【課題】強度が向上し、耐摩耗性に優れる硬化物を与える光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物からなるＬＥＤ用等の光半導体ケースを提供する。
【解決手段】（Ａ）レジン状オルガノポリシロキサン、（Ｂ）線径０．０５〜１００μｍのチタン酸カリウム、（Ｃ）白色顔料、（Ｄ）無機充填剤（但し、チタン酸カリウム及び白色顔料を除く）、（Ｅ）有機金属触媒、（Ｆ）オルガノポリシロキサンを必須成分とすることを特徴とする光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】架橋阻害を抑えつつ一工程でシラン架橋を行い、耐熱性、外観及び長期保管性に優れたシラン架橋樹脂成形体の製造方法及びそれを用いた外観の良好な成形体を得ることを課題とする。
【解決手段】 特定構造の有機不飽和シラン化合物を含有するキャリア樹脂成分（Ｂ）の混合物と、
有機パーオキサイドを含有するキャリア樹脂成分（Ｃ）の混合物と、
（Ｄ−1）シラノール縮合触媒及び酸化防止剤を含有するキャリア樹脂成分（Ｄ）の混合物とを、
前記キャリア樹脂成分（Ｂ）の溶融温度以上で溶融混合して反応させ、次いで水分と接触させて架橋させるシラン架橋樹脂成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】曲げ剛性、耐衝撃性および低比重を兼ね備えたポリプロピレン形樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エラストマーを配合したポリプロピレン形樹脂組成物において、比較的良好な剛性を有するホモポリプロピレンを用い、曲げ剛性の向上のために従来添加されていたタルク系のフィラーの代わりに少量のウイスカを添加する。 （もっと読む）

【課題】成型加工性、透明性、耐熱性、ガスバリア性に優れるオルガノポリシロキサン系組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）に、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）をヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）環状オレフィン化合物、
からなるオルガノポリシロキサン系組成物により成型加工性、透明性、耐熱性、ガスバリア性に優れる組成物および硬化物を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】洗浄等の特別な作業を伴うことなく、優れた繰返し粘着力を有する粘着性ハイドロゲルを提供する。
【解決手段】高分子マトリックスに水と多価アルコールとポリビニルピロリドン又はその誘導体が含まれてなる粘着性ハイドロゲルであって、前記高分子マトリックスが、（メタ）アクリル酸、その誘導体又はカルボキシル基を２つ有する炭素数４〜５のビニル誘導体と、（メタ）アクリルアミド又はその誘導体と、Ｎ−ビニルピロリドンとを含む重合性単量体混合物と架橋性単量体との共重合体であり、前記粘着性ハイドロゲル１００重量部に対して、前記（メタ）アクリル酸、その誘導体又はカルボキシル基を２つ有する炭素数４〜５のビニル誘導体が２．５〜２２．５重量部、前記（メタ）アクリルアミド又はその誘導体が２．５〜２２．５重量部、前記Ｎ−ビニルピロリドンが１．０〜２２．５重量部、前記ポリビニルピロリドン又はその誘導体が０．１〜２０重量部含まれることを特徴とする粘着性ハイドロゲルにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、反射板用ポリアミド樹脂組成物及びその成形品に関するものであって、優れた表面反射率及び優れた表面光沢度を有すると共に、インサート物又はＬＥＤ封止用樹脂に対する密着性に優れ、高い機械的強度を備えたＬＥＤ用反射板に用いられるポリアミド樹脂組成物及びその成形品を提供する。
【解決手段】反射板用ポリアミド樹脂組成物は、ガラス転移温度が５０℃〜１００℃である結晶形ポリアミド樹脂（Ａ）；ガラス転移温度が１１０℃〜１６０℃である結晶形ポリアミド樹脂（Ｂ）；無機充填材（Ｃ）；白色顔料（Ｄ）；及び光安定剤（Ｅ）を含み、ポリアミド樹脂組成物は、６０°角度での表面光沢度が８５％以上であり、８５℃/８５％恒温恒湿槽内で４６０ｎｍの波長を有するＬＥＤ光源に１２０時間露出した後、４４０ｎｍ波長の光に対する表面反射率が７０％〜１００％である。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板、前記金属張積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）無機充填材、（Ｃ）平均粒径５〜１００ｎｍの微粒子を必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
樹脂組成物の硬化物の表面粗度が低く、顔料のみに依らずして緑色を呈するハロゲンフリーのソルダーレジスト用樹脂組成物を提供することである。
【手段】
ナフトール樹脂と青色着色剤を含有する樹脂組成物によって、本発明を完成するに至った。 （もっと読む）

【課題】成形性、耐衝撃性および耐熱性などの特性に優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリ乳酸系樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）結晶核剤０．１〜５０重量部、（Ｂ）結晶核剤１００重量部に対して、（Ｃ）ポリグリセリン脂肪酸エステル０．１〜３００重量部を配合してなる樹脂組成物であって、透過型電子顕微鏡写真にて、樹脂組成物中における（Ｂ）結晶核剤の平均Ｌ／Ｄ（長軸方向長さ（Ｌ）を短軸方向長さ（Ｄ）で割った値）が１０以上、（Ｂ）結晶核剤の長軸方向長さ（Ｌ）が３０μｍ以下である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成形性に優れ、なおかつトランスファー成形時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板、光半導体装置およびこれらの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料および（Ｆ）カップリング剤を含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成形温度が１００℃〜２００℃、成型圧力２０ＭＰａ以下、６０〜１２０秒の条件でトランスファー成形した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下であり、かつ熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板、光半導体装置およびこれらの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ルーバー層に積層されるルーバー層保護用フィルムであって、耐溶解性に優れるルーバー層保護用フィルムを提供することである。
【解決手段】ルーバー層に積層されるルーバー層保護用フィルムであって、ポリカーボネート系樹脂層（Ａ）と、該層（Ａ）の少なくとも一方の面にアクリル系樹脂層（Ｂ）とを有することを特徴とするルーバー層保護用フィルム。アクリル系樹脂層（Ｂ）は、アクリル系樹脂とゴム粒子を含有するアクリル系樹脂組成物からなるものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】低線膨張であり、耐熱性及び配線埋め込み平坦性に優れ、樹脂強度にも優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】カルボキシル基および／またはカルボン酸無水物基を有する脂環式オレフィン重合体（Ａ）、少なくとも２つの官能基と、脂環式オレフィン構造又はフルオレン構造とを有する硬化剤（Ｂ）、及び無機充填材（Ｃ）を含有してなり、前記無機充填材（Ｃ）の配合量が３０〜９０重量％である硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形加工性、金属膜の密着性、耐落球衝撃性の優れた、金属膜を形成した反射板を得ることを課題とする。
【解決手段】ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を成形した成形品に金属膜を形成した反射板であって、前記ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物が、（ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂、（ｂ）非晶性樹脂、（ｃ）イソシアネート基を有するアルコキシシラン化合物を配合してなるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物であって、前記（ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂が連続相（海相）を形成し、前記（ｂ）非晶性樹脂が数平均分散粒子径１ｎｍ以上１０００ｎｍ未満で分散した分散相（島相）を形成するとともに、前記（ｂ）非晶性樹脂の分散粒子について、粒子径１０００ｎｍ以上の粒子の数が全粒子数の１．０％以下である金属膜を形成した反射板。 （もっと読む）

【課題】低吸水率であり、加熱した際における変色の発生が抑制された成形体を与えることができる重合性組成物を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、メタセシス重合触媒、フェノール系酸化防止剤、及びリン系酸化防止剤を含有してなり、前記フェノール系酸化防止剤の含有量が、前記シクロオレフィンモノマー１００重量部に対して、０．１〜２０重量部であり、前記フェノール系酸化防止剤と、前記リン系酸化防止剤との割合が、（フェノール系酸化防止剤／リン系酸化防止剤）の重量比で、０．０１〜３の範囲である重合性組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】繊維基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、放熱性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材、（Ｃ）ポリブタジエン骨格を有する樹脂を必須成分として含むプリント配線板用エポキシ樹脂組成物であって、無機充填材として、（ｂ１）平均粒径５〜１００ｎｍの微粒子と、（ｂ２）窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素から選ばれる少なくとも１つとを含有することを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成型加工性、透明性、耐熱、耐光性、ガスバリア性に優れるオルガノポリシロキサン系組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）に、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）をヒドロシリル化反応させて得られるヒドロシリル基含有多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）アルケニル基を２個以上含有する化合物、
からなるオルガノポリシロキサン系組成物であって、前記（Ｂ）成分が、アルケニル基を２個以上含有する芳香族系化合物、アルケニル基を２個以上含有する脂環式炭化水素系化合物、ジビニルシラン系化合物等から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とするオルガノポリシロキサン系組成物。 （もっと読む）

【課題】帯電性が均一で優れた電気泳動性を示すエレクトレット性微粒子又は粗粉の製造方法を提供する。
【解決手段】下記の製造方法に係る：
（１）ビニリデンフルオライド−ヘキサフルオロプロピレン−テトラフルオロエチレン三元共重合体を含む含フッ素材料を、当該含フッ素材料が相溶しない液体中で乳化することにより乳化粒子とし、当該乳化粒子に電子線照射、放射線照射又はコロナ放電することによりエレクトレット性微粒子を製造する方法、並びに
（２）ビニリデンフルオライド−ヘキサフルオロプロピレン−テトラフルオロエチレン三元共重合体を含む樹脂シートに電子線照射、放射線照射又はコロナ放電することにより前記シートをエレクトレット化した後、前記シートを粉砕するエレクトレット性粗粉の製造方法。 （もっと読む）

【課題】保温材として銅管に長期間施工しても、残留アンモニアによる腐食で漏水や結露が発生しない樹脂発泡体を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂を５０質量％以上、１００質量％以下含む樹脂、特にポリオレフィン系樹脂に、少なくともアンモニア吸着剤であるアルカリ金属を含む硫酸塩、特にミョウバン、好ましくは焼ミョウバンを含む樹脂をアゾジカルボンアミド等の熱分解型化学発泡剤で発泡させた見掛け密度が２０〜４０ｋｇ／ｍ３の発泡体。 （もっと読む）

【課題】ウェット性と低温特性に優れたゴムを製造するのに用いられ、共役ジエン化合物と非共役オレフィンとの共重合体であって、共役ジエン化合物部分の１，２−ビニル結合量が１０ｍｏｌ％以上である共役ジエン化合物と非共役オレフィンとの共重合体及び該共重合体の製造方法、並びに、該共重合体を含むゴム組成物、該ゴム組成物を架橋して得られた架橋ゴム組成物、及び、前記ゴム組成物又は前記架橋ゴム組成物を用いたタイヤを提供する。
【解決手段】共役ジエン化合物と、非共役オレフィンとの共重合体であって、共役ジエン化合物部分の１，２−ビニル結合量が１０ｍｏｌ％以上であることを特徴とする共重合体である。また、スカンジウム化合物又はスカンジウム化合物とルイス塩基との反応物の存在下、共役ジエン化合物と、非共役オレフィンとを重合させる工程を含むことを特徴とする共重合体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できる樹脂組成物を提供する。さらに、前記樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）充填材、（Ｃ）極性基を有するポリエステル樹脂を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）