】ポリエステル樹脂とポリカーボネート樹脂を混合した樹脂組成物において、衝撃強度等の機械的強度が十分で、大気中での自己消火性等の難燃性を有し、溶融状態における流動性もよく十分な混合成形性を有する樹脂組成物とその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ１）５質量％を超え４０質量％未満のポリエステル樹脂、（Ａ２）４０質量％を超え７０質量％未満のポリカーボネート樹脂、（Ｂ）５質量％またはそれ以上１５質量％またはそれ以下のポリエチレン、（Ｃ）５質量％またはそれ以上１５質量％またはそれ以下の芳香環を有するリン化合物、および（Ｄ）１．０質量％またはそれ以上１０質量％またはそれ以下のポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、フェノール樹脂、ポリアミド（ＰＡ）から選ばれる高分子化合物を含有する混合組成物を、溶融状態で面間距離が５ｍｍまたはそれ以下の平行な２つの面の間隙を通過させる樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂の高温弾性率の上昇を抑制しつつ、線膨張係数の顕著な低減が可能となる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分とともに、下記の（Ｄ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）無機質充填剤。
（Ｄ）ケイ素に直接結合するアルコキシ基をシリコーン化合物全体の１０〜４５重量％含有し、かつ比重が１．１０〜１．３０の範囲であるシリコーン化合物。 （もっと読む）

【課題】導電性及び放熱性が共に優れたエポキシ樹脂組成物、成形体及びシート材を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、炭素材とを含有する樹脂組成物において、エポキシ樹脂及び硬化剤の一方又は両方をナフタレン構造を有するものとし、かつ炭素材を、六方晶構造又は非晶質構造の炭素粒子又は繊維状炭素で、平均粒子径又は繊維長が３０μｍ以下のものとする。そして、このエポキシ樹脂組成物を用いて、成形体やシート材を作製する。 （もっと読む）

【課題】高い植物由来率をもち、硬度、破断強度及び破断伸びに優れた加硫物を与え得る混練性良好なゴム組成物が得られる固形レゾール型バイオマスフェノール樹脂を提供する。また、硬度、破断強度及び破断伸びに優れた加硫物が得られるゴム組成物を提供する。
【解決手段】本発明の固形レゾール型バイオマスフェノール樹脂は、植物由来率が３０質量％以上、かつ重量平均分子量が１０，０００以上であることを特徴とする。本発明のゴム組成物は、上記レゾール型バイオマスフェノール樹脂と、ゴムとフィラーとを含有する。 （もっと読む）