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Fターム[4J002CC20]の内容

高分子組成物 (583,283) | アルデヒド又はケトンの縮重合体 (7,021) | アルデヒド又はケトンと窒素に結合した水素を含む化合物のみとの縮重合体 (2,138) | アルデヒドと複素環式及び非環式又は炭素環式化合物との (118)

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【課題】成形時の流動性に優れ、得られる成形品の光沢が良好で且つ難燃性が自動車や鉄道の車両部材及び建材で要求されるレベルを満足する熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】不飽和ポリエステル及びビニルエステル樹脂からなる群から選択される熱硬化性樹脂と、重合性不飽和単量体と、水酸化アルミニウムと、リン系難燃剤と、繊維補強材とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂と重合性不飽和単量体との合計100重量部に対して300〜550重量部の水酸化アルミニウムを含有し、リン系難燃剤をリン含有量として熱硬化性樹脂組成物の全重量に対して0.1〜0.5重量%含有し、水酸化アルミニウムは平均粒径(D50)が2μm〜7μmの範囲内にあり且つ重量基準頻度分布において平均粒径(D50)の前後にそれぞれ少なくとも1つのピークを有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する絶縁性樹脂を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のTg以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で300〜1000である樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】微細構造を有する装置の製造における加工、移動工程において保護層として利用でき、利用後は加熱除去できる保護ポリマー組成物を提供する。
【解決手段】保護ポリマー組成物は、窒素雰囲気下において熱重量分析により測定される重量減少率が(a)100℃で30分経過した際の重量減少率が10%以下であり、(b)25℃から10℃/分で昇温させる場合において、測定開始から20分後の重量減少率が80%以上である。ただし、前記重量減少率にはポリマー中に含まれる溶媒成分の揮発による重量減少は含まれないものとする。 (もっと読む)


【課題】改良された導電性を有し、標準の複合材料と比較してほとんど又は全く重量増加のない複合材料を提供する。
【解決手段】少なくとも1種の高分子樹脂及び少なくとも1種の繊維強化材を含む少なくとも1種のプリプレグと、前記高分子樹脂中に分散した導電性粒子とを含む複合材料。 (もっと読む)


【課題】エポキシ樹脂組成物の硬化物表面を粗化処理した粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がめっき導体に対して高い密着力を示し、かつ線膨張率が小さい絶縁層を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)活性エステル化合物、(C)トリアジン構造を有するフェノール樹脂、(D)マレイミド化合物、及び(E)フェノキシ樹脂を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


本発明は、両親媒性ブロックコポリマーの反応によって得られる新たな衝撃靱性改良剤に関する。この衝撃靱性改良剤は、特に熱硬化性エポキシ樹脂接着剤中における使用に適している。 (もっと読む)


【課題】高い帯電防止能のみならず、透明性・樹脂や溶剤への溶解性(相溶性)・耐熱性を併せ持ち、ブリードアウトが抑制され、金属や金属イオンを含まない帯電防止剤を提供する。
【解決手段】下記式で表される化合物からなる帯電防止剤。


(R1〜R8は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基等を表すが、R5〜R8の少なくとも一つは重合性官能基である。また、R5〜R8は、環を形成してもよい。) (もっと読む)


【課題】不燃性能を有しつつ、層間密着性、強度、表面平滑性に優れる化粧板を得ること。
【解決手段】
本発明の化粧板3は、(a)フェノール−ホルムアルデヒド樹脂及びアミノ−ホルムアルデヒド樹脂を含む有機樹脂成分、(b)炭酸塩、シリカ、タルク、及びフライアッシュからなる群から選ばれる1種以上、及び(c)金属水酸化物を含むスラリーが含浸されたプリプレグからなるコア層2と、化粧層1とを備える。
前記スラリー中にシランカップリング剤を含むことが好ましい。前記スラリーにおいて、前記シランカップリング剤の配合量は、前記(a)成分の固形分1重量部に対して、0.01〜0.5重量部であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】無機充填材の体積分率の増加を抑制しながら熱膨張率を低減することが可能な熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法並びにこの熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ及びプリプレグを用いた積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂(A)と無機の多孔性物質(B)を含有し、熱硬化性樹脂(A)の一部を前記多孔性物質(B)の孔内に含浸させた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 (もっと読む)


【課題】優れた流動性及び硬化性を示し、非ハロゲン系において優れた難燃性が発揮され、半導体封止材、成形材料、積層材料、粉体塗料及び接着材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、改質剤及び無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、150℃での溶融粘度が0.001〜0.05Pa・sである二官能結晶性エポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中50重量%以上含有し、改質剤成分として、インドール類と架橋剤(アルデヒド、キシリレングリコール等)を反応させて得られる芳香族窒素系樹脂をエポキシ樹脂成分100重量部に対して、5〜50重量部含有する電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】優れた高耐熱性、耐湿性を有し、難燃性及び異種材料との高密着性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂及びその中間体となるインドール骨格含有樹脂を提供する。
【解決手段】インドール骨格含有樹脂は、下記一般式(1)で表すことができ、インドール類とフェノール類の合計100モルに対し、アルデヒド、キシリレングリコール等の架橋剤10〜90モルとを反応させることにより得られる。インドール骨格含有エポキシ樹脂は、このインドール骨格含有樹脂を、エピクロルヒドリンでエポキシ化して得られる。
H-L-(X-L)n-H (1)
ここで、Lはインドール類及びフェノール類から生じる2価の基であり、両者の存在割合(モル比)が1:9〜9:1の範囲であり、Xはアルデヒド、ケトン、キシリレングリコール、ジビニルベンゼン等の架橋剤から生じる2価の基であり、nは1〜10の数を示す。 (もっと読む)


【課題】
樹脂配合用途および充填剤処理用途に好適な、溶媒除去の問題の生じないフラーレン類含有分散液を提供する。
【解決手段】
25℃以下の温度で液体のアミノ基を有する化合物と、フラーレン類を必須成分として含有する分散液であって、アミノ基を有する化合物が該分散液中に30重量%以上含まれていることを特徴とするフラーレン類含有分散液であり、好適には前記のフラーレン類が、アミノ基を有する化合物に1mg/mL以上溶解しており、また好適には、前記のアミノ基は、一級アミノ基および二級アミノ基のいずれかである。
(もっと読む)


【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤を含有し、(B)硬化剤として(C)下記一般式(I)で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


(一般式(I)中のRは水素原子、水酸基、炭素数1〜8のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。R、Rは水素原子、炭素数1〜6のアルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。nは1〜20の整数を示し、mは1〜3の整数を示す。) (もっと読む)


【課題】 合成樹脂に対して、極めて優れた耐熱劣化性を付与できる特定性状のハイドロタルサイト粒子の耐熱劣化剤の提供。
【解決手段】 下記(i)〜(iv)により定義付けられたハイドロタルサイト粒子の耐熱劣化剤としての使用。(i)ハイドロタルサイト粒子は下記化学構造式(1)で表される。 {(Mg)(Zn)1−x(Al)(OH)(An−)x/n・mH0 (1)但し、式中、An−はn価のアニオンを示し、x、y、zおよびmは特定条件を満足する値を示す。(ii)ハイドロタルサイト粒子は、レーザー回折散乱法により測定された平均2次粒子径が2μm以下であり、(iii)ハイドロタルサイト粒子は、BET法により測定された比表面積が1〜20m/gであり、かつ(iv)ハイドロタルサイト粒子は、鉄化合物およびマンガン化合物を合計で金属(Fe+Mn)に換算して、0.02重量%以下含有している。 (もっと読む)


【課題】 広範な温度範囲で良好な対オレフィン接着性を示し、かつ保持力が良好な水性粘着剤組成物を提供することができる粘着付与樹脂エマルジョンを提供すること。
【解決手段】 アニオン性官能基を有し、ビニルエーテル基またはビニルチオエーテル基を有しない粘着付与樹脂(A)の揮発性塩基(B)中和物およびビニルエーテル基またはビニルチオエーテル基を有する化合物(C)を含有する組成物を水中に分散させた粘着付与樹脂エマルジョンを用いる。 (もっと読む)


【課題】 難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、VLSIの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)環状ホスファゼン化合物及び(D)スチレン系ゴムを含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、樹脂粒子粉末の粒子表面からの有機顔料の脱離が抑制されていると共に、流動性、着色力及び耐光性に優れた複合粒子粉末、及び、該複合粒子粉末を配合してなる、分散性、耐光性及び貯蔵安定性に優れた塗料及び樹脂組成物に関するものである。
【解決手段】 樹脂粒子粉末の粒子表面が表面改質剤によって被覆されていると共に該表面改質剤被覆樹脂粒子の粒子表面に有機顔料が付着している複合粒子粉末は、樹脂粒子粉末と表面改質剤とを混合攪拌して樹脂粒子粉末の粒子表面に表面改質剤を被覆させた後、有機顔料を添加し、混合攪拌して前記表面改質剤被覆樹脂粒子の粒子表面に有機顔料を付着させて得ることができる。 (もっと読む)


【課題】 ガスバリア付与性、アンチブロッキング性、滑り性、流動性改質性など、幅広い特性を示し、種々の用途に好適に適用される表面被覆粒子を提供する。
【解決手段】 バーミキュライトの酸処理によって得られた非晶質シリカからなる核粒子と、Mg、Ca及びZnからなる群より選択された少なくとも1種の元素成分の酸化物、水酸化物または炭酸塩の被覆層とからなることを特徴とする。 (もっと読む)


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