【課題】 成形性にほとんど影響を与えずにバリの発生を抑えることができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 平均粒径５〜２００ｎｍの範囲のシロキサン結合をもつポリマーがエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材とともに必須成分として含有されていることとする。 （もっと読む）

【課題】静電防止対策のためＩＣトレイに適切な導電性を付与し、ベーキング工程における熱に耐え、反りが発生することがなく、さらにカーボンの脱落が生じない導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】荷重たわみ温度が１４０℃以上であるポリカーボネート変性ポリエチレンテレフタレート樹脂４０〜９０重量％に平均長さが０．１ｍｍ〜１０．０ｍｍ、平均幅が０．１ｍｍ〜２．２ｍｍであるＣＦＲＰ粉砕片５〜３０重量％及びアスペクト比が２０以上であるタルク及び/又はマイカ５〜３０重量％を配合する。 （もっと読む）

【課題】【解決手段】カーボンナノチューブを含むポリマーベースの気泡構造、その製造方法と、その使用。
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【課題】難燃性と高温放置特性に優れると共に、難燃剤及びイオントラップ剤に臭素化合物やビスマスのような環境負荷物質を含まない半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、（ｃ）硬化促進剤（ｄ）無機充填剤、（ｅ）水酸化マグネシウム、（ｆ）非アンチモン−ビスマス系イオントラップ剤を含有してなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物であり、好ましくは、前記（ｆ）非アンチモン−ビスマス系イオントラップ剤としてマグネシウム−アルミニウム系イオントラップ剤を用いたことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物であり、更に好ましくは、（ｇ）カップリング剤として二級アミノシランを２質量％以下含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 水分を透過し難く耐湿性に優れ、有機エレクトロルミネッセンス素子を封止する封止剤として好適に用いることができる光硬化型樹脂組成物、該光硬化型樹脂組成物を用いてなる有機エレクトロルミネッセンス素子用封止剤、及び、有機エレクトロルミネッセンス表示素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 カチオン重合性化合物、光カチオン重合開始剤、及び、板状の微粒子無機フィラーを含有する光硬化型樹脂組成物であって、前記微粒子無機フィラーは、マイクロトラック法により測定した平均粒子径が５〜５０μｍであり、長径（ａ）と短径（ｂ）との比（ａ／ｂ）の平均値が１０以下、かつ、長径（ａ）と厚さ（ｃ）との比（ａ／ｃ）の平均値が１０以上である光硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 金属部品と同等の強度を有し、且つ軽量な金属樹脂複合部品を提供する。
【解決手段】 樹脂と、該樹脂の架橋助剤となる架橋型多官能モノマーと、前記樹脂中に分散されるトリアジン類で表面処理された金属製フィラーとを配合して混練し、該混練物を金型で成形し、成形後に放射線を照射して前記樹脂を架橋し、該架橋樹脂成形品を１００℃以上で熱処理し、引張強度が１００ＭＰａ以上、比重が３以下とされている。
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【課題】 硬化中に樹脂の流動性を制御し、隅肉を良好な形状に成形し、結合力を向上させ、隅肉に熱可塑性靭性を付与すること
【解決手段】 サンドイッチパネル（１０）を形成するためにコア材料（１２）に適用される自己接着性プレプレグシート（１７、１９）を形成するためにファイバーと組み合せて使用される樹脂組成物が提供される。このプレプレグ樹脂は熱硬化性樹脂と硬化剤と粘度調節剤を含んでいる。プレプレグ樹脂はさらに、コア材料へのプレプレグの結合に際してプレプレグ樹脂の流動特性と隅肉の形成をコントロールするために使用される或る種の熱可塑性粒子を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】種々の機能性有機化合物が挿入された層間化合物、及び種々の機能性有機化合物を効率的に層間挿入することができる層間化合物の製造方法、並びに層間化合物による機能性を十分に発揮することができる複合材料を提供する。
【解決手段】層間化合物は、層状粘土鉱物と機能性有機化合物とを共粉砕して得られるものである。層間化合物の製造方法は、層状粘土鉱物と、機能性有機化合物とを共粉砕する共粉砕工程を含む。共粉砕工程は、接触工程の後に行われる工程であることが好ましい。接触工程は、層状粘土鉱物と層状粘土鉱物に電子を供与する電子供与体とを接触する工程である。複合材料は、樹脂材料と層間化合物とを含有して構成される。 （もっと読む）

【課題】レーザー吸収性に優れ、所望の色調に調整可能なレーザー加工用樹脂
組成物を提供する。
【解決手段】樹脂１００重量部に対し、ＪＩＳ Ｋ ６２１７における比着色力が５０％以下の炭素質フィラーを０．００１重量部以上２０重量部以下含有することを特徴とするレーザー加工用樹脂組成物。 （もっと読む）

【構成】ＢＥＴ比表面積が０．１〜１０ｍ^２／ｇで平均粒子径が１〜５０μｍの無水炭酸マグネシウムを０.１〜５重量％の表面処理剤で処理した、封止合成樹脂または封止合成ゴム用のフィラー及びその樹脂組成物または合成ゴム組成物。
【効果】熱伝導性、耐水性、難燃性、加工性のバランスのとれた封止合成樹脂または封止合成ゴム用フィラーを提供できる。また、本発明の合成樹脂組成物または合成ゴム組成物は熱伝導性に優れているので半導体等の電子部品の放熱材料として好適に利用できる。 （もっと読む）

【課題】 リードフレーム等の半導体インサート品と高い密着性を示し、パッケージにおける耐湿信頼性や耐高温放置特性等の信頼性に優れ、さらに流動性や硬化性等の成形性にも優れた封止用エポキシ樹脂成形材料を提供すること、及びかかる成形材料によって封止した素子を備えた信頼性の高い電子部品装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で表される化合物、該化合物のホモポリマー及びコポリマーからなる群より選ばれる化合物、及び（Ｄ）硬化促進剤を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化１】


（式中、Ｒは、水素又は炭素数１〜５の飽和炭化水素基を表す。） （もっと読む）

【課題】電子デバイス等の装置内部に侵入した水分を容易かつ確実に吸湿できる材料を提供する。
【解決手段】吸湿剤及び樹脂成分を含有する吸湿性成形体に係る。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージなどに用いられる樹脂組成物に好適な球状シリカ粒子の提供。
【解決手段】周期表の１３族元素から選択される一種以上の添加元素を質量基準で１５０ｐｐｍ以上、１０％以下含有し、真球度が０．８以上であることを特徴とする。本発明の球状シリカ粒子は、従来、不純物として考えられていた１３族元素が発現する機能を効果的に利用しており、樹脂組成物に適用した場合に硬化剤を減少できるという効果のほかに、球状シリカ粒子を製造する際の１３族元素に対する不純物管理を低減できる点からも優れている。 （もっと読む）

【課題】本発明は電気配線板との熱膨張係数差が小さく、かつプロセス温度が近く、かつ光伝搬損失が小さく、かつ電気配線板との複合化に適した光配線用樹脂組成物と、光電気複合配線基板を提供する。
【解決手段】平均粒子径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下である無機フィラーと樹脂を有し、無機フィラーの屈折率ｎ_fと樹脂の屈折率ｎ_rの比ｎ_f／ｎ_rが０．８以上１．２以下を満たす樹脂組成物であり、樹脂組成物の熱膨張係数が−１×１０^−５／℃以上４×１０^−５／℃以下、および−２０℃から９０℃における屈折率の真の温度依存性が−１×１０^−４／℃以上１×１０^−４／℃以下であり、波長０．６〜０．９μｍ、もしくは波長１.２〜１.６μｍにおいて実質的に光吸収がない光配線用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 繊維強化複合材料のマトリックス樹脂として、耐熱性および靭性を高いレベルで両立し、かつプリプレグ作業性を改良する繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 一分子中に少なくとも３個のエポキシ基を有する多官能性エポキシ樹脂（Ａ）を７５〜８５重量％と、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ｂ）を１５〜２５重量％とから構成されるエポキシ樹脂成分１００重量部に対して、前記エポキシ樹脂成分に可溶する熱可塑性樹脂（Ｃ）を４０〜６０重量部、および硬化剤（Ｄ）を配合するエポキシ樹脂組成物であって、前記多官能性エポキシ樹脂（Ａ）が、温度２５℃における粘度が１０００ｍＰａ・ｓ以下である低粘度の多官能性エポキシ樹脂を重量割合で３／５以上を含有しており、前記ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ｂ）の温度２５℃における粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以下である繊維強化複合体用エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 分散が安定で粒子径の揃った有機無機ハイブリッド粒子の水性分散体と研磨性能に優れた研磨スラリーを提供する。
【解決手段】 アニオン性基を有する樹脂と金属アルコキシドの反応ゲルからなる有機無機ハイブリッド粒子の水性分散体であって、ｐＨを２．０以上、８．０未満の範囲に調整したことを特徴とする有機無機ハイブリッド粒子の水性分散体を提供する。ｐＨ範囲の調整は窒素原子に直結した酢酸基を有する酸化合物を用いて行うことにより、良好な分散性と研磨スラリーとして用いたときの優れた研磨性を付与することができる。 （もっと読む）

【課題】架橋性樹脂中に分散された、表面処理されたナノ結晶粒子を含む、フィルム形成組成物及び組成物より製造される耐摩耗性フィルムを提供する。
【解決手段】実質的に透明であり、耐摩耗性であるフィルムが、架橋性樹脂中に分散された表面処理されたナノ結晶粒子を含むフィルム形成組成物から作られる。シロキサンスターグラフトポリマーコーティングのような１またはそれ以上のシロキサン種で表面処理されたナノ結晶粒子を含有するフィルム形成組成物の製造方法、及び実質的に透明であり、耐摩耗性であるフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、かつ、硬化速度の調整により速硬化性とすることができる硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】分子内のすべてのイソシアネート基に第二級炭素原子または第三級炭素原子が結合した構造のイソシアネート化合物と、ケトンまたはアルデヒドと、アミンとから導かれるケチミン結合を有し、ケチミン炭素または窒素の少なくとも一方のα位に、分岐炭素原子または環員炭素原子が結合した構造のケチミン化合物と、下記式（１）で表されるシリルエステル基を少なくとも一つ有するシリルエステル化合物とを含有し、前記シリルエステル化合物の含有量が、前記イソシアネート化合物１００質量部に対して、０．０５〜１０質量部である、硬化性樹脂組成物。
−Ｓｉ−（ＯＣＯＲ¹）_k （１）
（式（１）中、Ｒ¹は水素原子または炭素原子数１〜２５のアルキル基を表し、ｋは１〜３の整数を表す。） （もっと読む）

少なくとも一種の重合体および／または少なくとも一種の硬化性単量体若しくはオリゴマと共に、(a) 熱を加えると膨張する少なくとも一種の微粒子状材料と(b)少なくとも一種の微粒子状ナノ充填材を含んでいる難燃剤組成物が開示される。この組成物はある種のケイ素を基体とする材料を含んでいる場合もある。アミノ、ヒドロキシル、メタクリル、アアクリルおよびエポキシ基から選ばれる一種以上の官能基を含むポリオルガノシロキサン類を含む難燃剤組成物も開示される。 （もっと読む）

【課題】 配線板の樹脂層形成した場合に、電気特性および密着性優れる樹脂組成物、加工性に優れる積層体、電気特性に優れた配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 配線板の絶縁層を構成する樹脂組成物であって、環状オレフィン系樹脂と、重合性二重結合または三重結合を有する化合物とを含むことを特徴とする樹脂組成物。前記重合性二重結合または三重結合を有する化合物は、アリル基、ビニル基、（メタ）アクリル基、エチニル基およびフェニルエチニル基から選ばれる基を有するものである樹脂組成物。前記重合性二重結合または三重結合を有する化合物は、その分子内に２つ以上のエポキシ基を有するものである樹脂組成物。配線板に用いる積層体であって、前記樹脂組成物より構成される樹脂層と、キャリアフィルムとを積層してなることを特徴とする積層体。前記積層体を用いて形成された樹脂層を有することを特徴とする配線板。 （もっと読む）