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【課題】 改良BN組成物、特に電子材料、熱伝導性組成物などの用途で充填材として大量に使用できるBN組成物の提供。
【解決手段】 ジルコネートカップリング剤、アルミン酸ジルコニウムカップリング剤、アルミネートカップリング剤及びこれらの混合物の1種以上を含むコーティング層で表面を処理した窒化ホウ素組成物。この窒化ホウ素組成物を90重量%以下のレベルでポリマーコンパウンドの充填材として使用すれば35W/Mk以下の熱伝導率を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】サーモクロミック性質を有する熱硬化性物質の調製用組成物を提供する。
【解決手段】サーモクロミック性質を有する熱硬化性物質の調製用組成物であって、サーモクロミック複合物と熱硬化性物質の生産用原料成分との混合物から構成されている。前記サーモクロミック複合物は、以下の成分のうちの少なくとも一種の成分を含有する。これらの成分は、着色剤、現像剤、融剤、表面活性物質、及びポリマーである。前記サーモクロミック複合物は、また、混合物の中で熱硬化性物質の生産用原料成分に対して実質上不活性となるように処理されている。 (もっと読む)


【課題】 狭ギャップへの充填性及び接続信頼性と、封止樹脂硬化後の半導体素子の取り外しならびに配線基板上に残る封止樹脂残渣の除去を両立することにある。
【解決手段】 配線基板上に形成された接続用電極部と配線基板上に搭載された半導体素子との接続部に生じる空隙部分を封止するための封止樹脂組成物であって、封止樹脂組成物中に多層構造となる粒子を含み、多層構造となる粒子の少なくとも1層以上はシロキサン骨格を有する。 (もっと読む)


【課題】 良好な反応性を有し、エポキシ樹脂等の硬化性樹脂に対して優れた分散性や溶解性を有する、フェノール性水酸基含有有機基およびアリール基を有する新規なオルガノトリシロキサン、その製造方法、それを含有する、硬化性や基材密着性が良好な硬化性樹脂組成物、およびその硬化物を提供する。
【解決手段】 一般式:
【化1】


(式中、R1およびR2は同種または異種の脂肪族不飽和結合を有さない置換もしくは非置換の一価炭化水素基であり、但し、R1およびR2の少なくとも1個はアリール基であり、R3はフェノール性水酸基含有有機基である。)
で表されるオルガノトリシロキサン。 (もっと読む)


【課題】ゴム強化樹脂を含む熱可塑性樹脂からなる成形材料及び成形品であって、レーザー光を透過させることができ、各種の樹脂成形品とレーザー溶着できるものを提供する。
【解決手段】ゴム質重合体(a)の存在下にビニル系単量体を重合して得られるゴム強化樹脂(A1)、又は該ゴム強化樹脂(A1)と、マレイミド化合物又はα―メチルスチレンを含んでなるビニル系単量体の(共)重合体(b)との組成物(A2)を含む熱可塑性樹脂(A)からなり、厚さ4mmの試験片として成形した時の波長808nmの光の透過率が5%以上であることを特徴とするレーザー溶着用成形材料。熱可塑性樹脂(A)中に分散しているゴム質重合体(a)は、重量平均粒子径が50〜220nmであ、該成分(a)を100重量%として、粒子径300nm以上の粒子を0〜20重量%含むことが好ましい。 (もっと読む)


【解決手段】本発明は、製造の際にポリオキシアルキレンアミンを加えて得たポリオキシアルキレンアミンにより変性されたポリアミドイミド樹脂とその組成物に関する。本発明によるポリオキシアルキレンアミンにより変性されたポリアミドイミド樹脂組成物は、ポリオキシアルキレンアミンにより変性されたポリアミドイミド樹脂、熱硬化性樹脂とゴム弾性体を含み、必要に応じて、無機充てん剤をも含むものである。
【効果】本発明のポリアミドイミド樹脂組成物は、高い耐熱性と高い接着性を示し、より低温下(例えば、300℃未満)で充分に接着でき、電気回路基板と集積回路素子との接着に利用される。 (もっと読む)


【課題】エッチングレジスト層およびめっきレジスト層を形成する際の位置合わせが原因となり発生していた、孔のランド幅が不均一である、ランドと孔の位置ずれが生じる等の問題を解決する手段に好適な材料を提供することである。
【解決手段】貫通孔または/および非貫通孔を有し、かつ少なくとも表面に導電層を有する絶縁性基板の表面に、アルカリ可溶性樹脂組成物からなる第一樹脂層を形成する工程、該表面導電層上の第一樹脂層上に、第一樹脂層用現像液に不溶性または難溶性の第二樹脂層を形成する工程、次いで第一樹脂層用現像液によって孔上の第一樹脂層を除去する工程を含むことを特徴とする回路基板の製造方法の第一樹脂層として使用される体積抵抗率が1011Ωcm以上であるアルカリ可溶性樹脂組成物。 (もっと読む)


臭素化芳香族化合物とブチル置換フェニル・ホスファートからなる新規の難燃剤組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】可視光波長における光透過性が高く、イオン性不純物の少ないシリカスラリー、その製造方法、及びこれを用いた硬化体、例えば封止材を提供する。
【解決手段】シリカ粉末と有機媒体とを含み、可視光波長における光透過率が80%以上で、ナトリウムイオン、鉄イオン、塩素イオンの合計が20μg/g以下であるシリカスラリー。シリカ粉末と有機媒体とを、50〜350MPaの加圧下で混合した後、200nm以上の粒子を除去することを特徴とするシリカスラリーの製造方法。シリカスラリー中のシリカ粉末を樹脂及び/又はゴムに含有させてなる組成物及びその硬化体。 (もっと読む)


【課題】プリプレグにした時に可撓性を有し、割れの発生を防止し得る樹脂組成物及びこれを用いたプリプレグを提供する。更にはプリプレグ中における樹脂組成物が未硬化であっても作業性に優れるプリプレグおよびこれを備えたプリント配線板等を提供する。
【解決手段】基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物は、第1の熱硬化性樹脂と、第1の熱硬化性樹脂よりも重量平均分子量の低い第2の熱硬化性樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含むものである。プリプレグは、上述の樹脂組成物をシート状基材に含浸してなる。プリント配線板は、上述のプリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してなる。パッケージは、金属箔を積層したプリプレグにICチップを搭載してなる。 (もっと読む)


【課題】 塗膜形成の乾燥時間を短縮でき、π共役系導電性高分子が疎水性樹脂と相溶しやすい導電性高分子溶液およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子と可溶化高分子と相間移動触媒と有機溶媒を含有する。本発明の導電性高分子溶液の製造方法は、π共役系導電性高分子および可溶化高分子を水に溶解した高分子水溶液に有機溶媒を添加した後、相間移動触媒を添加する。あるいは、本発明の導電性高分子溶液の製造方法は、π共役系導電性高分子および可溶化高分子を水に溶解した高分子水溶液に相間移動触媒を添加して、π共役系導電性高分子と可溶化高分子と相間移動触媒とを含む混合物を沈殿させ、前記混合物に有機溶媒を添加する。 (もっと読む)


【課題】使用時に高温に加熱しない用途に用いることができる、熱発泡性マイクロカプセルを利用した樹脂組成物であって、生産効率および製造時の熱エネルギー効率に優れ、原料の輸送コストが安い樹脂組成物、および、その製造方法の提供。
【解決手段】少なくとも樹脂とマイクロカプセル発泡体とを含有する樹脂組成物の製造方法であって、未発泡の熱発泡性マイクロカプセルと、前記樹脂組成物の前記マイクロカプセル発泡体以外の成分の一部または全部とを混合させる混合工程と、前記混合工程と同時にまたは前記混合工程の後に、前記未発泡の熱発泡性マイクロカプセルを発泡させて、前記マイクロカプセル発泡体とする発泡工程とを具備する、樹脂組成物の製造方法、および、前記樹脂組成物の製造方法により得られる樹脂組成物。 (もっと読む)


紫外線により硬化可能な樹脂組成物は:25乃至95重量%の、1以上の3員エポキシド基を有する少なくとも1種の環状脂肪族エポキシもしくはエポキシド樹脂もしくは化合物、少なくとも1種のビニルエーテルおよび/または1以上の4員オキセタン基を有する少なくとも1種のオキセタン樹脂もしくは化合物、および/またはこれらの混合物;1乃至40重量%の、少なくとも1種のポリカーボネートジオール、トリオールおよび/またはポリオール;および0.1乃至10重量%の、少なくとも1種のカチオン性光開始剤;および任意選択的に、1乃至70重量%の、少なくとも1種のラジカル的に重合可能なモノマーまたはオリゴマーおよび/またはこれらの混合物;および/または0.1乃至10重量%の、少なくとも1種のフリーラジカル光開始剤を含む。 (もっと読む)


【課題】従来よりも高い発光強度、及び高い熱耐久性を備えた発光性希土類錯体を提供する。
【解決手段】一分子に複数の希土類イオンを有する希土類多核錯体とする。希土類イオンの種類は問わないが、Tb(III)の九核錯体により、熱耐久性を備えた緑色発光体を得ることが可能である。また、特に優れた光増感機能を有する配位子の好適な例として、式:


で表されるサリチル酸ヘキシルや、サリチル酸メチルを用いることができる。 (もっと読む)


【課題】強度、特に圧縮強度、曲げ強度などの基本特性が極めて優れ、卓越した補強効果を示す膨張化炭素繊維の特性を活かした膨張化炭素繊維複合材料を提供する。
【解決手段】本発明の膨張化炭素繊維複合材料は、製法としてピッチ系、PAN系あるいは気相成長炭素繊維などの炭素繊維を化学的にあるいは電気化学的にサイジング処理して得た炭素繊維層間化合物あるいは残余化合物を熱分解することによりナノメーターサイズの小繊維形状を得てこれを微少量マトリックスに分散含有させて成形したものである。 (もっと読む)


【課題】 塗布型制振材料において、施工を自動化でき、アスファルト臭や有機溶剤臭を発生しないという水系塗布型制振材料の長所を生かしつつ、車両フロア等の剛性の高い箇所にも適用できる高剛性の制振塗膜が得られること。
【解決手段】 実施例1は樹脂エマルジョンとして本発明の条件を満たすアクリルエマルジョンAを本発明の条件を満たす40重量%用いており、また鱗片状フィラー(マイカ)として本発明の条件を満たすマイカAを本発明の条件を満たす27重量%用いているため、曲げ剛性比が2.7と大きく剛性に優れ、損失係数も20℃〜60℃で0.09以上の値を保っており制振性も良好である。そして、塗布作業性についても○の評価であり、車両フロア等の剛性の高い箇所にも適用できる高剛性の制振塗膜が得られる低コストの塗布型制振材料となる。 (もっと読む)


【課題】 光拡散剤が配合されたポリカーボネート樹脂を基体として、層状剥離のない優れた光拡散性、機械的強度、流動特性および良好な耐熱性とを併せ持つ光拡散性芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 芳香族ポリカーボネート樹脂(A成分)70〜99.99重量部および平均粒径0.01〜50μmの光拡散剤(B成分)0.01〜30重量部の合計100重量部に対し、流動改質剤(C成分)0.05〜30重量部からなる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物であって、該流動改質剤(C成分)は、(i)特定式で表わされる(メタ)アクリル酸エステル単量体(Ca)並びに芳香族アルケニル化合物単量体(Cb)から形成される単位を主たる構成単位とする共重合体であり、(ii)そのクロロホルム可溶成分の重量平均分子量は10,000〜200,000である光拡散性芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。 (もっと読む)


本発明は、(1)液体マニキュア樹脂系、又は液体マニキュア副樹脂系、および(2)容積平均長さが0.01〜100μm、好ましくは0.1〜50μmの範囲のアラミドマイクロパルプを含んでなる、改善されたマニキュア組成物、および前記組成物を製造する方法に関する。
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【課題】本発明は、優れた耐熱性および靭性を有する硬化物が得られる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(A)と、室温で液状のエポキシ樹脂(B)と、ジアミノジフェニルスルホン(C)と、エポキシ樹脂に可溶の熱可塑性樹脂(D)とを含有する硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


高分子複合体およびそれら高分子複合体の製造方法について述べる。一実施形態では相変化材料を含有する一組のマイクロカプセルを分散用高分子材料と混合して第一ブレンドを形成する。この分散用高分子材料は最低で40 J/gの潜熱と0℃から50℃の範囲の転移温度とを有する。この第一ブレンドを加工して高分子複合体を形成する。この高分子複合体は、ペレット、繊維、フレーク、シート、フィルム、ロッドなどの様々な形態に形づくることができる。この高分子複合体はそのまま用いることもでき、また熱調節特性が要求される様々な品物に組み込むこともできる。
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