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【課題】架橋助剤として金属ハロゲン化物を使用する熱可塑性エラストマー組成物の製造方法であって、当該金属ハロゲン化物の貯蔵安定性を改良し、溶融混練装置への供給安定性が改善された熱可塑性エラストマー組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】下記成分(A)及び成分(B)を、下記成分(C)及び成分(D)の存在下、溶融混練装置内で動的熱処理する熱可塑性エラストマー組成物の製造方法であって、成分(D)は粉体であり、成分(D)の粉体は、pHが7以下の水/アルコール系液に分散及び/又は溶解させた混合液を連続的に前記溶融混練装置に供給する熱可塑性エラストマー組成物の製造方法。
成分(A):エチレン−α−オレフィン系共重合体ゴム
成分(B):ポリオレフィン系樹脂
成分(C):アルキルフェノール樹脂
成分(D):金属ハロゲン化物 (もっと読む)


【課題】透明性に優れ、かつ機械的強度にも優れる成形体を提供し得るセルロース繊維、セルロース繊維含有重合体および樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記式(1)で示される繰り返し単位を含むことを特徴とするセルロース繊維。


(前記式(1)中、Xはラジカル重合可能な有機基であり、nは1以上の整数。) (もっと読む)


【課題】半田バンプの位置決めが容易であり、ボイドが無く信頼性の高いアンダーフィルを形成することができる組成物及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】シリコンウエハ上に平滑な非粘着性の表面を生成するべくB−ステージプロセス中に凝固する、B−ステージ対応可能な液状ウエハーレベルアンダーフィル剤組成物であって、(A)クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、(B)フェノールノボラック樹脂、(C)2−フェニルー4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、(D)有機溶剤及び(E)酸化ジルコニウムを含む、アンダーフィル剤組成物。 (もっと読む)


【課題】 耐熱性及びガラス転移温度が向上し、かつ絶縁特性に優れたナノコンポジット樹脂硬化物の製造方法を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂主剤3と、表面にアミノ基を有する無機ナノフィラー5とを含んでなる混合物を調製する工程と、前記混合物を、前記熱硬化性樹脂の硬化温度より低い温度で熱処理する工程と、前記熱処理した混合物に、硬化剤4を含んでなる硬化成分を添加する工程と、前記硬化成分を添加した混合物を加熱硬化させる工程とを含む、ナノコンポジット樹脂硬化物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 耐熱性の高さの指標であるガラス転移温度が高く、且つ低吸湿性を実現するポリマーナノコンポジット樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 熱硬化性樹脂2と、硬化剤3と、無機ナノフィラー3と、平均粒径が1μm未満のポリテトラフルオロエチレン(PTFE)ナノフィラー5とを含んでなるポリマーナノコンポジット樹脂組成物、かかる組成物を硬化してなるポリマーナノコンポジット樹脂硬化物、かかる組成物の製造方法、かかる組成物により封止してなる半導体モジュール、ならびに半導体モジュールの製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】ウエハーレベルパッケージ、とりわけ圧縮成形でウエハー状に形成されたウエハーレベル工程で製造される半導体装置において、高信頼性を提供すること。
【解決手段】(A)脂環式エポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂用硬化剤、(C)無機充填材、及び(D)硬化促進剤を含む液状樹脂組成物であって、(C)無機充填材が全液状樹脂組成物中に、80重量%以上95重量%以下含まれ、25℃での粘度が50Pas以上で500Pas以下である事を特徴とする液状樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐熱性やドリル加工性を損なうことなく、放熱性の高い積層板を提供する。
【解決手段】無機充填材が熱硬化性樹脂100体積部に対して80〜150体積部含有されている。前記無機充填材は、ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子(A)と微粒子成分(B)とを含有してなる。前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子(A)は、2〜15μmの平均粒子径(D50)を有する。前記微粒子成分(B)は、1.5μm以下の平均粒子径(D50)を有する酸化アルミニウム粒子からなる。前記微粒子成分(B)の粒度分布が、粒子径5μm以上が5質量%以下、粒子径1μm以上5μm未満が40質量%以下、粒子径1μm未満が55質量%以上である。この微粒子成分(B)には破砕状の酸化アルミニウム粒子が30質量%以上含有されている。前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子(A)と前記微粒子成分(B)との配合比(体積比)が1:0.2〜0.5である。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板の接着剤として硬化成形後の接着性、プリント配線板の電気特性に優れている難燃性樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いたフレキシブルプリント配線板用金属張積層板、カバーレイ、フレキシブルプリント配線板用接着シート及びフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】難燃性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、リン含有ポリマーとを含むものである。 (もっと読む)


【課題】成形性、耐はんだリフロー性、及び難燃性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、(C)特定の一般式で示される芳香環を2つ以上有する化合物とを含有する。前記(C)芳香環を2つ以上有する化合物の含有率は、前記(A)エポキシ樹脂100質量部に対して0.5質量部〜20質量部の範囲とされることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】耐熱性と誘電特性を向上させるとともに耐湿信頼性にも優れたシアネート樹脂を含有する熱硬化性組成物、その硬化物、該組成物を用いた電子基板用樹脂組成物、これをマトリックス樹脂として用いた電子回路基板、および新規シアネート樹脂を提供する。
【解決手段】 ナフチルメチルオキシ基又はアントニルメチルオキシ基含有芳香族炭化水素基(ph1)及びシアナト基含有芳香族炭化水素基(ph2)の複数が、2価の結節基(X)を介して結合した構造を有するシアネート樹脂、当該樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、該組成物を用いた電子基板用樹脂組成物、これをマトリックス樹脂として用いた電子回路基板。 (もっと読む)


【課題】良好な耐燃性及び耐半田性を有するとともに、流動性と連続成形性に優れた、封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂(A)と、エポキシ樹脂(B)と、無機充填材(C)と、硬化促進剤(D)と、酸化ポリエチレンワックス(E)と、を含む封止用樹脂組成物であって、フェノール樹脂(A)が無置換のフェノール、置換フェノール類とベンズアルデヒド類との共縮合重合物である重合体成分(a1)を含むフェノール樹脂(A−1)を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 (もっと読む)


【課題】流動性、耐はんだリフロー性、及び成形収縮性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、前記(A)エポキシ樹脂の少なくとも一部及び前記(B)硬化剤の少なくとも一部のうちのいずれか一方又は両方と(C)シリコーン化合物とを含む予備混合物と、を含有し、
前記(C)シリコーン化合物が、前記(A)エポキシ樹脂及び前記(B)硬化剤のいずれにも非相容である(c1)第1のシリコーン化合物及び前記(A)エポキシ樹脂及び前記(B)硬化剤のいずれにも相容である(c2)第2のシリコーン化合物の両方を含む。 (もっと読む)


【課題】良好な耐燃性及び耐半田性を有するとともに、流動性と連続成形性に優れた、封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂(A)と、エポキシ樹脂(B)と、無機充填材(C)と、硬化促進剤(D)と、グリセリントリ脂肪酸エステル(E)と、を含む封止用樹脂組成物であって、フェノール樹脂(A)が無置換のフェノール、置換フェノール類とベンズアルデヒド類との共縮合重合物である重合体成分(a1)を含むフェノール樹脂(A−1)を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 (もっと読む)


【課題】改善された比強度および比弾性率を有するとともに、優れた成形特性を有する成形材料を提供すること。
【解決手段】フェノール樹脂と、炭素繊維と、ポリエーテルスルホンおよび/またはポリエーテルイミドとを含む、成形材料を提供する。 (もっと読む)


【課題】大粒径のカーボンブラックを配合し転がり抵抗を小さくしながら、操縦安定性を従来レベル以上に向上するようにしたタイヤ用ゴム組成物を提供する。
【解決手段】 ジエン系ゴム100重量部に対し、ノボラック型フェノール樹脂及びメチレン供与体を配合しその合計が1〜50重量部、窒素吸着比表面積N2SAが55〜95m2/g、DBP吸収量が110〜160ml/100gのカーボンブラックを30〜100重量部を配合すると共に、前記カーボンブラックの凝集体のストークス径の質量分布曲線におけるモード径Dst(nm)と、前記N2SAとを、Dst=α(N2SA)-0.61の関係式で表わしたときの係数αが1979以上であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】タイヤの破断伸びを悪化させずに高硬度化を達成し、耐偏摩耗性を向上させることのできるゴム加工用樹脂溶液、タイヤ用ゴム組成物、それを用いた空気入りタイヤの製造方法を提供する。
【解決手段】軟化点が84℃以上であるノボラック型フェノール系樹脂を有機溶媒に溶解してなることを特徴とするゴム加工用樹脂溶液。ジエン系ゴム100質量部に対し、該ゴム加工用樹脂溶液を、ノボラック型フェノール系樹脂の質量として0.1〜30質量部および硬化剤を0.1〜15質量部配合してなることを特徴とするタイヤ用ゴム組成物。該タイヤ用ゴム組成物を加硫し成形する工程を有する空気入りタイヤの製造方法。 (もっと読む)


【課題】高温での耐クラック性に優れるうえ、高い熱伝導率及び難燃性を有する半導体封止材組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体封止材組成物は、エポキシ樹脂9.0〜13wt%と、硬化剤6〜7wt%と、硬化触媒剤0.2〜0.3wt%と、カップリング剤、離型剤及び着色剤よりなる群から選ばれた少なくとも1種の添加剤0.60〜0.68wt%と、充填剤79〜84wt%とを含んでなり、前記充填剤はナノグラフェンプレート粉末であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高い破断伸びおよび硬度を有し、インシュレーション作業時に低粘度を維持するタイヤビードインシュレーション用ゴム組成物および空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】天然ゴム10〜90質量部とスチレンブタジエン共重合体ゴム90〜10質量部とを含んでなるゴム100質量部、NSAが50m/g以下であるカーボンブラックを100〜150質量部含む、充填剤160〜220質量部、下記の樹脂溶液をノボラック型フェノール系樹脂の質量として0.1〜10質量部、硬化剤を0.1〜10質量部配合してなるゴム組成物。該組成物をインシュレーション用ゴムGに用いた空気入りタイヤ。樹脂溶液:軟化点が84℃以上であるノボラック型フェノール系樹脂を有機溶媒に溶解してなる樹脂溶液であって、ノボラック型フェノール系樹脂と有機溶媒との比率が、1:0.25〜1:4である。 (もっと読む)


【課題】優れたグリップ性能を有するとともに、破断伸びを向上させてグルーヴクラックやブロックの欠けを抑制し、かつ加工性を改善したタイヤ用ゴム組成物およびそれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】Tgが−25〜−60℃であるSBRを少なくとも含むジエン系ゴム100質量部に対し、NSAが80〜140m/g、DBP吸収量が100cm/100g以上であるカーボンブラックを1〜80質量部、シリカを10〜150質量部、軟化点が84℃以上であるノボラック型フェノール系樹脂を有機溶媒に溶解してなる樹脂溶液を、ノボラック型フェノール系樹脂の質量として0.1〜20質量部、硬化剤を0.1〜20質量部配合し、かつカーボンブラックとシリカとの合計量が40〜160質量部であるタイヤ用ゴム組成物と、該タイヤ用ゴム組成物をトレッド3に使用した空気入りタイヤ。 (もっと読む)


【課題】硬度および破断伸びを向上させ、トレッドの優れた耐カット性および耐チッピング性を達成した重荷重用タイヤトレッド用ゴム組成物およびそれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】天然ゴム100質量部に対し、熱可塑性樹脂を0.1〜10質量部、NSAが80m/g以上であるカーボンブラックを30〜70質量部、シリカを2〜30重量部、下記の樹脂溶液を、ノボラック型フェノール系樹脂の質量として0.1〜10質量部、および硬化剤を0.1〜10質量部配合してなる重荷重用タイヤトレッド用ゴム組成物および該組成物を、トレッド3に用いた空気入りタイヤ。前記樹脂溶液:軟化点が84℃以上であるノボラック型フェノール系樹脂を有機溶媒に溶解してなる樹脂溶液であって、前記ノボラック型フェノール系樹脂と前記有機溶媒との比率が、1:0.25〜1:4である。 (もっと読む)


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