【課題】芳香族リン酸エステル金属塩とフェノール系酸化防止剤を含有する樹脂添加剤組成物で、配合した樹脂の機械強度と透明性に優れる顆粒状樹脂添加剤組成物を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）、


で表されるリン酸エステル塩化合物と、フェノール系酸化防止剤と、脂肪酸カルシウム塩とを含有する樹脂添加剤組成物であって、脂肪酸カルシウム塩の含有量が、添加剤組成物１００質量部に対して１〜６質量部である顆粒状樹脂添加剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】 高品質な硬化物となるように不純物を低減させても、ビニルモノマー（Ａ）の重合体本来の品質が保持できる、ポリマー微粒子分散ビニルモノマーである硬化性組成物を得ること。
【解決手段】 本発明の硬化性組成物は、ビニルモノマー（Ａ）１００重量部、及び体積平均粒子径が０．０５〜１μｍのポリマー微粒子（Ｂ）０．１〜４５重量部を含み、かつ、前記ポリマー微粒子（Ｂ）が、前記ビニルモノマー（Ａ）の連続層中に、一次粒子の状態で分散している硬化性組成物であって、さらに、前記ビニルモノマー（Ａ）１００重量％に対して、ニトロキシ系重合禁止剤（Ｃ）５０〜５０００重量ｐｐｍを含む。 （もっと読む）

【課題】ポリエチレンテレフタレート、そのコポリエステルを含む成形材料に、このような成形材料の加工中に形成されるアセトアルデヒドの量を減少するために組み込むためのポリマー添加物を提供する。
【解決手段】少なくとも二つのヒドロキシ基を含む脂肪族ヒドロキシル化合物、脂肪族−環式脂肪族化合物のポリエチレンテレフタレート又はそのコポリエステルを含む熱可塑性樹脂に、添加物として、ポリエステル相溶性着色料、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、亜リン酸系酸化防止剤を添加。 （もっと読む）

【課題】耐湿性、耐熱性、耐溶媒性および耐薬品性が良好で、ビルドアップ積層方式に適し、高周波回路の低損失を実現でき、しかも回路充填性などの成形性が良好な樹脂組成物、ならびにそれをを用いた樹脂フィルムおよび多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル化合物、（Ｂ）フェノール類、（Ｃ）ポリフェニレンオキシド、（Ｄ）金属化合物触媒および（Ｅ）エポキシ樹脂を含み；または（Ａ）を（Ｂ）で変性した（Ａ′）変性シアネートエステル樹脂、（Ｃ）、（Ｄ）および（Ｅ）を含む変性シアネートエステル系樹脂組成物；それを用いる樹脂フィルムおよび多層プリント配線板、ならびにそれらの製造方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物からなる成形品の透明性、色調、耐侯性、耐湿熱性に優れると共に、成形時の熱安定性および離型性に優れ、かつ金型付着物生成の低減されたポリカーボネート樹脂組成物およびその成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂（Ａ成分）１００重量部に対し、（Ｂ）下記一般式（１）で表され、(ｉ)純度が９８％以上であり、(ｉｉ)下記一般式（２）で表される化合物の含有量が０．１５重量％未満であり、（ｉｉｉ）パウダー状での可視光線領域の光線反射率測定において最大ピークが３８０〜４８０ｎｍの範囲にあり、かつ最大光線反射率が１００％以上であり、（ｉｖ）ナトリウム金属の含有量が５０ｐｐｍ未満であり、かつ（ｖ）ＹＩ値が１０以下であるビスベンゾオキサジノン化合物（Ｂ成分）０．０１〜５重量部、および（Ｃ）多価アルコールと脂肪族カルボン酸とのエステルであり、ＴＧＡ（熱重量解析）における５％重量減少温度が２５０〜３６０℃であり、かつ酸価が４〜２０である脂肪酸エステル化合物（Ｃ成分）０．０１〜１重量部を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い透明性および高い耐熱性を有する光学部品用材料を提供する。
【解決手段】５０〜１００質量％の下記一般式（Ｉ）


（式中、Ｒは水素原子またはメチル基を示す。Ｒ¹〜Ｒ³はそれぞれ独立に、水素原子、水酸基、ハロゲン原子、炭素数１〜２０のアルキル基および炭素数３〜２０のシクロアルキル基から選ばれる基を示す。Ａは、フェニル基、炭素数１〜２０のアルキレン基および炭素数３〜２０のシクロアルキレン基から選ばれる基を示す。ｎは０または１である。）で表されるアダマンチル基をエステル置換基とする（メタ）アクリル酸誘導体と０〜５０質量％の前記以外のアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルの１種以上を重合してなる重量平均分子量１００万以上の重合体を含む耐熱光学部品用材料。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、芳香族ポリカーボネート樹脂とポリ乳酸樹脂の混合物にアクリル成分のみからなり、かつエポキシ基を含む相容化剤を添加することにより、芳香族ポリカーボネート樹脂およびポリ乳酸よりなる樹脂組成物に見られる不均一な真珠光沢やフローマークが解消した表面外観をもち、加えて耐衝撃性が向上した成形品を得る樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】(Ａ)芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）５５〜９５重量％および(Ｂ)ポリ乳酸樹脂（Ｂ成分）５〜４５重量％からなる樹脂成分１００重量部に対し、（Ｃ）実質的にアクリル成分のみからなり、かつエポキシ基を含む相容化剤（Ｃ成分）を０．１〜３０重量部含有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材との優れた密着性及び高い導電性を有する膜が成膜可能な導電性分散液を提供する。
【解決手段】ハロゲン含有量が６０００ｐｐｍ以下であるプロトネーションされた置換又は未置換のポリアニリン、炭素数３以上のアルコール性化合物、フェノール性化合物、および導電性高分子微粒子からなり、Ａ／Ｂ≦０．４（Ａは導電性分散液に含まれる前記プロトネーションされた置換又は未置換のポリアニリンの重量［ｇ］であり、Ｂは導電性分散液に含まれる前記導電性高分子微粒子の重量［ｇ］）を満たす導電性分散液。 （もっと読む）

【課題】導電材料において、５．０×１０^−２〜１．０×１０^−３Ω／ｃｍの導電性を得る場合に導電性組成物中の銀粉添加量は全固形分中の７０％〜８０％が必要となる。このため、銀粉添加量を削減しコスト低下を図ることが課題となっている。
【解決手段】（１）（ａ）石油系溶剤、（ｂ）リン酸水溶液および（ｃ）スルホン酸基を含有する界面活性剤の存在下で、（ｄ）アニリンを酸化重合することにより合成したポリアニリン、（２）導電性微粒子、ならびに（３）フェノール性ヒドロキシ基を有する化合物を含有させてなる導電性組成物において、
リン酸水溶液が、ｐＨ２〜５であり、かつポリアニリンが、重量平均分子量３００００〜６００００であることを特徴とする導電性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、導電性、低発塵性、流動性、特に揮発性有機ガスの発生量が少ない導電性樹脂組成物からなる成形品において、上記特性を保持しながらも、機械特性、特にウェルド強度保持率に優れる導電性樹脂組成物からなる成形品を提供することにある。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂５１〜９５重量％（Ａ成分）およびポリエチレンテレフタレート樹脂５〜４９重量％（Ｂ成分）からなる樹脂成分１００重量部に対し、導電性炭素材料（Ｃ成分）を１〜２０重量部、およびスチレン含有量が２０〜４０重量％である水添スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｄ成分）を０．１〜１０重量部含有する導電性樹脂組成物からなる成形品であって、該成形品の表面抵抗率が１０^１２Ω／ｓｑ以下、かつ１０ｋＶを印加したときの半減衰時間が１０秒以下であることを特徴とする、電気電子部品、ＯＡ機器部品、半導体関連部材および自動車外装部品からなる群より選ばれる導電性樹脂組成物からなる成形品である。 （もっと読む）

【課題】煩雑な製法や高コストの物理成膜法を用いずに簡便な方法で製造することができ、優れた可視光線透過性を維持すると同時に高い熱線遮蔽性を発揮する一方、長期間にわたって紫外線を受けたときに色調が変化する課題や、可視光透過率が低下する課題を解消した熱線遮蔽フィルムおよび熱線遮蔽フィルム積層体を提供する。
【解決手段】熱線遮蔽機能を有する微粒子と、シリコーンレジンと、着色防止剤とを、含有するポリエステルフィルムであって、前記熱線遮蔽機能を有する微粒子が、一般式Ｍ_ＹＷＯ_Ｚで示され、六方晶の結晶構造を持ち、且つ、平均分散粒子径が１ｎｍ以上、２００ｎｍ以下である複合タングステン酸化物微粒子であり、前記シリコーンレジンが、シロキサン結合を主骨格とし、分子構造中にシラノール基、および、メチル基とフェニル基とから選択される１種類以上の基を有するシリコーンレジンであり、前記着色防止剤が、リンを含む着色防止剤、アミドを含む着色防止剤、アミンを含む着色防止剤、ヒンダードアミンを含む着色防止剤、ヒンダードフェノールを含む着色防止剤、硫黄を含む着色防止剤から選択される１種類以上の着色防止剤である熱線遮蔽ポリエステルフィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】成形性、耐摩耗性、強度などの諸性能が高度に改良された、低硬度ないし中硬度の熱可塑性ポリウレタンを提供すること。
【解決手段】高分子ポリオール（Ａ）、有機ジイソシアネート（Ｂ）、および鎖伸長剤（Ｃ）を重合して得られる熱可塑性ポリウレタンであって、前記高分子ポリオール（Ａ）を構成するポリカルボン酸単位の９８モル％以上がセバシン酸単位であり、且つポリオール単位の９８モル％以上が１，３−プロパンジオール単位であり、前記高分子ポリオール（Ａ）の数平均分子量が５００〜６０００である熱可塑性ポリウレタン。 （もっと読む）

【課題】グリップ性能、耐ブロー性、耐摩耗性を両立できるタイヤ用ゴム組成物、及びこれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】酸及び窒素化合物、並びに／又は、有機カルボン酸金属塩、チオカルボン酸塩及びリン酸塩からなる群より選択される少なくとも１種の化合物と、平均一次粒子径が２００ｎｍ以下の酸化亜鉛とを含むタイヤ用ゴム組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】良好な耐燃性および耐半田性を有し、流動性、硬化性および連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】１又は２以上の成分からなるフェノール樹脂であって、一般式（１）で表される構造単位及び一般式（２）で表される構造単位とを含む重合体からなる成分（Ａ１）を含むフェノール樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、グリセリントリ脂肪酸エステル（Ｅ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、ならびに、その半導体封止用樹脂組成物の硬化物で半導体素子を封止して得られることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】顔料で着色されているが、熱安定性に優れ、且つホルムアルデヒド発生量と機械的強度低下が抑制されたポリアセタール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアセタール樹脂１００重量部に、無機及び有機顔料から選ばれた着色剤 ０．０１〜５重量部、アミノ当量が１００〜１００００であるという物性を有するアミノ基含有シロキサン化合物 ０．０１〜３重量部、芳香族ジヒドラジド化合物及び２０℃における水１００ｇに対する溶解度が１ｇ未満の脂肪族ジヒドラジド化合物より成る群から選ばれたジヒドラジド化合物 ０．０１〜１重量部、及び立体障害性フェノール化合物 ０．０１〜１重量部
を含有することを特徴とするポリアセタール樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】機械的強度、および耐圧縮永久歪み性に優れた架橋物を与えることのできるニトリルゴム組成物を提供すること。
【解決手段】ヨウ素価が１２０以下であるカルボキシル基含有ニトリルゴムであって、過酸化物架橋剤の添加量を変化させた場合における、前記過酸化物架橋剤の添加量に対する、架橋時のトルク値の変化量から求められる架橋指数が、０．２以下であることを特徴とするカルボキシル基含有ニトリルゴムを提供する。 （もっと読む）

【課題】高い透明性および高い耐熱性を有する光学部品用材料を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）


（式中、Ｒは水素原子またはメチル基を示す。Ｒ¹〜Ｒ³はそれぞれ独立に、水素原子、水酸基、ハロゲン原子、炭素数１〜２０のアルキル基および炭素数３〜２０のシクロアルキル基から選ばれる基を示す。Ａは、フェニル基、炭素数１〜２０のアルキレン基および炭素数３〜２０のシクロアルキレン基から選ばれる基を示す。ｎは０または１である。）で表されるアダマンチル基をエステル置換基とする（メタ）アクリル酸誘導体４０〜９９質量％と、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート等の架橋性モノマー６０〜１質量％の組み合わせを重合してなる架橋重合体を含む耐熱光学部品用材料。 （もっと読む）

【課題】本発明は、本発明は従来のポリフェニレンスルフィド樹脂の優れた剛性、耐熱性、寸法安定性、耐薬品性、低吸水性および難燃性などを維持し、連続成形時のモールドデポジットが少なく、冷熱サイクル性に優れ、かつ低そり性、耐熱性さらに機械強度に優れるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物およびその成形体を提供するものである。
【解決手段】（Ａ）ポリフェニレンサルファイド樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）エポキシ基、酸無水物基から選ばれる少なくとも１種の官能基を含有するオレフィン系重合体０．５〜４０重量部、（Ｃ）酸化防止剤０．００１〜１０重量部、（Ｄ）炭酸亜鉛および／または酸化亜鉛０．０５〜１０重量部からなるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐衝撃性、明度、耐候性に優れており、屋外環境下で使用される部品、特に筐体に好適に使用可能なポリカーボネート樹脂組成物およびそれからなる成形体を提供する
【解決手段】ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、有機スルホン酸アルカリ金属塩（Ｂ）０．００１〜２質量部、フルオロポリマー（Ｃ）０．０１〜１質量部、ブタジエン系グラフト共重合体（Ｄ）０．１〜１０質量部、及び特定の構造を有するヒドロキシフェニルトリアジン系紫外線吸収剤（Ｅ）０．００１〜１質量部を含有させる。必要に応じて、その他の成分を含有していてもよい。 （もっと読む）