【課題】透明性、流動性、耐熱性および転写性に優れ、高温多湿の環境下でのたわみや反り等の形状変化が生じにくい耐湿熱性に優れたポリカーボネート樹脂製の輝度上昇フィルムを提供する。
【解決手段】粘度平均分子量が１．０×１０^４〜２．５×１０^４であるポリカーボネート樹脂１００重量部に対し、アルコールと脂肪酸とのエステル０．１７〜０．４０重量部、およびリン系安定剤０．００１〜０．１重量部を配合してなるポリカーボネート樹脂組成物から形成されたフィルムであり、その表面に規則的に配列された凹凸形状を賦形した輝度上昇フィルム。 （もっと読む）

【課題】扁平断面ガラス繊維で強化されたポリカーボネート樹脂を含む樹脂組成物を基体として、機械的強度に優れ、成形収縮率の異方性が小さく、高い衝撃特性を有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式〔１〕で表されるカーボネート構成単位および下記一般式〔３〕で表されるカーボネート構成単位からなるポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体（Ａ−１成分）、並びに下記一般式〔１〕で表されるカーボネート構成単位からなるポリカーボネート樹脂（Ａ−２成分）よりなり、Ａ−１成分とＡ−２成分の重量比（Ａ−１成分／Ａ−２成分）が１０／９０〜１００／０である樹脂成分（Ａ成分）４０〜９９重量部、並びに（Ｂ）繊維断面の長径の平均値が１０〜５０μｍ、長径と短径の比（長径／短径）の平均値が１．５〜８．０である扁平断面ガラス繊維（Ｂ−１成分）およびＢ−１成分以外の充填材（Ｂ−２成分）よりなり、Ｂ−１成分とＢ−２成分の重量比（Ｂ−１成分／Ｂ−２成分）が５／９５〜１００／０である強化充填材（Ｂ成分）１〜６０重量部を含有するガラス繊維強化樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い耐光性を有すると共に、ブリードアウトが抑制され、かつ、全光線透過率とヘイズがいずれも高く、ぎらつきがなく、視認性に優れた成形体を提供可能な光拡散性樹脂組成物、並びに、該光拡散性樹脂組成物からなる光拡散性部材を提供する。
【解決手段】特定の構造を有する化合物（紫外線吸収剤）、特定の光拡散剤及び芳香族ポリカーボネート樹脂を含有する光拡散性樹脂組成物、並びに、該光拡散性樹脂組成物からなる光拡散性部材。 （もっと読む）

【課題】電子・電気機器部品で要求される熱伝導性及び絶縁性に優れるとともに、意匠部材として適用可能な着色性を付与することができる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及びそれを射出成形してなる成形体を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂１００質量部に対し、（Ｂ−１）ポリオールで被覆された酸化チタン４０〜２２０質量部、（Ｂ−２）タルク０〜７０質量部及び（Ｃ）アルコキシ基を含有するオルガノポリシロキサンを３〜１０質量部を配合してなる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物であって、（Ｂ−１）成分と（Ｂ−２）成分との合計量が７０〜２２０質量部である。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れるとともに高い耐光性を維持できる樹脂用難燃剤及び該樹脂用難燃剤を配合してなる難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ハロゲン系難燃剤の表面を、紫外線遮蔽性を有する無機粒子で被覆してなる樹脂用難燃剤とする。樹脂用難燃剤が、熱可塑性樹脂からなるベース樹脂に配合されてなる難燃性樹脂組成物とする。無機粒子としては、酸化チタンと酸化亜鉛のいずれか一方、或いは両方を含有するものが好適である。 （もっと読む）

【課題】優れた可視光線透過能を維持しつつ、波長８００〜２５００ｎｍの熱線（近赤外線）を吸収することで高い熱線遮蔽能を発揮しながらも、高コストの物理成膜法を用いずに簡便な方法で製造出来る、熱線遮蔽機能を有する様々な形状を実現出来るポリカーボネートシートを提供する。
【解決手段】熱線遮蔽成分として、少なくとも６ホウ化ランタン微粒子とアンチモン添加酸化錫微粒子とを含み、当該６ホウ化ランタン微粒子とアンチモン添加酸化錫微粒子との重量比が、２／１００≦６ホウ化ランタン微粒子／アンチモン添加酸化錫微粒子≦１５／１００の範囲であり、熱分解温度が２３０℃以上のアクリル主鎖を有する高耐熱性分散剤を含み、当該高耐熱性分散剤と熱線遮蔽成分との重量比が、０．５≦分散剤／熱線遮蔽成分≦１０の範囲である熱線遮蔽ポリカーボネートシートを提供する。 （もっと読む）

【課題】制振性および軽量性に優れ、しかも耐薬品性、耐加水分解性に優れた制振ダンパー用材料、ならびにこのような特性を有する制振ダンパーを提供すること。
【解決手段】下記要件（ａ）および（ｂ）を満たす４−メチル−１−ペンテン・プロピレン共重合体（Ａ）を少なくとも含有することを特徴とする制振ダンパー用材料。（ａ）１５〜７５モル％の４−メチル−１−ペンテンから導かれる構成単位（i）と、２５〜８５モル％のプロピレンから導かれる構成単位（ii）（ただし、構成単位（i）の割合と構成単位（ii）の割合との合計は１００モル％である。）とからなる。（ｂ）密度が８３０〜８６０ｋｇ／ｍ³の範囲にある。 （もっと読む）

【課題】植物由来であるリグニンを主原料とし、かつ難燃性を付与した樹脂組成物及び成形体を提供する。
【解決手段】有機溶媒可溶リグニン、硬化剤、硬化促進剤を含む樹脂組成物。さらに、難燃補助剤を含む前記の樹脂組成物。有機溶媒可溶リグニンが、水のみを用いた処理方法によりセルロース成分、ヘミセルロース成分から分離し、有機溶媒に溶解させることにより得られたものである前記の樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】軽量かつ線膨張係数が小さく、耐耐衝撃性および表面外観に優れる熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂と（Ｂ）芳香族ポリエステル樹脂の合計を１００重量％として、（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂１〜９９重量％、（Ｂ）芳香族ポリエステル樹脂１〜９９重量％であり、（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂と（Ｂ）芳香族ポリエステル樹脂の合計を１００重量部として、（Ｃ）ゴム質重合体にビニル系単量体をグラフト重合させて得られたグラフト共重合体が１〜５０重量部、（Ｄ）タルクが３０〜２００重量部を配合してなる樹脂組成物であり、
（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂と（Ｂ）芳香族ポリエステル樹脂とが構造周期０．００１〜１．０μｍの両相連続構造、または粒子間距離０．００１〜１μｍの分散構造を有する熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】可視光線透過能及び熱線遮蔽機能を有する様々な形状の熱線遮蔽透明樹脂成形体について、可視光透過性が良好でかつ優れた熱線遮蔽機能を有し、さらには高耐熱性の透明樹脂成形体が得られる高耐熱性熱線遮蔽成分含有マスターバッチを提供する。
【解決手段】一般式Ｍ_ｙＷＯ_ｚで示される六方晶の結晶構造を持つ複合タングステン酸化物微粒子であって、さらに、酸素含有雰囲気下において５０℃以上４００℃以下で酸化暴露処理された複合タングステン酸化物微粒子と、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、フッ素樹脂、ポリオレフィン樹脂およびポリエステル樹脂から選択される１種以上の前記熱可塑性樹脂とを含み、熱線遮蔽透明樹脂成形体を製造するために用いられる高耐熱性熱線遮蔽成分含有マスターバッチを提供する。 （もっと読む）

【課題】高い機械的強度および優れた難燃性を有する樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性のポリエステル樹脂および／またはポリカーボネート樹脂；（Ｂ）ポリエチレン樹脂；（Ｃ）残炭素率が２０質量％以上である芳香族化合物（ただし、前記（Ａ）ポリエステル樹脂および／またはポリカーボネート樹脂を除く。）；および（Ｄ）難燃剤を含有する樹脂組成物であって、当該樹脂組成物中において、前記（Ｂ）ポリエチレン樹脂による結晶粒が分散されており、長径が０．１〜１０μｍであって、アスペクト比（長径／短径）が１〜１０である前記（Ｂ）ポリエチレン樹脂による結晶粒が、全結晶粒に対して６０個数％以上の割合で存在することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ポリカーボネート樹脂に、耐薬品性の付与を目的としてポリエステル樹脂を複合化すると共に、寸法安定性や剛性の改善を目的として無機充填材を配合した樹脂組成物における流動性等の物性を改善すると共に、成形品表面外観を改善する。
【解決手段】無機充填材を含有するポリカーボネート−ポリエステル複合樹脂組成物（Ａ）１００質量部に対し、無機充填材を含有し、以下の条件（Ｉ）及び（II）を満たすポリカーボネート−ポリエステル複合樹脂組成物（Ｂ）５〜５０質量部を配合する。
（Ｉ） ポリエステル樹脂として、重縮合触媒の失活処理がなされたポリエチレンテレフタレートを含有する。
（II） ポリカーボネート−ポリエステル複合樹脂組成物（Ａ）のＭＶＲに対して、ポリカーボネート−ポリエステル複合樹脂組成物（Ｂ）のＭＶＲが５〜１２０％大きい。 （もっと読む）

【課題】ポリカーボネート樹脂に耐薬品性の付与を目的としてポリエステル樹脂を複合化した樹脂組成物における流動性等の物性を改善する。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ１）１００質量部にポリエステル樹脂（Ａ２）１〜１００質量部とゴム性重合体（Ａ３）０．５〜３０質量部を含有するポリカーボネート−ポリエステル複合樹脂組成物（Ａ）１００質量部に、下記条件（Ｉ）及び（II）を満たすポリカーボネート−ポリエステル複合樹脂組成物（Ｂ）５〜５００質量部を配合する。
（Ｉ） ポリエステル樹脂として、重縮合触媒の失活処理がなされたポリエチレンテレフタレートを含有する。
（II） 組成物（Ａ）のＭＶＲに対して組成物（Ｂ）のＭＶＲが５〜２５０％大きい。 （もっと読む）

【課題】ポリカーボネート樹脂／ポリエチレンテレフタレート樹脂／カーボンブラック複合樹脂組成物における滞留熱劣化を抑制すると共に成形安定性、導電性及びその安定性、表面外観を改善した導電性熱可塑性樹脂組成物とこれを射出成形してなる樹脂成形品を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂（Ａ）９５〜５１質量％と、ポリエチレンテレフタレート樹脂（Ｂ）５〜４９質量％とからなる樹脂成分１００質量部に、カーボンブラック（Ｃ）０．５〜１０質量部を配合してなり、前記ポリエチレンテレフタレート樹脂（Ｂ）が、重縮合触媒の失活処理がなされたポリエチレンテレフタレート樹脂であることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物。この樹脂組成物を射出成形してなる樹脂成形品。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の生産性を向上させることができる熱分解性の樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】熱分解性の樹脂組成物は、熱分解性の樹脂組成物を、半導体ウェハ２または基材３に塗布して、熱分解性の樹脂層１を形成し、この熱分解性の樹脂層１を介して半導体ウェハ２と基材３とを固定し、積層体４を形成する工程と、積層体４の半導体ウェハ２を加工する工程と、積層体４を加熱して、前記熱分解性の樹脂層１を熱分解する工程と、半導体ウェハ２と、基材３とを分離する工程とを含む半導体装置の製造方法に使用され、２００℃の前記熱分解性の樹脂組成物の溶融粘度が０．１Ｐａ・ｓ以上、１０００Ｐａ・ｓ以下である。 （もっと読む）

【構成】ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部、りん系酸化防止剤（Ｂ）０．０１〜０．２重量部および粉砕人工オパール（Ｃ）０．１〜１０重量部からなることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。
【効果】 本発明のポリカーボネート樹脂組成物を成形してなる成形品は、意匠性ならびに外観に優れ、さらには耐衝撃性、耐熱性、透明性、熱安定性にも優れていることから、カメラ、ゲーム機、家電機器、ＩＴ機器等の筐体や内部パーツもしくはシート、フィルム等の押出成形品等の用途に好適に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】発色性および熱安定性に優れた抗菌性ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部、金属イオンを保持していることを特徴とする非晶質アルミノケイ酸塩からなる抗菌剤（Ｂ）０．０５〜１．５重量部、リン系酸化防止剤（Ｃ）０．０２〜１．０重量部、フェノール系酸化防止剤（Ｄ）０．０２〜１．０重量部および着色剤（Ｅ）０〜０．００１重量部からなることを特徴とする抗菌性ポリカーボネート樹脂組成物。抗菌性ポリカーボネート樹脂組成物は、初期着色が少なく、さらに成形加工にて熱履歴を受けても安定性に優れるため成形品の色相に優れる。さらに、着色された際の発色性が著しく優れることから意匠性にも富んだ成形品が得られる。そのため、意匠性が求められる抗菌性の家電製品、情報関連機器、文具・雑貨などの構成部品に好適に用いられ、その実用上の利用価値は極めて高い。 （もっと読む）

【課題】射出成形時の離型性と金型汚染を改善し、優れた耐湿性及び良好な難燃性を有し、機械特性にも優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）の合計１００質量％において、（Ａ）ポリカーボネート樹脂；２０〜８９質量％、（Ｂ）スチレン系樹脂；０〜３０質量％、（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で表される酸価が１以下のリン化合物；１〜３０質量％及び、（Ｄ）無機充填材；１０〜６０質量％を、含有する樹脂組成物。
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【課題】成形性に優れ、かつ耐熱性、難燃性、曲げ弾性率、及び耐ブリードアウト性に優れる成形体を得ることができる熱可塑性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】例えば下記化合物のような環状リン化合物と、セルロース系樹脂を含有する熱可塑性樹脂組成物。
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【課題】部材が擦れ合うときに発生する軋み音が著しく低減され、かつ高温下に長時間置かれた場合でも軋み音低減効果が維持され、更に、耐熱性、耐衝撃性、成形性に優れ、破壊の際も延性破壊することにより、衝突時の安全性に優れた熱可塑性樹脂組成物製接触部品の提供する。
【解決手段】ゴム強化ビニル系樹脂〔Ａ〕２０〜６５質量部、及び、ポリカーボネート樹脂〔Ｂ〕３５〜８０質量部（ただし、〔Ａ〕及び〔Ｂ〕の合計で１００質量部）を含有してなる熱可塑性樹脂組成物〔Ｘ〕であって、
前記ゴム強化ビニル系樹脂〔Ａ〕が、Ｔｍ（融点）が０℃以上のエチレン・α−オレフィン系ゴム質重合体〔ａ１〕の存在下にビニル系単量体〔ｃ１〕を重合して得られるゴム強化ビニル系樹脂〔Ａ１〕であり、
前記エチレン・α−オレフィン系ゴム質重合体〔ａ１〕の含有量が、熱可塑性樹脂組成物〔Ｘ〕を１００質量％として、５〜３０質量％である熱可塑性樹脂組成物製接触用部品である。 （もっと読む）