【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物ならびにソルダーレジストインクは、（Ａ１）酸無水物基および／またはカルボキシル基を含有する化合物と、（Ａ２）前記（Ａ１）と反応する官能基を持つ化合物とを含有する熱硬化性樹脂（Ａ）と、リン原子を含有する有機フィラー（Ｂ）とを含み、リン原子を含有する有機フィラー（Ｂ）の平均粒子径が５０μｍ以下であることを特徴としている。
【効果】本発明によれば、基材との密着性、低反り性、可撓性、耐めっき性、はんだ耐熱性、長期信頼性とともに、難燃性をも同時に達成する硬化物を形成し得る、優れた熱硬化性樹脂組成物およびソルダーレジスト、ならびにこれらの特性に優れた硬化物や保護膜を低コストで生産性よく提供することができ、また、難燃性に優れ信頼性の高い保護膜を有する電子部品を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】２光子吸収化合物の２光子吸収を利用して屈折率変調、吸収率変調または発光強度変調による記録を高感度にて行った後、光を記録材料に照射してその反射率、透過率または発光強度の違いを検出することにより再生することを特徴とする２光子吸収光記録再生方法及びそのような記録再生が可能な２光子吸収光記録材料を提供するものである。特に、記録の暗保存性を向上させた２光子吸収光記録材料を提供することである。
【解決手段】少なくとも、２光子吸収により励起状態を生成する２光子吸収化合物と、２光子吸収化合物励起状態から電子移動もしくはエネルギー移動することにより発色反応もしくは消色反応を起こし、その結果屈折率変調または吸収率変調による記録を行うことができる記録成分と、塩基性部位、カチオンまたはアニオンを側鎖に有するポリマーとを含む２光子吸収光記録材料。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスなどに用いられる誘電率、機械強度等の膜特性が良好であるとともに、経時保存後も良好な膜を提供できる膜形成用組成物、さらには該組成物を用いて得られる絶縁膜およびそれを有する電子デバイスを提供する。
【解決手段】カゴ型構造を有する化合物及び熱分解性化合物を含有することを特徴とする膜形成用組成物、該組成物を用いて得られる絶縁膜およびそれを有する電子デバイス。 （もっと読む）

【課題】焼却時に塩化水素ガスやダイオキシンを発生することがなく、貯蔵安定性に優れ、かつ比較的低温においても硬化することができ、また塗膜の基材に対する接着性や、塗膜の耐寒性、および塗膜強度に優れたアクリルゾル組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）アクリル重合体微粒子、（ｂ）ブロックポリウレタン、（ｃ）ポリアミン化合物、（ｄ）下記一般式（Ｉ）で表されるジフェニル化合物、（ｅ）可塑剤、及び（ｆ）充填剤を含むことを特徴とするアクリルゾル組成物。


（式中、Ｒ₁及びＲ₂は、水素原子又はアルキル基を、Ｒ₃及びＲ₄は、アルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】エチレン−ビニルアルコール系共重合体の長所である気体、有機液体等に対する遮断性とともに柔軟性にも優れ、しかも金属成分の汚染が少ない熱可塑性エラストマー組成物とその成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）エチレン−ビニルアルコール系共重合体１０〜９０質量部、（Ｂ）エラストマー１０〜９０質量部、及び（Ｃ）有機過酸化物又はフェノール樹脂系である架橋剤０．０１〜２０質量部（但し、（Ａ）と（Ｂ）の合計１００質量部に対し）を、溶融条件下で動的に架橋処理することにより得られる熱可塑性エラストマー組成物である。 （もっと読む）

【課題】室温熱硬化性であり、低アウトガス発生速度、低モジュラスおよび低Ｔｇを持つ材料を形成する接着剤を提供する。
【解決手段】以下の成分、または混合物、ブレンドもしくはその反応生成物から実質的になる、シリコーンを実質的に含まない材料系：(i)炭素−炭素二重結合および三重結合を完全にまたは実質的に含まない、完全にまたは実質的に完全に水素化された炭化水素系のゴム材料の主鎖を含むカチオン硬化性材料成分、(ii)一分子当たり少なくとも２つのヒドロキシル基を持つヒドロキシル含有成分、(iii)室温で揮発性が実質的になく、重合後に、室温で揮発性がないまたは最小の生成物を生成する開始剤成分、(iv)単独重合性であるか、または(i)のカチオン硬化性材料成分と共重合である、随意的な粘度調節成分、および(v)随意的な非アルカリ性不活性充填剤。 （もっと読む）

【課題】得られる硬化膜が良好な絶縁性、薬品耐性を有し、かつ熱処理時の収縮応力が小さい熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）一般式（１）を含む３種の構造単位から選ばれる構造単位を少なくとも１つ有する樹脂と、（ｂ）熱架橋剤を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。


（式中、Ｒ^１、Ｒ^３は４〜１４価の有機基、Ｒ^２、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６は２〜１２価の有機基を示す。Ｘは独立に炭素数３〜５０の有機基を示す。Ｚ、Ａは、ＮＨ、Ｏ、Ｓ、ＣＯ、ＰＯまたはＳｉ（ＣＨ_３）_２を示す。ｍ、ｎ、ｐは１〜１００００の範囲を示す。α、βはそれぞれ０〜１０の整数を示す。ただし、α＋βは１〜１０の整数である。） （もっと読む）

本発明は架橋性の熱可塑性ポリアミド成形配合物に関する。ポリアミドは、アモルファスまたは微晶質ポリアミド、それらのコポリアミド、およびそれらの混合物、ならびにこれらのポリアミドと半結晶ポリアミドとの混合物からなる群から選択される。本発明のポリアミド成形配合物の特徴としては、本発明のポリアミド成形配合物が、高エネルギー照射の影響下で前記ポリアミド成形配合物から形成される架橋成形品の製造をもたらす架橋剤を含み、架橋成形品が１４０℃を超えるガラス転移温度（Ｔｇ）値を有し、１８０℃以上の温度で９０％の最小寸法安定性を有することが挙げられる。これらのポリアミドは実質的に直鎖構造を有し、そのモノマーはオレフィンＣ＝Ｃ二重結合を含まない。本発明のポリアミド成形配合物から製造される対応する架橋ポリアミド成形品、ならびに本発明のポリアミド成形配合物を使用した架橋ポリアミド成形品の製造をさらに開示する。 （もっと読む）

【課題】長期紫外線カット持続性、長期耐候性、耐久性、耐農薬性に優れた農業用フィルムを提供する。
【解決手段】３２０〜３５０ｎｍの波長域の紫外線の平均透過率が１０％以下であり、３８０〜４００ｎｍの波長域の光の平均透過率が５０％以上であり、且つ、ポリオレフィン系樹脂とトリアリールトリアジン型紫外線吸収剤の少なくとも一種を含有してなる層を少なくとも一層有する、多層又は単層の基体フィルムからなるポリオレフィン系農業用フィルム。 （もっと読む）

【課題】カラーフィルタのフィルタセグメントおよび／またはブラックマトリックスにおける塗膜の均一性を高めること。
【解決手段】透明樹脂、その前駆体またはそれらの混合物からなる色素担体と、色素と、有機溶剤とを含有する着色組成物であって、酢酸ｎ−ブチルの蒸発速度を１００とした場合、蒸発速度が５０以上１５０未満の有機溶剤Ａを、有機溶剤の全量を基準として１〜５０重量％含むことを特徴とする着色組成物。これを用いて形成されるフィルタセグメントおよび／またはブラックマトリックス並びにカラーフィルタ。 （もっと読む）

【課題】 明所でのコントラストを向上させて視認性を改善させ、かつ外部からの紫外線などによる発光輝度の低下や発光色の退色を防止し、繰り返し使用時での安定性や耐久性に優れた、有機ＥＬ素子用の樹脂組成物の提供を目的とする。
【解決手段】α，β−不飽和化合物を重合させてなる共重合体であって、プロペン酸、２−メチルプロペン酸、プロペン酸誘導体、２−メチルプロペン酸誘導体から選ばれる少なくとも１種の化合物及び／またはアルケニル基含有化合物を含んでなる共重合体（Ａ）、特定の構造を有するβジケトン化合物（Ｂ）及び共重合体（Ａ）中の官能基と反応し得る反応性化合物（Ｃ）を含むことを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】パーフロロゴム（ＦＦＫＭ）よりも低価格で、着香しにくく、耐蒸気性、耐薬品性が優れたフッ素ゴム系のシール材を提供すること。
【解決手段】フッ素ゴムと、
このフッ素ゴム１００重量部に対して、少なくとも、
６〜１４重量部の表面改質されていてもよい真球状無孔質シリカ（非晶質二酸化ケイ素）充填剤、
６〜１４重量部の微粉末フッ素樹脂充填材、
０．１〜２０重量部の有機過酸化物加硫剤、および
０．１〜２０重量部の共架橋剤を配合してなるフッ素ゴム組成物、およびその組成物を加硫してなるシール材。 （もっと読む）

【課題】CF₄およびO₂プラズマ処理のいずれに対しても卓越した耐プラズマ性を有し、かつプラズマ照射下での耐クラック性にもすぐれた架橋成形品を与え得る含フッ素アロイ化共重合体を提供する。
【解決手段】フッ素含量が64重量％以上の含フッ素エラストマー共重合体および結晶融解熱量ΔHが10J/g以下である樹脂状テトラフルオロエチレン-パーフルオロ(アルキルビニルエーテル)共重合体を含有してなる含フッ素アロイ化共重合体。この含フッ素アロイ化共重合体から得られる架橋成形品は、CF₄プラズマ処理およびO₂プラズマ処理のいずれかに対しても卓越した耐プラズマ性を有し、しかもプラズマ照射時の耐クラック性にもすぐれており、架橋成形品がシールの場合にあっては、必要とされる常態物性値および圧縮永久歪値を示している。また、軟質であるためシールとして用いたとき低硬度が発現し易く、比較的低温での成形を可能としている。 （もっと読む）

【課題】柔軟性、耐熱性、機械的物性、ゴム弾性、低温性、及び耐油性に優れ、全体として良好な海島構造を有する熱可塑性エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）（ａ−１）シリコーンゴム、及び（ａ−２）シリコーンゴム以外のゴム、を含むゴム組成物と、（ｂ）融点が１６５℃以上の熱可塑性樹脂と、を含有する原料組成物を、架橋剤の存在下に動的に熱処理してなる熱可塑性エラストマー組成物である。 （もっと読む）

熱可塑性組成物は、アリールカルボキシレートでエンドキャップされていないポリカーボネート、および次式のアリールカルボキシレートでエンドキャップされたポリカーボネート:Ar¹-C(O)-O-(-L-)_m-O-C(O)-Ar¹[式中、各Ar¹は、独立に、アリール基であり、-(-L-)_m-は、連結単位Lをm単位有するポリカーボネート連結基であり、mは少なくとも1である]を含み、アリールカルボキシレートでエンドキャップされたポリカーボネートは、アリールカルボキシレートでエンドキャップされていないポリカーボネートとアリールカルボキシレートでエンドキャップされたポリカーボネートの合計重量に対して0.01〜500mmol/Kgの量で熱可塑性組成物中に存在するアリールカルボキシレート末端基を有し、3.2±0.12ミリメートルの厚さを有し、アリールカルボキシレートでエンドキャップされたポリカーボネート、ポリカーボネート、および総重量1.0百分率(%)以下の脂肪族ジオール、離型剤、および酸化防止剤からなる成型品は、81kGyの総ガンマ線線量に曝露後、ASTM D1925-70に従って測定された場合、非曝露の成型品に比較して24.5以下の黄色度の増加(dYI)を有する。アリールカルボキシレートでエンドキャップされたポリカーボネート、および熱可塑性組成物、この熱可塑性組成物から調製された物品を調製する方法も開示されている。 （もっと読む）

【課題】イソプロピルアルコール(ＩＰＡ)等に対して、強い耐性を有し、アッシング処理によってホール内部で除去が可能な半導体微細ギャップフィリング用重合体及びその組成物を提供することを技術的課題とする。
【解決手段】本発明によって直径が１００ｎｍ以下であり、高さ/直径で示されるアスペ
クト比が、１以上であるホールを持つ半導体基板に一般的なスピンコーティング方法にて、空気ボイドなどの欠陥なしに完全なギャップフィリングが可能であり、アルカリ水溶液(現像液という)によって、所望の厚さだけ膜を溶かし出すことができ、ベイキングによって硬化された後には、イソプロピルアルコール及びプラズマエッチングに対して強い耐性を有し、アッシング処理によって早くホール内部で除去されることができる組成物を提供する。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１種の低分子物質および少なくとも１種の高分岐ポリマーを含む調製物に関し、この場合、高分岐ポリマーは、ポリエステル単位および疎水性末端基を有する親水性コアを含み、前記高分岐ポリマーが分子量６０００ｇ／ｍｏｌ以上およびヒドロキシル価０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇを有し、分岐度が２０〜７０％であり、前記高分岐ポリマーは、少なくとも３０℃の融点を有する。 （もっと読む）

新規な液体の放射線及び熱硬化性（二重硬化）組成物は、（ａ）少なくとも１種の部分的にアクリレート化されたトリまたは多価アルコール及びアクリル系であって、少なくとも２つのヒドロキシル基、少なくとも１つのアクリル性又はメタクリル性二重結合、５０〜５００ｍｇK OH／gのヒドロキシル価及び１〜１０mmol／gの二重結合濃度を有するもの、（ｂ）ヒドロキシ官能性化合物に対する少なくとも１種の架橋剤であり、この架橋剤が任意選択的に少なくとも１つのオレフィン性二重結合を有するもの、及び（ｃ）少なくとも１種の光開始剤、遊離基捕捉剤、光安定剤、湿潤剤及び／又はレベリング剤を含む添加剤パッケージ、及び任意選択的に（ｄ）少なくとも１種のモノマー又はオリゴマー反応性希釈剤を含む。 （もっと読む）

【課題】耐変色性ポリウレタンを提供する。
【解決手段】紫外線吸収剤及び少なくとも１種のニトロキシル部分を含む化合物の組み合わせを含む耐変色性ポリウレタン組成物、並びに前記紫外線吸収剤及びニトロキシルを含む化合物を熱可塑性ポリウレタン組成物に配合することにより、熱可塑性ポリウレタンの耐変色性を維持する方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】 低誘電率で機械的強度の高い絶縁膜を形成可能な組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも２つ以上のアセチレン基を持つ下記一般式（３）で表される化合物（Ａ）と、少なくとも２つ以上のヒドロシリル基をもつポリシロキサン（Ｂ）とをヒドロシリル化反応させて得られることを特徴とするポリマー。
【化１】


一般式（３）中、
Ｒ^４は、炭素原子１０個以上で形成されるカゴ型構造を含有する基を表す。
Ｒ^５は各々独立に水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、またはシリル基を表す。
ｒは２〜２０の整数を表す。 （もっと読む）