【課題】相分離が起こりにくく、ポリウレタンフォームの原料として好適に使用可能な、ポリエステルポリオールおよびポリエーテルポリオールを含有するポリオール組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のポリオール組成物は、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオールおよび相溶化剤を含有するポリオール組成物であって、前記相溶化剤が、トリメチロールプロパンおよび、トリメチロールプロパンにアルキレンオキシドを付加することにより得られる化合物から選択される少なくとも一種の化合物であり、前記相溶化剤を、組成物１００質量％あたり、０．１〜１０質量％含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】相分離が起こりにくく、ポリウレタンフォームの原料として好適に使用可能な、ポリエステルポリオールおよびポリエーテルポリオールを含有するポリオール組成物を提供すること。
【解決手段】ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオールおよび相溶化剤を含有するポリオール組成物であって、前記相溶化剤の水酸基価が２０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、前記相溶化剤のＨＬＢ値が、前記ポリエステルポリオールのＨＬＢ値と、前記ポリエーテルポリオールのＨＬＢ値とのうち、低い方のＨＬＢ値よりも０．３以上低く、前記相溶化剤を、組成物１００質量％あたり、０．１〜１０質量％含有することを特徴とするポリオール組成物。 （もっと読む）

【課題】 構造が複雑な炭素質立体造形物や、微細なサイズの炭素質立体造形物などを円滑に得ることのできる炭素質立体造形物の製造方法の提供。
【解決手段】 単環式または多環式の芳香環に２個以上のグリシジルオキシ基が直接結合している構造部を分子中に有するポリグリシジルオキシ化合物（Ａ）および光感受性カチオン重合開始剤を含有する光硬化性樹脂組成物を光硬化させて形成される樹脂製立体造形物を、不活性雰囲気中で加熱炭化して炭素質立体造形物を製造する。 （もっと読む）

【課題】摺動痕が形成されにくい透明導電層を形成できる導電性高分子溶液を提供する。
【解決手段】本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子とポリアニオンとスリップ性付与剤と溶媒とを含有し、スリップ性付与剤が、シリコーン、フッ素樹脂、フッ素系界面活性剤からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む。 （もっと読む）

【課題】摺動面に異物が介在された場合であっても耐摩耗性を損なうことなく円滑な摺動を得ることができ、摺動摩擦異音の発生のないドアチェック装置を提供すること。
【解決手段】車体のピラーＡの一部に水平方向に揺動自在に枢着され係合部２３を備えたアーム２と、ドアＤの一部に固着されその内部をアーム２が貫通するケース３と、このケース３内に収容されかつその各背部に設けられた上下一対の弾性部材４の作用によりアーム２の上下両面に摺動自在に圧接する上下一対のシュー５とを具備している。アーム２の両表面は合成樹脂であり、上下一対のシュー５は、ポリアセタール樹脂１００重量部に対し、熱可塑性ポリエステルエラストマー１〜１０重量部及び潤滑油剤０．３〜８重量部を配合して成るポリアセタール樹脂組成物で形成されている。 （もっと読む）

【課題】伝導性を容易に向上させ、作業性に優れる樹脂組成物および該樹脂組成物を半導体装置用接着剤（ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料）、該半導体装置用接着剤を用いた半導体装置法を提供するものである。
【解決手段】充填材（Ａ）、有機バインダー（Ｂ）を含む樹脂組成物であって、充填材（Ａ）の平均粒子径が、５μｍ以上２０μｍ以下であり、かつ、１２５℃／２０時間熱水抽出したときのｐＨが、４．７以上６以下であることを特徴とする樹脂組成物および該樹脂組成物をダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として用いて作製されることを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、低温作業性が良好で、硬化後の表面タックが低下することなく、屋外での長期使用下においても表面にクラックや変色が生じない硬化物を与えうる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 本発明は、（Ａ）架橋性シリル基を少なくとも１個有するビニル系重合体、（Ｂ）芳香族を有さないカルボン酸エステルである減粘剤、及び（Ｃ）可塑剤を含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は毒性が指摘されている有機錫系硬化触媒を使用しないことを目的とするものであって、硬化触媒として液状のアミン化合物を使用し、また特定の構造を有するシランカップリング剤を使用することで、アミン化合物由来の液状化合物のブリードアウトを抑制し得る硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）反応性ケイ素基を有する有機重合体、（Ｂ）融点が２３℃未満のアミン化合物、（Ｃ）ウレタン基、および／または、ウレア基を有するシランカップリング剤、を含む非有機錫系硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】復元性及び耐クリープ性に優れ、硬化後の表面タックが短期間でほとんどなく、長期にわたって表面の汚れが少なく、屋外で長期使用下においても表面にクラックや変色が生じない、耐候性に優れた硬化物を与えうる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）で示される架橋性シリル基を少なくとも１個有するビニル系重合体１００重量部、（Ｃ）カルボン酸金属塩３．５〜６重量部を含有することを特徴とする硬化性組成物、又は、（Ａ）一般式（１）で示される架橋性シリル基を少なくとも１個有するビニル系重合体、（Ｂ）一般式（１）で示される架橋性シリル基を少なくとも１個有するポリエーテル系重合体、（Ｃ）カルボン酸金属塩を含有し、（Ａ）＋（Ｂ）１００重量部に対し（Ｃ）３．５〜６重量部を含有することを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】高い帯電防止能のほか、透明性・溶解性（相溶性）・耐熱性・耐湿性を併せ持ち、ブリードアウトが抑制され、金属や金属イオンを含まず、必要添量の少ない帯電防止剤及びこれを用いた樹脂、ワニス、塗液、樹脂造形品等の製造方法を提供する。
【解決手段】下記式で表される化合物からなる重合性基を有することを特徴とする帯電防止剤。


（式中、Ｒ¹〜Ｒ⁴は、アルキル基等を表すが、Ｒ¹〜Ｒ⁴の少なくとも一つは重合性基を有する。） （もっと読む）

（ｉ）平均粒径が１〜１５０ｎｍであり、ＳｉＯ_２として計算されるシリカ含有量が１〜６０質量％であり、そして使用するＳｉＯ_２の含有量に基づくｐＨが１〜６である水性シリカゾル（Ｋ）を、（水の量に対して）０．１〜２０倍の量の有機溶媒（Ｌ）と混合する工程、及び（ｉｉ）得られた混合物をポリオールと混合する工程、（ｉｉｉ）蒸留により水及び有機溶媒（Ｌ）の少なくとも一部を除去する工程、（ｉｖ）シリル基とアルキル、シクロアルキル又はアリール置換基とを有する少なくとも１種の化合物（Ｓ）を混合する工程、（ｖ）必要により、強塩基性化合物を添加することにより、ケイ酸塩含有ポリオールのｐＨを７〜１２に調整する工程、を含むケイ酸塩含有ポリオールの製造方法。 （もっと読む）

【課題】電気特性や耐熱性、耐薬品性を有する熱硬化性フェニレンエーテル化合物、その樹脂組成物、及びその硬化物の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるエチニル基を有するフェニレンエーテル化合物、その樹脂組成物、及びその硬化物。
一般式（１）


（一般式（１）中、Ｘは連結基を、Ｙはアリーレン基を、Ｒ_１からＲ_４は、それぞれ水素原子、ハロゲン原子、アルコキシ基、炭素数６以下のアルキル基またはフェニル基を表す。ｌは０〜１０の整数を表す。Ａ_０は水素原子または炭素数１〜１０の炭化水素基または置換ケイ素基を表す。Ｂ_０は芳香環またはヘテロ環構造、或いは２価の連結基で結合された芳香環またはヘテロ環構造、又はその繰り返し単位を有する連結基を表す。ｍ、ｎは整数を表す。） （もっと読む）

【課題】非有機錫触媒を用いて、良好な作業性、貯蔵安定性を有する透明な１成分型硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）シロキサン結合を形成することにより架橋し得るケイ素含有基を有する有機重合体、
（Ｂ）シリカ、
（Ｃ）フッ化塩化合物（ｃ−１）、および／またはフッ化塩化合物（ｃ−１）とアミン化合物（ｄ）の錯体、
を含有する透明な１成分型硬化性組成物であって、シリカ（Ｂ）に含有される疎水性シリカの量が、有機重合体（Ａ）１００重量部に対して３０重量部未満であることを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】環境への負荷が小さいハロゲンフリー樹脂基板等に好適に用いられる穴埋め用硬化性樹脂組成物、並びに優れた耐クラック性及び絶縁・接続信頼性等を有する、ビア・オン・ビア構造（特にスタックビア構造）を有する穴埋めビルドアッププリント配線板等を提供することを目的とする。
【解決手段】無機フィラーを含有する硬化性樹脂組成物において、無機フィラーの平均粒径が１μｍ以下且つ含有量が５０重量％以下であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】色相が良好かつ熱安定化されたポリ乳酸含有組成物を得ること。
【解決手段】ポリ乳酸と亜リン酸エステル類を含み、下記要件（ａ）〜（ｂ）を同時に満足する、ポリ乳酸含有組成物。
（ａ）クロロホルムの１０％溶液として測定したカラーｂ値が２．５未満であること。
（ｂ）空気雰囲気中、２６０℃、２０分間保持した後のクロロホルムの１０％溶液として測定したカラーｂ値が２．５未満であること。 （もっと読む）

【課題】フィルムなどに成形したときに優れた寸法安定性を有し、しかも耐加水分解性にも優れたポリエステル樹脂組成物およびそれを用いた二軸配向フィルムを提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）または下記式（II）で表されるジカルボン酸成分の合計の割合が全ジカルボン酸成分の９０〜１００モル％であると共に、下記式（Ｉ）で表されるジカルボン酸成分が全ジカルボン酸成分の５モル％以上、５０モル％未満を占め、かつ、全ジオール成分の９０〜１００モル％が炭素数２〜１０のアルキレングリコールである共重合ポリエステル１００質量部に対して、環状イミノエーテル化合物またはカルボジイミド化合物からなる改質剤を０．０５〜１０質量部含有するポリエステル樹脂組成物。
ＨＯ（Ｏ）Ｃ−Ｒ^２−ＯＲ^１Ｏ−Ｒ^２−Ｃ（Ｏ）ＯＨ （Ｉ）
［上記式（Ｉ）中、Ｒ^１は炭素数２〜１０のアルキレン基、Ｒ^２は２，６−ナフタレンジイル基を表す。］
ＨＯ（Ｏ）Ｃ−Ｒ^３−Ｃ（Ｏ）ＯＨ （II）
［上記式（II）中、Ｒ^３はフェニレン基またはナフタレンジイル基を表す。］ （もっと読む）

【課題】微細かつ均一な繊維径のセルロース繊維が均一に分散してなり、十分な流動性を有する低粘度でも分離し難い微細セルロース繊維分散液の提供。
【解決手段】セルロースＩ型結晶を有し、一般式（１）で表される繰り返し単位を有するセルロース繊維の分散液。
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【課題】低吸水性で、成形可能温度幅が広く溶融成形性に優れ、耐薬品性及び耐加水分解性に優れ、更に成形時における型と成形物との良好なすべり性及び／又は短い成形時間も達成できるポリアミド樹脂組成物及び該ポリアミド樹脂組成物から形成された成形物を提供すること。
【解決手段】ジカルボン酸成分が蓚酸からなり、ジアミン成分が１，９−ノナンジアミン及び２−メチル−１，８−オクタンジアミンからなり、かつ１，９−ノナンジアミンと２−メチル−１，８−オクタンジアミンとのモル比が１：９９〜９９：１であるポリアミド樹脂と離型剤とを含むポリアミド樹脂組成物、及び該ポリアミド樹脂組成物から形成された成形物。 （もっと読む）

【課題】高温条件下において穴部絶縁層の周辺部でデラミが発生するという問題がなく、絶縁信頼性や耐熱性等に優れる穴部絶縁層とソルダーマスクを形成できる穴埋め用熱硬化性樹脂組成物とソルダーマスク層形成用の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物の組合せユニット及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板の穴部に充填される穴埋め用熱硬化性樹脂組成物（Ｉ）と、該穴埋め用熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる穴部絶縁層と接触して形成されるソルダーマスクを形成するための光硬化性・熱硬化性樹脂組成物（II）との組合せユニットであって、少なくとも上記穴埋め用熱硬化性樹脂組成物（Ｉ）が周期律表のIIａ族の元素の塩からなる無機フィラー（Ｉ−Ｃ）を組成物全量の４０〜８５質量％の割合で含有し、上記ソルダーマスク形成用光硬化性・熱硬化性樹脂組成物（II）は分解温度が２５０℃以上の光重合開始剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】球状シリカの含有量を抑制でき且つ樹脂組成物に含有させた場合に流動性などの性能を十分に高くできるシリカ微粒子を提供すること。
【解決手段】体積平均粒径が１．５μｍ以下であって、全体の質量を基準として９０％以上の破砕シリカと、体積平均粒径が０．０５μｍ〜５０μｍであって、０％超１０％以下の球状シリカとを有する。破砕シリカと球状シリカとを混合することにより、流動性を向上できる。１．５μｍ以下にすることで、樹脂組成物中に分散させたときの充填性が向上でき、樹脂組成物中に分散させ、基板などに適用した場合のガラスクロスへの含浸性を向上でき、樹脂組成物中に分散させたときの沈降が遅くなり、取り扱いが容易になり、樹脂組成物を硬化して得た硬化物の外観を滑らかにでき、加工性も向上できる。 （もっと読む）