【課題】
金属ベース回路基板と絶縁層との密着性、およびヒートサイクル性に優れ、かつ十分な絶縁抵抗を有する樹脂組成物、樹脂シート、金属ベース回路基板、インバータ装置、及びパワー半導体装置を提供する。
【解決手段】
（Ａ）ＤＳＣ法で測定したガラス転移温度が１２０℃以上で、重量平均分子量が４．０×１０^４以下のフェノキシ樹脂、（Ｂ）無機充填剤、及び（Ｃ）シランカップリング剤を必須成分とする樹脂組成物であって、（Ｃ）シランカップリング剤が樹脂組成物全体の２〜１０重量％であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】幅広い温度範囲で充分な減衰性を発揮できるとともに、加工性及び疲労耐久性にも優れた高減衰ゴム組成物、及びそれを用いた制振部材を提供する。
【解決手段】ジエン系ゴム、シリコーン系高分子、過酸化物及び硫黄を含有し、上記ジエン系ゴム１００質量部に対する上記シリコーン系高分子の含有量が５〜１１０質量部である高減衰ゴム組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】ポリアミド樹脂組成物よりなるガスバリア層を有する冷媒輸送用ホースにおける、冷媒やコンプレッサーオイルによるガスバリア層の劣化を防止し、耐久性に優れた冷媒輸送用ホースを提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂組成物よりなるガスバリア層２を有する冷媒輸送用ホース１。ポリアミド樹脂組成物が、２価もしくは３価の金属の水酸化物、酸化物及び炭酸塩よりなる群から選ばれる１種又は２種以上の金属化合物を、該金属化合物とポリマー成分との合計に対して１〜１５重量％含有する。ポリアミド樹脂組成物にオレフィン系エラストマーを配合して柔軟性、耐久性を高めるようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】 無機粒子を環状オレフィンポリマーに分散させるための表面修飾剤として用いることができる可能性がある従来の共重合体は、パラジウム化合物のような高価な触媒を用いる必要があるため、製造コストが高い。
【解決手段】 環状オレフィンポリマーとの親和性が高く、無機粒子に結合させることができる共重合体。 （もっと読む）

【課題】赤燐を含まず且つ金属水和物の添加量も極力少なく抑えられながらも優れた難燃性を備えると共に、硬度や耐寒性といった光ファイバケーブルの外被に要求される特性をも満足する難燃樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の難燃樹脂組成物は、高密度ポリエチレンまたはポリプロピレン系ブロック共重合体４０〜８０重量部と直鎖状低密度ポリエチレン６０〜２０重量部とを少なくとも含んでなるベース樹脂１００重量部に、難燃剤として、芳香族リン酸エステル２〜１０質量部と、ビニルシラン処理、メタクリロキシシラン処理、あるいはこれらの処理の際にオレイン酸を併用して処理された水酸化マグネシウム３０〜７０重量部とが配合されたものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、強度、高温下及び高湿下における寸法安定性に優れたフェノール樹脂組成物とフェノール樹脂成形材料並びにフェノール樹脂成形品を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂とともに硬化剤、又は硬化剤と硬化助剤とを含有するフェノール樹脂組成物であって、フェノール樹脂がその全量１００質量％の内訳として、アルキルベンゼン変性ノボラック型フェノール樹脂３０〜６０質量％、ノボラック型フェノール樹脂１０〜３０質量％、ポリ酢酸ビニル変性ノボラック型フェノール樹脂１０〜５０質量％、レゾール型フェノール樹脂１０〜３０質量％の範囲内で選択されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】チタンブラックを含む分散組成物の保存安定性の高い固体撮像素子用のチタンブラック分散組成物、およびパターン形成したときに、パターン上面の荒れが発生せず、平坦性の良好な黒色感放射線性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）チタンブラック及びＳｉ原子を含む被分散体、（Ｂ）分散剤、及び（Ｃ）有機溶媒を含有し、前記（Ａ）被分散体のＢＥＴ比表面積が５５〜８４ｍ^２／ｇの範囲であり、且つ、該被分散体中のＳｉ原子とＴｉ原子との含有質量比（Ｓｉ／Ｔｉ）が０．２０〜０．４１の範囲であり、固体撮像素子用のチタンブラック分散組成物。 （もっと読む）

【課題】成形時において封止樹脂の流動性を損なうことなく耐トラッキング性を高めることができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、および無機充填剤を必須成分として含有し半導体封止のための成形材料として用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、無機充填剤としてシリカおよび酸化マグネシウムを含有することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】低燃費性、耐熱老化性を両立できる改質天然ゴム及びその製造方法を提供する。また、該改質天然ゴムを用いたタイヤ用ゴム組成物及び空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ケン化天然ゴムラテックスから得られた凝集ゴムを塩基性化合物で処理し、更に酸性化合物で処理して得られる改質天然ゴムに関する。 （もっと読む）

【課題】強度が向上し、耐摩耗性に優れる硬化物を与える光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物からなるＬＥＤ用等の光半導体ケースを提供する。
【解決手段】（Ａ）レジン状オルガノポリシロキサン、（Ｂ）線径０．０５〜１００μｍのチタン酸カリウム、（Ｃ）白色顔料、（Ｄ）無機充填剤（但し、チタン酸カリウム及び白色顔料を除く）、（Ｅ）有機金属触媒、（Ｆ）オルガノポリシロキサンを必須成分とすることを特徴とする光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、極めて優れた放熱効果を有し、また安価に簡単に製造することができる放熱構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】放熱要素２と、該放熱要素２と高温物体ＨＯとの間に介在せしめられる熱伝導性エラストマー層３と、からなり、該放熱要素２と該熱伝導性エラストマー層３とは、該放熱要素２に具備されているアンダーカット部４を介して一体化されており、該熱伝導性エラストマー層３は、重量平均分子量１５万〜５０万、スチレン系単量体の含有割合が２０〜５０質量％である水添熱可塑性スチレン系エラストマー（Ｅ）１００質量部、動粘度が４０℃において５０〜５００センチストークス（ｃＳｔ）のゴム用軟化剤１００〜６００質量部、及び、オレフィン系樹脂１〜１００質量部、の混合物１００体積部に対して、熱伝導性フィラーを４０〜４００体積部配合した組成物からなる。 （もっと読む）

【課題】電子部品から熱を外部へ効果的に放散させることができる、放熱性樹脂シートを提供する。
【解決手段】少なくとも樹脂及び酸化物系フィラーを含有する樹脂層を有する樹脂シートであって、前記酸化物系フィラーが樹脂層中に７０〜９０体積％で充填され、かつ表面粗度がＲａ０．１〜５μｍである、樹脂シート。前記酸化物系フィラーがアルミナであることが好ましい。該樹脂シートの遠赤外線放射率が９０％以上である。該樹脂層は樹脂付金属箔に使用できる。 （もっと読む）

【課題】成形性や生産性が高く、高価な熱伝導性無機フィラーの割合が少量であっても高い熱伝導性を有する熱伝導性樹脂組成物を及び熱伝導性シートの提供。
【解決手段】異方形状を有する熱伝導性無機フィラー、耐熱性粒子及び熱可塑性樹脂を含む熱伝導性樹脂組成物であって、前記耐熱性粒子が、前記熱可塑性樹脂の溶融温度で粒子形状を保持可能である熱伝導性樹脂組成物。耐熱性粒子の平均粒径が１〜５０μｍであり、かつ熱伝導率が３０Ｗ／ｍ・Ｋ以下が好ましく、タルク又は架橋ポリアクリル酸エステル粒子が好ましい。熱伝導性無機フィラーは板状又は繊維状の導電性又は絶縁性無機フィラーが好ましい。 （もっと読む）

【課題】得られる樹脂成形体の機械的強度が向上する樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】セルロースエステルを５０ｐｈｒ以上９５ｐｈｒ以下と、アクリロニトリル及びスチレンの共重合体を含有する樹脂を５ｐｈｒ以上５０ｐｈｒ以下と、を含む樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】少量の無機フィラーであっても熱伝導性を向上でき、機械的特性に優れる絶縁性放熱フィルムを提供する。
【解決手段】有機粒子２、絶縁性と熱伝導性とを有する無機フィラー３及び硬化樹脂４含む絶縁性放熱フィルム１において、前記有機粒子と前記無機フィラーとの平均粒径の比率を、有機粒子／無機フィラー＝１／１以上に調整する。前記有機粒子の平均粒径は５〜５０μｍ程度であり、前記有機粒子と前記無機フィラーとの平均粒径の比率は、有機粒子／無機フィラー＝１．５／１以上であってもよい。前記有機粒子と前記無機フィラーとの割合（重量比）は、有機粒子／無機フィラー＝１／１〜１／５程度であってもよい。前記無機フィラーの割合は、フィルム全体に対して４０〜６０重量％程度であり、かつ熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上であってもよい。前記無機フィラーの形状が板状であってもよく、特に、窒化ホウ素であってもよい。 （もっと読む）

【課題】曲げ剛性、耐衝撃性および低比重を兼ね備えたポリプロピレン形樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エラストマーを配合したポリプロピレン形樹脂組成物において、比較的良好な剛性を有するホモポリプロピレンを用い、曲げ剛性の向上のために従来添加されていたタルク系のフィラーの代わりに少量のウイスカを添加する。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性を有し、かつ、取り扱い性が良好であり、高硬度の硬化物を与える熱伝導性シリコーン組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも、
（Ａ）下記式（１）で表される構造を有する化合物：１００質量部、
【化１】


（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有し、下記平均組成式（２）で表される有機ケイ素化合物：（Ａ）成分の脂肪族不飽和基に対する（Ｂ）成分のＳｉＨ基のモル比が０．２〜５となる量、
Ｒ^３_ａＨ_ｂＳｉＯ_{（４−ａ−ｂ）／２} （２）
（Ｃ）白金族金属を含むヒドロシリル化触媒：触媒量、及び
（Ｄ）熱伝導性充填剤：３００超〜２，５００質量部
を含むものであることを特徴とする付加硬化型熱伝導性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】低分子シロキサンが発生せず、絶縁性に優れるだけでなく、柔軟性（凹凸追従性）にも優れ、適度に圧縮することにより優れた熱伝導性を発揮する発泡成形体を提供すること。
【解決手段】（ａ−１）熱可塑性樹脂を海相として、（ａ−２）ゴム成分を島層として含む海島構造を有する（Ａ）ポリマー成分と、（Ｂ）熱伝導性フィラーと、を含有し、（Ｂ）熱伝導性フィラーの含有比が、（ａ−１）熱可塑性樹脂１００体積部に対して、７０〜１０００体積部である発泡成形体。 （もっと読む）

【課題】反発性および流動性に優れた軟質なゴルフボール用樹脂組成物を提供する。本発明は、さらに、打球感および反発性に優れるゴルフボールを提供する。
【解決手段】本発明のゴルフボール用樹脂組成物は、（Ａ）（ａ−１）オレフィンと、炭素数３〜８個のα，β−不飽和カルボン酸との二元共重合体、（ａ−２）オレフィンと、炭素数３〜８個のα，β−不飽和カルボン酸との二元共重合体の金属イオン中和物からなるアイオノマー樹脂、（ａ−３）オレフィンと炭素数３〜８個のα，β−不飽和カルボン酸とα，β−不飽和カルボン酸エステルとの三元共重合体，および，（ａ−４）オレフィンと炭素数３〜８個のα，β−不飽和カルボン酸とα，β−不飽和カルボン酸エステルとの三元共重合体の金属イオン中和物からなるアイオノマー樹脂より成る群から選択される少なくとも一種の樹脂成分と、（Ｂ）陰イオン型硫黄含有界面活性剤とを含有することを特徴とする。本発明のゴルフボールは、前記ゴルフボール用樹脂組成物から形成された構成部材を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、難燃性に優れた難燃性樹脂組成物と、それを用いた難燃性および曲げ剛性に優れた光ファイバコードを提供することを課題とする。
【解決手段】 （ａ）ポリプロピレンを含む酸変性されていないポリオレフィン樹脂７０〜９５質量％、（ｂ）酸変性されたポリオレフィン樹脂５〜３０質量％を含有する熱可塑性樹脂成分（Ａ）１００質量部に対し、水酸化マグネシウム（Ｂ）３０〜１５０質量部と結晶化核剤（Ｃ）１〜３０質量部とを含有する難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）