【課題】金属水酸化物を含まないノンハロゲン樹脂組成物、ノンハロゲン絶縁電線、及びノンハロゲンケーブルを提供する。
【解決手段】本発明に係るノンハロゲン樹脂組成物は、オレフィン炭化水素単位を含む高分子化合物と、高分子化合物に混和される金属酸化物と、金属酸化物の添加量より多く高分子化合物に混和され、燃焼時に不燃ガスを放出する金属塩とを備え、高分子化合物は、金属水酸化物を含まない。 （もっと読む）

本発明は、以下の成分（ａ）〜（ｆ）及び／又は成分間の反応から形成される生成物を含む生分解性ポリマー組成物に関する：（ａ）１以上の生分解性ポリエステル；（ｂ）多糖；（ｃ）ペンダントカルボン酸基を有するポリマー；（ｄ）エステル交換触媒；（ｅ）ポリエポキシド；及び（ｆ）脂肪酸ナトリウム塩。 （もっと読む）

【課題】 耐衝撃性等の機械物性を損なうことなく、極性の異なる熱可塑性樹脂とバイオマス由来樹脂同士を良好に相溶させる相溶化剤を提供する。
【解決手段】 ビスフェノール化合物のアルキレンオキシド付加物（ａ１）とジカルボン酸（ａ２）からなるポリエステル（Ａ）とエチレン性不飽和モノマー共重合体（Ｂ）を含有してなる相溶化剤において、（Ａ）がカルボキシル基および／または水酸基を有し、（Ｂ）が、（Ａ）と反応し得る、酸無水物基、エポキシ基、イソシアナート基、水酸基、カルボキシル基、アミノ基およびチオール基からなる群から選ばれる少なくとも１種の反応性基を有し、（Ｂ）が９．５〜１２のＳＰ値を有することを特徴とする樹脂用相溶化剤（Ｃ）。 （もっと読む）

【課題】成形時における樹脂汚れの発生を低減し成形性に十分に優れる熱硬化性樹脂組成物及びエポキシ樹脂成形材料、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ｂ）硬化剤が、下記一般式（１）で表される成分を含む多価カルボン酸縮合体を含有する熱硬化性樹脂組成物。



［式（１）中、Ｒ_ｘは、２価の有機基を示し、同一分子中の複数のＲ_ｘは同一でも異なっていてもよく、Ｒ_ｙは、１価の有機基を示し、同一分子中の２個のＲ_ｙは同一でも異なっていてもよく、ｎ^１は１以上の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】ゲル化することなく、分散性が良好で、乾燥や硬化時においても剥がれやクラックが発生しない樹脂組成物を提供する。
【解決手段】磁性体無機粒子、特定の構造を有するエステル化合物、有機溶媒および分散メディアを混合する工程と、該混合物中の前記磁性体無機粒子を粉砕および／または解砕させた後、分散メディアを除去する工程と、分散メディアを除去した後の混合物を濾過して得られる濾物を樹脂溶液と混合する工程で得られる樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 環境負荷が低く、柔軟性に優れた樹脂組成物、その製造方法、およびそれより得られる成形体を提供する。
【解決手段】 脂肪族ポリエステル樹脂（Ａ）と、非晶質熱可塑性樹脂（Ｂ）と、エポキシ基含有グラフト重合体（Ｃ）とを含有する樹脂組成物であって、（Ａ）と（Ｂ）の質量比（Ａ／Ｂ）が、１０／９０〜９０／１０であり、（Ａ）と（Ｂ）の合計１００質量部に対して、（Ｃ）の含有量が０．５〜３０質量部であり、（Ｃ）が２種以上の側鎖を有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

第１のコポリマーとポリマー衝撃改質剤とを含む支持材の原料（３６）において、第１のコポリマーがカルボキシル基を含む第１のモノマー単位およびフェニル基を含む第２のモノマー単位を含む支持材の原料。 （もっと読む）

【課題】平坦性の高い硬化膜を形成することができ、透明性および表面硬度が高く、耐熱耐圧性、耐酸性、耐アルカリ性、耐スパッタ性に優れ、配線電極のパターニング特性が良好な光デバイス用保護膜を形成するために好適に用いることができ、保存安定性に優れる硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】上記硬化性樹脂組成物は、〔Ａ〕オキシラニル基またはオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物に由来する繰り返し単位を有する重合体および〔Ｂ〕オキセタニル基を有する特定のポリオルガノシロキサンを含有する。 （もっと読む）

【課題】膜形成後に異物が無く、薄膜、かつ、断面矩形のパターン形成を可能にする一般式（Ｉ）で表される化合物を含む透明膜形成用組成物、透明膜、及びカラーフィルタ用下地透明膜、並びにパターン断面で高精細に構成された固体撮像素子を提供すること。
【解決手段】一般式（Ｉ）で表される化合物を含むことを特徴とする透明膜形成用組成物。


〔式（Ｉ）中、Ｒ¹及びＲ²は、各々独立に、水素原子、炭素原子数１〜２０のアルキル基、又は炭素原子数６〜２０のアリール基を表す。Ｒ¹とＲ²とは互いに同一でも異なっていてもよいが、同時に水素原子を表すことはなく、Ｒ¹及びＲ²は窒素原子と共に環状アミノ基を形成してもよい。Ｒ³及びＲ⁴は、各々独立に電子求引性基を表す。また、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³及びＲ⁴の少なくとも１つが、連結基を介して、ポリマー主鎖に連結していてもよい。〕 （もっと読む）

【課題】
高耐熱性、高伸度を有する相互侵入網目高分子構造体およびその製造方法を提供する。また、研磨レートが高く、かつ研磨レートの変動が小さく、しかも配線に生じるディッシングが低減され、パッド寿命が延長された研磨パッドを提供する。
【解決手段】
（１）エポキシ基を含む架橋剤を添加した相互侵入高分子網目構造体。
（２）（１）に記載の相互侵入高分子網目構造体からなる研磨パッド。
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【課題】非相溶性高分子ブレンドの新規な溶融混練物並びに樹脂成形物およびそれらの製造方法の提供。
【解決手段】特定割合の非相溶性高分子ブレンドに相容化剤を添加して高分子間界面において反応を誘起するとともに、その反応を高せん断場により促進・効率化させるため、内部帰還型スクリュー搭載の微量型高せん断成形加工機を用いて、スクリューの回転数が４００ｒｐｍから１２００ｒｐｍで、該ブレンドを溶融混練する際に、内部帰還型スクリューの回転数、一定回転数下での混練時間など、高せん断成形加工条件を整えることにより、均一かつ微視的な分散構造を有し、かつ機械的性質に優れた新規な溶融混練物を得る。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、かつ紫外線により硬化することができ、また塗膜の基材に対する接着性や、塗膜の耐寒性、及び塗膜強度に優れたプラスチゾル組成物を提供すること。
【解決手段】プラスチゾル組成物は（ａ）塩化ビニル系樹脂微粒子又はアクリル重合体微粒子、（ｂ）ブロックポリイソシアネート又はブロックポリウレタン、（ｃ）ポリアミン化合物、（ｄ）アクリレート化合物及び／又はメタクリレート化合物、（ｅ）エネルギー線感受性ラジカル重合開始剤、（ｆ）可塑剤、及び（ｇ）充填剤を含む。 （もっと読む）

【課題】シリカ成分の分散性に優れており、硬化物の表面が粗化処理された硬化体の表面粗さを小さくすることができるエポキシ系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂と、硬化剤と、シリカ粒子がシランカップリング剤により表面処理されているシリカ成分とを含有し、上記エポキシ系樹脂及び上記硬化剤の合計１００重量部に対して、上記シリカ成分を２５〜４００重量部の範囲内で含有し、上記シリカ粒子の平均粒子径が１μｍ以下であり、上記シランカップリング剤が、アミノ基を有するシラン化合物、メルカプト基を有するシラン化合物、イソシアネート基を有するシラン化合物、酸無水物基を有するシラン化合物及びイソシアヌル酸基を有するシラン化合物からなる群から選択された少なくとも１種であるエポキシ系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた剛性、寸法安定性を保持しつつ、流動性、熱伝導性に優れ、線膨張係数の低異方性と耐ヒートサイクル性とタップ強度耐久性を両立させたポリアリーレンスルフィド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）と（Ｂ）の合計を１００重量％として、（Ａ）ポリアリーレンスルフィド樹脂２０〜４０重量％と（Ｂ）無機充填材６０〜８０重量％を配合してなるポリアリーレンスルフィド樹脂組成物であって、上記（Ｂ）無機充填材に占める（Ｂ１）板状充填材および（Ｂ２）粒状充填材の配合量の合計が７０重量％超であり、かつ（Ｂ１）板状充填材と（Ｂ２）粒状充填材の配合比率（重量比）が、（Ｂ１）／（Ｂ２）＝０．７／１〜８／１であり、ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物のレーザーフラッシュ法で測定した熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とするポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】引張強度、破断伸び、高周波シール強度及び層間接着性に優れるフィルムを提供する。
【解決手段】下記成分（Ａ）を１〜５５質量％と、成分（Ｂ）を４１〜９８質量％と、成分（Ｃ）を０．１〜２０質量％と、を含有する樹脂組成物１からなる層（Ｉ）と（但し、各成分の合計を１００質量％とする）、下記成分（Ｄ）を含有する樹脂組成物２からなる層（ＩＩ）と、を積層して積層フィルムとした。
（Ａ）：ポリ乳酸系樹脂
（Ｂ）：密度が８６０〜９３０ｋｇ／ｍ³、メルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１〜２０ｇ／１０分のエチレン−α−オレフィン共重合体
（Ｃ）：エポキシ基を有する重合体
（Ｄ）：エチレンとエチレン系不飽和エステルとの共重合体 （もっと読む）

【課題】液晶表示素子用プラスチック基板、カラーフィルター用プラスチック基板、有機ＥＬ表示素子用プラスチック基板等の、各種エレクトロニクス表示素子に対して要求される、薄膜化、軽量化、任意形状化、及び曲面表示が可能な透明基板を提供する。
【解決手段】アッベ数が３０以上４５未満の透明樹脂、ガラス組成がＥガラスであるガラスフィラー及びガラス組成がＥガラスであるガラスクロスから構成される透明基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、熱可塑性樹脂組成物に関し、さらに詳しくは、ポリブチレンテレフタレート樹脂とＡＢＳ樹脂、ポリグリセリン脂肪酸エステルを配合してなるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物であり、高衝撃性、良流動性、剛性、耐薬品性に優れた熱可塑性樹脂組成物に関するものである。
【解決手段】
（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂９５〜５重量％、（Ｂ）ゴム強化スチレン系樹脂５〜９５重量％を１００重量部として、（Ｃ）ポリグリセリン脂肪酸エステル０．１〜５重量部を配合してなる熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 加熱・減圧条件下でラテックス中に残存する未反応単量体の回収を行なう際、ラテックスの泡立ちが少ない塩化ビニル系樹脂ラテックスを提供する。
【解決手段】 塩化ビニルとエポキシ基含有ビニルの共重合体で、かつ、当該共重合体中のエポキシ基含有ビニルが３重量％以上である共重合体を含有する塩化ビニル系樹脂ラテックスであって、界面活性剤を含有せず、塩化ビニル系樹脂ラテックス中の固形分濃度が２５重量％以上であることを特徴とする塩化ビニル系樹脂ラテックス、及びその製造方法。 （もっと読む）

（ａ）融点および／またはガラス転移を有するポリアミド樹脂；（ｂ）１種または複数種のポリヒドロキシポリマー０．２５〜２０重量％；（ｃ）第２級アリールアミン、ヒンダードアミン光安定剤、ヒンダードフェノール、およびその混合物からなる群から選択される１種または複数種の補助安定剤０〜３重量％；（ｄ）１種または複数種の補強剤１０〜約６０重量％；（ｅ）ポリマー強化剤０〜２０重量％；を含む、熱可塑性ポリアミド組成物を含む成形または押出し成形熱可塑性物品であって、前記ポリアミド組成物から作製され、かつ試験期間５００時間の間、大気中で試験温度１７０℃で暴露され、ＩＳＯ５２７−２／１Ａに従って試験された４ｍｍ成形試験片が、同一組成および形状の非暴露対照と比較して、平均で少なくとも５０％の引張り強さ保持率を有する、成形または押出し成形熱可塑性物品が開示される。２１０℃で試験期間５００時間試験された場合に、少なくとも７０％の引張り強さ保持率を有する、熱可塑性ポリアミド組成物を含む成形または押出し成形熱可塑性物品がさらに開示される。 （もっと読む）

【課題】 表面硬度、外観性および耐熱性に優れた樹脂組成物およびそれからなる成形品を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）１００重量部に対して、アクリル系樹脂（Ｂ）１〜２００重量部およびケイ酸ジルコニウムまたはシリカのいずれか１種以上を含む充填剤（Ｃ）１〜３００重量部を配合してなり、表面の鉛筆硬度がＨＢ以上である樹脂組成物およびそれらからなる成形品であり、前記アクリル系樹脂（Ｂ）が、メタクリル酸メチルを主成分とするメタクリル系樹脂であり、シンジオタクシチシー３５％以上または／およびアイソタクチシチー２０％以下のメタクリル系樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）