【課題】低分子シロキサンが発生せず、絶縁性に優れるだけでなく、柔軟性（凹凸追従性）にも優れ、適度に圧縮することにより優れた熱伝導性を発揮する発泡成形体を提供すること。
【解決手段】（ａ−１）熱可塑性樹脂を海相として、（ａ−２）ゴム成分を島層として含む海島構造を有する（Ａ）ポリマー成分と、（Ｂ）熱伝導性フィラーと、を含有し、（Ｂ）熱伝導性フィラーの含有比が、（ａ−１）熱可塑性樹脂１００体積部に対して、７０〜１０００体積部である発泡成形体。 （もっと読む）

【課題】反発性および流動性に優れた軟質なゴルフボール用樹脂組成物を提供する。本発明は、さらに、打球感および反発性に優れるゴルフボールを提供する。
【解決手段】本発明のゴルフボール用樹脂組成物は、（Ａ）（ａ−１）オレフィンと、炭素数３〜８個のα，β−不飽和カルボン酸との二元共重合体、（ａ−２）オレフィンと、炭素数３〜８個のα，β−不飽和カルボン酸との二元共重合体の金属イオン中和物からなるアイオノマー樹脂、（ａ−３）オレフィンと炭素数３〜８個のα，β−不飽和カルボン酸とα，β−不飽和カルボン酸エステルとの三元共重合体，および，（ａ−４）オレフィンと炭素数３〜８個のα，β−不飽和カルボン酸とα，β−不飽和カルボン酸エステルとの三元共重合体の金属イオン中和物からなるアイオノマー樹脂より成る群から選択される少なくとも一種の樹脂成分と、（Ｂ）陰イオン型硫黄含有界面活性剤とを含有することを特徴とする。本発明のゴルフボールは、前記ゴルフボール用樹脂組成物から形成された構成部材を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、難燃性に優れた難燃性樹脂組成物と、それを用いた難燃性および曲げ剛性に優れた光ファイバコードを提供することを課題とする。
【解決手段】 （ａ）ポリプロピレンを含む酸変性されていないポリオレフィン樹脂７０〜９５質量％、（ｂ）酸変性されたポリオレフィン樹脂５〜３０質量％を含有する熱可塑性樹脂成分（Ａ）１００質量部に対し、水酸化マグネシウム（Ｂ）３０〜１５０質量部と結晶化核剤（Ｃ）１〜３０質量部とを含有する難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
樹脂組成物の硬化物の表面粗度が低く、顔料のみに依らずして緑色を呈するハロゲンフリーのソルダーレジスト用樹脂組成物を提供することである。
【手段】
ナフトール樹脂と青色着色剤を含有する樹脂組成物によって、本発明を完成するに至った。 （もっと読む）

【課題】低線膨張であり、耐熱性及び配線埋め込み平坦性に優れ、樹脂強度にも優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】カルボキシル基および／またはカルボン酸無水物基を有する脂環式オレフィン重合体（Ａ）、少なくとも２つの官能基と、脂環式オレフィン構造又はフルオレン構造とを有する硬化剤（Ｂ）、及び無機充填材（Ｃ）を含有してなり、前記無機充填材（Ｃ）の配合量が３０〜９０重量％である硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成形性に優れ、なおかつトランスファー成形時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板、光半導体装置およびこれらの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料および（Ｆ）カップリング剤を含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成形温度が１００℃〜２００℃、成型圧力２０ＭＰａ以下、６０〜１２０秒の条件でトランスファー成形した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下であり、かつ熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板、光半導体装置およびこれらの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ルーバー層に積層されるルーバー層保護用フィルムであって、耐溶解性に優れるルーバー層保護用フィルムを提供することである。
【解決手段】ルーバー層に積層されるルーバー層保護用フィルムであって、ポリカーボネート系樹脂層（Ａ）と、該層（Ａ）の少なくとも一方の面にアクリル系樹脂層（Ｂ）とを有することを特徴とするルーバー層保護用フィルム。アクリル系樹脂層（Ｂ）は、アクリル系樹脂とゴム粒子を含有するアクリル系樹脂組成物からなるものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性を維持し、熱伝導性、機械強度および成形性が良好で、かつ耐湿絶縁性に優れる成形品を提供できる熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 マトリックス樹脂に、無機充填材として粒子単体の平均粒径が１８μｍ以上である六方晶窒化ホウ素と、平均粒径が２０μｍ以上であり、かつ、吸湿率が０．４％以下である酸化マグネシウムとを含める。無機充填材の含有量を、マトリックス樹脂と無機充填材の合計体積に対して２０〜５０体積％とし、かつ、六方晶窒化ホウ素の含有量を、マトリックス樹脂と無機充填材の合計体積に対して１５〜３０体積％とする。 （もっと読む）

【課題】成形性、耐衝撃性および耐熱性などの特性に優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリ乳酸系樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）結晶核剤０．１〜５０重量部、（Ｂ）結晶核剤１００重量部に対して、（Ｃ）ポリグリセリン脂肪酸エステル０．１〜３００重量部を配合してなる樹脂組成物であって、透過型電子顕微鏡写真にて、樹脂組成物中における（Ｂ）結晶核剤の平均Ｌ／Ｄ（長軸方向長さ（Ｌ）を短軸方向長さ（Ｄ）で割った値）が１０以上、（Ｂ）結晶核剤の長軸方向長さ（Ｌ）が３０μｍ以下である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板、前記金属張積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）無機充填材、（Ｃ）平均粒径５〜１００ｎｍの微粒子を必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形加工性、金属膜の密着性、耐落球衝撃性の優れた、金属膜を形成した反射板を得ることを課題とする。
【解決手段】ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を成形した成形品に金属膜を形成した反射板であって、前記ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物が、（ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂、（ｂ）非晶性樹脂、（ｃ）イソシアネート基を有するアルコキシシラン化合物を配合してなるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物であって、前記（ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂が連続相（海相）を形成し、前記（ｂ）非晶性樹脂が数平均分散粒子径１ｎｍ以上１０００ｎｍ未満で分散した分散相（島相）を形成するとともに、前記（ｂ）非晶性樹脂の分散粒子について、粒子径１０００ｎｍ以上の粒子の数が全粒子数の１．０％以下である金属膜を形成した反射板。 （もっと読む）

【課題】低吸水率であり、加熱した際における変色の発生が抑制された成形体を与えることができる重合性組成物を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、メタセシス重合触媒、フェノール系酸化防止剤、及びリン系酸化防止剤を含有してなり、前記フェノール系酸化防止剤の含有量が、前記シクロオレフィンモノマー１００重量部に対して、０．１〜２０重量部であり、前記フェノール系酸化防止剤と、前記リン系酸化防止剤との割合が、（フェノール系酸化防止剤／リン系酸化防止剤）の重量比で、０．０１〜３の範囲である重合性組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、放熱性、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）無機充填材とを必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物であって、（Ｂ）無機充填材が、（ｂ１）不定形の窒化ホウ素、（ｂ２）不定形のベーマイト、および（ｂ３）平均粒径５〜１００ｎｍの無機微粒子を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリ乳酸樹脂組成物において、優れた可撓性及び耐熱性を得る。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂組成物の製造方法は、ポリ乳酸樹脂及び表面処理を施した無機粉体を含む混合物を同方向噛み合型二軸押出機を用い、条件1〜3を満たして混練する。条件1：バレルの原料供給口の中心位置から少なくとも6.3D〜13Dmmの範囲を含むように設けられると共に、バレルの設定温度が(Tm+50)〜(Tm+80)℃であり、且つスクリューに搬送エレメントが設けられた第1温度設定ゾーン、及び少なくとも19.3Dmm以降の範囲を含むように設けられると共に、バレルの設定温度が(Tm-20)〜(Tm+40)℃である第２温度設定ゾーンを有する。条件2：13D〜20.9Dmmの範囲内に、長さが1D〜4Dmmであり、スクリューに混練エレメントが設けられた第1混練部を有する。条件3：20.9Dmm以降の範囲内に、長さが1D〜4Dmmであり、スクリューに混練エレメントが設けられた第2混練部を有する。 （もっと読む）

【課題】 長期にわたって安定紡糸ができ、耐塩素性に優れ、かつ、編み目等のムラや染色ムラが無く良好な品位を有する生地を提供できるポリウレタン弾性糸およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
ポリマージオールおよびジイソシアネートを出発物質とするポリウレタンからなるポリウレタン弾性糸であって、下記（ａ−１）〜（ａ−３）からなる群から選ばれる少なくとも１種の共重合体（ａ）と、下記（ｂ−１）〜（ｂ−４）からなる群から選ばれる少なくとも１種の金属化合物(ｂ)とを含有しているポリウレタン弾性糸とする。
（ａ−１）ビニルアルコールとビニルアセタールとの共重合体
（ａ−２）酢酸ビニルとビニルアセタールとの共重合体
（ａ−３）ビニルアルコールと酢酸ビニルとビニルアセタールとの共重合体
（ｂ−１）ハイドロタルサイト類化合物
（ｂ−２）ハンタイトとハイドロマグネサイトの混合物
（ｂ−３）Ｃａ、Ｍｇ、ＡｌもしくはＢａから選ばれた金属の炭酸塩、酸化物、および水酸化物
（ｂ−４）Ｃａ、Ｍｇ、ＡｌもしくはＢａから選ばれた金属の２種以上からなる複合酸化物 （もっと読む）

【課題】ウェット性と低温特性に優れたゴムを製造するのに用いられ、共役ジエン化合物と非共役オレフィンとの共重合体であって、共役ジエン化合物部分の１，２−ビニル結合量が１０ｍｏｌ％以上である共役ジエン化合物と非共役オレフィンとの共重合体及び該共重合体の製造方法、並びに、該共重合体を含むゴム組成物、該ゴム組成物を架橋して得られた架橋ゴム組成物、及び、前記ゴム組成物又は前記架橋ゴム組成物を用いたタイヤを提供する。
【解決手段】共役ジエン化合物と、非共役オレフィンとの共重合体であって、共役ジエン化合物部分の１，２−ビニル結合量が１０ｍｏｌ％以上であることを特徴とする共重合体である。また、スカンジウム化合物又はスカンジウム化合物とルイス塩基との反応物の存在下、共役ジエン化合物と、非共役オレフィンとを重合させる工程を含むことを特徴とする共重合体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】繊維基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、放熱性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材、（Ｃ）ポリブタジエン骨格を有する樹脂を必須成分として含むプリント配線板用エポキシ樹脂組成物であって、無機充填材として、（ｂ１）平均粒径５〜１００ｎｍの微粒子と、（ｂ２）窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素から選ばれる少なくとも１つとを含有することを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
金属ベース回路基板と絶縁層との密着性、およびヒートサイクル性に優れ、かつ十分な絶縁抵抗を有する樹脂組成物、樹脂シート、金属ベース回路基板、インバータ装置、及びパワー半導体装置を提供する。
【解決手段】
（Ａ）フェノキシ樹脂、（Ｂ）２５℃における溶融粘度が２Ｐａ・ｓ以下のエポキシ樹脂（Ｃ）無機充填剤、及び（Ｄ）シランカップリング剤を必須成分とする樹脂組成物であって、（Ｄ）シランカップリング剤が樹脂組成物全体の２〜１０重量％であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】
ジルコニウム化合物を含むことを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高剛性であり、賦形金型による表面転写性に優れ、高速成形が可能な押出成形体の製造方法を提供。
【解決手段】押出成形体を、０．２〜３０ｇ／１０分のメルトマスフローレートを有する熱可塑性樹脂（Ａ）に強化充填材（Ｂ）を組成物全量に対し３５〜８０体積％の割合で配合してなる熱可塑性樹脂組成物を押出成形して成るものとする。この押出成形体を押出機１により押出成形して製造するには、押出機１の賦形金型２下において、樹脂組成物の見掛け粘度（ηａ）と押出機１のせん断速度（γ）との関係が下記の数式を満たすように該金型２の温度条件を制御する。ηａ＝α×γ^ｎηａ：見掛け粘度（Ｐａ・ｓ）α：係数γ：せん断速度（ｓ^−１）ｎ：係数（式中、係数αは３００００〜３５００００、係数ｎは−０．９０〜−０．５５） （もっと読む）