【課題】熱可塑性樹脂、紫外線硬化型樹脂、ゴムまたは粘着剤などへ混練する際に、相溶性良く簡便に混練可能で、安全な導電性付与剤を提供する。
【解決手段】イオン性液体である式〔１〕の化合物等のピリジン誘導体のオニウム塩をポリエーテルポリオールに溶解してなる導電性付与剤。


（式中、Ｒ_１は炭素数３〜１８のアルキル基を、Ｒ_２は炭素数１〜３のアルキル基を、Ａは酸成分を表す。） （もっと読む）

本発明は、非導電性の基体上に金属層を施すための分散物（この分散物は、有機バインダー成分、異なる金属及び／又は金属粒子形状を有する金属成分及び溶媒成分を含む。）に関する。本発明は、更に、分散物を製造する方法、所望により構造化された金属層を製造するために分散物を使用する方法、及び結果として得られた基体及びその使用方法に関する。 （もっと読む）

【課題】熱安定性が高く、柔軟性、表面平坦性、寸法安定性及びガスバリア性に優れた透明な新素材・新技術を提供する。
【解決手段】本発明は、透明性の高い無機層状化合物と、少量の透明性の高い水可溶性の高分子を、水あるいは水を主成分とする液に分散させ、ダマを含まない均一な分散液を得た後、この分散液を、表面が平坦で表面が撥水性の支持体に塗布し、無機層状化合物粒子を沈積させるとともに、分散媒である液体を種々の固液分離方法、例えば、遠心分離、ろ過、真空乾燥、凍結真空乾燥又は加熱蒸発法などで分離し、膜状に成形した後、これを必要に応じ乾燥・加熱・冷却するなどの方法により支持体から剥離することにより得られた、無機層状化合物粒子が配向し、表面平坦性が高く、寸法安定性が高く、透明性が高く、柔軟性に優れ、ガスバリア性に優れ、耐熱性の高い無機層状化合物膜に関するものである。 （もっと読む）

【課題】成形時の流動性や成形性を損なうことなく導電性異物の混入がない半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法の提供。
【解決手段】１３０℃以上に加温された攪拌混合装置を用いて、無機充填材（Ｄ）の表面に、エポキシ樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）から選ばれる少なくとも１種を溶融混合して得られる溶融混合樹脂（Ｘ）の一部をコーティング処理して樹脂コーティングされた無機充填材（Ｙ）を得る第一の工程と、前記第一の工程で得られた樹脂コーティングされた無機充填材（Ｙ）と、エポキシ樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）から選ばれる少なくとも１種を溶融混合して得られる溶融混合樹脂（Ｘ）の残量、硬化促進剤（Ｃ）を含むその他の成分とを混合して樹脂組成物（Ｚ）を得る第二の工程とを有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、柔軟性と難燃性を有する高分子抵抗体インクを提供することを目的としている。
【解決手段】導電性粒子と、極性基Ａを有する結晶性樹脂と、前記極性基Ａと反応する極性基Ｂを有するエラストマーと、難燃剤と、溶剤とを有し、結晶性樹脂とエラストマーとの高分子間反応による架橋構造を形成する。これにより、抵抗値安定化を図ることができる。 （もっと読む）

【解決課題】ポリエステルの大規模生産及び各種の用途にアルキレンオキシドを使用可能にすること。
【解決手段】（ａ）アルケンをエポキシ化触媒の存在下で好適な酸化剤と反応させて、アルキレンオキシドを形成する工程、（ｂ）アルキレンオキシドを９５〜９９．９５重量％含有する粗製アルキレンオキシドフラクションを分離する工程、及び（ｃ）粗製アルキレンオキシドフラクションを、ジカルボン酸、ジカルボン酸無水物及び多価アルコールよりなる群から選ばれた１種以上の化合物と反応させて、ポリエステル樹脂を得る工程を含むポリエステル樹脂の一体的製造方法。 （もっと読む）

【課題】真珠光沢のない成形時の流動性と加水分解性に優れる樹脂組成物、さらに難燃剤を配合し、高度な難燃性を示す樹脂組成物ならびにそれからなる成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリ乳酸樹脂７５〜１０重量％、（Ｂ）芳香族ポリカーボネート樹脂２５〜９０重量％および（Ａ）、（Ｂ）成分の合計量１００重量部に対して（Ｃ）オキサゾリン化合物、オキサジン化合物およびカルボジイミド化合物より選ばれる少なくとも一種を０．１〜１５重量部配合する。 （もっと読む）

【課題】光散乱性を有して隠蔽効果を発揮することができるとともに、塗膜に透明性や柔らかな触感を与えて高級感を醸し出すことのできる顔料内包セルロースパウダー並びにそれを含有する化粧料、樹脂および塗料を提供する。
【解決手段】セルロースパウダーの表面および内部に顔料を自重の１〜２００質量％の範囲で内包させることにより、顔料内包セルロースパウダーを得る。こうして得られた顔料内包セルロースパウダーを、化粧料、樹脂、塗料に配合する。 （もっと読む）

【課題】密着性と耐ブロッキング性に優れる積層熱可塑性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂フィルムの片面または両面に、共重合ポリエステル系樹脂及びポリウレタン系樹脂を含む被覆層を有する積層熱可塑性樹脂フィルムであって、前記被覆層は、共重合ＰＥｓ系樹脂を主成分とするＰＥｓ相ＡとＰＵ系樹脂を主成分とするＰＵ相Ｂにミクロ相分離又はナノ相分離した構造を有し、かつ、走査型プローブ顕微鏡を位相測定モードで観察した際に、下記（１）式で定義される、前記被覆層表面のＰＥｓ相Ａ（位相像で暗色相を示す）の面積比率（ＰＥｓ表面分率）が５μｍ×５μｍの測定面積で３５％以上９０％未満であることを特徴とする積層熱可塑性樹脂フィルム。
ＰＥｓ表面分率（％）＝（ＰＥｓ相Ａの面積／測定面積）×１００ ・・・（１） （もっと読む）

【課題】コストが安く、導電性および溶解性の双方の特性に優れた導電性ポリマーを用いた、電子写真機器用ロール・ベルトを提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）を、下記の（Ｂ）からなるドーパントにより導電化してなる溶剤可溶な導電性ポリマーと、非共役系ポリマーとを必須成分とする半導電性組成物を、架橋させてなる塗膜を備えた電子写真機器用ロール・ベルトである。
（Ａ）アニリン、ピロール、チオフェン、およびこれらの誘導体からなる群から選ばれた少なくとも一つのモノマーを重合してなるπ電子共役系高分子。
（Ｂ）２以上のアルキル置換基を有し、そのアルキル置換基の炭素数の合計が１０〜３７であるアルキルベンゼンスルホン酸またはその塩。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐ＵＶ性、耐熱衝撃性に優れた、光素子に好適なトランスファー成形封止用組成物を提供する。
【解決手段】Ｒ_１Ｓｉ（ＯＲ）_３（複数のＲは各々独立してメチル基またはエチル基を、Ｒ１はアルキル基、又は、フェニル基を表す。）で表されるトリアルコキシシラン（Ａ）と、Ｒ_２Ｓｉ（ＯＲ）_３（複数のＲは各々独立してメチル基またはエチル基を、Ｒ２は反応性環状エーテル基を含有する置換基を表す。）で表されるトリアルコキシシラン（Ｂ）とを共加水分解、共縮合することによって得られるラダー型又はランダム型構造のシルセスキオキサン誘導体、及び硬化剤からなりＢステージ化されてなる光半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】粒子径の小さなシリカフィラーを高い配合割合で配合し、流動性に優れた微小粒子含有組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）体積平均粒径が１ｎｍ以上、１００ｎｍ以下であって、全体の体積基準で９９％以上の微小粒子が粒径１．０μｍ以下であり、式（１）：｛（粒径が体積基準でのモード径以下の微小粒子の体積）／（残余の微小粒子の体積）｝で表される値が１．０以上であるシリカ微小粒子と、（ｂ）該シリカ微小粒子を分散する有機組成物からなるマトリクス材料と、を有することを特徴とする。つまり、粒径が小さい微粒子が相対的に多く含有されていることで、粒径が大きな微粒子の間に相対的に粒径が小さな微粒子が入り込み、「ころ」の様な効果が発揮されることで転がり抵抗が小さくなるので、粒子間の相対移動が容易になり、流動性が向上するものと考えられる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱性、機械特性に優れたポリ乳酸樹脂組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂および少なくとも１成分のその他の樹脂を含んでなるポリ乳酸樹脂組成物であり、該ポリ乳酸樹脂組成物中で、前記ポリ乳酸樹脂が下記式（１）および（２）を満たす結晶を有するポリ乳酸樹脂組成物。ｗ＝ｄ／Ｌ≧０．７３ （１）α＝ｗ_０／ｗ≦０．４５ （２）ｗ：ポリ乳酸樹脂のラメラ結晶中の結晶化度ｄ：ポリ乳酸樹脂のラメラ結晶の厚み（ｎｍ）Ｌ：ポリ乳酸樹脂のラメラ結晶間の距離（ｎｍ）α：ポリ乳酸樹脂結晶の緻密さの尺度ｗ_０：ポリ乳酸樹脂の全結晶化度 （もっと読む）

【課題】 可視光照射で防汚・抗菌機能を発現する長期耐久性超はっ水・防汚・抗菌材料の実現。
【解決手段】 ポリテトラフルオロエチレン粒子および可視光応答型窒素ドープ酸化チタン光触媒性粒子およびパーフルオロエチレンをフッ素樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂またはシリコン樹脂の中に分散させることにより、超はっ水性、防汚・抗菌性ならびに長期耐久性を実現させる。 （もっと読む）

【課題】リフロー時の封止材の破壊等を抑制でき、信頼性に優れた半導体装置とすることができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】混合カップリング剤で表面処理された無機充填材に、少なくともエポキシ樹脂、硬化剤および／または硬化触媒を加えてなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記混合カップリング剤は（Ａ）メルカプト基含有シランカップリング剤、（Ｂ）アミノ基含有シランカップリング剤および（Ｃ）純水から主としてなり、前記（Ａ）メルカプト基含有シランカップリング剤１００重量部に対して前記（Ｂ）アミノ基含有シランカップリング剤が２０重量部以上、５００重量部以下、前記（Ａ）メルカプト基含有シランカップリング剤および（Ｂ）アミノ基含有シランカップリング剤の合計量１００重量部に対して前記（Ｃ）純水が２重量部以上、２０重量部以下であり、かつ、前記混合カップリング剤の前記エポキシ樹脂組成物中の含有量は０．０２重量％以上、０．８０重量％以下であるもの。 （もっと読む）

【課題】 高電圧機器の絶縁材料のために注型用に用いられる注型樹脂硬化物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 液状高分子としてエポキシ樹脂、硬化剤として酸無水物を用い、充填材としてシリカを用い、表面処理剤としてシランカップリング剤を用い、硬化促進剤を用いて熱硬化させた硬化物であって、９０〜１５０℃の範囲でシランカップリング処理してなる。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物やプリプレグ及びこれを用いた、耐熱性が高く、良好な銅箔引き剥がし強さや耐電食性、ドリル加工性の良好な難燃性積層板、及びＰｂフリーはんだへの対応が可能であり、かつ高い信頼性が得られる印刷配線板を提供する。
【解決手段】樹脂組成物中に、無機充填剤として粒子径０．５μｍ以下の粒子が０．２重量％以下、ＢＥＴ比表面積が１．５ｍ^２／ｇ以下であり、かつ平均粒子径が１．０〜５．０μｍである水酸化アルミニウムを含有してなる樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な補強効果を示すフィラーの製造方法を提供する。
【解決手段】水酸基、アミノ基、エポキシ基、脂環式エポキシ基およびエステル基からなる群から選ばれる１種以上の官能基を有するフィラーを、（１）水酸基、アミノ基、エポキシ基、脂環式エポキシ基、エステル基、イソシアナト基、酸ハロゲン基、オキシム基、アジリジン基からなる群から選ばれる１種以上の官能基および（２）ビニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、チオール基およびスルフィド基からなる群から選ばれる１種以上の官能基を有する表面処理剤により処理するフィラーの製造方法、およびそれにより得られるフィラー。 （もっと読む）

式（Ｉ）のエポキシ樹脂を含有するポリカーボネートは、改良されたレオロジー特性と、そうではない場合に匹敵する光学特性を備えることを特徴とする。
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【課題】 ポリカーボネート／ポリ乳酸アロイの高度の流動性とバランスの良い熱的・機械的物性を保持しつつ、耐熱性・熱安定性や耐衝撃性に優れたポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）芳香族ポリカーボネート１００質量部に対し、（Ｂ）脂肪族ポリエステルを１〜１００質量部および（Ｃ）テルペン樹脂および／又はテルペン共重合体１〜１００質量部からなり、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の合計量に対する（Ａ）成分の質量比〔 [Ａ]／（[Ｂ]＋[Ｃ]）〕が１．０以上である芳香族ポリカーボネート樹脂組成物および、さらに（Ｄ）加水分解抑制剤を、（Ａ）芳香族ポリカーボネート１００質量部に対して、１０質量部以下含有する請求項１に記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物である。 （もっと読む）