【課題】
層状粘土鉱物をナノ分散させることにより、曲げ強度、曲げ弾性率および破壊靱性値等の機械的特性の改良された、フェノール系硬化剤を使用して得られるエポキシ樹脂複合材料を提供することを目的とする。
【解決手段】
テトラフェニルホスホニウム変性層状粘土鉱物と熱硬化性エポキシ樹脂とを３本ロール、ビーズミル、エクストルーダーまたはニーダーのいずれかの混練機を用いて混練し、得られた混練物に、熱硬化性エポキシ樹脂の残量部および１分子内に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有するフェノール系硬化剤を添加混合して得られる組成物を熱硬化させることにより、該層状粘度鉱物が微分散し、曲げ強度等の機械的特性が大きく向上したエポキシ樹脂複合材料を製造することが可能である。 （もっと読む）

【課題】研磨組成物を使用するＣＭＰ加工において、光学終点検出装置との組合せで有用な研磨パッドを提供する。
【解決手段】研磨面４６を有する研磨パッド４０は、ポリマーマトリックス５２でできており、液状コア５６を有するポリマーカプセル５４を含む。ポリマーマトリックス、ポリマーカプセル及び液状コアそれぞれは屈折率を有し、透明であり、研磨パッド中に別個の開口又は窓を要することなくインサイチュ光学終点検出装置の使用を可能にする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板やパッケージ等に用いる樹脂組成物に関するものであり、高い熱伝導率と良好な電気絶縁性を併せ持つ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】外周部が１価のドーパント２によってドーピングされることにより高抵抗層に変成された酸化亜鉛粉末１と、樹脂とを含んだ構成である。酸化亜鉛粉末１の外周部にドーピングすることで、絶縁性を有した高抵抗層に変成でき、酸化亜鉛の高熱伝導性を有効に活用し、絶縁性と高熱伝導性を併せ持つフィラとして使用することができる。 （もっと読む）

【課題】 既存の無機添加剤成分を含有する複合体に比して、同量の添加剤量であってもより優れた耐熱性を示す有機無機複合体を提供すること。
【解決手段】 直鎖状ポリエチレンイミン骨格を有するポリマーの結晶性ポリマーフィラメントと、前記結晶性ポリマーフィラメントを被覆するシリカとからなる有機無機複合ナノファイバにより有機高分子化合物の耐熱性を向上させることができる。特に、含有する有機無機複合ナノファイバ同士が、集合化、階層化した多様な形状を有する会合体を含有するものは、有機高分子化合物の補強効果の向上をより図ることができる。 （もっと読む）

【課題】水分発生量および有機系アウトガス量がいずれも低減化されている極めてクリーンなフィラーを使用した半導体製造装置用の成形品材料として好適な架橋性フッ素系エラストマー組成物および成形品を提供する。
【解決手段】２００℃で２時間加熱したときの単位表面積当たりの重量減少率が２．５×１０^-5重量％／ｍ²以下であり、かつ２００℃で１５分間加熱したときの有機系ガスの総発生量が２．５ｐｐｍ以下であるフィラーと架橋性フッ素系エラストマーとからなる架橋性フッ素系エラストマー組成物およびその架橋成形品。 （もっと読む）

【課題】精密樹脂成形品においても樹脂と補強材（例えば、ガラス繊維）との乖離を抑制し、耐溶剤性に優れる成形品を得るための成形材料を製造する。
【解決手段】樹脂と補強材（例えば、ガラス繊維）を混合混練して粒状化する樹脂成形品の成形材料製造において、前記粒状化した成形材料にシランカップリング剤を添加する。好ましくは、前記樹脂はフェノール樹脂である。さらに好ましくは、成形材料に添加するシランカップリング剤が水およびメタノールとの混合系であり、シランカップリング剤の添加量が成形材料に対して０．０１〜２質量％である。 （もっと読む）

【課題】 次世代の地球環境や産業などに貢献できる二酸化炭素減少剤、樹脂材料の製造方法、二酸化炭素減少剤の使用を提供する。
【解決手段】二酸化炭素減少剤、樹脂材料の製造方法、二酸化炭素減少剤の使用は、金属ポルフィリン錯体を用いて、二酸化炭素量を減少させるものである。これによって、樹脂材料の用途、冷蔵庫、自動車、照明、住宅断熱、産業機器、公共交通、鉄道輸送、道路設計、ゴミ発電などで生じる二酸化炭素の排出量を減少させることができる。 （もっと読む）

【課題】 鉛等の有害物質を用いることなく、鉛と同等以上の高比重であり、かつ、鉛と同等以上に加工性および塑性変形性を兼ね備えた高比重樹脂複合材料を提供することを課題とする。
【解決手段】 ガラス転移温度（Ｔｇ）が−１５℃以下の熱可塑性樹脂を２．０〜５．５質量％含有し、熱硬化性樹脂を０．３〜１．０質量％含有し、残部がタングステン粉末またはタングステン合金粉末および不可避不純物からなる組成の比重８〜１４の高比重樹脂複合材料とした。さらに、ビスマス、銅、ニッケル、コバルト、鉄、マンガン、スズ、クロムまたは亜鉛のうち少なくとも１種以上を、合計して３〜１５質量％含有する高比重樹脂複合材料とした。また、上記熱可塑性樹脂として、共重合ポリエステルを用い、かつ、上記熱硬化性樹脂として、フェノール樹脂を用いた。 （もっと読む）

【課題】 鉛等の有害物質を用いることなく、鉛と同等に高比重であり、かつ、塑性変形性を具備し、更には、比重の調製が容易である高比重複合樹脂材料性弾丸を提供する。
【解決手段】 ガラス転移温度（Ｔｇ）が−１５℃以下の熱可塑性樹脂を２．０〜４．０質量％含有し、熱硬化性樹脂を０．３〜１．０質量％含有し、残部がタングステン粉末および／またはタングステン合金粉末と不可避不純物とからなる組成を有し、比重を９〜１３に調製した高比重樹脂複合材料製弾丸とした。または、ビスマス、銅、ニッケル、コバルト、鉄、マンガン、スズ、クロムまたは亜鉛の添加剤のうち少なくとも１種以上を、合計して３〜１５質量％含有し、この添加剤を含めた上記熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂の残部を、上記タングステン粉末および／またはタングステン合金粉末および不可避不純物からなる組成を有する高比重樹脂複合材料製弾丸とした。 （もっと読む）

【課題】 次世代の地球環境や産業などに貢献できる機能性に富んだ樹脂材料およびこの樹脂材料の製造方法、リポソームの使用を提供する。
【解決手段】 リポソームを分散させた樹脂材料は、リポソームを分散させない同種の樹脂材料に比べ、二倍以上の強度を確保することもできる。このような二倍以上の強度の確保によって従来よりも１／２以下の厚さの樹脂材料で同じ強度を実現できるので、樹脂量も半分以下にすることができ、大幅に削減できるので地球環境における資源問題などの解決に大きく貢献することができる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、機械的強度、電気絶縁性を維持しつつ、熱伝導性を向上させた電子・電気部品用樹脂製基板用熱硬化性樹脂成形材料と、その樹脂により成形した電子・電気部品用樹脂基板の提供。
【解決手段】 熱硬化性樹脂１００質量部に対し、ガラス繊維５０〜１５０質量部、熱伝導率付与充填材８０〜１５０質量部を含有し、熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、絶縁抵抗が１×１０¹²Ω以上である電子・電気部品用樹脂製基板用熱硬化性樹脂成形材料。前記熱伝導率付与充填材が酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、チッ化ホウ素から選ばれる少なくとも1種類以上の充填材である、前記電子・電気部品用樹脂製基板用熱硬化性樹脂成形材料。それらにより成形した電子・電気部品用樹脂基板。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に著しく優れたポリシランを提供する。
【解決手段】 ケイ素−水素結合（Ｓｉ−Ｈ結合）を有するジハロシランと、他のハロシラン類とを反応させることにより、下記式（１）で表される構造単位をポリシランに導入する。
【化１】


（式中、Ｒ¹は、水素原子又は置換基、ｎは１以上の整数を示す。）
上記式（１）において、Ｒ¹がアルキル基、シクロアルキル基又はアリール基であってもよい。前記式（１）で表される構造単位の割合は、前記ポリシランにおいて、ケイ素原子換算で、２５〜９０モル％程度であってもよい。 （もっと読む）

【課題】ガラス、半導体、誘電／金属複合体及び集積回路等に平坦面を形成するのに使用される研磨用パッドにおいて、パッド間における発生スクラッチ数はほぼ一定で、パッドによってスクラッチが極端に多くなるということがない優れた研磨パッドおよび研磨装置を提供する。
【解決手段】高分子基材中にマイクロバルーンを分散させた構造の研磨層を有する研磨パッドにおいて、該研磨層が炭化水素系化合物または脂肪酸化合物を含有していて、かつその分子量が１３０〜２０００であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 次世代の地球環境や産業などに貢献できる機能性に富んだ複合材料およびこの複合材料を製造する製造方法、粒状物の使用を提供する。
【解決手段】 ５０〜８００ｎｍの粒径を有するものまたはリポソームは優れた複合材料を提供でき、場合によっては、粒状物を分散させない同種の複合材料に比べ、二倍以上の強度を確保することもできる。このような二倍以上の強度の確保によって従来よりも１／２以下の厚さの複合材料で同じ強度を実現できるので、分散媒の量も半分以下にすることができ、大幅に削減できるので地球環境における資源問題などの解決に大きく貢献することができる。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂成形材料の製造方法において、圧縮成形前の混練粉砕品が保管中に凝集するのを防いで供給を容易にし、凝集物によるタブレットの不具合、該タブレットで封止した電子部品装置の不具合を低減する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤を含む原材料を混練して混練物を得る工程、該混練物を冷却して冷却物を得る工程、冷却物を粉砕して混練粉砕品を得る工程、平均粒径５０ｎｍ以下の無機質微粒子を添加する工程、前記混練粉砕品を前記無機質微粒子と混合して混合品を得る工程、該混合品を圧縮成形する工程を有し、
前記無機質微粒子の添加工程として、前記混練粉砕品を得る工程と混合品を得る工程との間に前記微粒子を添加する工程（Ａ）、冷却物を得る工程と混練粉砕品を得る工程との間に前記微粒子を添加する工程（Ｂ）、冷却物を粉砕しながら前記微粒子を添加する工程（Ｃ）の内の一つ以上を設けた封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐水性および誘電特性に優れ、製造が簡便な高周波用部品を提供すること。
【解決手段】マトリックス樹脂中にフッ素系無機化合物が含有されてなる高周波用部品２。 （もっと読む）

【課題】低反り性、耐溶剤性、電気絶縁性に優れた先スズメッキ用ソルダーレジスト樹脂組成物、及びその硬化物を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）で表される樹脂を含有してなる先スズメッキ用ソルダーレジスト樹脂組成物およびその硬化体。
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【課題】熱伝導性を更に改善した樹脂及び／又はゴムの組成物、特に封止材と、その製造に好適な無機粉末を提供する。
【解決手段】
平均球形度０．８５以上、熱伝導率が１０Ｗ／ｍＫ以上の球状無機質粉末と、この球状無機質粉末よりも平均粒子径が小さく、しかも高熱伝導率である平均球形度０．８５未満の非球状無機質粉末とを含む混合粉末からなり、平均粒子径が５〜５０μｍである無機粉末。及びこの無機粉末が混合された樹脂及び／又はゴムの組成物、特に封止材。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂、紫外線硬化型樹脂、ゴムまたは粘着剤などへ混練する際に、相溶性良く簡便に混練可能で、安価な導電性付与剤を提供する。
【解決手段】イオン性液体である式〔１〕の化合物等のピリジン誘導体のオニウム塩と過塩素酸塩とをポリエーテルポリオールに溶解してなる導電性付与剤。


（式中、Ｒ_１は炭素数３〜１８のアルキル基を、Ｒ_２は炭素数１〜３のアルキル基を、Ａは酸成分を表す。） （もっと読む）

【課題】 熱伝導性とディスペンス性を両立した熱伝導性グリース等及びそれを用いた冷却装置を提供する。
【解決手段】 本熱伝導性グリース等は、無機粉末の粒子が多面形状を持つものであり、平均粒径が５〜１７μｍの粗粒を４０〜９０％と前記粗粒の平均粒径の１/３〜１/４０である微粒１０〜６０％とを組み合わせた混合粉末４０〜９０容量％に対して、非イオン系界面活性剤を０．２〜２．０ｗｔ％、基油（樹脂）１０〜６０容量％を混合したものである。 （もっと読む）