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Fターム[4J002DE13]の内容

高分子組成物 (583,283) | 酸素含有無機化合物 (32,933) | 酸化物、水酸化物 (24,742) | 金属の (24,014) | 他の金属の (18,085) | Ti (4,248)

Fターム[4J002DE13]に分類される特許

4,001 - 4,020 / 4,248


【課題】 製造および使用において刺激性、有毒性のガス等が発生することなく、優れた性質を有し、安定して製造することが出来、耐加水分解性に極めて優れるポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 ポリエステルと耐加水分解剤とから成るポリエステルフィルムであって、耐加水分解剤が、エポキシ基を有する脂肪酸グリセリンエステルであるポリエステルフィルム及びその製造方法。 (もっと読む)


【課題】 高誘電率でかつ薄くても機械特性が良好で耐熱性の高いフィルムならびに該フィルムの調製に用いられる原料を提供すること。
【解決手段】 (A)ポリエーテルスルホン、(B)フェノキシ樹脂及び(C)無機フィラーから成り、成分(A)と成分(B)の重量比率が成分(A):成分(B)=60:40〜95:5であり、成分(A)、成分(B)および成分(C)の総体積を100としたときの成分(C)の体積が5〜50であるポリエーテルスルホン樹脂組成物。該ポリエーテルスルホン樹脂組成物および溶媒を含有するポリエーテルスルホン樹脂液状組成物。該ポリエーテルスルホン樹脂液状組成物を支持体上に流延し、溶媒を除去して得られる膜状物であって、該膜状物の厚みが0.5〜50μmであるポリエーテルスルホン樹脂組成物フィルム。該ポリエーテルスルホン樹脂組成物フィルムを誘電層として使用してなるフィルムコンデンサー。 (もっと読む)


【課題】成形性、実装信頼性等が良好で、かつ耐湿信頼性が従来に比べ一段と向上した封止用樹脂組成物、およびそれを用いた信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)一般式[I]で示される成分を含むエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)一般式[II]で示される環状化合物、および(D)無機充填剤を含有する封止用樹脂組成物、およびその硬化物によって半導体チップが封止されてなる半導体装置である。
【化8】


(式中、Rは一価または多価のアルコール残基であり、nは2〜15の整数を表す)
【化9】


(式中、αは基−S−、−O−または−CH−、βおよびγは水素またはアリール基であり、mは4〜7の整数を表す) (もっと読む)


本発明は、重合体のマトリックスに組み込まれたナノ構造を有する重合体を製造する方法に関する。本発明の方法は、以下の工程を包含する:該重合体のための前駆体溶液を、該ナノ構造のための前駆体と混合して、混合物を形成する工程;該ナノ構造の該前駆体から、該混合物中にてナノ構造を形成する工程;そして該ナノ構造が該重合体マトリックスに組み込まれるように、該重合体の該前駆体溶液から重合体を形成する工程。本発明によって生成された重合体は、ナノ構造の凝集を受けにくい。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は、温度に対する屈折率変化の極めて小さい熱可塑性樹脂材料と、それを用いた光学素子を提供する。
【解決手段】 有機重合体からなるホスト材料中に、半導体微粒子が分散され、かつ屈折率nの温度Tに対する変化率の絶対値|dn/dT|が、下式(A)で規定する条件を満たすことを特徴とする熱可塑性樹脂材料。
式(A)
0≦|dn/dT|≦5.0×10-5 (もっと読む)


組成物およびこの組成物を含むかまたはこの組成物から製造された造形物品が開示されている。組成物は、(a)少なくとも1種のポリプロピレンポリマーと、(b)少なくとも1種のE/X/Yコポリマー(ここで、Eはエチレンを含み;Xはビニルアセテートおよびアルキル(メタ)アクリル酸エステルなどのモノマーであり;およびYは、一酸化炭素;二酸化硫黄;アクリロニトリル;無水マレイン酸;マレイン酸ジエステル;(メタ)アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸モノエステル、イタコン酸、フマル酸、フマル酸モノエステル、およびこれらの塩;グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、およびグリシジルビニルエーテルなどの1つまたは複数の追加のコモノマーであり、ここで、E/X/Yコポリマーに基づいて、Xは0〜50重量%であり、Yは0〜35重量%であり、XおよびYは両方が0%であることはできず、およびEが残量である)とを含むことができる。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、耐錫メッキ性に優れた硬化物を与える電子部品用封止材料または電子部品用ワニスを用途とする、熱または光で硬化可能なトリアジン化合物、組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】(A)一般式(1)
【化1】


(式中の記号は明細書に記載の通り。)で示されるトリアジン化合物であって、n個存在するX1の一部または全てが熱または光で硬化可能な硬化性基を有するトリアジン化合物を含むことを特徴とする電子部品用封止材料及び/または電子部品用ワニスを用途とする硬化性トリアジン組成物、その製造方法及び硬化物。 (もっと読む)


少なくとも、第1の官能基を有する第1のポリマーと0〜95重量%の吸収剤とを含有する粒子を含むレーザー光吸収添加剤であって、前記重量百分率が前記第1のポリマーと前記吸収剤の合計に対するものであり、前記第1のポリマーが、前記粒子の表面の少なくとも一部において、前記第1の官能基で第2の官能基と結合しており、前記第2の官能基が第2のポリマーに結合している、レーザー光吸収添加剤。 (もっと読む)


【課題】 高温度のエンジンルームという特殊な使用温度、湿度条件下においても材料特性の低下が少なく、制振性、流動性、製品外観性、溶着性、ウエルド強度に優れ、特にインテークマニホールド、シリンダーヘッドカバー等の自動車エンジンルーム内で使用される部品用途に好適に使用できるポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (A1)ポリアミドモノマー及び/又は9量体以下のポリアミドオリゴマー 2〜20重量%、及び前記以外の(A2)ポリアミド樹脂 80〜98重量%からなることを特徴とする制振性に優れたポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 品質の安定した生分解性樹脂組成物ならびにその製造方法を提供する。
【解決手段】 生分解性天然樹脂成分(A)と脂肪族ポリエステル樹脂である生分解性合成樹脂成分(B)とが均質に溶融混練されたペレット状生分解性樹脂組成物において、前記生分解性天然樹脂成分(A)と生分解性合成樹脂成分(B)との質量比がA:B=20〜90:80〜10である生分解性樹脂組成物である。該生分解性樹脂組成物を製造するために、成分(B)および(A)それぞれの原材料供給手段1、2および1'、2'を備え、シリンダC、モーターMによって駆動される二軸スクリューS、ノズルNを主要素とする二軸押出機により溶融混練されて押し出されるストランドを冷却水槽3により冷却固化し水切りを行った後、切断装置(ペレタイザー)5によって切断してペレットとする。 (もっと読む)


【課題】
作業性、接着性に優れると同時に、毒性が少なく、同種または異種からなる少なくとも2枚の建築用板を貼り合わせることで優れた制振性能を示す塗布型制振材料組成物、及びそれを用いた制振性能に優れた建築用複合板を提供する。
【解決手段】
(A)加水分解性の珪素含有官能基を有する重合体、(B)スチレン系(共)重合体、(C)成分(A)に対する硬化触媒、(D)可塑剤、及び(E)充填材を含有する塗布型制振材料組成物。 (もっと読む)


本発明は、アクリル酸および/またはアクリル酸と水溶性モノマーとの、水中における制御されたラジカル重合方法に適した、硫黄化合物を使用することによって製造したポリマーに関する。前記発明は、また、分散剤または粉砕助剤および/または水性懸濁液中の鉱物材料の複合粉砕用助剤の形態での、または鉱物材料を含有する水性配合物中に直接取り込まれた分散剤の形態での、前記ポリマーの使用に関する。また、こうして得られた鉱物材料の配合物も開示する。 (もっと読む)


パッドの除去速度を改善する方法であって、混合物からポリウレタンのパッド本体を製造すること、化学機械的平坦化除去速度を上げるためにパッドの弾性反発力を減少させる添加剤を混合物に導入すること;添加剤として少なくともデンプンを含有する物質を使用することを含む方法。別の実施形態では、ベース樹脂およびイソシアネートを組み合わせ、イソシアネート濃度がベース樹脂の6.5〜約11.0重量%であるパッドを形成することによって、ウレタン製研磨パッドの平坦化を改善する。別の実施形態では、バルク銅の除去処理後、バリアを除去すること、ポリウレタンをバフ磨きすることを含むCMP処理において、ショアD硬度が35%未満であり、あるモル濃度を達成するイソシアネート含有プレポリマーおよびイソシアネートが添加されたモノマーの少なくとも1種で構成される混合物から造られる少なくとも1層を有する研磨パッドが使用される。
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【課題】有害物質発生の原因となるハロゲン化合物を全く含有しないで難燃性を確保しつつ、樹脂本来の特性を高く維持することができる難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】難燃性樹脂組成物に関する。熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂のいずれか一方又は両方からなる樹脂100質量部に対し、下記式(1)で示されるシクロホスファゼン化合物を0.1〜200質量部配合する。
【化1】
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塩素化ポリマー及びハロゲン化ポリマー用の安定剤として少なくとも1種の式(I)の化合物(式中、R又はR=直鎖若しくは分枝C〜C22アルキル、非置換若しくはC〜Cアルキル/アルコキシ及び/又はヒドロキシで置換されているフェニル、非置換若しくはC〜Cアルキル/アルコキシ及び/又はヒドロキシによって置換されているフェニルC〜Cアルキル、直鎖若しくは分枝C〜C18アルケニル、C〜C−シクロアルキル、少なくとも1個の酸素原子によって中断されているC〜C10アルキル若しくはC〜C10ヒドロキシアルキル若しくはアセトキシ/ベンゾイルオキシC〜C10アルキルである)を含む組成物。
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高温高強度ポリマーおよび少なくとも1つの金属酸化物および、任意の少なくとも1つのピグメントの混合物から製造する、例えば、マトリックス・トレイ、チップ・トレイ、およびウェハ・キャリヤなどの電子部品を処理するための静電放電を起こさない装置に関する。金属酸化物を導電性材料として使用すると、色の薄い静電放電を起こさない材料を有利に作成可能である。このような材料は、材料の性能仕様を劣化させることなく、ピグメントにより着色することができる。
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【課題】マイナスイオンの増幅と持続性維持、及び同時に放射する遠赤外線の利用、並びに光触媒材料による抗菌、脱臭の環境改善用途に有用な多機能性樹脂組成物を提供する。【解決手段】特定の高分子基材、並びに希有元素類を含む鉱物、及び少なくともトルマリン若しくは遠赤外線セラミックのいずれか一方を含むと共に、光触媒機能材料をを添加混合し、プラスイオンの抑制作用と併せ、マイナスイオンの励起促進作用の共存状態と、遠赤外線を放射、並びに光触媒材料による抗菌、脱臭機能を備えた多機能性高分子樹脂組成物及び発泡樹脂組成物並びに積層材の構成とする。 (もっと読む)


(a)大部分が重合された非水素化モノビニル芳香族炭化水素の少なくとも2個の樹脂状ブロックA、および選択的水素化エラストマーブロックBを有する1種または複数の選択的水素化ブロックコポリマー100重量部[ここで、水素化前の前記ブロックBは、大部分が重合された共役ジエン(複数も可)であり、前記ブロックコポリマーは、少なくとも250kg/モルの総見掛分子量を有し、少なくとも18kg/モルの真の分子量をもつ重合されたモノビニル芳香族炭化水素ブロックを含む。]、(b)大部分が重合された非水素化モノビニル芳香族炭化水素の少なくとも2個の樹脂状ブロックA’、および選択的水素化エラストマーブロックB’を有する1種または複数の選択的水素化ブロックコポリマー5から50、好ましくは15から40重量部[ここで、水素化前の前記ブロックB’は、他のコポリマー(例えば、ビニル芳香族)の小部分、すなわち≦25重量%と混合することができる、主成分が重合された共役ジエン(複数も可)から得られるものであり、前記ブロックコポリマーは、50,000から180,000の範囲にある総見掛分子量を有し、一方、樹脂状ブロックA’は、3から20kg/モル、好ましくは5から15kg/モルの範囲にある真の分子量を示す。]、
(c)130℃から180℃の範囲にあるビカー軟化温度、0.5から30dg/分の範囲にあるMFR、および少なくとも4.5の多分散性指数を有する、主成分としてプロピレンを含む線状結晶性ポリマー25から80重量部、
(d)ブロックBおよびB’と相溶性のある軟化剤100から250重量部、
(e)発泡剤と組み合わせて、(a)から(e)の主成分の重量を基準にして、吸熱基をもつ固体化学成核剤0.01から3重量%、
および場合によって、
(f)PPOおよび/またはブロックコポリマー成分(a)と相溶性のある任意の樹脂、抗酸化剤、UV−安定剤、難燃剤、表面変性剤および無機充填剤から選択された1種または複数の二次的成分、
を少なくとも含む、発泡された、可撓性、耐熱性、熱可塑性エラストマー物品を製造するために使用可能な発泡性組成物ならびに前記組成物から得られる発泡物品。 (もっと読む)


本発明は、微粒子ケイ素樹脂を、有機溶剤が添加されることなく微粒子無機物質と共に用いて、構造体および特にモレキュラーシーブ含有構造体を形成することに関する。ケイ素樹脂は、平均粒径700μm未満の微粒子の形態で用いられる。焼成した際に、ケイ素樹脂はシリカへ転化される。これは、結合剤として作用する。 (もっと読む)


【課題】剥離強度と耐液晶性とに優れかつ作業性に優れた液晶パネル用シール材を提供する。
【解決手段】液晶パネル110は、対向配置された一対の基板100の間に挟持された液晶層102が、シール材101によって封止された構成を有する。シール材101は、エポキシ樹脂、ポリオール樹脂および無機充填材を含む主剤と、イソシアネート化合物およびシランカップリング剤を含む硬化剤とを混合して調製された組成物により構成される。この組成物では、イソシアネート化合物中のイソシアネート基がポリオール樹脂中の水酸基と反応し、また、過剰のイソシアネート基がエポキシ樹脂中のエポキシ基と反応し、また、エポキシ基同士が反応する。 (もっと読む)


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