【課題】ウェルドライン強度に優れ、電子装置用の成形部品の製造に有用なポリカーボネート樹脂組成物の提供。
【解決手段】充填材を除外した熱可塑性組成物の総重量を各々基準にして、ポリカーボネート樹脂約１０〜約８４ｗｔ％、ポリカーボネート−ポリシロキサンコポリマー約０．５〜約４０ｗｔ％、耐衝撃性改良剤組成物約１〜約４０ｗｔ％、及びアルキル（メタ）アクリレートポリマー約１〜約５０ｗｔ％を含む熱可塑性組成物。別の実施形態としては、充填材を除外した熱可塑性組成物の総重量を各々基準にして、ポリカーボネート樹脂約１０〜約８５ｗｔ％、耐衝撃性改良剤組成物約１〜約４０ｗｔ％、及び耐衝撃性改良アルキル（メタ）アクリレートポリマー約１〜約５０ｗｔ％を含む熱可塑性組成物。 （もっと読む）

本発明は、重量平均分子量が少なくとも１０，０００ｇ／ｍｏｌである少なくとも１種類のポリアミドポリマーと、ポリアミドの全重量に対して１〜１００重量％の量の難燃剤と、ポリアミドの全重量に対して０．１〜３０重量％の量の、重量平均分子量が最高７，５００ｇ／ｍｏｌであるポリアミドオリゴマーとを含む組成物を溶融混合するステップを含む、難燃性ポリアミド化合物の調製方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 無機質フィラーを用いてガラス転移温度以上の温度領域における熱膨張率の上昇を充分に抑制した樹脂成形部を与える絶縁性樹脂組成物を提供する。また、当該絶縁性樹脂組成物を製造する方法、及び、当該絶縁性樹脂組成物を用いて樹脂部分を形成した電子部品を提供する。
【解決手段】 本発明の絶縁性樹脂組成物は、平均粒径が１〜５０μｍ、空隙率が０．２以上、且つ、平均空孔径が１０〜１００ｎｍである多孔質無機微粒子、及び、絶縁性樹脂を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ノンハロゲンで高度な難燃性を有すると共に、優れた耐白化性を有する難燃性ポリオレフィン系樹脂組成物を提供すること。また、その難燃性ポリオレフィン系樹脂組成物を導体上に被覆することによって、ＵＬ規格のＶＷ−１に合格する難燃性と、耐傷付き白化性や耐曲げ白化性を有する絶縁電線・ケーブルを提供することにある。
【解決手段】 ポリプロピレン５０〜９０質量％、エチレン系共重合体１０〜５０質量％、酸変性ポリオレフィン５〜２０質量％からなるポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、有機化処理クレイ１〜５質量部および金属水和物１００〜２００質量部を溶融混練した難燃性ポリオレフィン系樹脂組成物とすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】 発根率および保水性に優れる粒子状吸水材を提供する。
【解決手段】 吸水性樹脂と複合無機化合物とを含む粒子状吸水材であって、該複合無機化合物の含有量が該吸水性樹脂の固形分に対して５〜５０質量％であり、該複合無機化合物は、２０℃での１００ｇのイオン交換水に対する溶解度が０を超えて１０．０ｇ以下であり、かつカルシウムと、マグネシウム、鉄および珪素から選ばれる群からなる少なくとも１種以上の元素とを含むものである、粒子状吸水材である。該複合無機化合物が吸水性樹脂の表面近傍に存在するため無機イオン供給能に優れ、かつ吸水速度の速い、優れた保水性を発揮する。 （もっと読む）

本発明は、望ましい靱性を維持または向上させると同時に、改善された相溶性を示す結晶性熱可塑性組成物に関する。さらに詳しくは、本発明は、芳香族ポリエステル（ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）またはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）またはポリプロピレンテレフタレート（ＰＰＴ）など）マトリックス材料と、無機充填剤と、エラストマーとを含む組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】 高温度のエンジンルームという特殊な使用温度、湿度条件下においても材料特性の低下が少なく、制振性、流動性、製品外観性、溶着性、ウエルド強度に優れ、特にインテークマニホールド、シリンダーヘッドカバー等の自動車エンジンルーム内で使用される部品用途に好適に使用できるポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ１）ポリアミドモノマー及び／又は９量体以下のポリアミドオリゴマー ２〜２０重量％、及び前記以外の（Ａ２）ポリアミド樹脂 ８０〜９８重量％からなることを特徴とする制振性に優れたポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の他の目的は、充分な難燃性、電磁波吸収特性、柔軟性を有し、耐薬品性が良好な電磁波吸収体を提供する。
【解決手段】 （Ａ）１分子中に２個以上の、カルボキシル基および／またはその酸無水物基を有する化合物、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物、（Ｃ）軟磁性粉及び（Ｄ）難燃剤を含むことを特徴とする難燃性電磁波吸収材料組成物。 （もっと読む）

【課題】成形性、実装信頼性等が良好で、かつ耐湿信頼性が従来に比べ一段と向上した封止用樹脂組成物、およびそれを用いた信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式［Ｉ］で示される成分を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）一般式［II］で示される環状化合物、および（Ｄ）無機充填剤を含有する封止用樹脂組成物、およびその硬化物によって半導体チップが封止されてなる半導体装置である。
【化８】


（式中、Ｒ^１は一価または多価のアルコール残基であり、ｎは２〜１５の整数を表す）
【化９】


（式中、αは基−Ｓ−、−Ｏ−または−ＣＨ_２−、βおよびγは水素またはアリール基であり、ｍは４〜７の整数を表す） （もっと読む）

【課題】 難燃性、耐熱性、耐寒性、柔軟性に優れる難燃性芳香族アミドブロック共重合体樹脂組成物及びそれよりなる成形体を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で示される芳香族アミド単位と、ポリエステル、脂肪族ポリ（オキシアルキレン）、ポリカーボネート、ポリオレフィン、ポリオルガノシロキサン、ポリジエンまたはこれらの共重合体よりなる群から選ばれる１種以上の単位からなる芳香族アミドブロック共重合体１００重量部に対し、難燃剤０．１〜５００重量部よりなることを特徴とする難燃性芳香族アミドブロック共重合体樹脂組成物及びそれよりなる成形体。
【化１】
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【課題】 軽量であってしかも燃焼しても有毒ガスを発生しない電波吸収体を提供する。
【解決手段】 電波吸収体１は、原料ゴムであるニトリルゴムに電波吸収材料である導電性カーボンブラックが混合されたゴム組成物によって多孔質構造が形成されている。ゴム組成物にはカーボン繊維、難燃性付与充填材、架橋剤、発泡剤などが混合されている。多孔質構造体は導電性カーボンブラックの構造を再構築させる加熱処理がされる。 （もっと読む）

【課題】
人造大理石成形品の厚みを薄くすることなく、均一な製品強度を維持したまま軽量化することができ、さらに、耐熱性に優れた人造大理石の成形品を得ることができる人造大理石用の樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
熱硬化性樹脂に充填材、柄材、内部離型剤、硬化剤等の添加物を配合した樹脂組成物を得て、これを注型用金型に注入して成形硬化させることにより人造大理石を製造するのに用いる人造大理石用の樹脂組成物であって、この樹脂組成物中にガラス微小中空球と樹脂微小中空球を併用して添加配合した。 （もっと読む）

塩素化ポリマー及びハロゲン化ポリマー用の安定剤として少なくとも１種の式（Ｉ）の化合物（式中、Ｒ^１又はＲ^２＝直鎖若しくは分枝Ｃ_３〜Ｃ_２２アルキル、非置換若しくはＣ_１〜Ｃ_４アルキル／アルコキシ及び／又はヒドロキシで置換されているフェニル、非置換若しくはＣ_１〜Ｃ_４アルキル／アルコキシ及び／又はヒドロキシによって置換されているフェニルＣ_１〜Ｃ_４アルキル、直鎖若しくは分枝Ｃ_３〜Ｃ_１８アルケニル、Ｃ_３〜Ｃ_８−シクロアルキル、少なくとも１個の酸素原子によって中断されているＣ_３〜Ｃ_１０アルキル若しくはＣ_３〜Ｃ_１０ヒドロキシアルキル若しくはアセトキシ／ベンゾイルオキシＣ_２〜Ｃ_１０アルキルである）を含む組成物。
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【課題】 実質的にハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を含まずとも、流動性、硬化性等の成形性、難燃性、高温保管特性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）特定量の水酸化アルミニウム、（Ｅ）特定量の一般式（１）で示される化合物及び／又は一般式（２）で示される化合物、並びに（Ｆ）前記（Ｄ）成分及び前記（Ｅ）成分を除く無機充填材、とを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Ｍｇ_ａＡｌ_ｂ（ＯＨ）_{２ａ＋３ｂ−２ｃ}（ＣＯ_３）_ｃ （１）
（ただし、上記一般式（１）中、０＜ｂ／ａ≦１、０≦ｃ／ｂ＜１．５）
Ｍｇ_ｘＡｌ_ｙＯ_{ｘ＋１．５ｙ} （２）
（ただし、上記一般式（２）中、０＜ｙ／ｘ≦１） （もっと読む）

高温高強度ポリマーおよび少なくとも１つの金属酸化物および、任意の少なくとも１つのピグメントの混合物から製造する、例えば、マトリックス・トレイ、チップ・トレイ、およびウェハ・キャリヤなどの電子部品を処理するための静電放電を起こさない装置に関する。金属酸化物を導電性材料として使用すると、色の薄い静電放電を起こさない材料を有利に作成可能である。このような材料は、材料の性能仕様を劣化させることなく、ピグメントにより着色することができる。
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【課題】ワニスの分散性と高熱伝導性を両立するエポキシ樹脂組成物を適用したプリプレグ、積層板ないしはプリント配線板を提供する。
【解決手段】
エポキシ樹脂と硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物をシート状の繊維基材に含浸し半硬化状態としてなるプリプレグにおいて、当該エポキシ樹脂は、（式１）で示す分子構造を有するエポキシ樹脂化合物であり、熱伝導率が２０W／m・K以上の無機充填材を樹脂固形分１００体積部に対し１０〜９００体積部となるようにエポキシ樹脂に含有することを特徴とする。当該プリプレグを使用して積層板ならびにプリント配線板を構成する。
【化１】
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【課題】従来品よりも更に微細化された球状無機質中空粉体、特に微細化とともに更に高中空率化・高純度化された球状無機質中空粉体と、その製造方法及びそれを含有した樹脂組成物を提供する。
【解決手段】平均粒子径が０．０１〜１μｍ、平均中空率が２５〜８０体積％である球状無機質中空粉体。この球状無機質中空粉体を含有してなる樹脂組成物。外側より助燃性ガス供給管、可燃性ガス供給管、助燃性ガス供給管、無機質原料粉末供給管の順に組まれた四重管部分を少なくとも備えたバーナーを用いて高温火炎を形成し、上記無機質原料粉末供給管からはスラリーにした無機質原料粉末を供給し、球状化・中空化させる球状無機質中空粉体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 フィルム表面への可塑剤のブリードが抑えられ、ブロッキングすることがなく、かつ柔軟性および透明性の良好なポリ乳酸フィルム、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 Ｄ体の比率が７〜２０％である弱晶質性または非晶質性ポリ乳酸５０〜１００質量％およびＤ体の比率が０〜６％である結晶性ポリ乳酸０〜５０質量％からなるポリ乳酸系樹脂と、可塑剤とを含有する樹脂組成物をフィルム状に成形し、これに結晶化処理を施す。 （もっと読む）

【課題】マイナスイオンの増幅と持続性維持、及び同時に放射する遠赤外線の利用、並びに光触媒材料による抗菌、脱臭の環境改善用途に有用な多機能性樹脂組成物を提供する。【解決手段】特定の高分子基材、並びに希有元素類を含む鉱物、及び少なくともトルマリン若しくは遠赤外線セラミックのいずれか一方を含むと共に、光触媒機能材料をを添加混合し、プラスイオンの抑制作用と併せ、マイナスイオンの励起促進作用の共存状態と、遠赤外線を放射、並びに光触媒材料による抗菌、脱臭機能を備えた多機能性高分子樹脂組成物及び発泡樹脂組成物並びに積層材の構成とする。 （もっと読む）

少なくとも１種のナノスケールの磁性充填剤と、少なくとも１種の非磁性充填剤とを含有するゴムコンパウンド。該ゴムコンパウンドおよび少なくとも１種の架橋剤および／または加硫促進剤を含有する加硫性混合物。熱処理または交番電界、磁界または電磁界の作用により該加硫性混合物から得られる成形体。 （もっと読む）