【課題】環境負荷の少ないポリ乳酸と芳香族ポリカーボネートからなる樹脂成分に対し、環状構造の中にカルボジイミド基を有する環状カルボジイミド化合物と酸化防止剤を配合することで、イソシアネート基を有する化合物の遊離を防ぎ、作業環境が良好で、耐加水分解性に優れるだけでなく耐薬品性、耐衝撃性にも優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリ乳酸（Ａ−α成分）５〜９５重量％および芳香族ポリカーボネート（Ａ−β成分）９５〜５重量％からなる樹脂成分（Ａ成分）１００重量部に対し、（Ｂ）カルボジイミド基を１個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている下記式（１）で表される環状構造を含み、環状構造を形成する原子数が８〜５０である化合物（Ｂ成分）０．００１〜１０重量部、並びに（Ｃ）ホスファイト系化合物、ホスホナイト系化合物、ヒンダートフェノール系化合物およびチオエーテル系化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の酸化防止剤（Ｃ成分）０．００１〜２重量部を含有する組成物。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の少ないポリ乳酸と芳香族ポリエステル樹脂からなる樹脂成分に対し、環状構造の中にカルボジイミド基を有する環状カルボジイミド化合物と酸化防止剤を配合することで、イソシアネート基を有する化合物の遊離を防ぎ、作業環境が良好で、耐加水分解性に優れるだけでなく長期耐熱性、耐衝撃性にも優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリ乳酸（Ａ−α成分）５〜９５重量％と芳香族ポリエステル（Ａ−β成分）９５〜５重量％からなる樹脂成分（Ａ成分）１００重量部に対し、（Ｂ）カルボジイミド基を１個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている下記式（１）で表される環状構造を含み、環状構造を形成する原子数が８〜５０である化合物（Ｂ成分）０．００１〜１０重量部、（Ｃ）ホスファイト系化合物、ホスホナイト系化合物、ヒンダートフェノール系化合物およびチオエーテル系化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の酸化防止剤（Ｃ成分）０．００１〜２重量部を含有する組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿性、耐溶剤性及び耐薬品性が良好で、かつ印刷配線板の薄形・軽量化と高密度化に有効なビルドアップ積層方式に適した絶縁フィルムであって、高周波帯域での誘電率と誘電正接が低く高周波回路の低損失性を実現でき、しかも耐クラック性及び回路充填性などの成形性が良好な変性シアネートエステル系硬化性樹脂組成物を用いた絶縁ワニス及びフィルムの製造法を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル化合物、（Ｂ）フェノール類化合物、（Ｃ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｄ）充填材及び（Ｅ）エポキシ樹脂を必須成分として含有する樹脂組成物からなる絶縁ワニス。 （もっと読む）

【課題】成形品の耐水性及び機械的強度をバランスよく向上することができ、しかも成形時のウエルドを抑制することができるポリ乳酸樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂組成物に、次の（Ａ）乃至（Ｃ）成分を含有させる；（Ａ）ポリ乳酸；（Ｂ）ＪＩＳ Ｋ７１１１に規定されるノツチ付シャルピー衝撃値が５ｋＪ／ｍ^２以上であるＰＭＭＡ樹脂；（Ｃ）スチレン単位の割合が７０質量％以下、ブタジエン単位の割合が１０〜１６質量％であり、且つ平均粒径が０．８μｍ以下であるＡＢＳ樹脂。 （もっと読む）

【課題】艶消し性に優れ、機械的物性にも優れたポリアセタール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対し、ポリアセタール樹脂、熱可塑性ポリウレタン及びイソシアネート化合物との反応物（Ｂ）１〜１２０質量部を含有することを特徴とするポリアセタール樹脂組成物による。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、成形性に優れ、低アウトガスであり、表面粘着性を有するため、繰り返し使用される電子部品の製造ラインに該電子部品の粘着固定用シートとして好適に使用でき、加熱工程に耐え得る硬化物を与える付加硬化型アクリル系組成物、及びこの組成物を硬化してなる粘着ゴムシートを提供することを目的とする。
【解決手段】
（Ａ）１分子中に１個を超えるアルケニル基を有する、主鎖が（メタ）アクリル系モノマーを主として重合して製造される数平均分子量が３，０００〜５０，０００のポリ（メタ）アクリル系重合体、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）酸化防止剤を必須成分として含む、常温で流動性を有する架橋ゴムコンパウンドにより、空気中１５０℃、１５０時間の耐熱試験後の粘着力が、粘着力試験で初期粘着力の７０％以上維持している架橋ゴムを得る。 （もっと読む）

【課題】エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を主成分とし、有機過酸化物による架橋構造を有する太陽電池用封止膜であって、柔軟性に優れ、且つ黄変が防止された太陽電池用封止膜、及びこれを用いた太陽電池を提供する。
【解決手段】ＥＶＡ、有機過酸化物、及び酸化防止剤を含む太陽電池用封止膜であって、
前記酸化防止剤が、ジブチルヒドロキシトルエンであり、且つ前記酸化防止剤の含有量が、前記エチレン−酢酸ビニル共重合体１００質量部に対して、０．０１〜０．１質量部であることを特徴とする太陽電池用封止膜及びこれを用いた太陽電池。 （もっと読む）

【課題】高度な難燃性を有し、且つ工業的に有用な加工性を有したポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリエチレンナフタレートおよびポリブチレンナフタレートからなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を、５０重量％以上含有する芳香族ポリエステル樹脂（Ａ成分）１００重量部に対し、（Ｂ）下記一般式（１）で表される有機リン化合物（Ｂ成分）１〜１００重量部、並びに（Ｃ）ホスファイト系化合物、ホスホナイト系化合物、ヒンダートフェノール系化合物およびチオエーテル系化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の酸化防止剤（Ｃ成分）０．００１〜５重量部を含有する難燃性ポリエスステル樹脂組成物により達成される。


（式中、Ｘ_１およびＸ_２は、同一もしくは異なり、一般式（Ｉ）（ＡＬ）−（Ａｒ）ｎで表される芳香族置換アルキル基である。） （もっと読む）

【課題】本発明は、ドリル加工性の良好な金属箔張積層板及びそれに用いるプリプレグを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と無機充填剤を含むワニスをガラス織布またはガラス不織布に含浸、乾燥して半硬化状態としたプリプレグにおいて、該無機充填剤の充填率が前記のワニスの全樹脂成分の４０〜７０重量％であり、前記無機充填剤の中の５０重量％以上が平均粒径０．４〜０．７μｍの合成球状シリカであるおよび金属箔張積層板。 （もっと読む）

【課題】
先供給方式のための半導体封止充てん用樹脂組成物として用いた場合に、優れた接続信頼性が奏され、かつ接続の際の樹脂中のボイドの発生を充分に抑制することが可能な半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】
複数のバンプが形成された半導体チップと、複数の電極を有する基板と（ただし、前記バンプ及び前記電極の少なくとも一方の表面にすず又ははんだが存在する）、を電気的に接続するために用いられる、半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、フラックス剤を必須成分とし、上記接続は、所定の方法により実施される半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、射出成形体を得る際に、銀条や発泡の発生が防止され、また成型性に優れたポリカーボネート系樹脂組成物を提供することで、耐衝撃性に優れた薄肉大型の射出成形体であって、かつ、フラッシュ発生が防止され優れた外観を有する射出成形体を得ることである。
【解決手段】 本発明のポリカーボネート系樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂５０〜１００重量部、ポリエステル樹脂５〜２０重量部、ポリエステル−ポリエーテル共重合体１０〜５０重量部、ブタジエンゴム含有メチルメタクリレートグラフト共重合体０．５〜４０重量部、及びフェノール系安定剤０．３〜３重量部を含むポリカーボネート系樹脂組成物であって、その組成物の平均アンチモン金属濃度が１００ｐｐｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】低融点にも関わらず結晶性に優れ、かつ柔軟性、難燃性、熱安定性に優れ、各種部品やフィルム、繊維等の成形品に加工することが容易であり、各種の接着用途にも好適に使用することができるポリエステルエラストマー樹脂組成物を提供する。
【解決手段】テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分と、１，６−ヘキサンジオールを主成分とするジオール成分からなり、有機リン化合物が共重合されたポリエステルをハードセグメント、平均分子量５００〜５０００のポリアルキレングリコールをソフトセグメントとしたポリエステルエラストマー樹脂組成物であって、ソフトセグメントの占める割合が５〜５０質量％、融点が１００〜１５０℃、リン原子の含有量が２０００〜１５０００ｐｐｍであり、結晶核剤を０．０１〜３．０質量％含有し、かつショア硬度が２０〜６０であるポリエステルエラストマー樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、成形品の外観や触感を損なうことがなく、外観の経日安定性に優れた成形体を得ることのできる樹脂粉末組成物を提供することである。
【解決手段】活性水素基を含有する化合物（ａ）と１，６−ヘキサメチレンジイソシアネートを含有するジイソシアネート（ｅ）とが反応してなり、（ａ）の活性水素基のモル数をＸ、（ｅ）のイソシアネート基のモル数をＹとした時、下記式（１）を満足するイソシアネート基末端プレポリマー（ＵＰ）であって、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー測定によって得られる該（ＵＰ）のメタノールブロック化物の全ピーク面積に対する１,６−ヘキサメチレンジイソシアネートのメタノールブロック化物相当のピーク面積の割合が０〜１．５％である（ＵＰ）を、水及び／又は低分子ジアミンと反応させて得られることを特徴とするポリウレタンウレア樹脂（Ａ０）の製造方法。
１．０＜Ｙ／Ｘ≦１．５ （１） （もっと読む）

【課題】特定の割合の混合溶媒中にて可溶性透明ポリイミドを製造することにより、保存安定性に優れ、各種電気・電子部品の製造に好適なポリイミド溶液を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）


（上記一般式（１）において、Ａｒは炭素数４から２４の４価の芳香族基であり、Ｒは炭素数２〜２０の脂肪族基または炭素数３〜２０の脂環族基である。）にて表される還元粘度（η_ｓｐ／Ｃ）が０．２〜６．０ｄＬ／ｇの範囲にあるポリイミドが、１種類以上の芳香族アルコールと１種類以上の炭素数９〜１２の芳香族炭化水素との質量比９０：１０〜１０：９０の混合溶媒に溶解していることを特徴とするポリイミド溶液。 （もっと読む）

【課題】非架橋材料を用いて、耐熱性、耐磨耗性及び柔軟性に優れた難燃性を有する電線被覆材用組成物、絶縁電線、ワイヤーハーネスを安価に提供する。
【解決手段】 （Ａ）ポリプロピレン、（Ｂ）ポリオレフィンエラストマー、（Ｃ）臭素系難燃剤、（Ｄ）三酸化アンチモン、（Ｅ）水酸化マグネシウム、（Ｆ）（Ｆ１）硫化亜鉛、或いは（Ｆ２）酸化亜鉛及び（Ｆ３）メルカプトベンズイミダゾール、（Ｇ）ヒンダードフェノール系酸化防止剤からなる組成物を導体の周囲に形成して絶縁厚０．５ｍｍ以下、外径４ｍｍ^２以下の絶縁電線とし、該絶縁電線を用いてワイヤーハーネスを構成した。 （もっと読む）

【課題】押出性、耐熱劣化性および耐摩耗性を兼ね備えた電線被覆用熱可塑性ポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）末端カルボキシル基濃度が２０ｅｑ／ｔｏｎ以下であり、かつ固有粘度が０．７０〜１．４０ｄｌ／ｇである熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ成分）１００重量部に対し、（Ｂ）軟化温度が５０℃以上であるポリカルボジイミド化合物（Ｂ成分）を０．１〜５重量部含有する電線被覆用熱可塑性ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐加水分解性に優れ、成形品外観や難燃性に影響を与えず、環境負荷の少ない樹脂材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部に対し、（Ｂ）ポリ乳酸樹脂および／または乳酸類とその他のヒドロキシカルボン酸との共重合体（Ｂ成分）１０〜１００重量部、並びに（Ｃ）フェノキシ樹脂（Ｃ成分）０．００１〜１０重量部を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光性及び耐クラック性を保持しつつ、耐ガス透過性及び薄膜硬化性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記式（１）で示されるシリコーン変性エポキシ化合物


Ｒ^２は特定のジグリシジルイソシアヌレートを含む基で、Ｘは１価の上記式（１）の連鎖を含む基。（Ｂ）硬化剤（Ａ）成分中のエポキシ基１当量に対して０．５〜１．５当量となる量及び、（Ｃ）多価アルコール（Ｂ）硬化剤１当量に対して０．０１〜１．０当量となる量を含有する組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリマー鎖内の不所望な欠陥構造のために、不都合に流動性が変化しない溶融ポリカーボネートを提供する。
【解決手段】分岐剤の存在中でビスフェノールとジアリールカーボネートとの溶融エステル交換を介して製造される芳香族分岐型ポリカーボネートに関し、ここで芳香族分岐型ポリカーボネートは分岐点構造および式（Ｄ）の構造を備え、


ここで、Ｘは単結合、Ｃ１〜Ｃ６−アルキレン、Ｃ２〜Ｃ５−アルキリデンまたは任意にＣ１〜Ｃ６−アルキルで置換されたＣ５〜Ｃ６−シクロアルキリデンであり；芳香族分岐型ポリカーボネート中のＤの量は、芳香族分岐型ポリカーボネート１ｋｇ当たり５〜４５０ｍｇの範囲であり；芳香族分岐型ポリカーボネート中の式Ｄの構造全体に対する分岐点構造全体の割合は８〜２００の範囲である。 （もっと読む）

【課題】加工安定性に優れる新規な熱可塑性ポリマー組成物が求められている。
【解決手段】マルチトールと熱可塑性ポリマーとを含有する熱可塑性ポリマー組成物、マルチトールを有効成分として含有する熱可塑性ポリマー用加工安定化剤、熱可塑性ポリマー１００重量部に対して、マルチトールを０．０００５〜５重量部を混合する工程を含む熱可塑性ポリマーの加工安定化方法、及び、熱可塑性ポリマーの加工安定性を向上させるためのマルチトールの使用。 （もっと読む）