【課題】タイヤの破断伸びを悪化させずに高硬度化を達成し、耐偏摩耗性を向上させることのできるゴム加工用樹脂溶液、タイヤ用ゴム組成物、それを用いた空気入りタイヤの製造方法を提供する。
【解決手段】軟化点が８４℃以上であるノボラック型フェノール系樹脂を有機溶媒に溶解してなることを特徴とするゴム加工用樹脂溶液。ジエン系ゴム１００質量部に対し、該ゴム加工用樹脂溶液を、ノボラック型フェノール系樹脂の質量として０．１〜３０質量部および硬化剤を０．１〜１５質量部配合してなることを特徴とするタイヤ用ゴム組成物。該タイヤ用ゴム組成物を加硫し成形する工程を有する空気入りタイヤの製造方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂混練時の作業環境が良好で、機械的特性の低下を招くことなく熱可塑性樹脂の難燃性を非ハロゲン系材料で向上させる難燃性熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
下記３成分を配合することを特徴とする難燃性熱可塑性樹脂組成物。
（Ａ）熱可塑性樹脂：１００質量部、
（Ｂ）１種以上の非ハロゲン系難燃性化合物：５０〜１５０質量部、
（Ｃ）残留フェノール、及び残留アンモニアが１０００ｐｐｍ以下のフェノール樹脂硬化物：１０〜４０重量部。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性および絶縁性を有する絶縁層を形成することができる絶縁層形成用組成物および絶縁層形成用フィルムを提供する。また、優れた放熱性および信頼性を有する基板を提供する。
【解決手段】絶縁層形成用組成物は、樹脂材料と、無機材料で構成されたフィラーと、下記式（１）の特定構造のシラン系カップリング剤とを含む。
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【課題】導電性高分子の含有量が少ないにも拘らず高い導電性を示す導電体が得られる導電性組成物を提供する。
【解決手段】スルホン酸基および／またはカルボキシル基を有する水溶性導電性ポリマー（Ａ）と、前記水溶性導電性ポリマー（Ａ）以外の水溶性高分子化合物および／または水分散性高分子化合物（Ｂ）と、体積固有抵抗が１０^６Ω・ｃｍ以上のナノファイバー（Ｃ）と、水性媒体（Ｄ）を含有する導電性組成物。ナノファイバー（Ｃ）はセルロースナノファイバー又はキチンナノファイバーであることが好ましい。セルロースナノファイバー又はキチンナノファイバーは、３０〜２４５ＭＰａの高圧噴射処理により製造されたものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】発泡剤としてハロゲン化炭化水素系のものを用いてなる発泡性レゾール型フェノール樹脂成形材料において、それを発泡成形させて得られる発泡体の熱伝導率を向上させるのを可能ならしめること。
【解決手段】上記発泡性レゾール型フェノール樹脂成形材料を、レゾール型フェノール樹脂、硬化剤、ハロゲン化炭化水素系発泡剤、整泡剤を含むものにおいて、さらに、アルカリ金属炭酸水素塩、アルカリ土類金属炭酸水素塩およびシリコーン系界面活性剤の中から選ばれた少なくとも１種が配合されているものとする。 （もっと読む）

【課題】良好な操縦安定性が得られるとともに、その性能の低下も抑制できるビードエイペックス用ゴム組成物及び空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ゴム成分と、ＣＯＡＮ７５〜１３０ｍｌ／１００ｇ、ＢＥＴ比表面積２５〜５０ｍ^２／ｇのカーボンブラックと、酸化亜鉛と、アルキルフェノール・塩化硫黄縮合物とを含み、前記ゴム成分１００質量部に対して、前記カーボンブラックの含有量が５５〜８０質量部、前記酸化亜鉛の含有量が７〜１２質量部であるビードエイペックス用ゴム組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】 インクジェット等によるパターン形成が可能で、低温での加熱硬化が可能な樹脂組成物、この樹脂組成物を用いた被覆層の製造方法、及び被覆層を有する電子部品を提供する。
【解決手段】 （Ａ）フェノール樹脂と、（Ｂ）熱架橋剤と、（Ｃ）一般式（１）及び（２）で表される繰り返し単位を有するアクリル樹脂と、（Ｄ）乳酸エチル（Ｄ１）と大気圧における沸点が１９０〜２５０℃である有機溶剤（Ｄ２）を含有する樹脂組成物。
【化１】
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【課題】感光樹脂組成物からなる感光層の支持体フィルムからの剥離性が十分に高く、欠陥のないレジストパターンを形成できる感光性フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明の感光性フィルムは、少なくとも一方の面が離型処理された支持体フィルムと、フェノール樹脂、１，２−キノンジアジド化合物及びフッ素系界面活性剤を含有する感光性樹脂組成物からなる感光層と、保護フィルムとをこの順に積層してなり、感光層が支持体フィルムの離型処理面上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤及びアンチモン化合物の使用なしで優れた難燃性を備えることができ、しかも耐湿信頼性、成形性も良好な封止用樹脂組成物、及びそのような組成物を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）多価アルコール型非イオン性分散剤、（Ｄ）水酸化アルミニウム、及び（Ｅ）水酸化アルミニウム以外の無機充填剤を必須成分とし、ハロゲン系及びアンチモン系難燃剤を含有しない封止用樹脂組成物、また、そのような組成物の硬化物によって半導体素子を封止してなる半導体装置。 （もっと読む）

【課題】赤燐を用いずとも高い難燃性を有する、電磁波吸収シート又は磁気収束シートとして使用可能な磁性シートを提供すること。
【解決手段】
（Ａ）磁性粉末と、（Ｂ）（ａ）アクリルゴム、（ｂ）フェノール樹脂及びフェノールアラルキル樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種、（ｃ）エポキシ樹脂、（ｄ）硬化促進剤、並びに（ｅ）メラミン構造を有する化合物を含む樹脂組成物を硬化してなるバインダ樹脂と、（Ｃ）ホスフィン酸金属塩と、を含有し、上記メラミン構造を有する化合物の含有量が、上記バインダ樹脂の総量を基準として２５質量％以上であり、リン元素の含有量が、上記バインダ樹脂及び上記ホスフィン酸金属塩の総量を基準として３．０質量％以上である、磁性シート。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性を有するとともに、寸法変化が十分に抑制された磁性シートを提供すること。
【解決手段】（Ａ）磁性粉末と、（Ｂ）（ａ）エポキシ基を有するアクリルゴム、（ｂ）フェノールアラルキル樹脂、（ｃ）エポキシ樹脂、（ｄ）硬化促進剤及び（ｅ）メラミンシアヌレートを含む樹脂組成物を硬化してなるバインダ樹脂と、（Ｃ）赤燐と、を含有し、（Ｃ）赤燐の含有量が、（Ｂ）バインダ樹脂及び（Ｃ）赤燐の総量を基準として２〜１０質量％である、磁性シート。 （もっと読む）

【課題】炭素繊維とフェノール樹脂との密着性を高めることで成形品の機械的強度を向上させることが可能な表面処理炭素繊維とそれを用いたフェノール樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】炭素繊維表面の少なくとも一部がレゾール型フェノール樹脂を含有する被覆処理用組成物により被覆処理されてなる表面処理炭素繊維であって、炭素繊維に対して処理用組成物中のレゾール型フェノール樹脂の量が、表面処理炭素繊維に対して０．１〜３８重量％であることが好ましい。また、この表面処理炭素繊維と、マトリックス樹脂とを含有し、該マトリックス樹脂がフェノール樹脂を含有するフェノール樹脂成形材料である。 （もっと読む）

【課題】炭素繊維とフェノール樹脂との密着性を高めることで成形品の機械的強度を向上させることが可能な表面処理炭素繊維とそれを用いたフェノール樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】炭素繊維表面の少なくとも一部が被覆処理用組成物により被覆処理されてなる表面処理炭素繊維とマトリックス樹脂とを含有し、該被覆処理用組成物はフェノール樹脂（Ａ）を含有し、該マトリックス樹脂がフェノール樹脂（Ｂ）を含有するフェノール樹脂成形材料であって、被覆処理用組成物中のフェノール樹脂（Ａ）の量が、表面処理炭素繊維に対して０．１〜３８重量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】彫刻感度が高く、リンス性及び集塵性に優れたレーザー彫刻用樹脂組成物、レーザー彫刻用レリーフ印刷版原版及びレリーフ印刷版を提供すること。
【解決手段】（成分Ａ）体積平均粒子径が０．１〜３０μｍである無色樹脂粒子、を０．１〜２５重量％、（成分Ｂ）７００〜１，３００ｎｍに極大吸収波長を有する光熱変換剤、を０．１〜１５重量％、及び（成分Ｃ）バインダーポリマー、を２〜９５重量％含有し、成分Ａの不活性ガス雰囲気下での熱重量分析における重量２０％減少温度が２００〜６００℃であることを特徴とするレーザー彫刻用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを含有しない、難燃性リン元素含有エポキシ樹脂組成物及び燃焼性を低減された電気的な積層板回路の提供。
【解決手段】該エポキシ樹脂組成物が、（Ｉ）非ハロゲン化リン元素含有エポキシ樹脂及び／又はリン元素含有化合物との混合物または反応生成物、またはこれらの組み合わせ、から選択された非ハロゲン化エポキシ樹脂材料と、（II）前記エポキシ樹脂を硬化するのに必要とされる化学量論的量の５０％〜１５０％の量で存在する、（Ａ）少なくとも２のヒドロキシ官能価を有する多官能フェノール架橋剤；（Ｂ）加熱時に少なくとも２のヒドロキシ官能価を有する多官能フェノール架橋剤を形成する材料；または（Ｃ）前記（Ａ）および（Ｂ）の成分の混合物と、を含む難燃性リン元素含有エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 良好な耐熱性と優れた保存安定性を保持しつつ、引張り強度、伸び特性を任意に調整可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）カーボネート骨格とウレタン結合を分子鎖中に有する樹脂、（Ｃ）多官能フェノール樹脂、（Ｄ）ポリエチレン樹脂、及び（Ｅ）アミン化合物を有する熱硬化性樹脂組成物。（Ｂ）成分が、下記一般式（Ｉ）で示される構造単位を有する樹脂であると好ましい。
【化１】


（一般式（Ｉ）中、複数個のＲはそれぞれ独立に炭素数１〜１８アルキレン基を示し、複数個のＸはそれぞれ独立に炭素数１〜１８のアルキレン基またはアリーレン基を示し、ｍおよびｎはそれぞれ独立に１〜２０の整数を示し、Ｙは三価の有機基を示す。） （もっと読む）

【課題】歩留まりに優れた半導体装置の構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体封止用樹脂組成物は、基材上に熱剥離性粘着層を形成する工程と、前記熱剥離性粘着層の主面上に、複数の半導体素子１０６を配置する工程と、当該半導体封止用樹脂組成物を用いて、熱剥離性粘着層の主面上の複数の半導体素子１０６を封止する封止材層１０８を形成することにより、封止材層１０８および半導体素子１０６で構成された構造体を得る工程と、熱剥離性粘着層を剥離することにより、基材から構造体を分離する工程と、を含む、半導体装置の製造方法に用いる半導体封止用樹脂組成物であって、１分子内に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）と、１分子内に３個以上のフェノール性水酸基を有する硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】環境問題のない高性能のプリント配線板材料の提供。
【解決手段】下記成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の有機固形分の総量１００重量部当たり、（Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化性樹脂３５〜７５重量部；（Ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物１０〜２５重量部；及び（Ｃ）エポキシ樹脂１０〜４０重量部を含み、かつ該成分（Ｃ）中に、成分（Ｃ）の０〜１００重量％の量で、(i)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、又は(ii)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との混合エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、配線板用積層板及び配線板。 （もっと読む）

【課題】ホウ素吸着剤等として使用可能な、耐薬品性及び耐水性に優れ、水処理用の吸着性基を有する新規な水処理用の樹脂担体を提供する。
【解決手段】実施形態の水処理用樹脂担体の製造方法は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、エポキシ樹脂架橋剤、水処理用の吸着性基及び反応性基を有する化合物並びに金属水酸化物を、水溶性溶媒の存在下において加熱反応させ、前記金属水酸化物及び前記吸着性基を含有してなるエポキシ樹脂組成物を生成する第１の工程を含む。さらに、前記エポキシ樹脂組成物を水中に滴下することにより造粒し、前記金属水酸化物及び前記吸着性基を含有してなる樹脂担体を製造する第２の工程を含む。 （もっと読む）

【課題】ゴムに配合した場合、ゴムとの相溶性に優れ、低発熱性を悪化させず、また、靭性や伸びの低下を招くことなくゴム配合組成物に高い弾性率を付与することができ、ゴム配合組成物混練時の粘度上昇を抑え作業性を改善できる変性フェノール樹脂を配合してなる変性フェノール樹脂組成物とゴム配合組成物を提供するものである。
【解決手段】 フェノール樹脂が、ポリエーテルサルホンによって変性されていることを特徴とする変性フェノール樹脂であり、変性フェノール樹脂における、ポリエーテルサルホンによる変性率は、変性フェノール樹脂に対して１〜５０重量％であることが好ましい。また、上記の変性フェノール樹脂を配合してなるゴム配合組成物である。 （もっと読む）