【課題】 半導体チップや回路基板の反りが小さく、表面の耐擦傷性が良好である半導体装置を効率よく製造する方法、およびこのような半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置を金型中に載置して、該金型と該半導体装置との間に供給した硬化性シリコーン組成物を圧縮成形することによりシリコーン硬化物で封止した半導体装置を製造する方法であって、前記硬化性シリコーン組成物が、(Ａ)エポキシ基含有シリコーンと(Ｂ)エポキシ樹脂用硬化剤から少なくともなることを特徴とする、半導体装置の製造方法、およびこの製造方法により得られる半導体装置。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が小さい上に、耐衝撃性、剛性、導電性、塗膜密着性をも兼備したポリアミド樹脂組成物及び該ポリアミド樹脂組成物からなる自動車外装部品を提供することである。
【解決手段】（Ａ）〜（Ｃ）の合計を１００重量％として、
（Ａ）ポリアミド樹脂３５〜９０重量％、
（Ｂ）耐衝撃性改良材５〜３５重量％、
（Ｃ）非繊維状充填材１〜３０重量％、
を配合してなるポリアミド樹脂組成物であって、（Ｂ）耐衝撃性改良材が（Ｂ１）−５０℃以下のガラス転移温度を持つ耐衝撃性改良材と（Ｂ２）−４０℃以上のガラス転移温度を持つ耐衝撃性改良材の混合物であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】（ａ）アルケニル基含有オルガノポリシロキサン：１００部、（ｂ）熱伝導性充填剤：３００〜５，０００部、（ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン：（ａ）成分中のアルケニル基に対する（ｃ）成分中のＳｉＨ基がモル比で０．６〜１０．０となる量、（ｄ）白金族系付加反応触媒、（ｅ）アルケニル基が付加可能なＳｉＨ基を分子中に一つ持つ揮発性化合物：（ｃ）成分中のＳｉＨ基に対する（ｅ）成分中のＳｉＨ基がモル比で０．０１〜２．０に相当する量を構成成分とし、開放状態で加熱硬化し、開放側表面にスキン層が形成されることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物。
【効果】電子部品等の発熱部材（被放熱物）と放熱部材との間に設置されて、熱伝導性が良好で、密着性及び取り扱い性に優れた熱伝導部材を容易に提供することができる。 （もっと読む）

【課題】大電流・発熱部品の搭載に対応し、放熱性が求められるプリント配線板に好適な絶縁層を製造するためのプリプレグを提供する。
【解決手段】無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物をガラスクロス基材に保持させ半硬化状態としてなる加熱加圧成形用プリプレグである。前記無機充填材が少なくとも次の（１）（２）の二成分以上からなる。（１）充填材粒子の平面方向の平均粒径ｄ１が、１μｍ≦ｄ１≦２０μｍの範囲にある鱗片状充填材、（２）平均粒径ｄ２が、０．１μｍ≦ｄ２≦３０μｍの範囲にある粒子状充填材。前記無機充填材は、熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中に、成分（１）が１０〜６０体積％、成分（２）が１０〜６０体積％、無機充填材の総含有量が２０〜８０体積％占めるように含有された熱硬化性樹脂組成物であり、かつ、前記ガラスクロス基材は、目空き量が０．０２mm^２〜０．２mm^２である。 （もっと読む）

【課題】 高温から低温までの広い範囲での摩擦摩耗性能および安定した帯電防止性能を付与し、さらに溶剤洗浄での摩擦摩耗性能および帯電防止性能の低下のない材料を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ポリオキシメチレン樹脂１００重量部、（Ｂ）ポリオレフィン（ｂ−１）のブロックと、親水性ポリマー（ｂ−２）のブロックとがエステル結合、アミド結合、エーテル結合、ウレタン結合およびイミド結合から選ばれる少なくとも１種の結合を介して、繰り返し交互に結合した構造を有するブロックポリマー０．０５〜３０重量部を含むポリオキシメチレン樹脂組成物であり、必要に応じて、（Ｃ）潤滑剤 ０．０５〜１０重量部及び／又は（Ｄ）平均粒子径１０μｍ以下の無機充填材０．０１〜５０重量部を含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】シリコーンや難燃剤を含有していないにもかかわらず、ＵＬ規格に適合する程度の難燃性を備えている難燃性複合組成物、および難燃性複合材の提供。
【解決手段】本発明の難燃性複合組成物は、ウレタン樹脂またはアクリル樹脂１００体積部に対して可塑剤３０〜２００体積部を配合してなるゲル状樹脂を母材として、この母材１００体積部に対して金属フィラーまたはセラミックフィラー３０〜９０体積部を配合したものである。また、本発明の難燃性複合材は、上記難燃性複合組成物と熱可塑性樹脂フィルムとを積層したものである。上記難燃性複合組成物は、比重が大きく、しかも、燃焼を招くような加熱を受けた際にゲル状樹脂の流動性が増大するので、加熱を受けた部分は燃焼滴下物として自重でドリップし、燃焼滴下物が滴下した後の残部については燃焼が進行しない。 （もっと読む）

【課題】架橋ナノ粒子を含む組成物を提供する。
【解決手段】１つまたはそれ以上のポリマーおよび１つまたはそれ以上の硬化性成分から選択されるキャリア；並びに無機ナノ粒子と共に、１つまたはそれ以上の架橋ポリマーナノ粒子（ＰＮＰ）から本質的になる組成物であって、該ＰＮＰおよび該無機ナノ粒子が１〜１００ナノメートルの平均粒径を有し、該ＰＮＰが多エチレン性不飽和架橋性モノマーを使用して架橋されている、組成物。 （もっと読む）

【課題】 剛性や強度特性の向上のために充填材を含有させた場合においても、得られる成形体中における充填材の含有むら（充填材の偏り）の発生を抑制し、成形体密度の低下及びバラツキが少なく、外観上の欠陥や、含有むらに起因する特性劣化が有効に防止されたノルボルネン系樹脂成形体の製造方法を提供すること。
【解決手段】２以上の反応原液をミキシングヘッド内に別々に送り、２以上の前記反応原液を前記ミキシングヘッド内で混合して、ノルボルネン系モノマー、メタセシス触媒および充填材を含有する反応液を得る工程と、前記反応液を、型内に注入し、前記型内で塊状重合させる工程と、を有し、前記反応液を構成することとなる全ての反応原液のミキシングヘッドへの送液圧力の合計を１００％とした場合に、充填材を含む前記反応原液（Ｆ液）のミキシングヘッドへの送液圧力を、２０〜４０％の範囲とすることを特徴とするノルボルネン系樹脂成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】流動性、充填性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物、および、これを用いて封止された、ワイヤ流れ、ボイド等の成形不良の発生が少ない半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）無機充填剤を含み、前記（Ｄ）無機充填剤のレーザー回折式粒度分布測定装置による粒度分布が、下記（ａ）および（ｂ）の条件を満たす封止用エポキシ樹脂組成物、並びに、その硬化物によって半導体素子を封止してなる半導体装置である。（ａ）（Ｄ）無機充填剤の総重量に対して、粒径３μｍ未満の成分が１５〜３０重量％、粒径３μｍ以上１０μｍ以下の成分が２５〜３５重量％、粒径１０μｍを超える成分が４０〜５０重量％である。（ｂ）粒径１μｍ以上の粒子の重量平均粒径（Ｄ１）と数平均粒径（Ｄ２）との比（Ｄ１）／（Ｄ２）が５．０〜９．０である。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装用のアンダーフィル材として好適な充填性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれにより封止されたボイド等の成形不良が良好なフリップチップ実装型の半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を少なくとも含む封止用エポキシ樹脂成形材料であって、無機充填剤（Ｃ）は、平均粒径が１２μｍ以下で、且つ比表面積が３．０ｍ^２／ｇ以上であり、さらに無機充填剤（Ｃ）は、粒子径１２μｍ以下が５０ｗｔ．％以上、粒子径２４μｍ以下が７０ｗｔ．％以上、粒子径３２μｍ以下が８０ｗｔ．％以上、粒子径４８μｍ以下が９０ｗｔ．％以上の条件のうち少なくとも１つの条件を満たし、フリップチップ実装用アンダーフィル材に用いられる封止用固形エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】高誘電定数のナノ複合材料、その製造方法、及びそれを含んでなる物品を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリマーとナノ粒子とを含んでなる組成物であって、ナノ粒子が基材上にコーティング組成物を設けたものからなり、基材がコーティング組成物の誘電定数と異なる誘電定数を有する組成物であり、ポリマー材料とナノ粒子とを含んでなる組成物であって、ナノ粒子が基材上に複数の層を含むコーティング組成物を設けたものからなり、１以上の層が残りの層と異なる誘電定数を有し、ナノ粒子とをブレンドして組成物を形成する段階を含んでなる方法であって、ナノ粒子が基材上に複数の層を含むコーティング組成物を設けたものからなり、１以上の層が残りの層と異なる誘電定数を有する方法である。 （もっと読む）

【課題】タイヤトレッドに使用した場合に、破壊特性や耐摩耗性等のタイヤの諸性能や工場作業性を損なうことなく、高いグリップ性能を得ることができるゴム組成物およびそれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ゴム成分に対して、下記一般式（Ｉ）、
ＭＸ （Ｉ）
（Ｍはリチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、ラジウム、アルミニウム、鉄、銅、スズ、チタン、バナジウムまたはマンガンの金属カチオン、Ｘは該金属カチオンに対するカウンターアニオン）で表される化合物と、フェノール樹脂、テルペンフェノール樹脂、Ｃ５系石油樹脂、Ｃ９系石油樹脂、Ｃ５／Ｃ９共重合系樹脂、ジシクロペンタジエン系樹脂および変性されたこれら樹脂から選択される樹脂とを含有するゴム組成物およびそれを用いた空気入りタイヤである。 （もっと読む）

ポリ（ヒドロキシブチラート）又はそのコポリマー、再生可能資源から得られる可塑剤、核形成剤、流動助剤及び熱安定剤を含む、生分解性ポリマー組成物及び生分解性ポリマー組成物の製造方法。入手（ｏｂｔｅｎｔｉｏｎ）方法は、ＰＨＢ又はＰＨＢＶ粉末充填物に、蒸留及び水素化された、天然源の植物油並びに動物及び植物起源の脂肪酸に基づく可塑剤約２％から３０％を混合する段階と、可塑剤を既に含む生体高分子に、熱安定剤、核形成剤及び流動助剤を混合する段階と、ＰＨＢ又はＰＨＢＶマトリックス中への添加剤の組み入れとそれに続くその顆粒化を溶融状態で促進するために、前段階で得られた組成物を押し出す段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】マトリックス樹脂単体に比較して、特に耐熱性、寸法安定性を向上させたポリエーテルイミド樹脂組成物および成形体を提供する。
【解決手段】ポリエーテルイミド系樹脂１００重量部と窒化ホウ素ナノチューブ０．０１〜１００重量部とからなるポリエーテルイミド系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性、剛性および寸法安定性に優れたフィルムを得ることができるポリプロピレン系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】Ｓｉ−Ｏ結合を有する有機ケイ素化合物（１）および一次粒子径が０．１ｎｍ〜３００ｎｍの無機固体（５）の存在下に、チタン化合物（２）を、有機マグネシウム化合物（３）で還元して得られる固体生成物と、ハロゲン化能を有するハロゲン化合物（ｂ）および電子供与性化合物（ｃ）とを接触させて得られるオレフィン重合用固体触媒成分（Ａ）、有機アルミニウム化合物（Ｂ）、並びに電子供与性化合物（Ｃ）を接触させて得られるオレフィン重合用触媒を用いて製造される、オレフィン重合体組成物であって、
前記無機固体の凝集度θが０＜θ≦１０を満足する状態で、無機固体がオレフィン重合体組成物中に分散している、前記オレフィン重合体組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物の製造方法及び無機充填剤の前処理方法に依存せずに無機充填剤の凝集を起こりにくくするシラン化合物を用いることにより、流動性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填剤、及び（Ｃ）一般式（Ｉ−ａ）で示されるシラン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式（Ｉ−ａ）中、Ｒ^１は、それぞれ独立して、水素原子及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよく、２以上のＲ^１が互いに結合して環状構造を形成してもよく、Ｒ^２は、水素原子及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、１以上のＲ^１と結合して環状構造を形成してもよい。） （もっと読む）

【課題】耐熱性、低吸水性、耐薬品性、耐引き裂き性、耐熱強度および電気特性に優れたポリアミド−ポリフェニレンエーテル系樹脂製フィルムの提供。
【解決手段】ポリフェニレンエーテル系樹脂(A)を5〜70質量部、テレフタル酸単位を60〜100モル％含有するジカルボン酸単位(a)と、1，9−ノナンジアミン単位及び／又は2−メチル−1，8−オクタンジアミン単位を60〜100モル％含有するジアミン単位(b)とからなる半芳香族ポリアミド樹脂(B)を95〜30質量部、相溶化剤(C)を0.01〜2質量部含み、シェア粘度（キャピラリー長＝10mm、キャピラリー径＝1mm、キャピログラフにより、320℃、シェアレート＝121.6(sec^-1)での測定値）が30〜1000(Pa・s)である樹脂組成物からなり、(A)成分が分散相、(B)成分が連続相であるモルフォロジーを有し、かつ(B)成分の末端アミノ基濃度が1μmol／g以上45μmol／g以下である、厚みが1〜200μｍのフィルム。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ハロゲン系難燃剤、三酸化アンチモンを含有せず、また赤リン、リン酸エステル等のリン系難燃剤を使用せずに、難燃性及び信頼性に優れた硬化物を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、及び（Ｄ）難燃剤を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物であって、上記（Ｄ）成分が、無機化合物の周りに、下記平均組成式（１）で表され、重合度が２，５００〜３０，０００であるオルガノポリシロキサンを分散もしくは表面処理したものであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Ｒ_ａＳｉＯ_{（４−ａ）／２} （１）
［式中、Ｒは炭素数１〜６の１価炭化水素基（但し、フェニル基を除く）を示し、ａは１．９５〜２．０５の範囲を満たす数である。］ （もっと読む）

【課題】熱膨張率が小さく接続信頼性に優れたプリント配線板を得ることができる樹脂組成物およびそれを用いた積層板やプリント配線板を提供する。
【解決手段】（（Ａ）分子構造中にポリシロキサン骨格を有するポリイミド樹脂および／またはポリアミドイミド樹脂、（Ｂ）分子構造中にナフトール骨格、ナフタレンジオール骨格およびビフェニル骨格から選ばれる少なくとも１種を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）分子構造中にナフトール骨格、ナフタレンジオール骨格およびビフェニル骨格から選ばれる少なくとも１種を有するノボラック型フェノール樹脂および（Ｄ）無機充填剤を含有する樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、積層板、金属張積層板およびプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】少量あるいは多量の添加であっても効率よく機械特性、耐熱性、寸法安定性を向上させたポリ塩化ビニル系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリ塩化ビニル系樹脂１００重量部と窒化ホウ素ナノチューブ０．０１〜１００重量部とからなるポリ塩化ビニル系樹脂組成物。 （もっと読む）