【課題】 有機溶剤を実質的に使用しないで、従来の有機溶剤を使用した場合と同等の性能を有する積層板を得ることができるプリプレグの製造方法を提供する。
【解決手段】 繊維基材と、前記繊維基材に担持された熱硬化性樹脂とを必須成分と含有するプリプレグの製造方法において、熱硬化性樹脂を溶融する工程、この熱硬化性樹脂を水性エマルジョンとする工程、および得られた水性エマルジョンを前記繊維基材に担持する工程を有し、かつ乳化剤を、前記熱硬化性樹脂を溶融する工程および前記熱硬化性樹脂を水性エマルジョンとする工程に分割して添加することを特徴とするプリプレグの製造方法である。前記熱硬化性樹脂を水性エマルジョンとする工程は、溶融した熱硬化性樹脂に水を添加して水性エマルジョンとする工程と、さらにこのエマルジョンに乳化剤水溶液を添加する工程とからなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、非繊維方向の引張強度が高いだけでなく、衝撃後圧縮強度に優れるベンゾオキサジンをマトリックス樹脂に用いた炭素繊維強化複合材料を与える複合材料用プリプレグと、それから得られる炭素繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】
炭素繊維からなる強化繊維［Ａ］、エポキシ樹脂［Ｂ］および次の一般式
【化１】


（式中、Ｒ_１は、炭素数１〜１２の鎖状アルキル基、炭素数３〜８の環状アルキル基、フェニル基、または、炭素数１〜１２の鎖状アルキル基またはハロゲンで置換されたフェニル基を表し、芳香環の酸素原子が結合している炭素原子のオルト位とパラ位の少なくとも一方の炭素原子には水素が結合している。）で示される構造単位（Ｉ）を有するベンゾオキサジン化合物［Ｃ］を必須成分として含有する複合材料用プリプレグであって、該複合材料用プリプレグを硬化した複合材料の臨界ひずみエネルギー解放率Ｇ_ＩＩＣが１．０ｋＪ／ｍ^２以上であることを特徴とする複合材料用プリプレグ。
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【課題】導電性銀ペーストを用いて回路形成を行う回路基板の製造方法において、回路パターンの表面における凹凸の発生および側面部におけるにじみの発生が抑制されるとともに、回路パターンの接着強度が向上され、高電気伝導性、高密度、高精度かつ高信頼性を有する回路パターンが形成された回路基板を得ることができる製造方法を提供すること。
【解決手段】基板上に導電性銀ペーストを所定の回路パターンとなるように塗布し回路形成してなる回路基板の製造方法であって、前記導電性銀ペーストが（Ａ）アリル基含有エポキシ樹脂を除く常温で固形のエポキシ樹脂、（Ｂ）アリル基含有エポキシ樹脂、（Ｃ）常温で固形のフェノール樹脂および（Ｄ）銀粉を含み、かつ、前記導電性銀ペーストの樹脂分および（Ｄ）銀粉の合計量に対して（Ｄ）銀粉を９０質量％以上、９７質量％以下含むもの。 （もっと読む）

【課題】
従来のように力学特性に優れ、かつ、優れた耐久性を有する炭素繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】
少なくともマトリックス樹脂［Ａ］、粘土鉱物からなる薄片体［Ｂ］および炭素繊維［Ｃ］からなる炭素繊維強化複合材料において、該マトリックス樹脂［Ａ］が熱硬化性樹脂からなり、該薄片体［Ｂ］は平均厚さが０．１ｎｍ以上５ｎｍ以下でかつ平均長さが１ｎｍ以上１μｍ以下であり、該炭素繊維［Ｃ］の引張伸度が１．８％以上４％以下であることを特徴とする炭素繊維強化複合材料。
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【課題】ワニスおよびこれを含浸したプリプレグの保存安定性が良好で、かつ、耐熱性、打抜加工性、難燃性が良好な積層板を作製することができる樹脂組成物、およびこれを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板を提供することをその目的とする。
【解決手段】乾性油変性レゾール型フェノール樹脂、メラミン変性ノボラック型フェノール樹脂、リン酸エステルおよびエポキシ樹脂を含む樹脂組成物であって、エポキシ樹脂のエポキシ当量が４００〜１０００ｇ／ｅｑである樹脂組成物、およびこれを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、熱抵抗が小さく、熱伝導性能が高い熱伝導材料及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明に係る熱伝導材料は第一端部及びそれと反対の第二端部を有する複数のカーボンナノチューブと、前記第一端部及び／又は前記第二端部を覆う熱流コレクタと、前記複数のカーボンナノチューブの間の空隙に充填されたポリマー材料と、を含む。前記熱伝導材料の製造方法は、第一端部及び第二端部を有する複数のカーボンナノチューブを提供する第一段階と、前記第一端部及び／又は前記第二端部を熱流コレクタで覆う第二段階と、ポリマー材料を利用して前記複数のカーボンナノチューブの間の空隙を充填する第三段階と、を含むことを特徴とする。本発明に係る熱伝導材料は、熱伝導性能が高く、接触熱抵抗が減少する。 （もっと読む）

本発明は、既存の材料を組み合わせ、処理し、修正して、向上した機械的、電気的及び電子的性質を有する新規な生成物をもたらす新たな方法に関する。本発明は、地上及び航空宇宙用途のためのより軽い及び／またはより強い構造構成要素、導電性及び熱伝導性ポリマー複合体、並びに静電気放散材料にとって有益な、増大した強度及び靱性を有するポリマー／カーボンナノチューブ複合体に対処したものである。このような複合体は、絡み合った単層カーボンナノチューブ（ＳＷＮＴｓ）と架橋済みポリマーとの間の分子相互貫入に、先のプロセスの場合には可能ではない程度に依拠する。 （もっと読む）

【課題】 ブリーディング、ブルーミングおよび移行汚染が発生しないように改良された制電性重合体組成物を提供する。
【解決手段】 重合性化合物（Ａ）は、窒素オニウムカチオンおよび該窒素オニウムカチオンに弱く配位する弱配位性アニオンを有する。重合性化合物（Ａ）は、高いイオン密度を有し、イオン移動度も大きいので、高いイオン伝導度を有する。また、窒素オニウムカチオンは、有機性を有しているので、重合体および／またはエラストマー中に分散しやすい。また、重合性基を有するので、活性エネルギー線を照射したり加熱することなどにより、重合反応を起し、重合体および／またはエラストマーに固定化することができる。 （もっと読む）

【課題】成形性、信頼性に優れ、銅系リードフレームの酸化膜剥離の抑制にも効果的なエポキシ樹脂組成物及び電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）シランカップリング剤、および（Ｄ）無機充填剤を必須成分とし、（Ｃ）成分のシランカップリング剤が下記一般式（Ｉ）で表されるものであることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、
〔化１〕


（ここで、Ｒ^１は水素または炭素数１〜６のアルキル基または炭素数１〜２のアルコキシ基、Ｒ^２は炭素数１〜６のアルキル基またはフェニル基、Ｒ^３はメチル基またはエチル基で、ｎは１〜６の数を示す。）及びこの樹脂組成物を含む電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】 よって本発明は、フェライトなどの無機粉末を含む樹脂組成物であって、多量の有機溶剤を用いることなく高粘度化を防止できる樹脂組成物、およびその製造方法を提供することを目的とする。また、この樹脂組成物を用いたコイル部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂硬化物３は、無機粉末と、親水性官能基を有する分散剤と、疎水性のバインダと、有機溶剤と、水とを含み、前記有機溶剤の溶解度パラメータは１０以下であり、前記水は前記有機溶剤１００重量部に対して０．１２重量部以上含まれている樹脂組成物を硬化してなる。 （もっと読む）

酸硬化部分含有コモノマーありまたはなしで、エチレンおよび少なくとも２種の異なるアルキルアクリレート・コモノマーから誘導された共重合体が開示される。共重合体は、（ａ）１０〜５０重量％のエチレン、（ｂ）アルキル基中に１〜４個の炭素を有する２０〜３０重量％の第１アルキルアクリレート、（ｃ）アルキル基中に１〜４個の炭素を有する３５〜４５重量％の第２の異なるアルキルアクリレート、および（ｄ）０〜５重量％の１，４−ブテン二酸部分、またはその無水物もしくはモノアルキルエステル、から誘導することができ、残りがエチレンであり、共重合体は４０，０００より上の数平均分子量（Ｍ_n）を有する。これらの共重合体を含む配合組成物および硬化組成物（すなわち、加硫物）ならびに等速ジョイントブーツおよびシャフトブーツ、ホース、ダンパー、シールおよびガスケットなどの、これらの配合組成物から形成されたゴム物品もまた開示される。これらの共重合体は、拡大された操作温度範囲および耐油性を維持しながら硬化コンパウンドの向上した耐動的疲労性を提供する。他のポリマーとこれらの共重合体とのブレンドもまた開示される。 （もっと読む）

【課題】 樹脂及び導電性充填材を含む導電性樹脂組成物に有機酸の金属塩を添加することによって可使時間又はレオロジーを損なわずにその組成物の導電性、特に導電率、が向上した導電性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 樹脂、導電性充填材、及びアクリル酸又はメタクリル酸の金属塩を除く有機酸の金属塩を含む導電性樹脂組成物。向上した導電性を有する樹脂組成物は半導体パッケージ産業、特に高レベルの導電率が求められる用途に商業的に適している。 （もっと読む）

【課題】塗膜の耐水性を損なうことなく塗膜に親水性（耐乾きムラ性）を付与できる樹脂改質剤を提供すること。
【解決手段】一般式（１）で表されるエポキシ化合物を必須成分としてなることを特徴とする樹脂改質剤を用いる。
【化１】


ただし、Ｒはアルキル基、アルケニル基及びアシル基からなる群より選ばれる少なくとも１種であり、Ｒの炭素数は８〜１８であり、Ｎは窒素原子、Ｘはグリシジル基又は水素原子を表し、２個のＸのうち少なくとも１個はグリシジル基であり、ＡＯは炭素数２〜４のオキシアルキレン基、Ｍは炭素数１〜３の有機基、ｑは０〜４の整数、ｍは１〜２０の整数、ｎは１〜１０の整数を表し、ＡＯの合計数は２０〜１００である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、大気中でも速やかに硬化し、インクジェット方式での吐出性が良好で、ガラスや金属への画像形成でも画像の滲みがなく、接着性も良好なカチオン硬化性組成物およびその硬化物、並びに該組成物からなるインクジェットインク、ハードコーティング材、およびそれらの硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）で示される反応性有機ケイ素化合物及び／又はその加水分解物１００質量部に対して、
（Ｒ^１）_ｎＳｉＸ_４−ｎ （１）
（式中、Ｒ^１は炭素数が１〜２０のアルキル基、Ｘは加水分解性基、ｎは０〜３の整数を表す。）
（Ｂ）光および／または熱カチオン重合開始剤 ０．０５〜２０質量部
（Ｃ）カチオン重合性化合物 １０〜５００質量部
さらに（Ａ）〜（Ｃ）全体に対して、
（Ｄ）水 ０．０５〜１質量％
からなることを特徴とするカチオン硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】有機ポリマーと長径10〜500nmである、ナノオーダレベルのアルミナ粒子とから成るポリマーコンポジットにおいて、前記有機ポリマーの分子量低下を抑制し、前記ポリマーの耐衝撃性などの機械特性の劣化や着色による透明性の劣化を抑制する。
【解決手段】長径10〜500nmのアルミナ粒子に含まれる吸着水を、室温から150℃までの加熱減量として２wt％以下になるまで乾燥した後、有機ポリマーに混合してコンポジット化する。 （もっと読む）

約５０〜約７０重量％のメチルアクリレート、約０．５〜約５重量％の任意成分である１，４−ブテン二酸部分またはその無水物もしくはモノアルキルエステル、エチレンである残りの共重合から誘導された共重合体であって、約４０，０００〜約６５，０００の数平均分子量および約１〜約１４ｇ／１０分のメルトインデックスを有する共重合体が開示される。これらの共重合体を含む配合組成物、および硬化組成物（すなわち、加硫物）ならびに自動車および非自動車用途向けのチューブ、流体ハンドリングホースおよびターボチャージャーホースを含むホース、ダンパー、ブーツ、シール、およびガスケットなどの、これらの配合組成物から形成されたゴム物品もまた開示される。他のポリマーとこれらの共重合体とのブレンドもまた開示される。 （もっと読む）

【課題】 伝導性、特にその導電性が可使時間またはレオロジーを損なうことなく改良された導電性樹脂組成物を提供すること。半導体パケッジング産業内における用途、特に高レベルの導電性を要求する用途に商業的に適した導電性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 樹脂、導電性充填剤及びマレイミド酸の金属塩を含有する導電性組成物。該マレイミド酸の金属塩は、例えば、(i)1モル当量の無水マレイン酸を1モル当量のアミノ酸と反応させてアミド酸を形成し；(ii)該アミド酸を脱水してマレイミド酸を形成し；そして(iii)該マレイミド酸をその金属塩へ変換させることにより形成される。
（もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂組成物のトランスファー成形時に発する独特の臭気による成形作業者の不快感を軽減することができるとともに、金型のクリーニングサイクルを向上することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材とともにピネンが必須成分として含有されていることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】透明性を保持しながら機械的強度の優れる、樹脂組成物を提供する。
【解決手段】金属酸化物粒子の表面を酸または塩基で処理した後、前記金属酸化物粒子の前記表面を表面処理剤で処理して、金属酸化物粒子複合体を得、この金属酸化物粒子複合体と樹脂とを配合して樹脂組成物を得る。 （もっと読む）

第一のポリイソシアネートと第一のアミンとの第一のポリ尿素反応の生成物、および該第一の反応生成物のコロイド粒子の存在下に沈降された、該第一のポリ尿素反応生成物とは異なる、第二のポリイソシアネートと第二のアミンとの第二のポリ尿素反応の生成物を含んでいるチキソトロープ剤 （もっと読む）