【課題】熱硬化剤として用いた場合に、ポットライフの長い硬化性樹脂組成物を得ることができるシリル化剤処理ヒドラジド化合物を提供する。また、該シリル化剤処理ヒドラジド化合物の製造方法、該シリル化剤処理ヒドラジド化合物を用いてなる硬化性樹脂組成物、該硬化性樹脂組成物からなり、保存安定性に優れ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤、該液晶滴下工法用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶表示素子を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるシリル化剤処理ヒドラジド化合物。
［化１］


式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^６は、炭素数１〜２のアルキル基、イソプロピル基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基、又は、フェニル基を示し、同一であってもよいし、異なっていてもよい。また、Ｒ^７は、炭素数０〜１８の置換若しくは非置換のアルキレン基、オキソ基、又は、置換若しくは非置換の芳香環を示す。 （もっと読む）

【課題】狭ギャップでの流動性が良好であり、電子部品構成部材との接着性、低応力性に優れた電子部品用液状樹脂組成物、及びこれにより封止された信頼性（耐湿性、耐熱衝撃性）の高い電子部品装置を提供する。
【解決手段】電子部品の封止に用いられる電子部品用液状樹脂組成物であって、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）液状芳香族アミンを含む硬化剤、（Ｃ）シリコーン重合体粒子、（Ｄ）無機充填剤を含有する電子部品用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内部のボイドが極めて少なく、従来以上に流動性を向上させつつ、耐半田性、及び硬化性のバランスに優れた封止用樹脂組成物、ならびに、それを用いた信頼性に優れた半導体装置を経済的に提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、一般式（１）で表されるフェノール樹脂系硬化剤（ｂ１）及び一般式（２）で表されるフェノール樹脂系硬化剤（ｂ２）とを含むフェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】添加量が多い場合においても優れた耐衝撃性と顔料着色性を発現させるグラフト共重合体組成物、耐衝撃性と顔料着色性に優れた樹脂組成物及び成形体を提供する。
【解決手段】 ポリオルガノシロキサン及び／又はポリアルキルアクリレートを含むゴム（ａ）に、１種以上のビニル系単量体をグラフト重合させてなるグラフト共重合体（Ａ）と、ポリオルガノシロキサン及び／又はポリアルキルアクリレートを含むゴム（ｂ）に、１種以上のビニル系単量体をグラフト重合させてなるグラフト共重合体（Ｂ）とからなり、以下（１）〜（３）の条件を満たす、グラフト共重合体組成物（Ｃ）。
（１）ゴム（ａ）の重量平均粒子径が１０〜１５０ｎｍ、Ｄｗ／Ｄｎ（重量平均粒子径／数平均粒子径）が１．０〜２．０
（２）ゴム（ｂ）の重量平均粒子径が２００〜７００ｎｍ、Ｄｗ／Ｄｎが１．０〜２．０
（３）グラフト共重合体（Ａ）とグラフト共重合体（Ｂ）の重量分率が、グラフト共重合体組成物（Ｃ）１００重量％に対して（Ａ）５０〜９９重量％、（Ｂ）１〜５０重量％ （もっと読む）

【課題】光学的等方性、特に膜厚方向の光学的等方性に優れたセルロースエステルフィルム、その製造方法、表示装置用偏光板及び表示装置を提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）で表される面配向度Ｓが０．０００４以下であり、且つ、膜厚方向のリタデーションＲｔが１０ｎｍ未満であるセルロースエステルフィルム。
式（Ｉ）
Ｓ＝（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ
Ｒｔ＝（（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ）×ｄ
Ｎｘはセルロースエステルフィルム面内の遅相軸方向の屈折率、Ｎｙは遅相軸方向に対し直角な方向のフィルム面内の屈折率、Ｎｚはフィルムの厚み方向の屈折率、ｄはセルロースエステルフィルムの膜厚（ｎｍ）を表す。 （もっと読む）

【課題】 鋼板やアルミニウム等金属の平滑面に対してプライマー塗布等といった成形前処理を必要とせず、射出成形による初期接着性が良好で、かつその接着性が長期耐久性、高温耐久性を有し、かつ高弾性率を持つ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （１）ポリエステル、（２）繊維状強化材、（３）球状強化材、（４）ポリオレフィン、（５）エポキシ化合物、及び（６）粘着性付与剤を、重量比で（１）／（２）／（３）／（４）／（５）／（６）＝１００／１０〜１００／１〜４０／１〜６０／１〜４０／１〜４０の割合で含有し、前記（１）ポリエステルが、数平均分子量５００以上４０００以下のポリエーテルジオールを全グリコール成分に対して５ｍｏｌ％以上５０ｍｏｌ％以下共重合していることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱硬化剤として用いた場合に、ポットライフの長い硬化性樹脂組成物を得ることができる変性ヒドラジド化合物、その製造方法、それを用いてなる硬化性樹脂組成物、該硬化性樹脂組成物からなり、保存安定性に優れ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤、該液晶滴下工法用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶表示素子を提供する。
【解決手段】下式（１）で表される変性ヒドラジド化合物。


［式中、Ｒは、炭素数０〜１８の置換若しくは非置換のアルキレン基、オキソ基、又は、置換若しくは非置換の芳香環を表し、ｎは０〜１８の整数を表す。］ （もっと読む）

【課題】反り温度依存性が低減され、パウダーブロッキング性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分とともに、下記の（Ｄ）および（Ｅ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、上記（Ｄ）成分の含有量が、エポキシ樹脂組成物全体の０．１〜１．５重量％である。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）フェノール樹脂。（Ｃ）無機質充填剤。（Ｄ）エチレングリコール骨格を有するオリゴマー（Ｅ）下記の（α）および（β）の少なくとも一方からなる離型剤。（α）数平均分子量が５５０〜８００である直鎖飽和カルボン酸。（β）酸化ポリエチレンワックス。 （もっと読む）

【課題】両親媒性ポリエーテルブロックコポリマーを用いて変性した室温硬化型ハイソリッドコーティングエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂；（ｂ）少なくとも一つのエポキシ樹脂混和性ブロックセグメントと、少なくとも一つのエポキシ樹脂非混和性ブロックセグメントとを含有する両親媒性ブロックコポリマー；ここで、前記非混和性ブロックセグメントは、上記非混和性ブロックセグメントのポリエーテル構造が少なくとも一種又は２種以上のアルキレンオキシドモノマー単位を含有する条件の下でポリエーテル構造を少なくとも一つ含み、上記エポキシ樹脂組成物が硬化すると、得られた硬化したエポキシ樹脂組成物の靭性が向上する；及び（ｃ）６０℃未満の周辺温度でコーティング組成物を硬化させるために十分な量の窒素含有硬化剤：を包含する硬化性の室温硬化型ハイソリッドコーティング組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂との複合化に際し、添加量を増加させた場合の複合材料の粘度上昇を抑制することができ、成形加工性を良好に維持することができる粉末状窒化ホウ素組成物を提供する。
【解決手段】窒化ホウ素と周期表第２Ａ族および／または第３Ａ族元素のホウ酸化物とを含有する粉末状窒化ホウ素組成物。周期表第２Ａ族および／または第３Ａ族元素、特にイットリウムを含有する化合物をＢＮ粉末と混合し、非酸化性ガス雰囲気下で加熱処理すると、ホウ酸化イットリウム等のホウ酸化物を含有した粉末状窒化ホウ素組成物が生成し、これを用いることで複合材料とした場合の粘度を低減でき、しかも、このようにして得られた粉末状窒化ホウ素組成物は、窒化ホウ素含有量が実質的に低減しているにもかかわらず、熱伝導率の低下は殆ど起こらない。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ用プリント配線基板や各種電子回路用プリント配線基板として優れた熱伝導性・耐熱性、接着性、電気絶縁性を有する電気絶縁性樹脂組成物、および該樹脂組成物を用いた金属基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、硬化剤、無機フィラー、オルガノポリシロキサンを含有する電気絶縁性樹脂組成物を用いて金属基板の電気絶縁樹脂層とする。 （もっと読む）

【課題】ｈ−ＢＮと新規な高結晶性ｈ−Ｂ_４ＣＮ_４の混合物及びそれを高い反応率で効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】黒鉛化指数（ＧＩ）が７．０以下である、六方晶窒化ホウ素及び六方晶炭窒化ホウ素の混合物。六方晶窒化ホウ素及び炭化ホウ素の混合物を窒素雰囲気下、１９５０〜２５００℃で加熱することを特徴とする、六方晶窒化ホウ素及び六方晶炭窒化ホウ素の混合物の製造方法。樹脂及び／又はゴムに六方晶窒化ホウ素及び六方晶炭窒化ホウ素の混合物を含有させてなることを特徴とする組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーの難燃剤を含有する硬化性樹脂組成物であって、難燃性、低そり性、絶縁信頼性に優れたソルダーレジスト層を形成可能な硬性樹脂組成物、そのドライフィルム、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物は、（A）カルボキシル基含有樹脂、（B）特定の構造式で表されるリン含有化合物、アクリレート基を有するリン含有化合物、及びフェノール性水酸基を有するリン含有化合物のうちの少なくともいずれかのリン含有化合物、及び（C）層状複水酸化物を含有する。好適には、前記各成分の他にさらに（D）分子中に2つ以上の環状エーテル基及び/又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分や、（F）光重合開始剤及び（G）光重合性モノマーを含有することができる。 （もっと読む）

【課題】優れた解像性と絶縁特性を有し、黒色への調整が容易で、熱処理後の色調変化を防止できる黒色硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（A）カルボキシル基含有感光性樹脂と、（B）光重合開始剤と、（C）希釈剤と、（D）エポキシ化合物と、（E）ペリレン系黒色着色剤と、（F）金属酸化物とを含有することを特徴とする黒色硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率、接着強度及び絶縁性のすべてに優れる樹脂シート硬化物を備える半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１１０と、前記半導体素子１１０上に配置され、エポキシ樹脂モノマー、硬化剤及びフィラーを含み、前記フィラーが、レーザー回折法を用いて測定される粒子径分布において、０．０１μｍ以上１μｍ未満、１μｍ以上１０μｍ未満、及び１０μｍ以上１００μｍ以下のそれぞれの範囲にピークを有し、１０μｍ以上１００μｍ以下の粒子径を有するフィラーが、窒化ホウ素フィラーを含む樹脂シートの硬化物１０２と、前記半導体素子１１０が、前記樹脂シート硬化物１０２を介して、せん断強度３ＭＰａ〜１２ＭＰａにて接着している被着体とを備える半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れており、かつ硬化物の黄変が生じ難い半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、酸無水物硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材とを含む。上記酸化チタン及び上記充填材の内の少なくとも一方の成分は、該成分５ｇを純水１００ｍＬに加えた液を加熱し、５分間沸騰させた後、２３℃に達するまで静置し、沸騰処理液を得、次に得られた沸騰処理液に、沸騰により蒸発した水量の水を加えて水量を１００ｍＬとした液のｐＨを測定したときに、ｐＨが７を超え、１１以下の値を示す成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れており、かつ成形むらが抑制された成形体を得ることができる半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材とを含み、硬化促進剤を含まないか又は含む。上記硬化剤が塩基性を有する硬化剤を含有するか、又は上記硬化促進剤が塩基性を有する硬化促進剤を含有する。上記酸化チタン及び上記充填材の内の少なくとも一方の成分は、該成分５ｇを純水１００ｍＬに加えた液を加熱し、５分間沸騰させた後、２３℃に達するまで静置し、沸騰処理液を得、次に得られた沸騰処理液に、沸騰により蒸発した水量の水を加えて水量を１００ｍＬとした液のｐＨを測定したときに、ｐＨが４以上、７未満の値を示す成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】 高い強度を有しつつ、低い体積抵抗率を有する複合樹脂の提供。
【解決手段】 直径が１〜５０μｍである炭素繊維と、直径が５〜５００ｎｍであるカーボンナノファイバーと、前記炭素繊維及び前記カーボンナノファイバーを分散しているマトリクス樹脂と、を含有する複合樹脂。 （もっと読む）

【課題】接続部分の接着強度を十分に確保することができ、高い接続信頼性を有する異方性導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】本発明の異方性導電性ペーストは、２４０℃以下の融点を有する鉛フリーはんだ粉末１０質量％以上５０質量％以下と、熱硬化性樹脂および硬化剤を含有する熱硬化性樹脂組成物５０質量％以上９０質量％以下とを含有し、前記硬化剤は、カルボン酸系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、および、アミン系硬化剤を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】様々な成形体の製造に好適に用いることのできる組成物（樹脂組成物）を提供すること。
【解決手段】本発明の組成物は、表面付近が下記式（１）および／または下記式（２）で表されるセルロースブロック共重合体で構成されている充填材と、式（１）、式（２）中のＲ^１に対応するモノマー成分と相溶性を有する樹脂成分とを含有することを特徴とする。




（式（１）、式（２）中、Ｒ^０は、水素原子、アセチル基を表し、Ｒ^１、Ｒ^２は、それぞれ親水性モノマー、疎水性モノマー、両親媒性モノマーのいずれかがラジカル重合した基を表し、Ｒ^１、Ｒ^２は同じであってもよく、ｎ_１、ｎ_２、ｍ_１、ｍ_２は、それぞれ繰り返し単位の数を示す自然数を表している。） （もっと読む）