【課題】大きな厚みを有する硬化体を少ない塗工回数で得ることができると共に、得られる硬化体においてクラックの発生を抑制することができ、フラットパネルディスプレイ部材の形成材料として用いることのできるフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）シリカ粒子、（Ｂ）特定のオルガノシラン、当該オルガノシランの加水分解物および当該オルガノシランの縮合物、並びに特定式で表わされる平均組成を有するポリシロキサンから選択される少なくとも１種類のシラン化合物、（Ｃ）特定の構造単位を有する重合体を、含有するフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】ある種の基材には接着するが他のものには接着しない液体射出成形可能なシリコーンを調製することは、相反する性能のために、シリコーン調合分野で常に問題となっている。
【解決手段】少なくとも１個の有機置換基を有し、四価でカチオン性の窒素を含む窒素化合物を配合することによって、エラストマー性のシリコーン組成物、付加硬化した射出成形可能な組成物の圧縮永久歪が低下する。このような組成物の熱硬化または熱可塑性ポリマー基材に対する接着は、ビス（トリメトキシシリルプロピル）フマレートと、ジシラノールとを添加することによって改良される。このような組成物の潤滑性は、組成物の接着性に悪影響を与えずシロキサン系ポリマーの添加により改良される。 （もっと読む）

【課題】トランスファ−成型金型のクリ−ニングシ−ト用シリコ−ンゴム組成物ならびにシリコ−ンゴムシ−トに関するものである。本発明の目的は上記のような問題のない、クリ−ニングシ−トを提供するためのシリコ−ンゴム組成物を提供するものである。
【解決手段】（Ａ）平均組成式Ｒ_ｎＳｉＯ_{（４−ｎ）／２} で表されるオルガノポリシロキサン、（Ｂ）比表面積５０ｍ^２／ｇ以上の補強性シリカ、（Ｃ）ジオルガノシロキサンブロック単位（ａ）を有するとともに、三官能性アリ−ルシロキサン単位（ｂ）とを必須として有し、単位（ｃ）により分子末端の少なくとも一部が封鎖されたオルガノポリシロキサンブロック共重合体、（Ｄ）硬化剤を必須成分とすることを特徴とする金型洗浄用シリコ−ンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】光透過性、耐熱性及び耐光性に優れるシリコーン樹脂を提供でき、かつ、光半導体の封止加工が可能な半硬化状態を形成できる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、該組成物の半硬化物であるシリコーン樹脂シート、該シートをさらに硬化させた樹脂硬化物、ならびに該組成物を含む光半導体素子封止材料、及び該封止材料により封止されている光半導体装置、を提供すること。
【解決手段】(１)両末端シラノール型シリコーンオイル、(２)アルケニル基含有ケイ素化合物、(３)オルガノハイドロジェンシロキサン、(４)縮合触媒、及び(５)ヒドロシリル化触媒を含有してなる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物であって、前記ヒドロシリル化触媒が白金−1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン錯体を含有してなる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱着色安定性、薄膜硬化性に優れ、加熱減量を抑制することができる、シラノール縮合触媒、加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体の提供。
【解決手段】下記式（Ｉ）で表されるジルコニウム金属塩を少なくとも含むシラノール縮合触媒、（Ａ）１分子中に２個以上のシラノール基を有するポリシロキサン１００質量部と（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合しているアルコキシ基を２個以上有するシラン化合物０．１〜２０００質量部と（Ｃ）式（Ｉ）で表されるジルコニウム金属塩とを含有する加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物、および当該加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物をＬＥＤチップに付与し、前記ＬＥＤチップを加熱し前記加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物を硬化させて前記ＬＥＤチップを封止することによって得られる光半導体封止体。
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【課題】耐光性と耐熱性に優れ、かつ、光半導体素子の封止加工が可能で取り扱い性に優れる半硬化状態を有するシリコーン樹脂シート、該シートの製造方法、該シートを硬化させた樹脂硬化物、ならびに該シートを含む光半導体素子封止材料、及び該封止材料により封止されている光半導体装置を提供すること。
【解決手段】縮合反応が可能な置換基を有するケイ素化合物、及び付加反応が可能な置換基を有するケイ素化合物を含有するシリコーン樹脂用組成物を縮合反応することにより得られる、半硬化状のシリコーン樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】金属水和物などの無機充填剤の分散性を向上させると共に、耐熱性が高く、かつハロゲンを含有せずに難燃性を有する樹脂組成物、これを用いた積層板および印刷配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）金属水和物、（Ｄ）シロキサン骨格中にフェニル基を有し、かつ少なくとも１つの末端に官能基を２個以上有するシリコーン重合体を必須成分として含み、（Ｃ）の含有量が（Ａ）と（Ｂ）の合計量に対して５０〜１５０重量％であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】中空フィラーを含有する硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物である多孔質オルガノポリシロキサン硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）架橋性反応基を１分子中に少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）架橋剤、（Ｃ）架橋触媒、（Ｄ）真密度０．００１〜３．０００ｇ／ｃｍ^３の中空フィラー（（Ａ）成分と中空フィラーの合計容量中７０容量％以上となる量）、（Ｅ）水（（Ａ）成分１００質量部に対して２０〜１，０００質量部）、および（Ｆ）乳化剤（（Ｅ）成分１００質量部に対して０．０１〜３０質量部）からなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】モールドに成形して各種の有用な製造物品を注型または成形するために使用する延長された耐用寿命を有する新規な室温硬化性または縮合硬化性シリコーン組成物。
【解決手段】オレフィンまたはアセチレン重合禁止剤を含有するモールド製造用の縮合硬化性シリコーン組成物はこのような重合禁止剤が存在しない組成物に比べて重合性オレフィンを含む硬化性樹脂から注型品を製造するためにより長い耐用寿命を有する。特に好ましい重合禁止剤はチオジプロピオン酸エステルおよびシリコーンポリスルフィドである。 （もっと読む）

【課題】 有機ケイ素基を表面に備える金属酸化物の微粒子を含有するポリシロキサン組成物、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】 平均組成式(Ａ)で表されるポリシロキサン、及び、一般式(Ｂ)で表される有機ケイ素基が化学結合により表面に固定化された金属酸化物の微粒子からなるポリシロキサン組成物、並びに、金属酸化物微粒子とケイ素原子結合加水分解性基若しくはシラノール基、及び置換若しくは非置換の一価炭化水素基を有する有機ケイ素化合物を、水の存在下、２００℃以上の温度の条件下で反応させ、前記ポリシロキサン及び前記金属酸化物微粒子を同時に形成することを特徴とする前記ポリシロキサン組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱着色安定性、光拡散性に優れる光半導体封止体の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のシラノール基を有するオルガノポリシロキサン１００質量部と、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合しているアルコキシ基を２個以上有し、前記アルコキシ基の量が１分子中の２０質量％以上であり、分子量が１０００以上であるアルコキシ基含有ポリシロキサン３質量部以上と、（Ｃ）ジルコニウム金属塩および／またはガリウム金属化合物とを含有する光拡散性シリコーン樹脂組成物をＬＥＤチップに付与し、前記ＬＥＤチップを加熱し前記光拡散性シリコーン樹脂組成物を硬化させて前記ＬＥＤチップを封止することによって得られる光半導体封止体。 （もっと読む）

【課題】有機ケイ素基を表面に備える金属又は金属酸化物の微粒子を含有するポリシロキサン組成物、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】平均組成式(Ａ)で表されるポリシロキサン、及び、一般式(Ｂ)で表される有機ケイ素基が化学結合により表面に固定化された金属又は金属酸化物の微粒子からなるポリシロキサン組成物、並びに、金属又は金属酸化物の微粒子、及び、反応性官能基を有する一価有機基、及びケイ素原子結合加水分解性基若しくはシラノール基を有する有機ケイ素化合物を、水の存在下、２００℃以上の温度の条件下で反応させ、前記ポリシロキサン及び前記金属又は金属酸化物の微粒子を同時に形成することを特徴とする前記ポリシロキサン組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】化粧料原料として好適な乳化物の提供および貯蔵安定性に優れた該ポリオルガノシロキサンの乳化物を容易に得ることを目的とする。
【解決手段】（Ａ）オルガノポリシロキサン、（B）特定の構造を有するメチルポリグリセロール変性シリコーンからなるシリコーン系界面活性剤および(C) 水性媒体を含有する乳化物および、（Ａ）成分中で（Ｂ）成分であるシリコーン系界面活性剤を合成することにより得られた、ポリオルガノシロキサン及びシリコーン系界面活性剤の混合物を乳化して乳化物を得ることを特徴とする製造方法。 （もっと読む）

【課題】線膨張係数の増大に起因する機械的なストレスに対する応力性に優れ、かつ特に短波長（例えば、３５０〜５００ｎｍ）に対する耐光劣化性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記を含有し低塩素含有量の光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）酸無水物系硬化剤。（Ｃ）シリコーン樹脂を構成するシロキサン単位が下記の一般式（１）で表され、一分子中に少なくとも一個のケイ素原子に結合した水酸基またはアルコキシ基を有し、ケイ素原子に結合した一価の炭化水素基（Ｒ）中、１０モル％以上が置換または未置換の芳香族炭化水素基であるシリコーン樹脂。
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本発明は、縮合反応により架橋可能な材料に関するものであり、（Ａ）縮合可能な基を少なくとも２つ有する有機ケイ素化合物、（Ｂ）式（Ｒ³Ｏ）_3-nＳｉＲ²_n−（ＣＲ¹₂）−ＮＲ⁷−ＣＯ−Ｒ⁸（Ｉ）の有機ケイ素化合物及び／又はそれらの部分水解物、（Ｃ）式Ａ［ＣＲ⁴₂ＳｉＲ⁵_a（ＯＲ⁶）_3-a］_x（Ｖ）の複素環式化合物及び／又はそれらの部分水解物、場合により（Ｄ）エポキシ官能性有機ケイ素化合物及び場合により（Ｅ）ステアリン酸でコーティングされた炭酸カルシウムを使用することで製造可能であり、その際に全ての基及び添え字は請求項１に記載される意味を有する。 （もっと読む）

【課題】低粘度で流動性を有し、硬化物が低モジュラス、高伸長、高強度で接着性が良好であり、かつ周辺部を汚染しない室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】この組成物は、（Ａ）分子中に平均２個以上のシラノール基および／またはケイ素結合ケトキシマト基を有し、粘度（２３℃）２０，０００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓのケイ素官能性ポリオルガノシロキサン１００重量部に対して、（Ｂ）分子中に１個のシラノール基またはケイ素結合ケトキシマト基を有するケイ素官能性ポリオルガノシロキサン５〜１００重量部と、（Ｃ）平均粒子径が０．５〜１０μｍの炭酸カルシウム２０〜２００重量部と、（Ｄ）架橋剤である加水分解性基を有するシラン化合物０．５〜２５重量部、および（Ｅ）硬化触媒０．０１〜１０重量部をそれぞれ含有してなり、前記（Ｄ）加水分解性基含有シランは、（Ｄ1）メルカプト基を有するシランを０．０５〜５．０重量部の割合で含有する。 （もっと読む）

【課題】高伸張性に優れ、かつ耐温水浸漬にも優れたポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物１００重量部に対し、（Ｂ）硬化触媒 ０．０５〜１５重量部、（Ｃ）長鎖アルキル基と加水分解性基を含有する環状ポリオルガノシロキサン０．０５〜５０重量部及び（Ｄ）一次粒子径０．１μｍ未満、ＢＥＴ比表面積１５ｍ^２／ｇ以上、嵩密度２３０ｍ^２／１００ｇ以上である表面処理した合成炭酸カルシウム１〜２５０重量部を配合する。 （もっと読む）

【課題】優れた撥水性能を有し、長期間の使用や繰返しの洗濯等により初期の撥水性が低下が少ない布帛とすることが可能な繊維を提供する。
【解決手段】ポリエステルを主体とする撥水性ポリマーからなり、繊維軸に直交する断面における外周部に４〜４８個の凸部を有し、その異型度が１．１〜２．５、単糸繊度が０．１〜３．０ｄｔｅｘであることを特徴とする撥水性ポリエステル繊維、
好ましくは、撥水性ポリマーとして、特定の反応性シリコーンをポリエステル１００重量部に対し２〜２０重量部含有する撥水性ポリエステル繊維とする。 （もっと読む）

【課題】高い可塑度と優れた柔軟性と反発弾性率を両立させたシリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】(A）下記a1）、a2）、a3）、a4）を均一に混合後、100℃以上の温度で加熱脱水し、冷却後、a5）を均一に混合して、再度100℃以上の温度で加熱したシリコーンゴムコンパウンド100重量部と(B)過酸化物又は付加型架橋剤；必要量からなることを特徴とするシリコーンゴム組成物。a1：平均重合度4000〜20000の特定のポリオルガノシロキサン100重量部、a2：末端が水酸基またはアルコキシ基で封鎖された、重合度が６〜1000であるポリオルガノシロキサン0.5〜50重量部、a3：一分子中に少なくとも３個のアルコキシ基を有する特定のオルガノシラン又はその部分加水分解縮合物0.1〜50重量部、a4：補強性シリカ、珪藻土及び石英から選ばれる充填剤５〜200重量部、a5：加水分解用触媒0.1〜20重量部 （もっと読む）

【課題】
硬化物の耐熱性が高く、環境に与える負荷の低いポリオルガノシロキサン組成物およびその硬化体を提供すること。
【解決手段】
本発明のポリオルガノシロキサン組成物は、（Ａ）１分子中の少なくとも一方の末端がシラノール変性したポリオルガノシロキサンと、（Ｂ）上記ポリオルガノシロキサンを架橋する架橋剤であって、上記ポリオルガノシロキサン１モルに対して０．３〜３モルのシリコンアルコキシドと、（Ｃ）上記ポリオルガノシロキサン１モルに対して０．０５〜２モルのヒドロキシアセトンを含む。 （もっと読む）